KR960005483A - 반도체 레이저 장치 및 이를 이용한 광 픽업 장치 - Google Patents

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KR960005483A
KR960005483A KR1019950022442A KR19950022442A KR960005483A KR 960005483 A KR960005483 A KR 960005483A KR 1019950022442 A KR1019950022442 A KR 1019950022442A KR 19950022442 A KR19950022442 A KR 19950022442A KR 960005483 A KR960005483 A KR 960005483A
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다쯔히꼬 니이나
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다까노 야스아끼
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Abstract

광 픽업 장치에 있어서, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 비임이 반사 부재에 의해 상방으로 반사되고, 투과형 회절 격자를 투과하는 적어도 세 개의 비임으로 분할되고, 이들 비임이 투과형 홀로그램 소자를 투과하고, 집광부에 의해 광학 기록 매체에 집광된다. 광학 기록 매체에 의해 반사된 귀환 비임은 집광부를 투과하고, 그 귀환 비임이 투과형 회절 격자에 입사되지 않도록 홀로그램 소자에 의해 회절되고, 수광 소자의 광 검출부로 유도된다. 반도체 레이저 소자 및 수광 소자는 배치 부재에 배치된다. 투과형 홀로그램 소자는 지지부재에 의해 배치 부재에 대해 3차원적으로 이동 가능하게 지지되고, 투과형 홀로그램 소자가 배치부에 대해 위치 결정된 상태에서 지지 부재 또는/및 홀로그램 소자가 접착재에 의해 고정되어 있다.

Description

반도체 레이저 장치 및 이를 이용한 광 픽업 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 광 픽업 장치의 개략 구성을 도시하는 사시도.

Claims (51)

  1. 광학 기록 매체에 광 비임을 조사하는 동시에 상기 광학 기록 매체로부터의 귀환 비임을 검출하는 광픽업 장치에 있어서, 광 비임을 출사하는 광원 수단과, 상기 광원 수단으로부터 제1방향으로 출사된 광 비임을 상기 제1방향과는 거의 수직인 제2방향으로 반사하는 반사 수단과, 상기 반사 수단에 의해 반사된 광 비임을 투과하는 동시에 적어도 세 개의 비임으로 분할하는 투과형 회절 격자와, 상기 회절 격자에 의해 얻어진 세 개의 비임을 투과하는 투과형 홀로그램 소자와, 상기 홀로그램 소자를 투과한 세 개의 비임을 상기 광학 기록 매체에 집광하는 집광 수단과, 상기 광학 기록 매체 의해 반사되어 상기 집광 수단을 투과한 귀환 비임을 검출하는 광 검출 수단을 구비하고, 상기 홀로그램 소자는 상기 집광 수단을 투과한 상기 귀환 비임이 상기 투과형 회절 격자에 입사되지 않도록 상기 귀환 비임을 회절하여 상기 광 검출 수단으로 유도하는 것을 특징으로 하는광 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광원 수단, 상기 반사 수단 및 상기 광 검출 수단을 지지하는 베이스를 또 구비하고, 상기 광원 수단, 상기 반사 수단 및 상기 광 검출 수단은 상기 베이스 상에 배치되고, 상기 제1방향은 베이스의 주면에 거의 평행인 방향이며, 상기 제2방향은 상기 베이스의 상기 주면에 거의 수직인 방향인 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 투과형 회절 격자 및 상기 투과형 홀로그램 소자는 투과성 부재에 의해 일체로 형성되고, 상기 투광성 부재는 상기 반사 수단에 의해 반사된 광 비임을 투과하는 동시에 상기 적어도 세 개의 비임으로 분할하는 투과형 회절 격자면과, 상기 회절 격자면에 의해 얻어진 상기 비임을 투과하는 투과형 홀로그램면을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 투과형 회절 격자면 및 상기 홀로그램면은 상기 베이스의 주면에 거의 평행으로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  5. 제 1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광 검출 수단은 상기 반사 수단에 관하여 상기 광원수단과 반대측에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  6. 제1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 광원 수단, 상기 반사 수단 및 상기 광 검출 수단은 이 순서로 상기 제1방향에 따라서 거의 일직선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광 검출 수단은 제1 및 제 2광 검출수단을 포함하고, 상기 홀로그램 소자는 상기 집광 수단을 투과한 상기 귀환 비임이 상기 투과형 회절 격자에 입사되지 않도록 상기 귀환 비임을 회절하여 상기 제1 및 제2광 검출 수단으로 유도하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1광 검출 수단은 상기 반사 수단에 관하여 상기 광원 수단과 같은 쪽에 배치되고, 상기 제2광 검출 수단은 상기 반사 수단에 관하여 상기 광원 수단과 반대 쪽에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광학 기록 매체는 그 기록면이 상기 제1방향 및 상기 제2방향과 거의 평행으로 되도록 배치되고, 상기 홀로그램 소자를 투과한 상기 비임을 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 거의 수직한 방향으로 반사하여 상기 집광 수단을 경유하여 상기 광학 기록 매체의 상기 기록면으로 유도하는 다른 반사 수단을 또 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  10. 반도체 레이저 장치에 있어서, 반도체 레이저 소자와, 수광 소자와, 상기 반도체 레이저 소자 및 상기 수광 소자가 배치되는 배치 부재와, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 비임을 투과하는 동시에 상기 레이저 비임을 기초로 한 귀환 비임을 회절하여 상기 귀환 비임을 상기 수광 소자로 유도하는 투과형 홀로그램 소자와, 상기 투과형 홀로그램 소자를 상기 배치 부재에 대하여 3차원적으로 이동 가능하게 지지하는 지지 부재를 구비하고, 상기 투과형 홀로그램 소자가 상기 배치 부재에 대하여 위치 결정된 상태에서 상기지지 부재 또는/ 및 상기 홀로그램 소자가 접착재에 의해 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 상기지지 부재에 의해 상기 배치 부재의 상방에 배치되고, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 비임을 상기 배치 부재의 상방으로 반사하여 상기 홀롤그램 소자로 유도하는 반사 수단을 또 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 배치 부재는 반도체 레이저 소자 및 상기 수광 소자를 수용하는 요부를 갖는 절연성 몰드체와, 상기 절연성 몰드체에 유지되는 복수의 리이드를 포함하고, 상기 반도체 레이저 소자 및 상기 수광 소자는 상기 요부 내에서 복수의 리이드의 어느 것과 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 상기지지 부재에 의해 상기 배치 부재 상방에 배치되고, 상기 요부 내에 배치되어 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 비임을 상기 배치 부재의 상방으로 반사하여 상기 홀로그램 소자로 유도하는 반사 수단을 또 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 배치 수단은, 상기 절연성 몰드체에 의해 유지되는 프레임을 또 포함하고, 상기 반도체 레이저 소자는 상기 요부 내에 있어서 상기 프레임 상에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 상기지지 부재에 의해 상기 배치 부재 상방에 배치되고, 상기 요부 내에 배치되어 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 비임을 상기 배치 부재의 상방으로 반사하여 상기 홀로그램 소자로 유도하는 반사 수단을 또 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 수광 소자는 상기 요부 내에 있어서, 상기 프레임 상에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 절연성 몰드체는 상기 반사 수단을 경사시켜서 지지하는 경사부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 절연성 몰드체는 상기 요부 내의 저부에 형성된 또다른 요부를 갖고, 상기 경사부는 상기 또다른 요부 내에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  19. 제11항에 있어서, 상기 반사 수단은, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 비임을 반사하는 동시에 적어도 세 개의 비임으로 분할하는 반사형 회절 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  20. 제10항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 비임을 투과하는 동시에 적어도 세 개의 비임으로 분할하고, 상기 분할된 비임을 상기 투과형 홀로그램 소자로 유도하는 투과형 회절 격자를 또 구비한 것을 특징으로 하는 반도체에 레이저 장치.
  21. 제11항에 있어서, 상기 반사 수단은 미러로 이루어지며, 상기 미러에 의해 반사된 레이저 비임을 투과하는 동시에 적어도 세 개의 비임으로 분할하는 투과형 회절 격자를 또 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  22. 제20항에 있어서, 상기 투과형 회절 격자는 상기 지지 부재에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  23. 제20항에 있어서, 상기 투과형 회절 격자는 상기지지 부재와 일체적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  24. 제10항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 상기지지 부재와 일체적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  25. 제20항에 있어서, 상기 홀로그램 소자 및 상기 투과형 회절 격자는 투광성 부재에 의해 일체적으로 형성되고, 상기 투광성 부재는 서로 대향하는 홀로그램면 및 격자면을 갖고, 상기 회절 격자면이 상기 배치 부재측에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  26. 제19항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 상기 귀환 비임이 상기 반사형 회절 격자에 입사되지 않도록 상기 귀환 비임을 회절하여 상기 수광 소자로 유도하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  27. 제20항에 있어서, 상기 홀로그램 소자는 상기 귀환 비임이 상기 투과형 회절 격자에 입사되지 않도록 상기 귀환 비임을 회절하여 상기 수광 소자로 유도하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  28. 제11항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자, 상기 반사 수단 및 상기 수광 소자는 이 순서로 거의 일직선상에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  29. 제10항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지 부재는 복수의 부재로 이루어지며, 상기 복수의 부재는 다른 방향으로 서로 이동 가능하게 조합되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  30. 제29항에 있어서, 상기 다른 방향은 입사되는 레이저 비임의 측에 거의 수직인 제1방향, 상기 측에 거의 평행인 제2방향 및 상기 레이저 비임의 상기 축에 거의 따른 축을 중심으로 하는 회전 방향인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  31. 제30항에 있어서, 상기 복수의 부재는, 상기 배치 부재 상에 고정되는 제1부재와, 상기 제2방향에 따른 축을 중심으로 하여 회전 가능하고 또 상기 제2방향으로 이동 가능하게 상기 제1부재에 조합되는 제2부재와, 상기 홀로그램 소자에 거의 수직으로 레이저 비임이 입사하도록 상기 홀로그램 소자를 유지하고, 상기 제1방향으로 이동 가능하게 상기 제2부재에 조합되는 제3부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  32. 제31항에 있어서, 상기 제1부재는, 상기 제2방향에 따른 축을 거의 중심으로 하는 원기둥형 공동부를 갖고, 상기 제2부재는 상기 원기둥형 공동부 내에 원주 방향 및 상기 제2방향으로 미끄럼 가능하게 끼워 결합되는 원기둥체로 이루어지며, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 투과하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제3부재는 상기 제1방향으로 미끄럼 가능하게 상기 제2부재에 끼워맞춤되고 또 상기 입사되는 레이저 비임을 상기 홀로그램 소자로 유도하는 광투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제2부재 및 상기 제3부재가 접착제에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  33. 제30항에 있어서, 상기 복수의 부재는, 상기 배치 부재 상에 고정되는 제1부재와, 상기 제2방향을 따른 축을 중심으로 하여 회전 가능하고, 또 상기 제2방향으로 이동 가능하게 상기 제1부재에 조합되는 제2부재를 포함하고, 상기 홀로그램 소자는 상기 제1방향으로 이동 가능하게 제2부재에 조합된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  34. 제33항에 있어서, 상기 제1부재는, 상기 제2방향에 따른 축을 거의 중심으로 하는 원기둥형 공동부를 갖고, 상기 제2부재는 원기둥형 공동부 내에 원주 방향 및 상기 제2방향으로 미끄럼 이동 가능하게 끼워 결합되는 원기둥체로 이루어지며, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 상기 홀로그램 소자로 유도하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제2부재 및 상기 홀로그램 소자는 접작체에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  35. 제30항에 있어서, 상기 복수의 부재는, 상기 배치 부재 상에 상기 제1방향으로 이동 가능하게 조합되는 제1부재와, 상기 홀로그램 소자에 거의 수직으로 레이저 비임이 입사되도록 상기 홀로그램 소자를 유지하고 상기 제2방향에 따른 축을 중심으로 하여 회전 가능하고 또 상기 제2방향으로 이동 가능하게 상기 제1부재에 조합되는 제2부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  36. 제35항에 있어서, 상기 제1부재는 상기 제2방향에 따른 축을 거의 중심으로 하는 원기둥형 공동부를 갖고, 또 상기 제1방향으로 미끄럼 가능하게 상기 배치부재에 끼워 결합되고, 상기 제2부재는 상기 원기둥형공동부 내에 원주방향 및 상기 제2방향으로 미끄럼 이동 가능하게끼워 결합하는 원기둥체로 이루어지며, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 상기 홀로그램 소자로 유도하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제1부재 및 상기 제2부재는 접착제에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  37. 제29항에 있어서, 상기 다른 방향은 입사되는 레이저 비임의 축에 수직인 제1방향, 상기 축에 거의 수평인 제2방향, 및 상기 제1방향 상기 제2방향에 거의 수직인 제3방향인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  38. 제37항에 있어서, 상기 복수의 부재는, 상기 배치 부재에 고정되는 제1부재와, 상기 제2방향으로 이동 가능하게 상기 제1부재에 조합되는 제2부재와, 상기 제1방향으로 이동 가능하게 상기 제2부재에 조합되는 제3부재와, 상기 홀로그램 소자에 거의 수직으로 레이저 비임이 입사하도록 상기 홀로그램 소자를 유지하고, 상기 제3방향으로 이동 가능하게 상기 제3부재에 조합되는 제4부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  39. 제38항에 있어서, 상기 제1부재는 공동부를 갖고, 상기 제2부재는 상기 공동부 내에 상기 제2방향으로 미끄럼 이동 가능하게 끼워 결합되고, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 투과하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제3부재는 상기 제1방향으로 미끄럼 이동 가능하게 상기 제2부재에 끼워 결합되고, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 투과하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기제4부재에 상기 제3방향으로 미끄럼 이동 가능하게 상기 제3부재에 끼워 결합하고, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 상기 홀로그램 소자로 유도하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제2부재, 상기 제3부재 및 상기 제4부재는 접착제에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  40. 제37항에 있어서, 상기 복수의 부재는, 상기 배치 부재 상에 고정되는 제1부재와, 상기 제2방향으로 이동 가능하게 상기 제1부재에 조합되는 제2부재와, 상기 제1방향으로 이동 가능하게 상기 제2부재에 조합되는 제3부재를 포함하고, 상기 홀로그램 소자는 상기 제3방향으로 이동 가능하게 상기 제3부재에 조합되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  41. 제40항에 있어서, 상기 제1부재는 공동부를 갖고, 상기 제2부재는 상기 공동부 내에 상기 제2방향으로 미끄럼 이동 가능하게 끼워 결합되고 또 상기 입사되는 레이저 비임을 투과하는 광투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제3부재는 상기 제1방향으로 미끄럼 이동 가능하게 상기 제2부재에 끼워 결합되고, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 상기 홀로그램 소자로 유도하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 홀로그램 소자는 상기 제3방향으로 미끄럼 가능하게 상기 제3부재에 끼워 결합되고, 상기 제1부재, 상기 제2부재, 제3부재 및 상기 홀로그램 소자가 접착재에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  42. 제37항에 있어서, 상기 복수의 부재는, 상기 배치 부재 상에 상기 제1방향으로 이동 가능하게 조합되는 제1부재와, 상기 제2방향으로 이동 가능하게 상기 제1부재에 조합되는 제2부재와, 상기 홀로그램 소자에 거의 수직으로 레이저 비임이 입사하도록 상기 홀로그램 소자를 유지하고, 또 상기 제3방향으로 이동 가능하게 상기 제2부재에 조합되는 상기 제3부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  43. 제42항에 있어서, 상기 제1부재는 공동부를 갖고, 또 상기 배치 부재에 상기 제1방향으로 미끄럼 이동 가능하게 끼워 결합되고, 상기 제2부재는 상기 공동부 내에 상기 제2방향으로 미끄럼 가능하게 끼워 결합되고, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 투과하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제3부재는 상기 제3방향으로 미끄럼 가능하게 상기 제2부재에 끼워 결합되고, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 상기 홀로그램 소자로 유도하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 제1부재 및 상기 제3부재는 접착재에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  44. 제37항에 있어서, 상기 복수의 부재는, 상기 배치 부재 상에 상기 제1방향으로 이동 가능하게 조합되는 제1부재와, 상기 제2방향으로 이동 가능하게 상기 제1부재에 조합되는 제2부재를 포함하고, 상기 홀로그램 소자는 상기 제3방향으로 이동 가능하게 상기 제2부재에 조합된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  45. 제44항에 있어서, 상기 제1부재는 공동부를 갖고, 또 상기 제1방향으로 미끄럼 이동 가능하게 상기 배치 부재에 끼워 결합되고, 상기 제1부재는 상기 공동부 내에 상기 제2방향으로 미끄럼 이동 가능하게 끼워 결합되고, 또 상기 입사되는 레이저 비임을 상기 홀로그램 소자로 유도하는 광 투과부를 적어도 일부에 갖고, 상기 홀로그램 소자는 상기 제3방향으로 미끄럼 이동 가능하게 상기 제2부재에 끼워 결합되고, 상기 제1부재, 상기 제2부재 및 상기 홀로그램 소자는 접착제에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  46. 제10항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지 부재는 입사되는 레이저 비임의 축에 거의 수직인 방향으로 이동 가능하게 상기 배치 부재에 조합되고, 상기 홀로그램 소자는 상기 축을 거의 중심으로 하여 회전 가능하고 또 상기 축에 거의 평행인 방향으로 이동 가능하게 상기 지지 부재에 조합된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  47. 제46항에 있어서, 상기지지 부재는 상기 입사되는 레이저 비임의 축에 거의 수직인 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 상기 배치 부재에 끼워 결합되고, 또 상기 축을 거의 중심으로 하는 원기둥형 공동부를 갖고, 상기 홀로그램 소자는 상기 원기둥형 공동부 내에 원주 방향으로 상기 축에 거의 평행한 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 끼워 결합되는 원기둥체로 이루어지며, 상기지지 부재 및 상기 홀로그램 소자는 접착제에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  48. 제35항에 있어서, 상기 제1부재의 측부에 V자형 절결을 갖는 요부가 형성되고, 상기 제2부재에 측부에 상기 절결에 대응하는 형상을 갖고 또 상기 요부에 헐겁게 끼워지는 철부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  49. 제35항에 있어서, 상기 제1부재의 측부에 V자형 요부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
  50. 광학 기록 매체에 광 비임을 조사하는 동시에 상기 광학 기록 매체로부터의 귀환 비임을 검출하는 광픽업 장치에 있어서, 반도체 레이저 장치를 구비하고, 상기 반도체 레이저 장치는, 반도체 레이저 소자와, 수광 소자와, 상기 반도체 레이저 소자 및 상기 수광 소자가 배치되는 배치 부재와, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 비임을 투과하는 동시에 상기 레이저 비임을 기초로 한 귀환 비임을 회절하여 상기 귀환 비임을 상기 수광 소자로 유도하는 투과형 홀로그램 소자와, 상기 투과형 홀로그램 소자를 상기 배치 부재에 대해 3차원적으로 이동 가능하게 지지하는 지지 부재를 구비하고, 상기 투과형 홀로그램 소자가 상기 배치 부재에 대해서 위치 결정된 상태에서 상기 지지 부재 또는/ 및 상기 홀로그램 소자가 접착제에 의해 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  51. 제50항에 있어서, 상기 반도체 레이저 장치는, 상기 반도체 레이저 소자로부터 제1방향으로 출사된 레이저 비임을 상기 제1방향과 거의 수직인 제2방향으로 반사하는 반사 수단과, 상기 반사 수단에 의해 반사된 레이저 비임을 투과하는 동시에 적어도 세 개의 비임으로 분할하여 상기 세 개의 비임을 상기 홀로그램 소자로 유도하는 투과형 회절 격자를 또 포함하고, 상기 홀로그램 소자는 상기 귀환 비임이 상기 투과형 회절 격자에 입사되지 않도록 귀한 비임을 회절하여 상기 수광 소자로 유도하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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