KR960026703A - 아이씨(ic) 카드 패키지 - Google Patents

아이씨(ic) 카드 패키지 Download PDF

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KR960026703A
KR960026703A KR1019940040431A KR19940040431A KR960026703A KR 960026703 A KR960026703 A KR 960026703A KR 1019940040431 A KR1019940040431 A KR 1019940040431A KR 19940040431 A KR19940040431 A KR 19940040431A KR 960026703 A KR960026703 A KR 960026703A
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KR
South Korea
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encapsulation
card package
molding
providing
package
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Application number
KR1019940040431A
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English (en)
Inventor
정관호
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Publication date
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 인캡슈레이션 방법 및 장치로써, IㆍC카드를 제작함에 있어 디스펜싱(dispensing)속도와 양이 균일하게 유지되는 봉지재로 댐을 제작하여 몰딩하는 것을 특징으로 하는 인캡슐레이션의 방법 및 장치를 제공하는 것으로, 패키지의 높이가 일정하게 유지되어 그라인딩이 불필요하므로 본딩와이어의 절단현상을 막을 수 있는 잇점이 있어 내구성이 뛰어난 반도체 패키지를 공급할 수 있다.

Description

아이씨(IC) 카드 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 (A)는 본 발명 아이씨 카드의 인캡슐레이션 이전 상태의 평면도, (B)는 본 발명의 예비 인캡슐레이션 상태를 나타낸 평면도, (C)는 본 발명의 인캡슐레이션을 완료한 상태의 평면도, 제3도는 본 발명의 아이씨 카드 단면도, 제4도는 본 발명에 사용되는 인캡슐레이션 장치의 사시도이다.

Claims (2)

  1. 아이씨(IC)카드 패키지에서, 봉지재로 링상의 봉지재댐을 만들고 그 내부를 내부봉지재로 인캡슐레이션한 아이씨 카드 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 급속한 봉지재댐 구현을 위해 리드프레임은 사전에 가열시켜 인캡슐레이션을 수행한 것을 특징으로 하는 아이씨 카드 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940040431A 1994-12-31 1994-12-31 아이씨(ic) 카드 패키지 KR960026703A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100564542B1 (ko) * 1999-02-01 2006-03-28 삼성전자주식회사 씨.에스.피 패키지 및 그 제조방법

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100564542B1 (ko) * 1999-02-01 2006-03-28 삼성전자주식회사 씨.에스.피 패키지 및 그 제조방법

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