KR960018808A - 화상 형성 방법 및 화상 형성 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 감광 부재를 대전시키고, 감광 부재를 노광시켜 정전 잠상을 형성시키고, 토너 담지 부재의 표면에 담지된 토너를 감광 부재의 표면과 접촉시켜 정전 잠상을 현상시키고 감광 부재 상에 토너상을 형성시키고, 감광 부재 상의 토너 상을 종이와 같은 전사재 상에 전사시키고, 전사 공정 후에 감광 부재 상에 잔류하는 잔류 토너를 토너 담지 부재 상에서 회수하는 동시 현상-클리닝 방법을 수행함으로써, 토너의 소비량을 크게 감소시키고, 고화질을 동시에 유지할 수 있는 화상 형성 방법 및 화상 형성 장치에 관한 것이다. 상기 감광 부재의 표면의 물에 대한 접촉각이 85° 이상이고, 상기 토너는 적어도, 결합제 수지 및 착색제를 갖는 토너 입자 및 무기 미분말을 함유하고, 토너의 체적 평균 입경 Dv(μm)은 3μm≤Dv≤8μm이고, 중량 평균 입경 D4(μm)은 3.5μm≤; D4≤9μm이고, 수 기준 입경 분포에서 5μm보다 작은 입경을 갖는 입자비 (Nr)는 17수%≤Nr≤90수%이다.

Description

화상 형성 방법 및 화상 형성 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 감광 부재의 부분 단면도.

Claims (53)

  1. 감광 부재를 대전시키는 대전 공정, 대전된 감광 부재를 노광시켜 정전 잠상을 형성시키는 노광 공정, 토너 담지 부재의 표면에 담지된 토너를 감광 부재의 표면과 접촉시켜 정전 잠상을 현상시키고 감광 부재 상에 토너상을 형성시키는 현상 공정, 감광 부재 상의 토너상을 전사재에 전사키는 전사 공정, 전사 공정 후에 감광 부재 상에 잔류하는 잔류 토너를 토너 담지 부재로 회수하는 동시 현상-클리닝 공정으로 이루어지고, 상기 감광 부재의 표면의 물에 대한 접촉각이 85° 이상이고, 상기 토너가 적어도, 결합제 수지 및 착색제를 갖는 토너 입자 및 무기 미분말을 함유하고, 토너의 체적 평균 입경 Dv(μm)이 3μm≤Dv≤8μm이고, 중량 평균 입경 D4(μm)이 3.5μm≤D4≤9μm이고, 수 기준 입경 분포에서 5μm보다 작은 입경을 갖는 입자비(Nr)는 17수%≤Nr≤90수%인 화상 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 감광 부재 표면의 물에 대한 접촉각이 90° 이상인 방법.
  3. 제1항에 있어서, 감광 부재의 표면층이 불소 함유 윤활 분말을 함유하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 토너의 체적 평균 입경 Dv(μm)이 3μm≤Dv≤6μm이고 중량 평균 입경 D4(μm)가 3.5μm≤D4＜6.5μm이고, 수 기준 입경 분포에서 5μm보다 작은 입경을 갖는 입자비 (Nr)이 60수%<Nr≤90수%인 방법.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 토너의 수 입도 분포에시 입경이 3.17μm 이하인 토너 입자비(Nm)과 체적입도 분포에서 입경이 3.17μm 이하인 토너 입자비(Nv)의 Nm/Nv의 비율이 2.0 내지 8.0이고, 체적 입자 분포에서 입경이 8μm 이상인 입자의 체적 비율이 10체적% 이하인 방법.
  6. 제5항에 있어서, Nm/Nv의 비을이 3.0 내지 7.0인 방법.
  7. 제1항에 있어서, 무기 미분말이 티타니아, 알루미나, 실리카 및 그의 복산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 방법.
  8. 제1항 또는 제7항에 있어서, 무기 미분말의 표면이 실온에서 액체인 윤활제로 처리되는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 무기 미분말의 표면이 실리콘유로 처리되는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 토너가 철 분말 캐리어에 대한 마찰 전기 대전량(Q)의 절대값이 14 내지 80mC/kg인 마찰 전기 특성을 갖는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 토너가 철 분말 캐리어에 대한 마찰 전기 대전(Q)의 절대값이 24 내지 60mC/kg인 마찰 전기 특성을 갖는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 토너가 윤활 물질을 갖는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 토너가 적어도 결합제 수지, 액체 윤활제 및 착색제를 함유하는 토너 입자, 및 유기 처리된 무기 미분말로 이루어지고, 그의 표면에 액체 윤활제를 보유하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 착섹제가 액체 윤활제를 담지하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 착색제가 자성 물질인 방법.
  16. 제13항에 있어서, 액체 윤활제가 윤활 입자의 총 중량의 20 내지 90중량%의 윤활제를 함유하는 윤활 입자의 형태로 토너 임자 중에 함유되는 방법.
  17. 제13항에 있어서, 액체 윤활제의 점성이 25℃에서 100,000cSt 내지 200.000cSt인 방법.
  18. 제12항에 있어서, 토너가 적어도, 결합제 수지 및 착색제롤 함유하는 토너 입자, 유기 처리 무기 미분말 및 고체 윤활 미분말로 이루어지는 방법.
  19. 제13항에 있어서, 무기 미분말의 표면이 적어도 실리콘유 또는 실리콘 와니스로 처리되는 방법.
  20. 제1항에 있어서, 정전 잠상이, 감광 부재의 노광 강도-표면 감광 전위 특성의 곡선 상에서, 암부 전위 Vd와, 암부 전위 Vd와 잔류 전의 Vr의 평균인 (Vd+Vr)/2을 연결하는 직선의 기울기의 1/20의 기울기를 갖는 직선이 노광 강도-표면 감광 전위 특성 곡선과 만나는 접점에 대응하는 노광 강도 이상이고 반감(半減) 노광 감도의 5배보다 작은 노광 강도에 의해 형성되는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 감광 부재의 반감 노광 강도가 0.5cJ/m2이하인 방법.
  22. 제1항에 있어서, 감광 부재가 프탈로시아닌계 안료를 함유하는 OPC 감광 부재인 방법.
  23. 제1항에 있어서, 정전 잠상이 반전 현상법에 의해 현상되는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 감광 부재가 암부 진위 Vd 및 명부 전위 V1을 갖고, DC 바이어스 VDC가 ｜Vd-VDC｜＞｜V1-VDC｜의 조건을 충족시키도록 토너 담지 부재에 인가되는 방법.
  25. 제24항에 있어서, DC 바이어스 VDC가 암부 전위 Vd와 명부 전위 V1 사이의 전압을 갖는 방법.
  26. 제24항에 있어서, 절대값｜Vd-VDC｜이 절대값｜V1-VDC｜보사 10V 이상 더 큰 방법.
  27. 제1항에 있어서, 토너가 비자성 토너이고, 정전 잠상이 비자성 1성분계 현상방법에 의해 현상되는 방법.
  28. 제1항에 있어서, 토너가 자성 캐리어와 혼합된 비자성 토너이고, 정전 잠상이 자기 브러쉬 현상법에 의해 현상되는 방법.
  29. 제1항에 있어서, 토너가 자성 토너인 방법.
  30. 제1항에 있어서, 토너상이 바이어스가 인가되는 가압 전사 수단에 의해 전사재에 전사되는 방법.
  31. 제1항에 있어서, 토너 담지 부재가 감광 부재의 원주 속도보다 더 빠른 원주 속도로 회전되는 방법.
  32. 제31항에 있어서, 토너 담지 부재가 감광 부재의 원주 속도의 110% 이상의 원주 속도로 회전되는 방법.
  33. 감광 부재를 대진시키는 대전 수단, 대전된 감광 부재를 노광시켜 정전 잠상을 형성시키는 노광 수단, 토너 담지 부재의 표면에 담지된 토너를 감강 부재의 표면과 접촉시켜 정전 잠상을 현상시키고 감광 부재 상에 토너를 형성시키는 현상 수단, 감광 부재 상의 토너상을 전사재 상에 전사시키는 전사 수단으로 이루어지고, 상기 현상 수단이 감광 부재 상에 잔류하는 잔류 토너를 전사재로 클리닝시키는 클리닝 수단을 갖고, 상기 감광 부재의 표면의 물레 대한 접촉각이 85° 이상이고, 상기 토너가 적어도, 결합제 수지 및 착색제를 갖는 토너 입자 및 무기 미분말을 함유하고, 토너의 체적 평균 입경 Dv(μm)이 3μm≤Dv≤8μm이고, 중량 평균 입경 D4(μm)이 3.5μm≤D4≤9μm이고, 수 기준 입경 분포에서 5μm보다 작은 입경을 갖는 입자비 (Nr)이 17수%≤Nr≤9O수%인 화상 형성 장치.
  34. 제33항에 있어서, 감광 부재 표면의 물에 대한 접촉각이 90° 이상인 장치.
  35. 제33항에 있어서, 감광 부재의 표면층이 불소 함유 윤활 분말을 함유하는 장치.
  36. 제33항에 있어서, 토너의 체적 평균 입경 Dv(μm)이 3μm≤Dv＜6μm이고, 중량 평균 입경 D4(μm)가 3.5μm≤D4＜6.5μm이고, 수 기준 입경 분포에서 5μm보다 작은 입경을 갖는 입자비 (Nr)이 60수%＜Nr≤90수%인 장치.
  37. 제33항 또는 제36항에 있어서, 토너의 수 입도 분포에서 입경이 3.17μm 이하인 토너 입자비(Nm)과 체적 입도 분포에서 입경이 3.17μm 이하인 토너 입자비 (Nv)의 Nm/Nv의 비율이 2.0 내지 8.0이고, 체적 입자 분포에서 입경이 8μm 이상인 입자의 체적 비율이 10체적% 이하인 장치.
  38. 제37항에 있어서, Nm/Nv의 비율이 3.0 내지 7.0인 장치.
  39. 제33항에 있어서, 무기 미분말이 티타니아, 알루미나, 실리카 및 그의 복산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 장치.
  40. 체33항 또는 제39항에 있어서, 무기 미분말의 표면이 실온에서 액체인 윤활제로 처리되는 장치.
  41. 제40항에 있어서, 무기 미분말의 표면이 실리콘유로 처리되는 장치.
  42. 제33항에 있어서, 토너가 철 분말 캐리어에 대한 마찰 전기 대전량(Q)의 절대값이 14 내지 80mC/kg인 마찰 전기 특성을 갖는 장치.
  43. 제42항에 있어서, 토너가 철 분말 캐리어에 대한 마찰 전기 대전량(Q)의 절대값이 24 내지 60mC/kg인 마찰 전기 특성을 갖는 장치.
  44. 제33항에 있어서, 토너가 윤활 물질을 갖는 장치.
  45. 제44항에 있어서, 토너가 적어도 결합제 수지, 액체 윤활제 및 착색제를 함유하는 토너 입자, 및 유기 처리된 무기 미분말로 이루어지고, 그의 표면에 액체 윤활제를 보유하는 장치.
  46. 제45항에 있어서, 착색제가 액체 윤활제를 담지하는 장치.
  47. 제45항에 있어서, 착섹제가 자성 물질인 장치.
  48. 제45항에 있어서, 액체 윤활제가 윤활 입자의 총 중량의 20 내지 90중량%의 윤활제를 함유하는 윤활 입자의 형태로 토너 입자 중에 함유되는 장치.
  49. 제45항에 있어서, 액체 윤활제의 점성이 25℃에서 100,000cSt 내지 200,000cSt인 장치.
  50. 제44항에 있어서, 토너가 적어도, 결합제 수지 및 착섹체를 함유하는 토너입자, 유기 처리 무기 미분말 및 고체 윤활 미분말로 이루어지는 장치.
  51. 제45항에 있어서, 무기 미분말의 표면이 적어도 실리콘유 또는 실리콘 와니스로 처리되는 장치.
  52. 제33항에 있어서, 감광 부재가 프탈로시아닌계 안료를 함유하는 OPC 감광 부재인 장치.
  53. 제33항에 있어서, 전사 수단이 바이어스로 인가되고, 전사 매체를 감광 부재에 가압하기 위해 설치된 것인 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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