KR960009159A - 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
반도체 장치에 있어서, 출력버퍼회로가 갖는 MOSFET의 정전파괴를 보다 효과적으로 방지한다.
LDD 구조의 MOSFET(14)를 사용하여 출력버퍼회로를 구성하고, MOSFET(14)의 정전파괴를 방지하기 위한 보호소자(16)를 옵셋 게이트 구조의 MOSFET로 한다. 그리고 이들 MOSFET 14의 N+층(18)과 보호소자(16) N+층(20)을 분리하여 이간시켜서 기판에 설치한다. 출력단자 TOUT로부터 주입된 정전차아지는 보호소자(16)를 통하여 기판중에 유입한다. 그러나 N+층(18, 20)의 사이에 개재하는 기판 이 필드산화막의 저항성분에 의해 전압강하가 발생한다. 따라서 기판중에 정전차아지가 유입되어도, 이 전압강하의 작용에 의해, 버퍼용 MOSFET(14)의 채널 및 그의 근방영역에 있어서의 기판전위의 변동을 감소시킬 수가 있고, 그 결과, 버퍼용 MOSFET(14)의 스냅백의 발생을 억제할 수 있다. 이 때문에 목적을 달성할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 실시예 1의 요부구성을 개략적으로 나타내는 단면도,
제2도는 실시예 1의 요부구성을 개략적으로 나타내는 단면도,
제3도는 실시예 1에 관하여 버퍼용 MOSFET 및 보호소자와 그 주변의 배선구조를 개략적으로 나타내는 평면도.
Claims (7)
- 제1도전형의 반도체 기판에 설치된 집적회로, 이 집적회로를 위한 출력버퍼회로, 이 출력버퍼회로를 위한 보호회로 및, 상기 반도체기판에 전압을 공급하기 위한 전압공급회로를 구비하고, 상기 출력버퍼회로는 버퍼용 MOSFET를 가지며, 상기 보호회로는 상기 버퍼용 MOSFET의 정전파괴를 방지하기 위한 보호소자를 가지며, 이들 버퍼용 MOSFET 및 보호소자는 상기 반도체 기판에 형성된 제2도전형의 불순물 확산층으로 이루어지는 반도체 장치에 있어서, 상기 버퍼용 MOSFET의 불순물 확산층과 상기 보호소자의 불순물 확산층을 분리하여 이간 배치하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 출력단자 및 접지단자의 사이에, 버퍼용 MOSFET와 보호소자를 병렬접속하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 출력단자 및 구동전원단자의 사이에, 버퍼용 MOSFET와 보호소자를 병렬접속하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 보호소자를 MOSFET 또는 pn 다이오드로 한 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 버퍼용 MOSFET의 불순물 확산층과 보호소자의 불순물 확산층과의 이간거리를 최저 5㎛ 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 반도체 기판에 설치된 접지단자에 접속되는 제2도전형의 가아드링을 구비하고, 이 가아드링의 내측에 보호소자의 불순물 확산층을 설치하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 반도체 기판중에 매입된 제2도전형의 제1웰과, 이 제2월중에 매입된 제1도전형의 제2웰을 구비하고, 상기 제1 및 제2웰을 접지단자에 접속시키고, 제2웰에 보호소자의 불순물 확산층을 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6206967A JPH0878624A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 半導体装置 |
JP94-206967 | 1994-08-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960009159A true KR960009159A (ko) | 1996-03-22 |
KR100301538B1 KR100301538B1 (ko) | 2001-11-30 |
Family
ID=16531975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950027756A KR100301538B1 (ko) | 1994-08-31 | 1995-08-30 | 반도체장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5739571A (ko) |
JP (1) | JPH0878624A (ko) |
KR (1) | KR100301538B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220102248A (ko) * | 2021-01-13 | 2022-07-20 | 인하대학교 산학협력단 | 에틸렌 및 에탄 분리용 흡착제 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2780661B2 (ja) * | 1995-03-04 | 1998-07-30 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
JPH11177022A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
US6239702B1 (en) | 1998-03-10 | 2001-05-29 | Raytheon Company | Electromagnetic energy detection |
US6137143A (en) * | 1998-06-30 | 2000-10-24 | Intel Corporation | Diode and transistor design for high speed I/O |
JP3720999B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2005-11-30 | 沖電気工業株式会社 | 入力保護回路 |
US6455898B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-09-24 | Macronix International Co., Ltd. | Electrostatic discharge input protection for reducing input resistance |
US6046103A (en) * | 1999-08-02 | 2000-04-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Borderless contact process for a salicide devices |
US6552372B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-04-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Integrated circuit having improved ESD protection |
US6788507B2 (en) * | 2002-03-17 | 2004-09-07 | United Microelectronics Corp. | Electrostatic discharge protection circuit |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0763075B2 (ja) * | 1985-07-19 | 1995-07-05 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置 |
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JP3375659B2 (ja) * | 1991-03-28 | 2003-02-10 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | 静電放電保護回路の形成方法 |
JP2878587B2 (ja) * | 1993-10-20 | 1999-04-05 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP6206967A patent/JPH0878624A/ja not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-08-24 US US08/518,832 patent/US5739571A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-30 KR KR1019950027756A patent/KR100301538B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-06-24 US US08/881,359 patent/US5856694A/en not_active Expired - Lifetime
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KR20220102248A (ko) * | 2021-01-13 | 2022-07-20 | 인하대학교 산학협력단 | 에틸렌 및 에탄 분리용 흡착제 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100301538B1 (ko) | 2001-11-30 |
US5739571A (en) | 1998-04-14 |
JPH0878624A (ja) | 1996-03-22 |
US5856694A (en) | 1999-01-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
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B701 | Decision to grant | ||
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