KR960026176A - 반도체 소자의 게이트전극 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 게이트전극 형성방법 Download PDF

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KR960026176A
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KR1019940036295A
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Inventor
임재은
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 게이트전극 형성방법에 관한 것으로, 인-시투 인(P) 도프 폴리실리콘을 사용한 게이트전극을 형성함에 있어, 인-시투 인(P) 도프 비정질실리콘 증착후 발생되는 압축응력 스트레스로 인한 게이트산화막의 피해를 최소화시키기 위하여 게이트산화막 상부에 언도프 폴리실리콘을 증착하고 인-시투로 고농도 도핑된 비정질 실리콘을 증착하므로써 비정질실리콘 증착후 발생되는 압축응력 스트레스로 인한 게이트산화막의 피해를 최소화시켜 소자의 신뢰성향상 및 수율향상을 이를 수 있도록 한 반도체 소자의 게이트전극 형성방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 게이트전극 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A 및 제1B도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 게이트전극 형성방법을 설명하기 위한 소자의 단면도.

Claims (7)

  1. 반도체 소자의 게이트전극 형성방법에 있어서, 필드산화막이 형성된 실리콘기판상에 게이트산화막을 형성하고 그 상부에 언도프 폴리실리콘을 증착한 다음 동일한 챔버내에서 인-시투로 고농도 도핑된 비정질실리콘을 증착시키는 단계와, 상기 단계로 부터 게이트전극을 마스크를 이용한 사진 및 식가공정을 실시하여 게이트전극을 패터닝시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트전극 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 언도프 폴리실리콘은 100 내지 500Å 정도의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트전극 형성방법.
  3. 제1 또는 제2항에 있어서, 상기 언도프 폴리실리콘 증착시 소오스가스는 Si2H6인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트전극 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 비정질실리콘 증착시 증착온도는 500 내지 550℃이며, 소오스가스로는 Si2H6와 4%의 N2가 희석된 PH3를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트전극 형성방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 Si2H6가스에 대한 PH3가스의 흐름비는 1.2 내지 1.8인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트전극 형성방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 비정질실리콘 증착단계로 부터 결정화를 위한 열처리공정을 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트전극 형성방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 열처리공정은 800 내지 900℃온도 및 N2가스분위기 상태에서 20 내지 40분동안 실시되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트전극 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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