KR960023231A - 도전성 범프(Bump)의 인 엘로이(In Alloy) 코팅 방법 - Google Patents

도전성 범프(Bump)의 인 엘로이(In Alloy) 코팅 방법 Download PDF

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KR960023231A
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유영빈
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구자홍
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Abstract

본 발명은 도전성 범프의 상측에서 전기도금으로 인 엘로이를 코팅시킴으로써 코팅시간을 단축하고 도전성 범프간에 접합되는 것을 방지할 수 있도록 하는 도전성 범프의 인 엘로이 코팅 방법에 관한 것으로서, 실리콘인 웨이퍼상에 이베퍼레이션이나 스퍼터링방식을 이용하여 베이스메탈을 증착하고 그 상측에 포토 레지스트 막을 증착한다. 상기 포토 레지스트 막을 에너지를 이용하여 일정부위를 노광시켜 공간을 형성하고 그 공간에 도전성 범프를 전기도금으로 도금한 다음 그 상측에 인 엘로이를 전기도금으로 코팅하여 도전성 범프에 인 엘로이를 코팅하게 되므로 인 엘로이 합금의 두께를 균일하게 형성하면서 코팅시간을 단축시켜 양산성을 높일 수 있는 잇점이 있다.

Description

도전성 범프(Bump)의 인 엘로이(In Alloy) 코팅 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 (가)에서 (아)는 본 발명에 의한 도전성 범프의 형성과정과 도전성 범프상의 인 엘로이 코팅과정이 표현된 도면.

Claims (3)

  1. 알루미늄과 절연보호막이 형성된 반도체 물질인 실리콘 웨이퍼에 도전성 물질을 형성하기 위하여 베이스 메탈을 증착하는 제1과정과, 상기 베이스메탈상에 포토 레지스트 막을 형성한 후 에너지를 노출시켜 공간을 형성하는 제2과정과, 상기 포토 레지스트층에서 형성한 공간에 도전성 범프를 형성하는 제3과정과, 상기 도전성 범프상에 인 엘로이를 증착시키는 제4과정과, 상기 인 엘로이와 도전성 범프의 외측에 형성되어진 포토레지스트 막과 베이스메탈을 제거하는 제5과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 범프의 인 엘로이 코팅 방법.
  2. 제1항에 있어서, 실리콘 웨이퍼에 베이스메탈을 증착하는 제1과정은 상기 웨이퍼에 증착시킬 금속을 증발시켜 그 증발된 금속이 웨이퍼에 증착되는 이베이퍼레이션(evaporation)방법과, 웨이퍼에 증착시킬 금속에 아르곤(ar)가스를 충돌시켜 이탈된 금속이 웨이퍼에 증착되는 스퍼터링(sputterring)방법이 사용되는 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 범프의 인 엘로이 코팅 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 포토 레지스트상에 포토 레지스트 막을 형성한 후 에너지를 노출시켜 공간을 형성하는 제2과정은 상기 공간을 이루는 포토 레지스트의 막을 높게 형성하여 그 공간 내부에 도전성 범프와 인 엘로이가 형성되도록 하는 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 범프의 인 엘로이 코팅 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940033325A 1994-12-08 1994-12-08 도전성 범프(Bump)의 인 엘로이(In Alloy) 코팅 방법 KR960023231A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180078356A (ko) * 2009-07-23 2018-07-09 엠에스지 리쏘글라스 게엠베하 기판 상에 구조화된 코팅을 생성하는 방법, 코팅된 기판, 및 코팅된 기판을 갖는 반제품

Cited By (1)

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KR20180078356A (ko) * 2009-07-23 2018-07-09 엠에스지 리쏘글라스 게엠베하 기판 상에 구조화된 코팅을 생성하는 방법, 코팅된 기판, 및 코팅된 기판을 갖는 반제품

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