JPH0639574A - 自動生産装置において工程の品質を監視するセンサ手段を有する焦点合わせヘツドを備えた、レーザ装置、とくにロボツト - Google Patents

自動生産装置において工程の品質を監視するセンサ手段を有する焦点合わせヘツドを備えた、レーザ装置、とくにロボツト

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JPH0639574A
JPH0639574A JP5087803A JP8780393A JPH0639574A JP H0639574 A JPH0639574 A JP H0639574A JP 5087803 A JP5087803 A JP 5087803A JP 8780393 A JP8780393 A JP 8780393A JP H0639574 A JPH0639574 A JP H0639574A
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laser
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ジョルジオ・マナッセロ
Alberto Maccagno
アルベルト・マッカグノ
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Consiglio Nazionale delle Richerche CNR
Comau SpA
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理された部片の温度の迅速かつ信頼し得る
監視を可能にしかつ同時に取り付けおよび使用し易いレ
ーザ処理を受ける部片から放射された熱エネルギを監視
するための装置を提供することにある。 【構成】 レーザ装置（１）、とくにプログラム可能な
レーザロボツトは、レーザビームによつて工業的工程の
実施の間中処理されている部片（６）の温度を検出する
一列のパロエレクトリツク（焦電気）センサを備えたレ
ーザビーム焦点合わせヘツド（４）を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、レーザビーム
によつて金属部片を熱処理または溶接する工程のごとき
工業的工程の品質を監視するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】上述した型の工程を実施するための工業
的なレーザの使用は時折知られている。とくに、レーザ
の使用は臨界温度以上に鋼または鋳鉄からなる部片を加
熱しかつ次いで表面硬化を達成するように急激にこれら
の部片を冷却するのに知られている。かなり低い出力お
よび広いビーム直径または面積を有するレーザの使用は
事実上金属が溶融されることなしに部片の表面を加熱す
ることができる。加熱された薄い表面層は、ビームが表
面硬さの増加、多分かなりの増加を生じる所に向けられ
た後熱誘導により急激に冷却する。この技術は、例え
ば、良好な磨耗抵抗を備えた硬化表面を製造するために
自動車産業において使用される。
【０００３】もちろん、とくに自動生産装置の場合にお
いては、一定に均一の品質を維持するように工程の間中
あらゆる補正作業を実施するために工程の品質を迅速に
監視する必要がある。表面硬化熱処理の場合には、監視
されるべきパラメータは達成される硬化の強さに関連付
けられる加熱表面の温度である。
【０００４】ヨーロツパ特許第０３０９９７３号はＣＯ
2 レーザまたはＮｄ：ＹＡＧレーザにより実施されるこ
とができるレーザビームによる熱処理用装置を記載しそ
して処理されている部片の表面温度は、部片から放射さ
れた熱を検出するためのパイロエレクトリツクセンサに
より構成されるセンサによつて工程の実施の間中連続的
に監視される。
【０００５】パイロエレクトリツク（焦電気）センサが
知られておりかつ時折り当該技術において使用されそし
てそれらに向けて放射された熱エネルギに依存する電気
信号を供給する。それらは温度変化の結果として電気分
極の状態を取る幾つかの材料の焦電気特性を使用する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、部片の
表面温度を監視するための単一の焦電気センサの使用
は、センサがレーザビームにより照明される部片の区域
である部片上のレーザ「スポツト」の一定の点から到来
する放射エネルギを主として受容するので、監視の信頼
性に関して不十分である。実際に、例えば、レーザエミ
ツタの出力およびその対応する分布の変動のごとき一連
の要因、またはレーザビームの吸収を改善するために部
片に塗布される被覆層の均一性の欠陥のため、加熱はレ
ーザスポツトの種々の点において均一でないかも知れな
い。それゆえスポツトの１点に集中される温度の監視が
区域全体に対応する平均値と非常に異なる検出された温
度値に至るかも知れない危険がある。
【０００７】そのうえ、取り付けおよび使用し易い処理
された部片の温度を監視するための装置を設ける必要が
ある。
【０００８】もちろん、上記はまた、例えば、溶接の深
さが材料の溶融表面層の温度および実際に吸収されたレ
ーザエネルギの量に関連付けられる溶接工程のごとき上
述した表面処理工程以外の工程にも適用される。
【０００９】本発明の目的は、処理された部片の温度の
迅速かつ信頼し得る監視を可能にしかつ同時に取り付け
および使用し易いレーザ処理を受ける部片から放射され
た熱エネルギを監視するための装置を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の主題は、レーザビームによつて工業的工程
を受ける部片上にレーザ光線のビームを焦点合わせする
手段を備えた作動ヘツドを有し、処理された領域の前記
部片の温度を示す信号を放出するためのパイロエレクト
リツクセンサ手段および該センサ手段により前記信号出
力を処理する電子手段を含んでいるレーザ装置におい
て、前記パイロエレクトリツクセンサ手段が前記レーザ
装置の焦点合わせヘツドに取り付けられ、そして前記セ
ンサ手段が前記レーザビームが焦点合わせされる前記部
片の領域を横切って延びる想像線に沿って温度を監視す
る一列のパイロエレクトリツクセンサからなることを特
徴とするレーザ装置である。
【００１１】電子処理手段は信号を処理することができ
かつ検出された値の平均に対応する温度信号を供給する
ことができる。
【００１２】代表的な用途において、上述された原因か
ら生じる公知の装置の不正確をかくして防止する一列８
個のパイロエレクトリツク（焦電気）センサがある。
【００１３】そのうえ、センサが焦点合わせヘツドに取
り付けられるので、生産される装置が迅速にかつ容易に
取り付けられることができそしてレーザ装置と独立した
監視装置の備えを必要としない。
【００１４】好適な実施例において、装置はプログラム
可能なレーザロボツトであり、そのリストが一列のパイ
ロエレクトリツクセンサが取り付けられる焦点合わせヘ
ツドを支持する。一列のパイロエレクトリツクセンサは
前記焦点合わせヘツドに取り付けられた監視ユニツトの
１部分を形成しそして光学系、光学変調器または「チヨ
ツパ」、および前記部片から前記センサに向けられる熱
放射線の通路に挿入される光学フイルタを含んでいる。
【００１５】第１の考え得る実施例によれば、焦点合わ
せヘツドがレーザビームの波長に関して透明であるが前
記部片から前記レーザビームに向かって放射される熱エ
ネルギの波長に関して反射する選択的に反射するミラー
を有しそして前記監視ユニツトが前記選択的なミラーに
より反射される熱放射線を受容すべく配置される。この
解決において、それゆえセンサは部片に向けられたレー
ザビームの軸線に沿って部片により放出された放射エネ
ルギを検出する。
【００１６】代替的な実施例によれば、監視ユニツトの
軸線がレーザビームの軸線に対して傾斜されかつ前記焦
点領域に一致して前記レーザビームを交差する。
【００１７】もちろん、本発明による装置は、例えば、
熱処理工程または溶接工程のごときレーザによつて実施
されるあらゆる工業的工程に適用されることができる。
【００１８】本発明のさらに他の特徴および利点は、純
粋に非限定的な例として設けられる、添付図面を参照し
て行う説明から明らかとなる。
【００１９】
【実施例】図１を参照して、符号１で総括的に示される
公知の型のプログラム可能なレーザロボツトはレーザビ
ームによつて工業的な工程にさらされる部片６上にレー
ザビーム５を焦点合わせするための焦点合わせヘツド４
を支持するリスト３において終端するマニピユレータア
ーム２を含んでいる。
【００２０】以下から明らかになるように、焦点合わせ
ヘツド４に取り付けられるセンサ手段がレーザビームに
より処理される区域において部片の温度を示す信号７を
放出することができる。信号７はセンサにより検出され
る温度が工程の品質を一定に変化されずに保持するため
に介入の必要を指示するとき放出されるレーザビームの
出力またはその運動速度を変更するために制御信号１０
を放出するための制御装置９に作用する電子処理手段８
に送られる。
【００２１】装置８および９の詳細はこれらの装置がい
ずれか公知の方法において形成されかつ別個に取られ、
本発明の範囲内に無いので示されない。
【００２２】図２によれば、焦点合わせヘツド４は部片
６の表面上区域Ａにレーザビーム５を焦点合わせする公
知の型の光学焦点合わせ装置１１を含んでいる。区域
は、例えば、１０〜２０ｍｍ程度の直径を備えた円形、
または正方形にしても良い。
【００２３】ケーシング１２はまた焦点合わせヘツドに
取り付けられかつ本発明による監視ユニツトを組み込ん
でいる。このユニツトは区域Ａの別個の点からレーザビ
ーム５の軸線５ａに沿って放出される熱放射線に依存し
て電気信号を出力することができる一列のパイロエレク
トリツク（焦電気）センサを含んでいる。ヘツドに取り
付けられる選択的に反射するミラー１４はレーザビーム
の波長に関して透過であるが部片６により放出された熱
放射線の波長に関して反射する。この放射線は軸線１４
に対して垂直な軸線１５に沿って反射されかつ一列のセ
ンサ１３上に向けられる。光学変調器または「チヨツ
パ」１７、および光学フイルタ１８がセンサ１３に向け
られる放射線の通路に挿入される。
【００２４】焦電気センサは公知の型からなりかつそれ
ゆえ本明細書においては詳細に説明されない。これはま
た要素１６，１７および１８に適用される。とくに、例
えば、孔のリングを有しかつ透過および不透過部分が所
望の信号と干渉信号との間を識別するために熱放射線と
一致して連続して持ち来されるように回転されるホイー
ルにより構成され得る光学変調器または「チヨツパ」を
使用することはこの分野においては現在普通である。光
学フイルタは一定の範囲の波長、例えば、３ないし５ミ
クロンのまたは８ないし１４ミクロンの範囲の波長のみ
の放射線の通過を許容するように選択されても良い。
【００２５】図３を参照すると、センサ１３はレーザビ
ームにより処理された区域Ａの直径２０に沿って一直線
にされた一連の点Ｐにおいて温度を検出することができ
る。電子処理手段８は、個々のセンサからの信号の値に
基づいて、区域Ａ内の線２０に沿って平均温度の指示を
設けるように焦電気センサにより放出される信号を処理
するようになされ、これは区域Ａの温度を示す。
【００２６】図４は選択的に反射するミラー１４が使用
されずかつ監視ユニツト１２の軸線１２ａが部片６の表
面の区域Ａと一致して軸線５ａを交差する変形例を示
す。
【００２７】もちろん、本発明の原理は同じままである
が、構造の詳細および実施例の形状は例としてのみ説示
されたそれらに関連して大幅に変化され得る。かくし
て、上述された装置はもちろん、表面温度を監視するの
と並んで、急速応答出力検出器との考え得る相関のため
に同一の反射された出力の部分を測定することができる
レーザ溶接工程を監視するのにも使用され得る。
【００２８】
【発明の効果】叙上のごとく、本発明は、レーザビーム
によつて工業的工程を受ける部片上にレーザ光線のビー
ムを焦点合わせする手段を備えた作動ヘツドを有し、処
理された領域の前記部片の温度を示す信号を放出するた
めのパイロエレクトリツクセンサ手段および該センサ手
段により前記信号出力を処理する電子手段を含んでいる
レーザ装置において、前記パイロエレクトリツクセンサ
手段が前記レーザ装置の焦点合わせヘツドに取り付けら
れ、そして前記センサ手段が前記レーザビームが焦点合
わせされる前記部片の領域を横切って延びる想像線に沿
って温度を監視する一列のパイロエレクトリツクセンサ
からなる構成としたので、処理された部片の温度の迅速
かつ信頼し得る監視を可能にしかつ同時に取り付けおよ
び使用し易いレーザ処理を受ける部片から放射された熱
エネルギを監視するための装置を含むレーザ装置を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による焦点合わせヘツドを有するレーザ
ロボツトを示す概略斜視図である。
【図２】焦点合わせヘツドの考え得る実施例を示す拡大
概略断面図である。
【図３】本発明の基本原理を示す概略図である。
【図４】焦点合わせヘツドの考え得る実施例を示す拡大
概略断面図である。
【符号の説明】
１ レーザ装置 ３ リスト ４ 作動（焦点合わせ）ヘツド ５ レーザビーム ６ 部片 ８ 電子手段 １１ 手段（光学焦点合わせ装置） １２ 監視ユニツト １３ 焦電気センサ手段 １６ 光学系 １７ 光学変調器（チヨツパ） １８ 光学フイルタ ２０ 想像線 Ａ 焦点区域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 593081866 コンスィグリオ・ナツィオナレ・デレ・リ セルシュ ＣＯＮＳＩＧＬＩＯ ＮＡＺＩＯＮＡＬＥ ＤＥＬＬＥ ＲＩＣＥＲＣＨＥ イタリア国 00185 ローマ、ピアッツァ レ・アルド・モーロ ７ (72)発明者 ジョルジオ・マナッセロ イタリア国 10043 オルバッサノ・トリ ノ、ストラーダ・トリノ 50 (72)発明者 アルベルト・マッカグノ イタリア国 10092 ビエナスコ・トリノ、 フィーア・スピネリ ４

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザビームによつて工業的工程を受け
    る部片（６）上にレーザ光線のビーム（５）を焦点合わ
    せする手段（１１）を備えた作動ヘツド（４）を有し、
    処理された領域の前記部片（６）の温度を示す信号を放
    出するためのパイロエレクトリツクセンサ手段（１３）
    および該センサ手段（１３）により前記信号出力を処理
    する電子手段（８）を含んでいるレーザ装置において、 前記パイロエレクトリツクセンサ手段８１３）が前記レ
    ーザ装置（１）の焦点合わせヘツド（４）に取り付けら
    れ、そして前記センサ手段（１３）が前記レーザビーム
    （５）が焦点合わせされる前記部片（６）の領域（Ａ）
    を横切って延びる想像線（２０）に沿って温度を監視す
    る一列のパイロエレクトリツクセンサからなることを特
    徴とするレーザ装置。
  2. 【請求項２】 前記装置が前記一列のパイロエレクトリ
    ツクセンサが取り付けられる前記焦点合わせヘツドを支
    持するリスト（３）において終端するマニピユレータア
    ームを備えたプログラム可能なレーザロボツトにより構
    成されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ装
    置。
  3. 【請求項３】 前記一列のパイロエレクトリツクセンサ
    （１３）が前記焦点合わせヘツド（４）に取り付けられ
    た監視ユニツト（１２）の１部分を形成しかつまた光学
    系（１６）、光学変調器または「チヨツパ」（１７）、
    および前記部片から前記センサに向けられる熱放射線の
    通路に挿入される光学フイルタ（１８）を含むことを特
    徴とする請求項１に記載のレーザ装置。
  4. 【請求項４】 前記焦点合わせヘツドが前記レーザビー
    ム（５）の波長に関して透明であるが前記部片から前記
    レーザビーム（５）に向かって放射される熱エネルギの
    波長に関して反射する選択的に反射するミラー（１４）
    を有しそして前記監視ユニツト（１２）が前記選択的な
    ミラーにより反射される熱放射線を受容すべく配置され
    ることを特徴とする請求項３に記載のレーザ装置。
  5. 【請求項５】 前記監視ユニツト（１２）の軸線（１２
    ａ）が前記レーザビームの軸線（５ａ）に対して傾斜さ
    れかつ前記焦点領域（Ａ）に一致して前記レーザビーム
    を交差することを特徴とする請求項３に記載のレーザ装
    置。
JP5087803A 1992-03-24 1993-03-24 自動生産装置において工程の品質を監視するセンサ手段を有する焦点合わせヘツドを備えた、レーザ装置、とくにロボツト Pending JPH0639574A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
ITTO920251A IT1263111B (it) 1992-03-24 1992-03-24 Dispositivo laser, in particolare robot-laser, con testa focalizzatrice provvista di mezzi sensori per il controllo della qualita' di un processo in un sistema di produzione automatizzato
IT92A000251 1992-03-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0639574A true JPH0639574A (ja) 1994-02-15

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US (1) US5314248A (ja)
EP (1) EP0562492B1 (ja)
JP (1) JPH0639574A (ja)
KR (1) KR930019334A (ja)
DE (1) DE69300432T2 (ja)
ES (1) ES2076807T3 (ja)
IT (1) IT1263111B (ja)
PL (1) PL171130B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002256335A (ja) * 2001-03-02 2002-09-11 Kitakiyuushiyuu Techno Center:Kk レーザ照射による金属組織の微細化方法及び装置
JP2006110631A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Robert Bosch Gmbh 溶接方法
US7897178B2 (en) 2003-01-08 2011-03-01 Shiseido Co., Ltd. Water-swellable clay mineral laminated powder, dye/water-swellable clay mineral complex and composition comprising the same

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5577840A (en) * 1993-05-15 1996-11-26 Horiba, Ltd. Method of measuring temperature by use of an infrared sensor
ES2101422T3 (es) * 1993-11-30 1997-07-01 Elpatronic Ag Mediciones de temperatura simultaneas en costuras de soldadura laser con al menos dos pirometros y coordinacion con parametros del proceso y calidad de la costura.
KR100353969B1 (ko) * 1995-03-23 2002-12-11 주식회사 로보스타 자동용접기의용접선추적장치
EP0836905B1 (de) * 1996-10-20 2002-04-10 INPRO Innovationsgesellschaft für fortgeschrittene Produktionssysteme in der Fahrzeugindustrie mbH Verfahren und Anordnung zur temperaturgeregelten Oberflächenbehandlung, insbesondere zum Härten von Werkstückoberflächen mittels Laserstrahlung
DE19843556A1 (de) * 1998-09-23 2000-04-13 Heinz Kleiber Verfahren und Vorrichtung zur temperaturgeregelten Wärmebehandlung von Werkstücken
KR100488692B1 (ko) * 2002-05-20 2005-05-11 현대자동차주식회사 레이저 용접의 품질 검사방법 및 그 시스템
US6670574B1 (en) * 2002-07-31 2003-12-30 Unitek Miyachi Corporation Laser weld monitor
ES2895521T3 (es) * 2012-08-09 2022-02-21 Coherent Switzerland Ag Disposición para el mecanizado de piezas de trabajo con un rayo láser
CN106624419B (zh) * 2016-12-02 2019-03-15 机械科学研究总院青岛分院有限公司 一种激光焊接质量监测装置
RU2710704C1 (ru) * 2017-09-12 2020-01-09 Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии лазерного термоупрочнения" (ООО "НТЛТ") Автоматизированный комплекс для лазерного термоупрочнения поверхностей изделий

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4315150A (en) * 1980-07-24 1982-02-09 Telatemp Corporation Targeted infrared thermometer
US4417822A (en) * 1981-01-28 1983-11-29 Exxon Research And Engineering Company Laser radiometer
US4576485A (en) * 1983-04-29 1986-03-18 Westinghouse Electric Corp. Method and apparatus for measuring temperature profile with a single optical fiber
JPS6358121A (ja) * 1986-08-28 1988-03-12 Meidensha Electric Mfg Co Ltd 多機能マトリツクスセンサ
LU87003A1 (fr) * 1987-09-29 1989-04-06 Europ Communities Systeme de poursuite d'une cible
DE3733147A1 (de) * 1987-10-01 1989-04-13 Messer Griesheim Gmbh Verfahren zum laserwaermebehandeln, wie laserhaerten, laserweichgluehen, laserrekristallisieren von bauteilen in festem zustand
US4840496A (en) * 1988-02-23 1989-06-20 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Noncontact temperature pattern measuring device
US4859075A (en) * 1988-03-14 1989-08-22 Directed Energy, Inc. Laser thermal testing method and system for use with a fire alarm system
US4919542A (en) * 1988-04-27 1990-04-24 Ag Processing Technologies, Inc. Emissivity correction apparatus and method
US4950886A (en) * 1989-06-30 1990-08-21 Claus Richard O Partially reflecting optical fiber splice for temperature and strain measurement

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002256335A (ja) * 2001-03-02 2002-09-11 Kitakiyuushiyuu Techno Center:Kk レーザ照射による金属組織の微細化方法及び装置
US7897178B2 (en) 2003-01-08 2011-03-01 Shiseido Co., Ltd. Water-swellable clay mineral laminated powder, dye/water-swellable clay mineral complex and composition comprising the same
JP2006110631A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Robert Bosch Gmbh 溶接方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69300432T2 (de) 1996-03-14
KR930019334A (ko) 1993-10-18
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ITTO920251A0 (it) 1992-03-24
DE69300432D1 (de) 1995-10-12
EP0562492B1 (en) 1995-09-06
IT1263111B (it) 1996-07-30
US5314248A (en) 1994-05-24
ES2076807T3 (es) 1995-11-01
ITTO920251A1 (it) 1993-09-24
PL298191A1 (en) 1994-02-07

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