KR960039363A - 반도체장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

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KR960039363A
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기다오까 다까시
미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤
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    • HELECTRICITY
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Abstract

반도체장치 특히 SRAM(STATIC RANDOM ACCESS MEMORY)에 있어서, 메모리 셀의 구조를 배선 저항이 작기 때문에 판독동작을 안정화시켜 기생 트랜지스터에 의한 오동작이 적고, 또한 형성이 용이한 필드 패턴을 가지는 것으로 한다.
접지배선이나 워드선이 메모리 셀 내에 있어서 다른 배선의 위에 형성되지 않도록한 배선 위치로서 배선장을 제거하는 것으로 배선 저항을 저감하고, 이것에 의하여 판독동작의 안정화를 도모한다.
더 접지 배선을 반도체기판에 가까운 배선층에 의하여 형성한 것에 의하여, 종래 보다도 접지배선과 부하소자의 거리를 크게하기 때문에, 접지배선이 개생 트랜지스터의 게이트전극으로서 작용하고, 오동작하는 것을 억제되어 또, 필드배선의 향상을 간결로 하는 것이 가능하다.

Description

반도체장치 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시예에 의한 반도체장치를 표시하는 도면.
제12도는 본 발명의 제2의 실시예의 반도체장치를 표시하는 도면.

Claims (16)

  1. 반도체기판 상에 절연막을 통하여 형성된 워드선과 접지배선을 포함하는 스태틱 랜덤 액세스 메모리를 가지는 반도체장치에 있어서, 적어도 메모리 셀내의 상기 워드선과 접지배선이 반도체기판의 일평면에서 가장 가까운 위치에 있는 도전성 배선이고, 또한 반도체기판의 일평면에 평행인 방향으로 서로 교차하는 것 없이 격리하며 형성된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  2. 반도체기판 상에 절연막을 통하여 형성된 워드선과 접지배선을 포함하는 스태틱 랜덤 액세스 메모리를 가지는 반도체장치에 있어서, 적어도 메모리 셀내의 상기 워드선과 접지배선이 반도체기판의 일평면에서 가장 가까운 위치에 있는 도전성 배선이고, 또한 반도체기판의 일평면에 평행으로 서로 교차하는것 없이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  3. 반도체기판 상에 절연막을 통하여 형성된 워드선과 접지배선을 포함하는 스태틱 랜덤 액세스 메모리를 가지는 반도체장치에 있어서, 적어도 메모리 셀 내의 상기 워드선과 접지배선이 반도체기판의 일평면에서 가장 가까운 위치에 있는 도전성 배선이고, 또한 반도체기판의 일평면에 평행으로 서로 교차하는 것 없이 동일 재료의 도전층에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접지배선은 금속실리사이드선을 포함하는 반도체장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 접지배선은 금속실리사이드선을 포함하는 반도체장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 접지배선은 금속실리사이드선을 포함하는 반도체장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 SRAM은 적하장치로서 TFTS를 포함하는 반도체장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 SRAM은 적하장치로서 TFTS를 포함하는 반도체장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 SRAM은 적하장치로서 TFTS를 포함하는 반도체장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 SRAM은 단층의 폴리실리콘의 게이트전극을 포함하는 드라이버 트랜지스터를 포함하는 반도체장치.
  11. 제2항에 있어서, 상기 SRAM은 단층의 폴리실리콘의 게이트전극을 포함하는 드라이버 트랜지스터를 포함하는 반도체장치.
  12. 제3항에 있어서, 상기 SRAM은 단층의 폴리실리콘의 게이트전극을 포함하는 드라이버 트랜지스터를 포함하는 반도체장치.
  13. 제1항에 있어서, 반도체기판 내에 형성된 활성영역, 상기 활성영역상에 절연막을 통하여 형성된 접지배선을 구비하고, 상기 접지배선은 접지배선 바로밑의 활성여역을 채널영역으로 하는 인 핸스먼트형 트랜지스터의 게이트전극으로 되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  14. 제2항에 있어서, 반도체기판 내에 형성된 활성영역, 상기 활성영역상에 절연막을 통하여 형성된 접지배선을 구비하고, 상기 접지배선은 접지배선 바로밑의 활성여역을 채널영역으로 하는 인핸스먼트형 트랜지스터의 게이트전극으로 되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  15. 제3항에 있어서, 반도체기판 내에 형성된 활성영역, 상기 활성영역상에 절연막을 통하여 형성된 접지배선을 구비하고, 상기 접지배선은 접지배선 바로밑의 활성여역을 채널영역으로 하는 인핸스먼트형 트랜지스터의 게이트전극으로 되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  16. 반도체기판 상에 절연막을 형성하는 것, 상기 절연막 상에 워드선 및 접지배선으로 되는 도전막을 형성하는 것과, 상기 절연막을 에칭스토퍼로서 사용함으로서 상기 도전막을 에칭하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 스태틱 랜덤 액세스메모리를 가지는 반도체장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950052631A 1995-04-24 1995-12-20 반도체장치 및 그의 제조방법 KR100199274B1 (ko)

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KR100199274B1 KR100199274B1 (ko) 1999-06-15

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