JPH04272122A - レーザ加工装置 - Google Patents
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- JPH04272122A JPH04272122A JP3034508A JP3450891A JPH04272122A JP H04272122 A JPH04272122 A JP H04272122A JP 3034508 A JP3034508 A JP 3034508A JP 3450891 A JP3450891 A JP 3450891A JP H04272122 A JPH04272122 A JP H04272122A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/034—Observing the temperature of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工装置に関
し、更に詳しくは、加工中における被加工物の表面温度
を直接検出して欠陥のない安定したレーザ照射熱処理等
のレーザ加工を行うのに利用されるレーザ加工装置に関
するものである。
し、更に詳しくは、加工中における被加工物の表面温度
を直接検出して欠陥のない安定したレーザ照射熱処理等
のレーザ加工を行うのに利用されるレーザ加工装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工装置としては、例えば
、図４に示すような構成を有するものが特開昭６３−１
９０１１５号公報に記載されている。
、図４に示すような構成を有するものが特開昭６３−１
９０１１５号公報に記載されている。
【０００３】図４に示すレーザ加工装置１０１において
、１０２はレーザ発振器、１０３はレーザ発振器１０２
より出射されたレーザ光、１０４は前記レーザ光１０３
を反射する反射鏡、１０５は前記レーザ光１０３を集光
する集光レンズ、１０６は前記レーザ光１０３が照射さ
れる被加工物である。
、１０２はレーザ発振器、１０３はレーザ発振器１０２
より出射されたレーザ光、１０４は前記レーザ光１０３
を反射する反射鏡、１０５は前記レーザ光１０３を集光
する集光レンズ、１０６は前記レーザ光１０３が照射さ
れる被加工物である。
【０００４】また、１０７は被加工物１０６のレーザ加
工部分における表面温度を検出する温度検出部、１０８
は前記温度検出部１０７に接続した温度検出装置であり
、この温度検出装置１０８はレーザ発振器１０２を自動
制御するためのレーザ加工制御装置１０９に接続してあ
る。
工部分における表面温度を検出する温度検出部、１０８
は前記温度検出部１０７に接続した温度検出装置であり
、この温度検出装置１０８はレーザ発振器１０２を自動
制御するためのレーザ加工制御装置１０９に接続してあ
る。
【０００５】さらに、被加工物１０６は加工テーブル１
１０上に設置してあり、この加工テーブル１１０は水平
横軸まわりの被加工物の移動装置１１１と水平縦軸まわ
りの被加工物移動装置１１２とによって移動するものと
なっており、各被加工物移動装置１１１，１１２はレー
ザ加工制御装置１０９により制御されて被加工物１０６
を移動させるようになっている。
１０上に設置してあり、この加工テーブル１１０は水平
横軸まわりの被加工物の移動装置１１１と水平縦軸まわ
りの被加工物移動装置１１２とによって移動するものと
なっており、各被加工物移動装置１１１，１１２はレー
ザ加工制御装置１０９により制御されて被加工物１０６
を移動させるようになっている。
【０００６】そして、一般に、レーザ焼入れでは、被加
工物１０６の表面がレーザ光１０３を反射してしまって
十分に加熱されないので、あらかじめ加熱すべき部分に
レーザ吸収物質の層（例えば、黒鉛を主体としたもの）
１１３を形成してレーザ照射熱処理を行う。
工物１０６の表面がレーザ光１０３を反射してしまって
十分に加熱されないので、あらかじめ加熱すべき部分に
レーザ吸収物質の層（例えば、黒鉛を主体としたもの）
１１３を形成してレーザ照射熱処理を行う。
【０００７】ところで、本発明者らは、レーザビームに
は、入射面に対して平行に電界が振動している成分（Ｐ
成分）と、垂直に電界が振動している成分（Ｓ成分）と
が存在していることを利用し、特定成分のレーザ光を適
切な入射方向から照射することにより安定してレーザ照
射熱処理を行うことが可能であることを特願平２−１３
２２９１号明細書および図面で提案している。
は、入射面に対して平行に電界が振動している成分（Ｐ
成分）と、垂直に電界が振動している成分（Ｓ成分）と
が存在していることを利用し、特定成分のレーザ光を適
切な入射方向から照射することにより安定してレーザ照
射熱処理を行うことが可能であることを特願平２−１３
２２９１号明細書および図面で提案している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のレーザ加工装置１０１にあっては、あらかじ
め加熱すべき部分にレーザ吸収物質の層１１３を形成し
てレーザ照射するものとなっていたため、被加工物１０
６の表面温度を検出する温度検出装置１０８はレーザ吸
収物質の層１１３の温度を検出するものとなり、被加工
物１０６の実際の表面温度を直接モニタするものではな
いため、感度および精度の点で実用上問題があり、この
ような問題を解決することが課題となっていた。
うな従来のレーザ加工装置１０１にあっては、あらかじ
め加熱すべき部分にレーザ吸収物質の層１１３を形成し
てレーザ照射するものとなっていたため、被加工物１０
６の表面温度を検出する温度検出装置１０８はレーザ吸
収物質の層１１３の温度を検出するものとなり、被加工
物１０６の実際の表面温度を直接モニタするものではな
いため、感度および精度の点で実用上問題があり、この
ような問題を解決することが課題となっていた。
【０００９】
【発明の目的】この発明は、このような従来の課題にか
んがみてなされたもので、レーザ照射中において被加工
物表面の実際の温度を直接検出する機能を備えたものと
することにより、被加工物の表面温度を所望の温度範囲
内に精度良く維持して表面溶融や未焼入れ等の不具合の
ない安定したレーザ加工を行うことが可能であるレーザ
加工装置を提供することを目的としている。
んがみてなされたもので、レーザ照射中において被加工
物表面の実際の温度を直接検出する機能を備えたものと
することにより、被加工物の表面温度を所望の温度範囲
内に精度良く維持して表面溶融や未焼入れ等の不具合の
ない安定したレーザ加工を行うことが可能であるレーザ
加工装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、レーザ発振
器から出射されたレーザ光が照射されている被加工物の
温度を検出する温度検出手段と、検出された温度に基づ
いてレーザ出力およびビームの相対的移動速度のうち少
なくとも一方を制御するレーザ加工制御手段を備えたレ
ーザ加工装置であって、直線偏光のレーザ光を発生する
レーザ発振器を備えると共に、レーザ光の偏光面を入射
面に対して平行にしかつレーザ入射角を被加工物のブリ
ュースタ角よりも低角にして入射する光学系を備え、あ
らかじめ加熱すべき部分にレーザ吸収物質の層を設ける
ことなく被加工物の実際の温度を前記温度検出手段によ
り直接検出する構成としたことを特徴としており、実施
態様においては、レーザ発振器と被加工物との間のレー
ザ光路中に、加工用のレーザ光の波長は通過させ且つ表
面温度検出用のレーザ光の波長は反射させるビームスプ
リッタを設け、前記表面温度検出用のレーザ光により温
度を検出する温度検出手段の構成としたことを特徴とし
ており、このようなレーザ加工装置に係わる発明の構成
を前述した従来の課題を解決するための手段としている
。
器から出射されたレーザ光が照射されている被加工物の
温度を検出する温度検出手段と、検出された温度に基づ
いてレーザ出力およびビームの相対的移動速度のうち少
なくとも一方を制御するレーザ加工制御手段を備えたレ
ーザ加工装置であって、直線偏光のレーザ光を発生する
レーザ発振器を備えると共に、レーザ光の偏光面を入射
面に対して平行にしかつレーザ入射角を被加工物のブリ
ュースタ角よりも低角にして入射する光学系を備え、あ
らかじめ加熱すべき部分にレーザ吸収物質の層を設ける
ことなく被加工物の実際の温度を前記温度検出手段によ
り直接検出する構成としたことを特徴としており、実施
態様においては、レーザ発振器と被加工物との間のレー
ザ光路中に、加工用のレーザ光の波長は通過させ且つ表
面温度検出用のレーザ光の波長は反射させるビームスプ
リッタを設け、前記表面温度検出用のレーザ光により温
度を検出する温度検出手段の構成としたことを特徴とし
ており、このようなレーザ加工装置に係わる発明の構成
を前述した従来の課題を解決するための手段としている
。
【００１１】
【発明の作用】この発明に係わるレーザ加工装置は、直
線偏光のレーザ光を用い、レーザ光の偏光面を被加工物
の被加工部分に対し垂直にしかつレーザ入射角を被加工
物のブリュースタ角よりも低角にして入射させる構成と
しているので、あらかじめ加熱すべき部分にレーザ吸収
物質の層を必ずしも設ける必要がなくなることから、被
加工物の表面温度が精度よく検出されるようになり、か
つまた少なくともレーザ出力とビームの相対的移動速度
のうち一方あるいは両方を自動調整するレーザ加工制御
手段を備えた構成としているので、被加工物の表面温度
を所望の温度範囲に維持することができて被加工物に表
面溶融や未焼入れ等の不具合のない安定したレーザ加工
が実施されるようになる。
線偏光のレーザ光を用い、レーザ光の偏光面を被加工物
の被加工部分に対し垂直にしかつレーザ入射角を被加工
物のブリュースタ角よりも低角にして入射させる構成と
しているので、あらかじめ加熱すべき部分にレーザ吸収
物質の層を必ずしも設ける必要がなくなることから、被
加工物の表面温度が精度よく検出されるようになり、か
つまた少なくともレーザ出力とビームの相対的移動速度
のうち一方あるいは両方を自動調整するレーザ加工制御
手段を備えた構成としているので、被加工物の表面温度
を所望の温度範囲に維持することができて被加工物に表
面溶融や未焼入れ等の不具合のない安定したレーザ加工
が実施されるようになる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１３】図１は、この発明に係わるレーザ加工装置
の第一の実施例を示す図である。
の第一の実施例を示す図である。
【００１４】図１に示すレーザ加工装置１１は、直線偏
光のレーザ光１２を発生するレーザ発振器１３を備えて
いると共に、このレーザ発振器１３より出射されるレー
ザ光１２を反射する固定の平面反射鏡１４および固定の
凹面反射鏡１５，１６を備えており、これら平面反射鏡
１４および凹面反射鏡１５，１６よりなる光学系によっ
て、レーザ光１２の偏光面を入射面に対して平行にしか
つレーザ入射角を被加工物のブリュースタ角よりも低角
にして入射できるようにしている。
光のレーザ光１２を発生するレーザ発振器１３を備えて
いると共に、このレーザ発振器１３より出射されるレー
ザ光１２を反射する固定の平面反射鏡１４および固定の
凹面反射鏡１５，１６を備えており、これら平面反射鏡
１４および凹面反射鏡１５，１６よりなる光学系によっ
て、レーザ光１２の偏光面を入射面に対して平行にしか
つレーザ入射角を被加工物のブリュースタ角よりも低角
にして入射できるようにしている。
【００１５】また、このレーザ加工装置１１は、加工テ
ーブル１７を備えていると共に、この加工テーブル１７
の水平横軸まわりの被加工物移動手段としての被加工物
移動装置（サーボモータ）２１と、水平縦軸まわりの被
加工物移動手段としての被加工物移動装置（サーボモー
タ）２２と、垂直軸まわりの被加工物移動手段としての
被加工物移動装置（サーボモータ）２３を備えていて、
被加工物２４のレーザ光１２に対する相対的移動速度を
調整できるようになっている。
ーブル１７を備えていると共に、この加工テーブル１７
の水平横軸まわりの被加工物移動手段としての被加工物
移動装置（サーボモータ）２１と、水平縦軸まわりの被
加工物移動手段としての被加工物移動装置（サーボモー
タ）２２と、垂直軸まわりの被加工物移動手段としての
被加工物移動装置（サーボモータ）２３を備えていて、
被加工物２４のレーザ光１２に対する相対的移動速度を
調整できるようになっている。
【００１６】前記各被加工物移動装置２１，２２，２３
はそれぞれレーザ加工制御手段としてのレーザ加工制御
装置（数値制御装置）２５に接続してあって自動制御で
きるようになっている。
はそれぞれレーザ加工制御手段としてのレーザ加工制御
装置（数値制御装置）２５に接続してあって自動制御で
きるようになっている。
【００１７】さらに、２６はレーザ光１２が照射されて
いる被加工物２４の焼入れ部の表面の温度を検出する赤
外線放射温度計よりなる温度検出部であって、レーザ焼
入れ部に対して好ましくは４５度の範囲内に位置してお
り、レーザ光１２と赤外線放射温度計よりなる温度検出
部２６とは相対的に移動しないものとなっており、前記
温度検出部２６は、温度検出装置２７を介してレーザ加
工制御装置２５に接続してある。
いる被加工物２４の焼入れ部の表面の温度を検出する赤
外線放射温度計よりなる温度検出部であって、レーザ焼
入れ部に対して好ましくは４５度の範囲内に位置してお
り、レーザ光１２と赤外線放射温度計よりなる温度検出
部２６とは相対的に移動しないものとなっており、前記
温度検出部２６は、温度検出装置２７を介してレーザ加
工制御装置２５に接続してある。
【００１８】さらにまた、レーザ加工制御装置２５はレ
ーザ発振器１３にも接続してあって、レーザ出力を自動
制御するようになっている。
ーザ発振器１３にも接続してあって、レーザ出力を自動
制御するようになっている。
【００１９】なお、図１における矢印Ａ１ ，Ａ２ ，
Ａ３ はそれぞれの位置での偏光面の向きを示している
。
Ａ３ はそれぞれの位置での偏光面の向きを示している
。
【００２０】このような図１に示したレーザ加工装置１
１において、レーザ発振器１３より出射された直線偏光
のレーザ光１２は、平面反射鏡１４でその方向を変えら
れ、さらに凹面反射鏡１５，１６で被加工物２４の照射
面でのレーザ吸収率が最も高くなるように入射角が決め
られて前記被加工物２４に到達し、被加工物２４に対し
レーザ偏光面が入射面に対して平行な状態で照射される
。
１において、レーザ発振器１３より出射された直線偏光
のレーザ光１２は、平面反射鏡１４でその方向を変えら
れ、さらに凹面反射鏡１５，１６で被加工物２４の照射
面でのレーザ吸収率が最も高くなるように入射角が決め
られて前記被加工物２４に到達し、被加工物２４に対し
レーザ偏光面が入射面に対して平行な状態で照射される
。
【００２１】このとき、例えば、被加工物２４が炭素鋼
よりなるものであれば、入射角７０度から８０度の間で
約６０％以上のレーザ吸収率を得ることができるため、
実用上においては吸収剤を用いなくともレーザ加工（例
えば、焼入れ熱処理）を行うことができる。
よりなるものであれば、入射角７０度から８０度の間で
約６０％以上のレーザ吸収率を得ることができるため、
実用上においては吸収剤を用いなくともレーザ加工（例
えば、焼入れ熱処理）を行うことができる。
【００２２】したがって、赤外線放射温度計よりなる温
度検出部２６は直接レーザ光１２の照射面の温度を精度
よく検出できるようになる。
度検出部２６は直接レーザ光１２の照射面の温度を精度
よく検出できるようになる。
【００２３】そして、被加工物２４における不可避の表
面状態の変化および寸法の変化等から、被加工物２４の
表面温度があらかじめレーザ加工制御装置２５に初期設
定した温度範囲（例えば、焼入れ熱処理ではオーステナ
イト化温度以上で且つ融点以下の任意の範囲内）から変
動が生じる場合には、レーザ加工制御装置２５からレー
ザ発振器１３に指令が発せられて表面温度の変動を相殺
するように例えばレーザ出力を調整し、被加工物２４の
表面温度を初期設定値内に制御してレーザ加工を行う。
面状態の変化および寸法の変化等から、被加工物２４の
表面温度があらかじめレーザ加工制御装置２５に初期設
定した温度範囲（例えば、焼入れ熱処理ではオーステナ
イト化温度以上で且つ融点以下の任意の範囲内）から変
動が生じる場合には、レーザ加工制御装置２５からレー
ザ発振器１３に指令が発せられて表面温度の変動を相殺
するように例えばレーザ出力を調整し、被加工物２４の
表面温度を初期設定値内に制御してレーザ加工を行う。
【００２４】また、このようなレーザ出力の調整ととも
にあるいはこれとは別に、レーザ加工制御装置２５から
被加工物移動装置（サーボモータ）２３に指令が発せら
れ、被加工物２４の垂直軸まわりの回転速度を調整して
、ビームの相対的移動速度を変化させることによって、
被加工物２４の表面温度を初期設定値内に制御してレー
ザ加工を行う。
にあるいはこれとは別に、レーザ加工制御装置２５から
被加工物移動装置（サーボモータ）２３に指令が発せら
れ、被加工物２４の垂直軸まわりの回転速度を調整して
、ビームの相対的移動速度を変化させることによって、
被加工物２４の表面温度を初期設定値内に制御してレー
ザ加工を行う。
【００２５】図２は、レーザ照射中における被加工物の
実際の表面温度とモニタによる表面温度との関係につい
て、本発明によるレーザ加工装置１１の構成を用いて被
加工物２４の被加工部分になんらの吸収剤も塗布しない
場合と、従来のレーザ加工装置１０１の構成で被加工物
１０６の被加工部分に吸収物質の層１１３を設けた場合
とで比較した結果を示すものである。
実際の表面温度とモニタによる表面温度との関係につい
て、本発明によるレーザ加工装置１１の構成を用いて被
加工物２４の被加工部分になんらの吸収剤も塗布しない
場合と、従来のレーザ加工装置１０１の構成で被加工物
１０６の被加工部分に吸収物質の層１１３を設けた場合
とで比較した結果を示すものである。
【００２６】図２に示した結果より明らかなように、本
発明例による場合の方が精度の点でかなり優れているこ
とがわかる。なお、これらの結果は、制御装置を用いず
に表面温度をモニタして得たものである。
発明例による場合の方が精度の点でかなり優れているこ
とがわかる。なお、これらの結果は、制御装置を用いず
に表面温度をモニタして得たものである。
【００２７】図３はこの発明によるレーザ加工装置の他
の実施例を示すものであって、この実施例に示すレーザ
加工装置１１は、レーザ光１２の光路の中間に、加工用
のレーザ光１２の波長は通過させると共に、表面温度検
出に用いる波長（例えば、Ｓｉセンサの場合は約０．９
μｍ）は反射させるビームスプリッタ２８を配置し、前
記ビームスプリッタ２８により反射されたレーザ光１２
によって温度検出部２６により温度を検出するようにし
た構成をなすものである。
の実施例を示すものであって、この実施例に示すレーザ
加工装置１１は、レーザ光１２の光路の中間に、加工用
のレーザ光１２の波長は通過させると共に、表面温度検
出に用いる波長（例えば、Ｓｉセンサの場合は約０．９
μｍ）は反射させるビームスプリッタ２８を配置し、前
記ビームスプリッタ２８により反射されたレーザ光１２
によって温度検出部２６により温度を検出するようにし
た構成をなすものである。
【００２８】この実施例に示すレーザ加工装置１１によ
れば、加工部分が被加工物２４の内部であってもレーザ
光１２の届く範囲は原理的に全てにおいて表面温度の検
出が可能となる。
れば、加工部分が被加工物２４の内部であってもレーザ
光１２の届く範囲は原理的に全てにおいて表面温度の検
出が可能となる。
【００２９】
【発明の効果】この発明に係わるレーザ加工装置は、レ
ーザ光が照射されている被加工物の温度を検出する温度
検出手段と、検出された温度に基づいてレーザ出力およ
びビームの相対的移動速度のうち少なくとも一方を制御
するレーザ加工制御手段を備えたレーザ加工装置であっ
て、直線偏光のレーザ光を発生するレーザ発振器を備え
ると共に、レーザ光の偏光面を入射面に対して平行にし
かつレーザ入射角を被加工物のブリュースタ角よりも低
角にして入射する光学系を備え、あらかじめ加熱すべき
部分にレーザ吸収物質の層を設けることなく被加工物の
実際の温度を前記温度検出手段により直接検出する構成
としているので、あらかじめ加熱すべき部分にレーザ吸
収物質の層を必ずしも設ける必要がなくなり、被加工物
の表面温度を直接精度よく検出することが可能となり、
例えば、アルミニウムやアルミニウム合金を素材として
高反射材よりなる被加工物の再溶融の表面処理等のレー
ザ加工においても安定したレーザ加工が行えるようにな
るという著しく優れた効果がもたらされる。
ーザ光が照射されている被加工物の温度を検出する温度
検出手段と、検出された温度に基づいてレーザ出力およ
びビームの相対的移動速度のうち少なくとも一方を制御
するレーザ加工制御手段を備えたレーザ加工装置であっ
て、直線偏光のレーザ光を発生するレーザ発振器を備え
ると共に、レーザ光の偏光面を入射面に対して平行にし
かつレーザ入射角を被加工物のブリュースタ角よりも低
角にして入射する光学系を備え、あらかじめ加熱すべき
部分にレーザ吸収物質の層を設けることなく被加工物の
実際の温度を前記温度検出手段により直接検出する構成
としているので、あらかじめ加熱すべき部分にレーザ吸
収物質の層を必ずしも設ける必要がなくなり、被加工物
の表面温度を直接精度よく検出することが可能となり、
例えば、アルミニウムやアルミニウム合金を素材として
高反射材よりなる被加工物の再溶融の表面処理等のレー
ザ加工においても安定したレーザ加工が行えるようにな
るという著しく優れた効果がもたらされる。
【図１】図１はこの発明に係わるレーザ加工装置の第一
の実施例による構成を示す説明図である。
の実施例による構成を示す説明図である。
【図２】図２はこの発明に係わるレーザ加工装置による
被加工物の表面温度検出の精度を示す説明図である。
被加工物の表面温度検出の精度を示す説明図である。
【図３】図３はこの発明に係わるレーザ加工装置の第二
の実施例による構成を示す説明図である。
の実施例による構成を示す説明図である。
【図４】図４は従来の一般的なレーザ加工装置の構成を
示す説明図である。
示す説明図である。
１１ レーザ加工装置
１２ レーザ光
１３ レーザ発振器
１４，１５，１６ 反射鏡（光学系）２１，２２，２
３ 被加工物移動装置（被加工物移動手段） ２４ 被加工物 ２５ レーザ加工制御装置（レーザ加工制御手段）２
６ 温度検出装置の温度検出部 ２７ 温度検出装置（温度検出手段）２８ ビーム
スプリッタ
３ 被加工物移動装置（被加工物移動手段） ２４ 被加工物 ２５ レーザ加工制御装置（レーザ加工制御手段）２
６ 温度検出装置の温度検出部 ２７ 温度検出装置（温度検出手段）２８ ビーム
スプリッタ
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ光が照射されている被加工物の
温度を検出する温度検出手段と、検出された温度に基づ
いてレーザ出力およびビームの相対的移動速度のうち少
なくとも一方を制御するレーザ加工制御手段を備えたレ
ーザ加工装置であって、直線偏光のレーザ光を発生する
レーザ発振器を備えると共に、レーザ光の偏光面を入射
面に対して平行にしかつレーザ入射角を被加工物のブリ
ュースタ角よりも低角にして入射する光学系を備え、あ
らかじめ加熱すべき部分にレーザ吸収物質の層を設ける
ことなく被加工物の実際の温度を前記温度検出手段によ
り直接検出する構成としたことを特徴とするレーザ加工
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3034508A JPH04272122A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | レーザ加工装置 |
| US07/840,545 US5196672A (en) | 1991-02-28 | 1992-02-25 | Laser processing arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3034508A JPH04272122A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04272122A true JPH04272122A (ja) | 1992-09-28 |
Family
ID=12416204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3034508A Pending JPH04272122A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | レーザ加工装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5196672A (ja) |
| JP (1) | JPH04272122A (ja) |
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- 1991-02-28 JP JP3034508A patent/JPH04272122A/ja active Pending
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