JPH01273685A - レーザ溶接装置 - Google Patents
レーザ溶接装置Info
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- JPH01273685A JPH01273685A JP63101345A JP10134588A JPH01273685A JP H01273685 A JPH01273685 A JP H01273685A JP 63101345 A JP63101345 A JP 63101345A JP 10134588 A JP10134588 A JP 10134588A JP H01273685 A JPH01273685 A JP H01273685A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ光による金属類を主対象とするレーザ溶
接装置に関する。
接装置に関する。
以下示日
〔従来の技術〕
従来のレーザ溶接装置はレーザ発振装置、レーザ光集束
装置、被溶接物位置決め装置、被溶接物観察装置から構
成されており、前記被溶接物観察装置は溶接状態を人間
が目で見て判断するための手段で、溶接品質の管理は精
精レーザ出力を一定に保つ程度の手段によっていた。
装置、被溶接物位置決め装置、被溶接物観察装置から構
成されており、前記被溶接物観察装置は溶接状態を人間
が目で見て判断するための手段で、溶接品質の管理は精
精レーザ出力を一定に保つ程度の手段によっていた。
上述した従来のレーザ溶接装置の被溶接物観察装置は単
に浴接前、後の状態をＴＶモニター等で見る程度の装置
であり、浴接状態に異常が発生した後２人為的に装置の
制御、パラメータの変更を行うため、不良品の発生を押
えるためには常に作業者がついている必要がある。また
。
に浴接前、後の状態をＴＶモニター等で見る程度の装置
であり、浴接状態に異常が発生した後２人為的に装置の
制御、パラメータの変更を行うため、不良品の発生を押
えるためには常に作業者がついている必要がある。また
。
生産速度が早い場合には人間の目視によるオンライン観
測が不可能となり、抜き取り検査。
測が不可能となり、抜き取り検査。
あるいは製品検査を行うことになり、溶接装置の異常に
よる直接不良の発生の予防ができないという問題点があ
った。
よる直接不良の発生の予防ができないという問題点があ
った。
また、レーザ出力が一定に保たれていても。
材料に異常がある場合には溶接不良が発生するが、従来
のレーザ溶接装置はいわゆるオーブン・ループの加工を
行っているため、溶接不良の製品も良品と見なしてしま
うという問題点がある。
のレーザ溶接装置はいわゆるオーブン・ループの加工を
行っているため、溶接不良の製品も良品と見なしてしま
うという問題点がある。
本発明は従来のもののこのような問題点を解決したレー
ザ溶接装置を提供するものである。
ザ溶接装置を提供するものである。
本発明によるとレーザ発振装置、レーザ光集束装置、被
溶接物位置決め装置、被溶接物観察装置からなり、該被
溶接物観察装置は溶接部位温度測定手段と加工時発光強
度測定手段とを含み、該溶接部位温度測定手段と加工時
発光強度測定手段の出力により前記レーザ発振装置と被
溶接物位置決め装置の動作を制？ａ１するようにしたこ
とを特徴とするレーザ浴接装置が得られる。
溶接物位置決め装置、被溶接物観察装置からなり、該被
溶接物観察装置は溶接部位温度測定手段と加工時発光強
度測定手段とを含み、該溶接部位温度測定手段と加工時
発光強度測定手段の出力により前記レーザ発振装置と被
溶接物位置決め装置の動作を制？ａ１するようにしたこ
とを特徴とするレーザ浴接装置が得られる。
丁なわち９本発明は浴接状態を直接レーザ加工実行中に
モニタし、異常の有無を検出し、異常が発生すれば直ち
にレーザ発振装置、あるいはレーザ光集束装置、被溶接
物位置決め装置等にフィードバックし、正常溶接状態を
維持させ。
モニタし、異常の有無を検出し、異常が発生すれば直ち
にレーザ発振装置、あるいはレーザ光集束装置、被溶接
物位置決め装置等にフィードバックし、正常溶接状態を
維持させ。
また異常の程度によってはアラームを出し装置動作を停
止させようとするものである。
止させようとするものである。
次に２本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のブロック図である。レーザ
発振装置１はパルス励起Ｎｃｉ：ＹＡＧレーザ、または
ＣＷ励起ＹＡＧレーザ、あるいはＣｏｔレーザ等のレー
ザ発振器よりなり、レーザ光集束装置３はレンズ、反射
鏡等を組合わせて構成されるレーザ加工用光学系、ある
いはオプティカルファイバとレンズを組合わせたレーザ
加工用光学系よりなり、レーザ発振装置１から出射され
たレーザビーム２は被溶接物５に所望のスポット径で照
射される。
発振装置１はパルス励起Ｎｃｉ：ＹＡＧレーザ、または
ＣＷ励起ＹＡＧレーザ、あるいはＣｏｔレーザ等のレー
ザ発振器よりなり、レーザ光集束装置３はレンズ、反射
鏡等を組合わせて構成されるレーザ加工用光学系、ある
いはオプティカルファイバとレンズを組合わせたレーザ
加工用光学系よりなり、レーザ発振装置１から出射され
たレーザビーム２は被溶接物５に所望のスポット径で照
射される。
被溶接物観察装置６は溶接部位観察装置７゜溶接部位温
度測定器８同様工時発光強度測定器９等で構成され、浴
接部位観察装置７は、 Ｔ、Ｖ。
度測定器８同様工時発光強度測定器９等で構成され、浴
接部位観察装置７は、 Ｔ、Ｖ。
カメラおよびＴ、Ｖ、モニタまたは反射レーザ光を十分
に減衰させるフィルタを組込んだ顕微鏡よりなり、従来
のレーザ溶接装置同様に溶接部位の位置確認、溶接後の
状態観察等１人間の目視判断の手段となるものである。
に減衰させるフィルタを組込んだ顕微鏡よりなり、従来
のレーザ溶接装置同様に溶接部位の位置確認、溶接後の
状態観察等１人間の目視判断の手段となるものである。
溶接部位温度測定器８はンーザビーム照視直後の一定時
間に溶接部位の温度を測定するもので、正常な溶接が行
われていれば一定の測定値となるが、レーザエネルギー
に変動があったり。
間に溶接部位の温度を測定するもので、正常な溶接が行
われていれば一定の測定値となるが、レーザエネルギー
に変動があったり。
材料の接合状態に異常があれば、測定温度にも変化が生
ずる。この変化を制御装置１０を介してレーザ発振装置
１．被溶接物位置決め装置４にフィードバックをかけ４
次の被溶接物に対するレーザビーム照射条件を最適化す
る。
ずる。この変化を制御装置１０を介してレーザ発振装置
１．被溶接物位置決め装置４にフィードバックをかけ４
次の被溶接物に対するレーザビーム照射条件を最適化す
る。
また、加工時発光強度測定器９はレーザビーム照射中の
被浴接物から発生する蒸気からの光。
被浴接物から発生する蒸気からの光。
いわゆる加工光の中から特定の波長域を選び。
その強度を選び、その強度をモニタすることによって、
溶接状態を判定するもので、前記溶接部位温度測定器８
同様、測定値の変動に応じてレーザ発振装置１．被溶接
物位置決め装置４にフィードバックをかけ、レーザ出力
、あるいはレーザビーム集光位置、レーザビーム集光径
を制御し、溶接状態を一定に保つものである。
溶接状態を判定するもので、前記溶接部位温度測定器８
同様、測定値の変動に応じてレーザ発振装置１．被溶接
物位置決め装置４にフィードバックをかけ、レーザ出力
、あるいはレーザビーム集光位置、レーザビーム集光径
を制御し、溶接状態を一定に保つものである。
以上説明したように本発明は、被溶接物の浴接状態を常
時モニタし、異常を−早く検知しレーザ浴接装置の逐次
制御を行うことによって。
時モニタし、異常を−早く検知しレーザ浴接装置の逐次
制御を行うことによって。
レーザ溶接によって生産される製品の品質を一定に係つ
効果がある。
効果がある。
また、検知した異常値が特に標準値より大きく外れるよ
うな場合には、装置全体にアラーム信号を送り、停止さ
せることによって不良品の大量生産と言った不測の事態
を防ぐ効果も得られる。
うな場合には、装置全体にアラーム信号を送り、停止さ
せることによって不良品の大量生産と言った不測の事態
を防ぐ効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のレーザ溶接装置の一実施例のブロック
歯である。 記号の説明：１・・・レーザ発振装置、２・・・レーザ
ビーム、３・・・レーザ光集束装置、４・・・被笹接物
位置決め装置、５・・・被溶接物、６・・・被溶接物観
察装置、７・・・溶接部位観察装置、８・・・溶接部位
温度測定器、９・・・加工時発光強度測定器。 １０・・・制御装置。
歯である。 記号の説明：１・・・レーザ発振装置、２・・・レーザ
ビーム、３・・・レーザ光集束装置、４・・・被笹接物
位置決め装置、５・・・被溶接物、６・・・被溶接物観
察装置、７・・・溶接部位観察装置、８・・・溶接部位
温度測定器、９・・・加工時発光強度測定器。 １０・・・制御装置。
Claims (1)
- １、レーザ発振装置、レーザ光集束装置、被溶接物位置
決め装置、被溶接物観察装置からなり、該被溶接物観察
装置は溶接部位温度測定手段と加工時発光強度測定手段
とを含み、該溶接部位温度測定手段と加工時発光強度測
定手段の出力により前記レーザ発振装置と被溶接物位置
決め装置の動作を制御するようにしたことを特徴とする
レーザ溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101345A JPH0655358B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | レーザ溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101345A JPH0655358B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | レーザ溶接装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273685A true JPH01273685A (ja) | 1989-11-01 |
| JPH0655358B2 JPH0655358B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=14298249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101345A Expired - Lifetime JPH0655358B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | レーザ溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655358B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577074A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Nissan Motor Co Ltd | 溶接状態のモニタ装置 |
| JPH05154676A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-22 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH05154675A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-22 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH11218489A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-08-10 | Trw Inc | プラズマからの光の強度を測定することによるレーザ溶接部品質の監視方法及び装置 |
| US7651264B2 (en) | 2002-06-18 | 2010-01-26 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing device, laser processing temperature measuring device, laser processing method and laser processing temperature measuring method |
| JP5042013B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2012-10-03 | パナソニック株式会社 | レーザ加熱装置 |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63101345A patent/JPH0655358B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577074A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Nissan Motor Co Ltd | 溶接状態のモニタ装置 |
| JPH05154676A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-22 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH05154675A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-22 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
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| US6060685A (en) * | 1997-10-23 | 2000-05-09 | Trw Inc. | Method for monitoring laser weld quality via plasma light intensity measurements |
| US7651264B2 (en) | 2002-06-18 | 2010-01-26 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing device, laser processing temperature measuring device, laser processing method and laser processing temperature measuring method |
| KR101034962B1 (ko) * | 2002-06-18 | 2011-05-17 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 온도 측정 장치, 레이저,가공 방법 및, 레이저 가공 온도 측정 방법 |
| US8727610B2 (en) | 2002-06-18 | 2014-05-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing apparatus,laser processing temperature measuring apparatus,laser processing method,and laser processing temperature measuring method |
| JP5042013B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2012-10-03 | パナソニック株式会社 | レーザ加熱装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0655358B2 (ja) | 1994-07-27 |
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