KR960008919A - 전계 방출 장치 및 그 제조방법과 패널 디스플레이 장치 - Google Patents

전계 방출 장치 및 그 제조방법과 패널 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

전계 방출 장치는, 절연 기판상에 방사체 물질을 배치하고, 방사체 물질에 대해 전기 방식용(防蝕用)막(sacrificial film)을 도포하여, 상기 전기 방식용 층위에, 내부에 구멍이 불규칙하게 분포되어 있는 도전게이트층을 형성하는 것에 의해 제조된다. 바람직한 실시예에 있어서, 게이트는 전기 방식용 층에 마스크용 파티클을 도포하고, 마스크용 파티클과 전기 방식용 막위에 도전막을 도포하며, 그후 마스크용 파티클을 제거하여 랜덤히게 분포된 구멍을 노출시키는 것에 의해 형성된다. 그후, 전기 방식용 막이 제거된다. 그후, 구멍이 방사체물질까지 연장한다. 바람직한 실시예에 있어서, 전기 방식용 필름은, 게이트로부터 에미터를 분리시키기 위해 막이 제거된 후에 남는 절연 스페이서 파이클을 포함한다. 그 결과, 저렴한 비용의 편평한 패널 디스플레이를 제조하는데 사용할 수 있는, 랜덤하게 분포된 다수의 방출 구멍을 갖는 신규하고도 경제적인 전체 방출 장치가 얻어진다.

Description

전계 방출 장치 및 그 제조방법과 패널 디스플레이 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제8도는 제1도의 프로세스에 의해 제조된 전계 방출 장치를 사용한 편평한 패널 디스플레이의 단면도.

Claims (20)

  1. 전계 방출 장지의 제조 방법에 있어서, 전자 방사 물질층을 기판상에 도포하는 단계; 상기 전자 방사물질위에 방식용 층을 도포하는 단계; 상기 방식용 층위에, 불규칙하게 분포된 구멍이 그 내부에 있는 도전게이트층을 형성하는 단계; 상기 도전층과 상기 방사 물질층 사이에 간격을 마련하기 위해, 방식용 층을 제거하는 단계와, 상기 장치를 마무리하는 단계를 포함하는 전계 방출 장치 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도진 게이트층은, 상기 방식용 층에 마스크용 파티클을 도포하는 단계와, 상기 마스크용 파티클과 방식용 층위에 도전 물질층을 도포하는 단계와, 상기 도체층내에 언더라잉 구멍이 드러나도록 마스크용 파티클을 제거하는 단계에 의해 형성되는 전계 방출 장치 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방사용 층은 절연 스페이서 파티클을 포함하는 전계 방출 장치 제조방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방식용 층은, 직경이 주로 0.1∼2 마이크로미터의 범위내에 있는 절연 스페이서 파티클을 포함하는 전계 방출 장치 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 마스크용 파티클은 정전기적으로(electrostatically) 도포되는 전계 방출 장치 제조방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 마스크용 파티클은 파티클의 사이즈가 0.1∼100마이크로미터 범위인 전계 방출 장치 제조 방법.
  7. 제2항에 있어서, 상기 마스크용 파티클은 솔질에 의해 제거되는 전계 방출 장치 제조 방법.
  8. 제2항에 있어서, 상기 마스크용 파티클은 자기를 띄고 있고(magnetic), 자기적인 당김(magneti cpulling)에 의해 제거되는 전계 방출 장치 제조 방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 진자 방식용 층은 가열 동작에 의해 제거되는 전계 방출 장치 제조 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자 방사 물질층과 도전성 물질층을 패터닝하는 단계를 포함하는 전계 방출 장치 제조 방법.
  11. 전자 방출 물질층에 지지된 기판; 상기 전자 방출 물질층과 전기적으로 접촉하기 위한 수단과; 상기 전자 방출 물질위에 놓여지고 다수의 절연 스페이서 파티클에 의해 상기 저자 방출 물질로부터 간격을 두고 떨어져 있으며, 상기 전자 방출물질에 대해 불규칙하게 분포된 구멍을 포함하는 도전층을 포함하는 전계 방출장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 스페이서 파티클의 크기는 0.1∼2 마이크로미터의 범위내에 있는 전계 방출 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 도전체층의 두께는 0.2∼5 마이크로미터의 범위내에 있는 전계 방출 장치
  14. 제11항에 있어서, 상기 구멍은 도전층내에서 구멍의 비율이 적어도 5%를 이루지만 여과의 임계값 미만으로 남아있는 전계 방출 장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 전자 방출 물질은 다이아몬드, 혹연, Mo, W, Cs, LaB6, YB6, 또는 AIN으로 이루어지는 군에서 선택된 물질인 전계 방출 장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 전자 방출 물질층과 상기 도전성 물질층은 다수의 어드레스 가능한 교차부 영역을 한정하도록 패터닝되는 전계 방출 장치.
  17. 제11, 12, 13, 14, 15 또는 16항에 따른 전계 방출 장치를 포함하는 디스플레이 장치.
  18. 투명한 앞쪽 플레이트상의 인이 코팅된 애노우드와 셀의 뒷쪽 플레이트상의 전계 방사체 캐소우드의 어레이를 갖는 진공셀을 포함하고, 상기 애노우드와 상기 캐소우드 사이에 1개 이상의 도전 게이트층이 배치되며, 디스플레이용 픽셀을 한정하기 위한 패턴으로 상기 캐소우드와 게이트가 형성되는 형태의 편편한 패널디스플레이 장치에 있어서, 상기 게이트 층은 다수의 절연파티클에 의해 상기 전계 방사체 캐소우드로부터간격을 두고 떨어져 있고, 상기 전체 방사체 캐소우드의 대해 구멍을 마련하기 위해, 직경이 주로 0.1∼50마이크로미터의 범위내에 있는 불규칙하게 분포되어 있는 구멍을 포함하는 패널 디스플레이 장치.
  19. 제18항에 있어서, 픽셀을 한정하는 게이트층의 부분은 직경이 0.1∼50마이크로미터 범위내에 있는 적어도 50개의 불규칙한 구멍을 가진 패널 디스플레이 장치.
  20. 청구범위 제1항의 프로세서에 의해 제조된 전계 방출 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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