JP4557133B2

JP4557133B2 - 半導体光学装置

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Publication number: JP4557133B2
Application number: JP2004029027A
Authority: JP
Inventors: 慶介前川
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2004-02-05
Filing date: 2004-02-05
Publication date: 2010-10-06
Anticipated expiration: 2024-02-05
Also published as: JP2005223117A

Description

本発明は、ＵＶ接着剤を用いて半導体光学装置を作製する際の光出力の低下を防止した、半導体光学装置に関するものである。

密封されたパッケージ内に、半導体光源としての半導体レーザ、レンズなどの光学素子、光ファイバなどの部品を配置した、高出力の半導体レーザ装置が知られている。このような半導体レーザ装置においては、前記光学素子などの部品をパッケージ内に固定する際に、エポキシなどの有機系接着剤が使用される場合がある。有機系接着剤を使用した場合には、半導体レーザ装置の使用中に有機系ガスが発生してレンズなどの光学素子に付着し、光出力が低下するという問題がある。

このような問題を解決するために、特許文献１には、光学素子などの部品をパッケージ内に固定する際に、無機接着剤を使用することが記載されている。無機接着剤を使用する場合には、半導体レーザ装置の使用中に有機系ガスが発生することが殆どないので、前記したような現象による光出力の低下が防止できるという利点がある。

特開２００２−８４０２８号

特許文献１に記載の技術は、光学素子などの部品を無機接着剤によりパッケージに固定するものである。このため、光学素子などの部品をパッケージに固定する際に利用できる接着剤が無機接着剤に限定される。半導体レーザ装置においては、紫外光で硬化するエポキシ系、アクリル系などのＵＶ接着剤の使用が簡便であることなどの理由で多用される傾向にある。このような場合には、有機物が光学素子などに付着して光出力が低下するという問題に、特許文献１に記載の技術では対応できないという問題があった。

すなわち、前記ＵＶ接着剤などを用いて半導体レーザ装置を作製する際に、パッケージ内の光源である半導体レーザを発光させると、光化学反応により接着剤内の未反応物質がパッケージ内で噴出する。そして、光強度の高い個所（レンズなどの光路上の部品）に前記未反応物質が凝集し、光出力の低下などの有害な現象が発生する。

本発明は上記のような問題に鑑み、有機物が光学素子に付着して光出力が低下することを防止した半導体光学装置の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の半導体光学装置は、密閉されたパッケージ内に、有機物を有する接着剤が配置され、半導体光源および光学素子の各部品を固定した半導体光学装置であって、
前記パッケージの一面に形成した半導体光源の出力光出射窓と、
該出力光出射窓が形成された面とは異なる面に形成され、パッケージ内の接着剤から有機物を析出させるための照射光をパッケージ外部からパッケージ内部へ照射する光入射窓とを有し、
前記パッケージ内における前記半導体光源の出力光の光路から離間した位置に、前記接着剤から析出される有機物を吸着する物質を有し、
前記パッケージ内における前記半導体光源の出力光の光路に配置される前記照射光を遮断する手段と、を有することを特徴とする。

また、本発明は、前記光入射窓が形成された面は、前記出力光出射窓が形成された面と直交する面であることを特徴とする。

また、本発明は、前記光入射窓を１枚の光透過性部材で形成したことを特徴とする。光入射窓は、照射光を透過し、前記出力光を透過しない機能を有する。

また、本発明は、前記各部品のうち少なくとも１つを有機物質を含む接着剤で固定したことを特徴とする。

また、本発明は、前記有機物を吸着する物質は、多孔子物質であることを特徴とする。

また、本発明は、前記有機物を吸着する物質を、前記パッケージ内の底面に有することを特徴とする。

また、本発明は、前記有機物を吸着する物質を、パッケージ内面の前記光入射窓が形成された面に有することを特徴とする。

また、本発明は、前記半導体光源の出射光の波長をλ１、前記有機物を析出させるための照射光源の照射光の波長をλ２としたときに、λ１＞λ２、に設定したことを特徴とする。照射光の波長λ２は２００ｎｍ以下に設定することが望ましい。

また、本発明は、前記半導体光源を複数で形成したことを特微とする。

また、本発明は、パッケージ内が、酸素が２０％未満の気体で気密封止されていることを特微とする

また、本発明は、前記半導体光源は半導体レーザであることを特微とする。

本発明においては、密閉されたパッケージに光入射窓を形成している。このため、パッケージ内に固定される半導体光源とは異なる外部光源からの照射光をパッケージ内に照射して、有機物を光路から離間した位置に離脱させることができる。したがって、有機物がレンズなどの光学素子に付着することによる光出力の低下を防止することができる。ここで、本発明において光路とは、半導体光源から出射された光がパッケージ外に出るまでの光の光路をさすものである。

また、パッケージ内の光路から離間した適宜の位置には多孔子物質のような有機物を吸着させる物質を有している。このため、外部光源からの照射光で離脱させられた有機物を効果的に吸着させることができる。特に半導体光源や光学素子を有機物を含む接着剤、例えばＵＶ接着剤で固定した場合には、半導体光源を発光させると、光化学反応によりＵＶ接着剤内の未反応物質が凝集されて光強度が強い光路上の部品に付着するという問題がある。これに対して本発明においては、半導体光源を動作させる前の初期状態で外部光源からの照射光を照射しているので、事前に有機物を析出させて、多孔子物質に有機物を吸着させることができる。

本発明において、パッケージ内に固定される半導体光源は好ましくは半導体レーザであるが、ＬＥＤを用いることもできる。この半導体光源は、単数チップ、または複数チップのいずれでも良い。さらに、パッケージ内に固定される部品としての光学素子は、少なくともコリメータレンズのようなレンズが含まれる。また、アナモルフィックプリズムやビームスプリッタ、アイソレータなどを用いることができるので、適用範囲が広い半導体光学装置が得られる。

以下図に基づいて本発明の実施形態について説明する。密封したパッケージ内では、光密度が高い個所（光路）に有機物を含む接着剤、好ましくはＵＶ接着剤などのからの有機物が引き寄せられる。このため、前記したように有機物が光路に配置されているレンズなどの光学素子に付着して光出力が低下してしまう。このような事態の発生を防止するために、本発明の基本的な構成においては、パッケージ内の半導体光源（半導体レーザ）が光を出力し、有機物が光密度の高い個所に引き寄せられる前に、予め有機物を光路以外の個所に析出させている。以下ＵＶ接着剤を例に説明するが、本発明は接着剤として有機物を含む接着剤全般に適用される。

図１は、本発明の構成例を示す説明図である。図１において、密封されたパッケージ５０内に、半導体光源としての半導体レーザ３０、第１のレンズ３１、第２のレンズ３２が固定されている。半導体レーザ３０は、単数チップ集積型として形成されている。半導体レーザ３０の出射光は、第１のレンズ３１、第２のレンズ３２を通り、光ファイバー３７により外部に伝送される。

３３〜３６は、有機物を吸着させる多孔子物質である。この多孔子物質３３〜３６としては、例えばゼオライト、活性炭、セピオライトが使用される。多孔子物質３３〜３６は、光密度の上昇が考えられる個所、すなわち、半導体レーザ３０、第１のレンズ３１、第２のレンズ３２からなるべく遠ざけるように配置する。図１の例では、このような光密度の上昇が考えられる個所を避けて、パッケージ５０内の底面に多孔子物質３３〜３６を有している。多孔子物質３３〜３６は、所定個所に塗布することなどにより配置させることができる。以下、多孔子物質を例に説明するが、本発明においては有機物を吸着させる物質であれば多孔子物質には限定されない。

半導体レーザ３０の発振波長λ１は、例えば８６０ｎｍである。光源の半導体レーザ３０、光学素子である第１のレンズ３１、第２のレンズ３２は、ＵＶ接着剤のみ、または、ＵＶ接着剤とＹＡＧ溶接を併用して部品固定を行う。この場合には、パッケージ５０内の一部の部品をＵＶ接着剤で固定し、他の部品をＹＡＧ溶接により固定するものである。これらの半導体光源や光学素子をパッケージ５０内に実装してから、パッケージの上面をガラス板で覆い密封する。このガラスとして、例えばＢＫ７のガラスを用いる。

図３は、パッケージを密閉する例を示す説明図である。図３において、矩形状のパッケージ５０の上面を１枚の光透過性部材で覆う。図３の例では、光透過性部材としてガラス板６０を用いている。パッケージ５０の上部端面とガラス板６０は、低融点ガラスで接合する。５１は半導体光源やレンズなどの光学素子が実装されるパッケージの底面で、これらの半導体光源や光学素子は簡単のため図示を省略している。５２はレーザ光出射窓、５３はレーザ光である。このようにして、光源や光学素子を実装して密閉したパッケージに、前記ガラス板６０を通して有機物析出用の照射光６１を照射する。図３の例では、矩形状のパッケージが使用されているが、レーザ光出射窓５２が形成されている面とは直交する面に外部光源の光を照射する光入射窓、すなわちガラス板６０が配置されている。

この照射光６１として、例えば波長λ２が３２５ｎｍの紫外光を出力するＨｅ−Ｃｄレーザを用いる。すなわち、半導体レーザの出射光の波長λ１（８６０ｎｍ）と対比すると、λ１≧λ２、の関係が成立している。このような、λ１≧λ２、の関係に設定する理由は、短波長光の照射光を有機物に照射することにより、高エネルギーレベルの安定化状態にすることができる。このため、長波長の半導体レーザ出射光が有機物にあたっても前記安定化状態に維持され、光学素子などへの付着を防止することができる。パッケージ内の前記多孔子物質３３〜３６を塗布した個所に、ガラス板６０を通して照射光６１を集光して照射する。また有機物を離脱させるためには、λ１≧λ２の関係が成立していればよいが、上記の説明の通り、さらに高エネルギーの安定化状態にするためにλ１＞λ２にすることが好ましい。

図３に示したような１枚のガラス板６０を用いることに代えて、必要部分のみに照射光６１を透過させる入射窓を形成し、残部は照射光６１を遮断する不透明部材で構成することもできる。照射光６１の入射窓として、１枚のガラス板で形成した場合には製造が簡単になるが、半導体レーザの出射光がガラス板から外部に漏れる可能性があるので、パッケージ内で漏れ光を防止する手段を設ける、などの対応が必要となる場合がある。これに対して、照射光６１の入射部分にのみ光透過用の入射窓を設ける構成では、前記漏れ光が生ずる範囲が少なくなるが、光遮断部材に部分的に光透過部分を形成するので製造コストが高くなる。なお、図３の例では光透過性部材として１枚のガラス板を用いているが、透明または半透明の光透過性部材であれば本発明の光入射窓として用いることができる。

照射光６１を入射させることにより、パッケージ内に存在する有機物を離脱させて多孔子物質３３〜３６に吸着させる。この際に、パッケージ内の温度を上昇させることで光源や光学素子の位置ずれを抑制しながら、パッケージ内の有機物を効率よく析出させることが出来る。ただし、パッケージ内の温度は、ＵＶ接着剤の弾性率が急速に低下するガラス転移温度よりも低温に保持する。例えば、パッケージ内の温度は、ＵＶ接着剤として用いているエポキシ樹脂のガラス転移温度である２００℃前後とする。このように、パッケージ内の温度を２００℃前後とすることにより、パッケージの内壁に潜り込んでいる有機物を熱的に励起させるので、照射光６１を照射させた際の有機物を析出させる効果が高められる。

パッケージ５０内の温度は、ガラス転移温度より５０℃低い温度（Ａとする）以上、５０℃高い温度（Ｂとする）以下とすることが好ましい。この場合に、パッケージ５０内の温度をガラス転移温度以上、Ｂ以下の温度にすることで、接着剤内部からガスが有効に取り出されることとなる。その温度以上になると、光源や光学素子の位置ずれが起こってしまい、好ましくない。またＡ以上、ガラス転移温度以下の温度とすることで、位置ずれが起こることなく接着剤からガスが出ることになる。

パッケージ５０の材質として、好ましくは金属や合金が用いられる。その一例として鉄、コバルト、ニッケルからなる合金（コバール）などがある。また光透過性部材は、このようなパッケージと熱膨張係数の近い材料を用いることがさらに好ましい。パッケージ材料との熱膨張係数差が比較的大きいと、光透過性部材が割れてしまうという問題が生じる。パッケージ５０の材質として鉄、コバルト、ニッケルからなる合金を用いた場合、ガラス板よりサファイアを用いることが割れにくいという点で好ましい。

図２は、本発明の他の実施形態を示す説明図である。図２の例は、半導体レーザ４０は複数チップ集積型として形成されている。このような光源の構成に対応して、第１のレンズ４１、第２のレンズ４２も図１の例よりも光路の幅が大きく取れるように配置される。図２の例においても、多孔子物質３３〜３５を、光源や光学素子から離れた位置でパッケージ底面に有している。

図４は、多孔子物質３３〜３５をパッケージ５０の底面５１に有する例を示す概略の斜視図である。図３とは、パッケージ内部の状態をわかりやすく表示するために、光源や光学素子は図示を省略し、また、内部を透視して多孔子物質３３〜３５を記載している。５４、５５はパッケージ５０の両側の側壁、５６、５７はパッケージ５０の両端の側壁である。

ガラス板６０は、照射光６１に対して透過率が１０％以上とすることが望ましい。このようにガラス６０の透過率に下限を設定しているのは、透過率が低下すると照射光６１がパッケージ５０内に効果的に照射されなくなるためである。

図５は、本発明の他の実施形態を示す概略の斜視図である。レーザ光の出射窓５２の位置を図３の例とは反転させて表示している。この例では、多孔子物質３３〜３５をガラス板６０の裏面、すなわち、パッケージ５０の内側面に有している。図５の例においても、図４に示したようにパッケージ５０の底面にも多孔子物質を有することができる。この場合には多孔質物質を有する面積をさらに広げることになり、有機物の吸収効率が向上する。

なお、本発明は、多孔子物質をパッケージ５０の底面５１やガラス板６０の裏面にのみ有する例に限定されない。図４、図５の例において、パッケージの左右両側の側壁５４、５５、およびパッケージ５０の両端の側壁５６、５７に有することも可能である。すなわち、光源から出射される光の光路（光強度が高い位置）から離間したパッケージ内の適宜の位置に多孔子物質を設けることができる。

パッケージ内で有機物を離脱させる際に、前記Ｈｅ−Ｃｄレーザによるレーザ光を照射することに代えて、紫外光源である、例えばＵＶランプ、ＵＶレーザ、真空紫外レーザを用いることもできる。すなわち、短波長光源からの出射光を用いることができる。この場合には、光源からの出射光の光路以外の部分に光が照射できるように、光路部分にマスクを行い、パッケージ５０の光透過面（ガラス板６０）からパッケージ５０全体を照射することで、有機物を析出させるためのランニングコストを抑制することも可能である。

本発明においては、照射光を透過性部材に照射したあと、その上面に蓋を設けることが好ましい。少なくとも半導体レーザの出射光がその面から外部に出ないように半導体レーザの出射光を透過させないような部材を設ける。すなわち、光透過性部材は、外部からの入射光は透過し、半導体レーザの出射光は透過しないことが好ましい。その一例としては、ガラス板上に多層膜コーティングによるフィルタ機能を持たせることにより実現できる。

パッケージ内に析出されたガスを分解することを目的として、パッケージ内が酸素が２０％未満の気体で気密封止されていることが好ましい。例えば酸素が１８％の乾燥空気などで封止される。このように酸素が２０％未満含まれていることで、有機物が光学素子に付着して光出力が低下することを防ぐことができる。ここで、入射光として酸素の吸収スペクトルにおいて、光吸収がはじまる２００ｎｍから、それ以下の波長の光を入射させることで、パッケージ内の酸素がオゾンとなり、有機物の特に炭素化合物との反応がさらに促進され、炭素と酸素とにより二酸化炭素が発生する。このような反応を意図的に生じさせることで、有機物自体をパッケージ中から減少させることが可能となる。特に酸素を２０パーセント未満とすることで、半導体光学装置の作製途中、例えば気密封止してパッケージする際の電気溶接などに酸素が引火すること、さらにパッケージが破損することを防止できるので好ましい。

本発明の他の実施形態を説明する。パッケージ５０内の構成はこれまで説明したところと同様である。光源および光学素子の一部の部品をＵＶ接着剤で固定し、他の部品をＹＡＧレーザを用いた溶接で固定する。パッケージ５０内の光路以外の場所にＵＶ接着剤からの有機物を離脱させた後、半導体レ−ザを発振させる。このような状態において、光源や光学素子の部品固定としてＹＡＧレーザを用いて溶接を行っている個所に、半導体レーザ装置のガラス板６０の外側から修正ＹＡＧレーザの照射を行って部品の固定位置を微調整する。

このような処理により、微小な光路補正がなされるので、半導体レーザの出力パワーなどの補正・修正を行なうことができる。また、パッケージ内の有機物は光路から離間したところに離脱させているので、光学素子に有機物が付着することがなく、レーザーパワーをモニタリングしながらアクティブで微小なＹＡＧレーザの調芯が可能となる。

図６は、本発明の他の実施形態を示す概略の説明図である。図６は図３と対応する図であるが、図６の例では、光源や光学素子が配置される光路にカバー７０を被着している。図３の例では、半導体レーザが動作中には光出力が影響を受けるので照射光６１をパッケージ５０に照射することはできない。しかしながら、図６のように光路にカバー７０を被着すれば、半導体レーザが動作中に照射光６１を照射しても光出力に与える影響が抑制される。このため、半導体レーザが動作中であってもパッケージ５０内に発生する有機物を多孔子物質に吸収させることができる。

図７は、本発明が適用される光学素子の配置例を示す説明図である。図７の例では、光学素子としてコリメータレンズが使用されている。コリメータレンズは、半導体レーザから出射される光を平行光に変換して伝搬させる目的で、半導体レーザの光出射側に設けられるものである。半導体レーザ１は、リード端子２を突出させて固定台３に取り付けられている。

固定台３は、断面視略逆コ字状に形成されている。中央付近に溝７を形成したホルダ６の一端にコリメータレンズ５を支持する。固定台３に取り付けた半導体レーザ１を発光させて、種々の光学装置として使用することができる。このコリメータレンズはホルダに保持されて配置される。半導体レーザから出射される光を平行光に変換する際の平行度を向上させるために、ホルダを移動してコリメータレンズの半導体レーザに対する光軸方向（Ｚ軸方向）の位置調整を行なう。

ホルダ６には、半導体レーザ１からの出射光を通過させる開口部６ａが形成されている。ホルダ６を固定台３の内部に形成されている空間部４内で図示を省略した載置台の上に配置する。載置台は平面状に形成されている。次に、ホルダ６を光軸方向（Ｚ軸方向）に移動する。半導体レーザ１に対して最適の位置でホルダ６を停止させる。

ホルダ６の半導体レーザ１に対する最適の位置は、コリメータレンズ５の焦点に半導体レーザ１が位置する場合である。このときに、コリメータレンズ５は半導体レーザ１の光を精度良く平行光線Ｒに変換する。コリメータレンズ５の半導体レーザ１に対する最適位置は、半導体レーザ１を発光させ、モニタで観察することにより決定することができる。ホルダ６を停止させた位置で、ホルダ６の外周６ｘと固定台３の一方内壁３ａ間に接着剤８を塗布する。この接着剤８は、ＵＶ接着剤が用いられる。半導体レーザ１として、例えば、発光層にＩｎＧａＮを用いて青紫色を発光する窒化物系半導体レーザが使用される。この半導体レーザ１の発光波長は、例えば４０５ｎｍである。

前記接着剤８は、硬化時に収縮が少ない材料を使用する。これは、硬化時に収縮が大きい接着剤を使用すると、接着剤の硬化時にホルダが移動してコリメータレンズの位置調整を精度良く行えない、という理由によるものである。また、前記接着剤８に大きな光パワーを短時間、例えば１秒程度照射して硬化させると、接着剤に収縮が生じてホルダが移動しコリメータレンズの位置調整を精度良く行えない。なお、接着剤８の光硬化による接着処理は、紫外線照射装置などの外部の光源の出射光を利用することもできる。この場合には十分な光量で接着剤に照射して感光剤を作用させ、強固に本接着を行うことができる。

また、図示を省略しているが、コリメータレンズ６のＸ軸方向の位置調整は、例えば、バネ部材のバネ力をホルダ６に作用させることにより実現できる。また、本発明の半導体発光素子は、発光層に次の、
Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ＜１）、を用いた窒化物系半導体発光素子を適用することができる。

図８は、本発明が適用される他の光学素子の固定例を示す説明図である。図８の例は、光学素子としてコリメータレンズと共にアナモルフィックプリズムとビームスプリッタを使用するものである。図８において、半導体レーザ２０は、リード端子２１を突出させて取付板２２に取り付けられている。半導体レーザ２０のビーム出射側には、ホルダ２６に支持されているコリメータレンズ２７を光軸方向（Ｚ軸方向）の位置合わせをして配置する。ホルダ２６は固定部２３に接着剤２８で固定される。載置板１３には、ばね板２４をねじ２５ａ、２５ｂで取り付けている。ばね板２４は、ホルダ２６を固定部２３の方向に押圧し、コリメータレンズ２７を半導体レーザ２０に対してＸＹ軸方向の位置合わせをしている。

アナモルフィックプリズム１１、１２を載置板（平面状の基板）１３にＵＶ接着剤で固定する。この例においては、アナモルフィックプリズム１１、１２の位置を調整し、実線の位置から破線の位置に固定位置を変更して、半導体レーザ２０から出射されるビームに対して位置合わせすることが可能である。このため、使用される半導体レーザ２０のアスペクト比がどのような値であっても、真円にビーム整形をすることができる。半導体レーザから出射されるビームは、楕円形となっているため、ビーム形状を真円に整形する目的でアナモルフィックプリズムが使用されている

１７はビームスプリッタで、ビームＲａからビームＲｂを分岐させる。ビームＲｂはフォトダイオード（ＰＤ）１８に入射される。フォトダイオード１８は入射光Ｒｂを検出し、図示を省略した制御機構により光源のＡＰＣ（ＡｕｔｏｍａｔｉｃＰｏｗｅｒＣｏｎｔｒｏｌ）を行う。ビームスプリッタ１７もＵＶ接着剤で載置板１３に固定される。

以上の説明では、パッケージ内に固定される部品である光学素子のレンズとしては、コリメータレンズを対象にしている。しかしながら、本発明で適用されるレンズはコリメータレンズには限定されない。例えば、集光レンズやシリンドリカルレンズも含めることができる。また、前記光学素子として、アナモルフィックプリズムやビームスプリッタの外に、光を一方向にのみ通すアイソレータを用いることもできる。なお、半導体光源は半導体レーザに限定されない。半導体光源として、例えばＬＥＤを用いることもできる。

以上説明したように、本発明によればＵＶ接着剤を用いて半導体光学装置を作製する際に、ＵＶ接着剤から排出される有機物がレンズなどの光学素子に付着して光出力が低下する問題を解決した半導体光学装置が得られる。

本発明の実施形態に係る構成の概略の説明図である。本発明の実施形態に係る構成を示す説明図である。本発明の実施形態に係る構成を示す概略の説明図である。本発明の実施形態に係る構成を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る構成を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る構成を示す概略の説明図である。本発明に適用される光学素子の例を示す説明図である。本発明に適用される光学素子の例を示す説明図である。

符号の説明

１、１０、３０、４０・・・半導体レーザ、２・・・リード端子、３・・・固定台、４・・・空間部、５・・・コリメータレンズ、６・・・ホルダ、７・・・溝、８・・・接着剤、３１、４１・・・第１のレンズ、３２、４２・・・第２のレンズ、３３〜３６・・・多孔子物質、３７・・・光ファイバー、５０、５０ａ・・・パッケージ、５２・・・レーザ光出射窓、６０・・・ガラス板、６１・・・照射光

Claims

密閉されたパッケージ内に、有機物を有する接着剤が配置され、半導体光源および光学素子の各部品を固定した半導体光学装置であって、
前記パッケージの一面に形成した半導体光源の出力光出射窓と、
該出力光出射窓が形成された面とは異なる面に形成され、パッケージ内の接着剤から有機物を析出させるための照射光をパッケージ外部からパッケージ内部へ照射する光入射窓とを有し、
前記パッケージ内における前記半導体光源の出力光の光路から離間した位置に、前記接着剤から析出される有機物を吸着する物質を有し、
前記パッケージ内における前記半導体光源の出力光の光路に配置される前記照射光を遮断する手段と、を有することを特徴とする、半導体光学装置。
前記光入射窓が形成された面は、前記出力光出射窓が形成された面と直交する面であることを特徴とする、請求項１に記載の半導体光学装置。
前記光入射窓を１枚の光透過性部材で形成したことを特微とする、請求項１または請求項２に記載の半導体光学装置。
前記光入射窓は、前記照射光を透過し、前記出力光を透過しない機能を有することを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体光学装置。
前記各部品のうち少なくとも１つを前記有機物質を含む接着剤で固定したことを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半導体光学装置。
前記有機物を吸着する物質は、多孔子物質であることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の半導体光学装置。
前記有機物を吸着する物質を、前記パッケージ内の底面に有することを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の半導体光学装置。
前記有機物を吸着する物質を、パッケージ内面の前記光入射窓が形成された面に有することを特徴とする、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の半導体光学装置。
前記半導体光源の出射光の波長をλ１、前記有機物を析出させるための照射光源の照射光の波長をλ２としたときに、λ１＞λ２、に設定したことを特徴とする、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の半導体光学装置。
前記照射光の波長λ２を２００ｎｍ以下に設定したことを特徴とする、請求項９に記載の半導体光学装置。
前記半導体光源を複数で形成したことを特徴とする、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の半導体光学装置。
前記パッケージ内が、酸素が２０％未満の気体で気密封止されていることを特微とする、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の半導体光学装置。
前記半導体光源は半導体レーザであることを特徴とする、請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の半導体光学装置。