KR960027093A - 전자 팩키지용 게터(getter) 하우징 - Google Patents

전자 팩키지용 게터(getter) 하우징 Download PDF

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KR960027093A
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알랜 데메리트 제프레이
마뉴엘 마르티네즈 카를로스
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알프레드 엘. 미첼슨
코닝 인코오포레이티드
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Abstract

본 발명은 유기 불순물 및 물용 게터를 가지는 밀봉된 용기로 구성되는 전기 및 광전자 장치용 팩키지에 관한 것이다. 다공성 금속으로 이루어진 상기 금속은 상기 장치를 사용하는 동안에 상대적으로 부서지기 쉬우며, 미세 탈피되기 쉽다. 장치내 요소의 동작불능을 방지하기 위하여, 상기 게터는 수증기 및 유기 불순물은 통과시킬 수 있으나, 상기 게터로부터 분리되는 어떠한 입자들을 함유하는 하우징내에 포함된다.

Description

전자 팩키지용 게터(getter) 하우징
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 게터와 결합된 레이저 인클로우저의 단면도, 제2도는 본 발명의 고출력 레이저의 통상적인 요소를 나타낸 측면분해도.

Claims (10)

  1. (a) 분위기로 밀봉되며 상기 분위기에 존재하는 불순물에 의해 꺼꾸로 영향을 받을 수 있는 장치에 놓여지는 밀봉된 인클로우저, (b) 상기 인클로우저내의 게터 및 (c) 상기 불순물은 투과할 수 있으나, 상기 게터의 입자통과를 저지하는데 적절한 적어도 하나의 표면을 가지고, 상기 게터를 밀폐하기 위하여 상기 인클로우즈내에 위치되며, 상기 장치로부터 상기 게터를 완전히 밀봉하는 게터 하우징을 포함하는 밀봉된 전자 팩키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 게터 하우징의 적어도 일부분이 다공성 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 팩키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 게터 하우징의 적어도 일분분이 그 내부에 틈을 가지는 시트 금속으로 형성된 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 팩키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 인클로우저가 커버를 포함하며, 상기 게터 하우징이 상기 커버에 고정된 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 팩키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 게터 하우징이 상기 게터를 지지하기 위한 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 팩키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 게터가 얇은 슬랩(slab) 형태인 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 팩키지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 게터가 물리적인 요동을 받을 때 얇은 조각으로 떨어지는 경향이 있는 다공성 금속으로 형성되거나 또는 상기 게터가 분말형태인 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 팩키지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 인클로우저가 산소의 함량이 100ppm이상인 가스상 매질로 채워진 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 팩키지.
  9. 제8항에 있어서, 상기 게터가 흡수하거나 또는 가동성 탄화수소 및 물을 흡수하는데 효과적인 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 패키지.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치가 반도체 레이저이고, 상기 인클로우저가 산소의 함량이 100ppm이상인 가스상 매질로 채워진 것을 특징으로 하는 밀봉된 전자 팩키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950072358A 1994-12-27 1995-12-27 전자 팩키지용 게터(getter) 하우징 KR960027093A (ko)

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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1146042A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージ
JPH1146043A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージ
JPH1146041A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージ
WO2000004580A1 (en) * 1998-07-14 2000-01-27 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical device, electronic device enclosure, and getter assembly
US6123464A (en) * 1999-02-10 2000-09-26 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical module package and method for manufacturing the same
US6220767B1 (en) * 1999-05-14 2001-04-24 Corning Incorporated Semiconductor laser optical waveguide telecommunications module and method of making
IT1317981B1 (it) 2000-06-16 2003-07-21 Getters Spa Dispositivi assorbitori di umidita' per amplificatori laser e processo per la loro produzione.
GB0028395D0 (en) * 2000-11-22 2001-01-03 Ici Plc Getters
TW533188B (en) 2001-07-20 2003-05-21 Getters Spa Support for microelectronic, microoptoelectronic or micromechanical devices
TW583049B (en) 2001-07-20 2004-04-11 Getters Spa Support with integrated deposit of gas absorbing material for manufacturing microelectronic, microoptoelectronic or micromechanical devices
JP2003110180A (ja) 2001-07-25 2003-04-11 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール並びに光測定方法及び光測定装置
ITMI20012010A1 (it) 2001-09-27 2003-03-27 Getters Spa Sistemi per la conversione di acqua in idrogeno e l'assorbimemnto di idrogeno in dispositivi elettronici e processo di produzione
US6867543B2 (en) 2003-03-31 2005-03-15 Motorola, Inc. Microdevice assembly having a fine grain getter layer for maintaining vacuum
US6987304B2 (en) 2003-05-07 2006-01-17 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for particle reduction in MEMS devices
US20050238803A1 (en) * 2003-11-12 2005-10-27 Tremel James D Method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices
JP4557133B2 (ja) * 2004-02-05 2010-10-06 日亜化学工業株式会社 半導体光学装置
US7211881B2 (en) * 2004-03-24 2007-05-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Structure for containing desiccant
US7560820B2 (en) * 2004-04-15 2009-07-14 Saes Getters S.P.A. Integrated getter for vacuum or inert gas packaged LEDs
JP4453546B2 (ja) * 2004-12-22 2010-04-21 日産自動車株式会社 パッケージ素子
JP4517894B2 (ja) * 2005-03-01 2010-08-04 日産自動車株式会社 真空パッケージ
JP2007299905A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置
JP4895791B2 (ja) 2006-12-14 2012-03-14 株式会社リコー 光学装置、半導体レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置
DE102008017553B4 (de) * 2008-04-07 2012-12-13 Siemens Aktiengesellschaft Elektronisches System
KR20110129485A (ko) 2009-03-23 2011-12-01 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 광전자 디바이스
US9756731B2 (en) 2013-02-25 2017-09-05 Kyocera Corporation Package for housing electronic component and electronic device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS607739A (ja) * 1983-06-27 1985-01-16 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS60186076A (ja) * 1984-03-05 1985-09-21 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体発光装置
DE3511323A1 (de) * 1985-03-28 1986-10-02 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Getterkoerper und verfahren zu dessen herstellung
US4740985A (en) * 1986-12-31 1988-04-26 Honeywell Inc. Getter assembly
JPH05343812A (ja) * 1992-06-12 1993-12-24 Kubota Corp 半導体装置
US5513198A (en) * 1993-07-14 1996-04-30 Corning Incorporated Packaging of high power semiconductor lasers

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CA2162095A1 (en) 1996-06-28
AU4054495A (en) 1996-07-04
DE69520091D1 (de) 2001-03-22
DE69520091T2 (de) 2001-06-21
JPH08236660A (ja) 1996-09-13
EP0720260A1 (en) 1996-07-03
EP0720260B1 (en) 2001-02-14

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