KR960002618A - 브러쉬 세정장치 및 브러쉬 세정방법 및 브러쉬 부착/분리방법 - Google Patents

브러쉬 세정장치 및 브러쉬 세정방법 및 브러쉬 부착/분리방법 Download PDF

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Abstract

선단부에 브러쉬가 각각 부착된 복수의 브러쉬 지지암이 병렬 설치되어 대기위치에 대기되어 있다. 각 브러쉬 지지암 중에서 소망의 브러쉬가 부착된 브러쉬 지지암이 택일적으로 선택되고, 이 선택된 브러쉬 지지암의 기단부와 요동암의 선단부가 걸어 맞추어진다. 요동암과 걸어 맞추어진 브러쉬 지지암은 요동암을 통해서 요동암의 기단부의 요동지점 주위에서 요동되고, 선택한 브러쉬 지지암의 선단부에 부착된 브러쉬가 대기위치와 기판의 중앙부 사이에서 이동되고, 이 브러쉬를 사용한 기판세정이 행해진다. 이 기판세정이 종료하면, 브러쉬 지지암은 대기위치에 대기되고, 다음 세정에 사용하는 브러쉬 지지암이 대기 위치에서 선택되고, 그 브러쉬 지지암에 연결된 브러쉬에 의한 기판세정이 행해진다.

Description

브러쉬 세정장치 및 브러쉬 세정방법 및 브러쉬 부착/분리 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 브러쉬 세정장치의 개략 구성을 나타내는 일부 절개측면도.
제2도는 제1실시예 장치의 평면도.
제3도는 제1실시예 장치의 주요부의 일부절개 측면도.
제4(a)도, 제4(b)도는 원형기판의 기판 회전지지대의 구성과 회전중 기판의 브러쉬를 사용한 기판 세정상태를 나타내는 평면도의 측면도.
제4(c)도, 제4(d)도는 장방형(矩形)기판의 기판 회전지지대의 구성과 회전 중 기판의 브러쉬를 사용한 기판 세정상태를 나타내는 평면도와 그 4-4화살에서 본 단면도.
제5도, 제6도는 제1실시예의 동작을 설명하기 위한 일부 절개 측면도.
제7도는 제1실시예 장치에서 브러쉬 높이 조절에 관한 변형예의 주요부 구성을 나타내는 도면.

Claims (18)

  1. 기판을 회전시키면서 상기 기판의 표면을 브러쉬로 세정하는 브러쉬 세정장치에서, 상기 기판의 바깥 테두리 외측의 대기위치에 대기된 복수개의 브러쉬와, 상기 대기위치에 대기된 복수개의 브러쉬에서 임의의 브러쉬를 선택하고, 상기 대기위치와 상기 기판의 표면 사이에서 상기 선택한 브러쉬를 이동시키는 이동수단을 구비하는 브러쉬 세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 선택된 브러쉬의 수직방향 높이 위치를 변위시키는 수직 변위수단을 더 구비하는 브러쉬 세정장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 선택된 브러쉬가 상기 이동수단에 의해 상기 기판표면의 중앙부에서 상기 기판의 바깥 테두리 방향으로 이동될 때, 상기 브러쉬를 회전(자전)시키는 브러쉬 회전수단을 더 구비하는 브러쉬 세정장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 대기위치에 배치되고, 상기 각 브러쉬의 적어도 하단부분이 삽입되어 상기 브러쉬를 대기시키는 대기포트와, 상기 대기포트에 대기된 각 브러쉬를 회전(자전)시키는 대기 브러쉬 회전수단과, 상기 대기포트 내에 삽입된 각 브러쉬의 하단부분에 세정액을 분사하는 세정액 분사수단을 더 구비하는 브러쉬 세정장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 대기위치에는 선단부에 브러쉬가 연결된 브러쉬 지지암이 대기되게 복수개 병렬 설치며, 상기 브러쉬 지지암에서 임의의 브러쉬 지지암을 선택하고, 상기 브러쉬 지지암을 택일적으로 소정의 요동지점 주위에서 요동시키는 것에 의해 상기 브러쉬 지지암에 연결된 브러쉬를 상기 대기위치와 상기 기판 표면 사이에서 이동시키는 브러쉬 세정장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 대기위치에 병렬 설치되어 대기된 각 브러쉬 지지암의 암 길이를 같게 함과 동시에 1점으로 규정된 요동지점 주위로 요동되는 요동암과, 상기 요동암과 임의의 1개 브러쉬 지지암을 걸어 맞추어 연결하는 걸어 맞춤수단과, 상기 각 브러쉬 지지암을 상기 병렬 방향으로 수평 이동시키고, 상기 요동암에 걸어 맞추어 연결하는 브러쉬 지지암을 선택하는 수평 이동수단과, 상기 요동암에 걸어 맞추어 연결된 브러쉬 지지암을 요동암과 함께 승강시키는 승강수단과, 상기 승강된 요동암과 브러쉬 지지암을 소정의 요동지점 주위에서 요동시키는 요동 구동수단을 더 구비하고, 상기 브러쉬 지지망을 택일적으로 소정의 요동지점 주위에서 요동시키고, 상기 브러쉬 지지암에 연결된 브러쉬를 상기 대기위치와 상기 기판표면 사이에서 이동시키도록 구성한 브러쉬 세정장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 대기위치에 병렬 설치되어 대기된 각 브러쉬 지지암의 암 길이를 상기 기판에서 멀리 배치되는데에 따라서 길게 형성함과 동시에, 각 브러쉬 지지암마다 개별적으로 규정된 요동지점 주위에서 요동가능한 요동암과, 상기 요동암과 임의의 1개 브러쉬 지지암을 걸어 맞추어 연결하는 걸어맞춤수단과, 상기 요동암을 각 브러쉬 지지암에 대해서 횡단 이동시키고, 상기 요동암에 걸어 맞추어 연결하는 브러쉬 지지암을 선택하는 횡단 이동수단과, 상기 요동암에 걸어맞추어 연결된 브러쉬 지지망을 요동암과 함께 승강시키는 승강수단과, 상기 승강된 요동암과 브러쉬 지지암을 상기 브러쉬 지지암의 요동지점 주위에서 요동시키는 요동수단을 구비하고, 대기 위치에 대기된 복수의 브러쉬 지지암에서 임의의 브러쉬 지지암을 선택하고, 상기 브러쉬 지지암을 택일적으로 소정의 요동지점 주위에서 요동시켜, 상기 브러쉬 지지암에 연결된 브러쉬를 대기위치와 상기 기판 표면 사이에서 이동시키도록 구성한 브러쉬 세정장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 대기위치에는 복수개의 브러쉬만이 대기되고, 상기 브러쉬에서 임의의 브러쉬를 선택해서 상기 브러쉬를 1개의 요동암의 선단부에 연결하고, 상기 요동암을 소정의 요동지점 주위에서 요동시키는 것에 의해 선택한 브러쉬를 상기 대기위치와 상기 기판 표면 사이에서 이동시키도록 한 브러쉬 세정장치.
  9. 제5항에 있어서, 상기 각 브러쉬 지지암의 선단부에는 진공흡인원에 연이어 통해진 흡착구멍을 각각 설치하고, 상기 각 브러쉬는 진공흡착에 의해 상기 각 브러쉬 지지암의 선단부에 연결시키는 브러쉬 세정장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 요동암의 선단부에는 진공흡인원에 연인어 통해진 흡착구멍을 설치하고, 상기 각 브러쉬는 진공흡인에 의해 상기 요동암의 선단부에 연결시키는 브러쉬 세정장치.
  11. 제9항에 있어서 상기 각 브러쉬 지지암의 선단부에 연결시키는 상기 각 브러쉬의 부위(부착부위)를 테이퍼 형태로 구성하고, 상기 각 브러쉬 지지암의 선단부에 상기 부착부와 끼워 맞추는 테이퍼 형태의 凹부를 각각 설치함과 동시에 상기 凹부내에 상기 흡착구멍을 각각 설치하며, 상기 각 브러쉬의 부착부를 상기 각 브러쉬 지지망의 선단부에 설치한 凹부에 각각 삽입시킨 상태에서 상기 각 브러쉬를 진공흡착에 의해 상기 각 브러쉬 지지암의 선단부에 연결시키는 브러쉬 세정장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 요동암의 선단부에 연결시키는 상기 각 브러쉬의 부위(부착부위)를 각각 테이퍼 형태로 구성하고, 상기 요동암의 선단부에 상기 부착부와 끼워 맞추는 테이퍼 형태의 凹부를 설치함과 동시에, 상기 凹부내에 상기 흡착구멍을 설치하며, 상기 선택된 브러쉬의 부착부를 상기 요동암의 선단부에 설치한 凹부에 삽입시킨 상태에서 상기 브러쉬를 진공흡착에 의해 상기 요동암의 선단부에 연결시키는 브러쉬 세정장치.
  13. 제1항의 브러쉬 세정장치를 사용한 브러쉬 세정방법에 있어서, 상기대기위치에는 복수 종류의 브러쉬를 대기시켜 두고, 소정의 세정순서에 따라서 최초의 세정에 사용하는 종류의 브러쉬를 선택해서 상기 브러쉬를 대기위치에서 기판의 중앙부로 이동시켜 기판 표면에 브러쉬의 하단을 접촉시키고, 또는 기판 표면에서 브러쉬의 하단을 약간 띄운 상태에서 기판을 회전시키면서 브러쉬를 기판의 중앙부에서 바깥 테두리 방향으로 이동시켜 상기 브러쉬에 의한 기판의 세정을 행하고, 상기 브러쉬에 의한 기판 세정이 종료하면, 상기 브러쉬를 대기위치로 이동시켜 대기시키고, 다음에 제2번째의 세정에 사용하는 종류의 브러쉬를 선택해서 상기 브러쉬를 사용해서 상기와 같이 해서 브러쉬 세정을 행하며, 이하 동일하게 제3번째 이후의 세정에 사용하는 브러쉬를 순차 선택해서 복수 종류의 브러쉬를 사용한 일련의 기판 세정을 행하는 브러쉬 세정방법.
  14. 제1항의 브러쉬 세정장치를 사용한 브러쉬 세정방법에 있어서, 상기 대기위치에는 동일 종류의 브러쉬를 복수개 대기시켜 두고, 동일 종류의 브러쉬를 사용하는 기판 세정은 상기 종류의 브러쉬를 로테이션을 편성해서 순서대로 선택하여 기판 세정을 사용하는 브러쉬 세정방법.
  15. 제3항의 브러쉬 세정장치를 사용한 브러쉬 세정방법에 있어서, 기판이 회전되면서 선택된 브러쉬를 기판의 중앙부에서 기판의 바깥 테두리 방향으로 이동시킬 때 브러쉬를 회전(자전)시키면서 이동시켜서 기판 세정을 행하는 브러쉬 세정방법.
  16. 제4항의 브러쉬 세정장치를 사용한 브러쉬 세정방법에 있어서, 대기 중의 각 브러쉬는 대기포트 내에 하단 부분이 삽입된 상태에서 회전(자전)되고, 하단부분이 세정되도록 세정액을 분사해서 각 세정 브러쉬의 하단 부분의 세정을 행함과 동시에, 임의의 브러쉬가 선택되어 기판 세정이 행해지고 있는 사이에도 다른 대기중의 각 브러쉬의 하단부분의 세정에 행하는 브러쉬 세정방법.
  17. 제9항의 브러쉬 세정장치에서 브러쉬 지지암 선단부에 대한 브러쉬의 부착/분리방법에 있어서, 상기 브러쉬 지지암 선단부의 흡착구멍에서의 흡인력을 약하게 하고, 상기 브러쉬 지지암의 선단부에 진공흡착된 브러쉬를 분리하는 브러쉬의 부착/분리방법.
  18. 제10항의 브러쉬 세정장치에서 요동암 선단부에 대한 브러쉬의 부착/분리 방법에 있어서, 상기 요동암 선단부의 흡착구멍에서의 흡인력을 약하게 하고, 상기 요동암의 선단부에 진공흡인된 브러쉬를 분리하는 브러쉬의 부착/분리방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100338765B1 (ko) * 1999-09-27 2002-05-30 윤종용 웨이퍼 세정장치
KR20160147695A (ko) * 2016-12-15 2016-12-23 주식회사 케이씨텍 브러쉬 세정 장치

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3341872B2 (ja) * 1995-04-03 2002-11-05 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板洗浄装置
US5924154A (en) * 1996-08-29 1999-07-20 Ontrak Systems, Inc. Brush assembly apparatus
KR19980022571A (ko) * 1996-09-23 1998-07-06 김광호 반도체 스크러버(Scrubber)장비
TW353784B (en) * 1996-11-19 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Apparatus and method for washing substrate
US6652662B1 (en) * 1998-04-03 2003-11-25 Tokyo Electron Limited Substrate surface processing apparatus and method
KR100613919B1 (ko) * 1999-07-26 2006-08-18 동경 엘렉트론 주식회사 기판세정구, 기판세정장치 및 기판세정방법
US6418584B1 (en) * 2000-05-24 2002-07-16 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus and process for cleaning a work piece
JP4079205B2 (ja) * 2000-08-29 2008-04-23 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
KR100877044B1 (ko) * 2000-10-02 2008-12-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 세정처리장치
US6551410B2 (en) * 2000-12-15 2003-04-22 Agere Systems Inc. Method of cleaning a semiconductor wafer with a cleaning brush assembly having a contractible and expandable arbor
US6651284B2 (en) * 2001-10-11 2003-11-25 Silicon Integrated Systems Corp. Scrubbing assembly for wafer-cleaning device
US20050109371A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-26 Applied Materials, Inc. Post CMP scrubbing of substrates
JP2006278392A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置および基板洗浄方法
KR100795622B1 (ko) * 2005-03-30 2008-01-17 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
US7345466B2 (en) * 2005-08-02 2008-03-18 Electroglas, Inc. Method and apparatus for cleaning a probe card
CN100374054C (zh) * 2005-09-24 2008-03-12 于涛 露天物体表面清洁器
US20110296634A1 (en) * 2010-06-02 2011-12-08 Jingdong Jia Wafer side edge cleaning apparatus
WO2014120775A1 (en) * 2013-01-31 2014-08-07 Applied Materials, Inc Methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning
SG10201404086XA (en) 2013-07-19 2015-02-27 Ebara Corp Substrate cleaning device, substrate cleaning apparatus, method for manufacturing cleaned substrate and substrate processing apparatus
US10256120B2 (en) 2013-10-25 2019-04-09 Applied Materials, Inc. Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate buff pre-cleaning
JP1581087S (ko) * 2016-12-16 2017-07-10

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63239953A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Nec Corp 半導体ウエハ−の洗浄装置
JP2660248B2 (ja) * 1988-01-06 1997-10-08 株式会社 半導体エネルギー研究所 光を用いた膜形成方法
US5375291A (en) * 1992-05-18 1994-12-27 Tokyo Electron Limited Device having brush for scrubbing substrate
US5485644A (en) * 1993-03-18 1996-01-23 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100338765B1 (ko) * 1999-09-27 2002-05-30 윤종용 웨이퍼 세정장치
US6543079B1 (en) 1999-09-27 2003-04-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer cleaning apparatus
US6651285B2 (en) * 1999-09-27 2003-11-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer cleaning apparatus
KR20160147695A (ko) * 2016-12-15 2016-12-23 주식회사 케이씨텍 브러쉬 세정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5647083A (en) 1997-07-15
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