KR960001893A - 포지티브 포토레지스트 - Google Patents
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Abstract
수성-알칼리 매체에서 현상가능한 하기(a) 내지 (d)를 포함하는 포지티브 포토레지스트 조성물은 높은 감광성, 성분 및 이로 부터 생성된 코팅의 긴 저장 수명을 가지고 인쇄 회로의 생성을 위한 에칭 레지스트로서 특히 적합하다 : (a) 산-불안정성 α-알콕시알킬 에스테르기를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체 1이상, (b)
카르복시기의 함량이 0.40 내지 5.50몰/kg인 카르복시기-함유 공중합체 1이상, (c) 화학선에 노출시 산을 형성하는 화합물 1이상, 및 (d) 유기 용매.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (16)
- 수성-알칼리 매체에서 현상가능한 하기(a) 내지 (d)를 포함하는 포지티브 포토레지스트 조성물 : (a) 산-불안정성 α-알콕시알킬 에스테르기를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체 하나 이상, (b)카르복시기의 함량이 0.40 내지 5.50몰/인 카르복시기-함유 공주합체 하나 이상, (c)화학선에 노출시 산을 형성하는 화합물 하나 이상, 및 (d) 유기 용매.
- 제1항에 있어서, 성분(a)는 일반식(Ia)의 반복 구조 단위체 8-100중량% 및 일반식(Ib)의 반복 구조 단위체 92-0중량%를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체이다. :@ 117상기식에서, X는 직접 결합 또는 탄수 원자 1이상이 산소, 황 또는 비염기성 질소 원자로 치환가능한 탄소수 1-18의 2가 유기기이고, R1,R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소, C1-C6알킬, C5-C14아릴, C6-C20 아르알킬, 할로겐, -COOH, -COOR12 또는 -CONR13R14이며, 여기서 R12은 비치환 또는 C1-C6알콕시-, 히드록시- 또는 할로겐으로 치환된 C1-C18알킬기 또는 히드록시-말단의 폴리에테르 또는 폴리에스테르의 라디칼이고, R13 및 R14은 각각 독립적으로 수소, C1-C16알킬, C5-C14알킬 또는 C-6-C20아르알킬이며, R4은 C1-C6알킬 또는 페닐이고, R5은 수소 또는 C1-C6알킬이며, R6 및 R7은 각각 독립적으로 수소, C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시, 또는 결합되는 탄소 또는 산소 원자와 함께 라디칼 R4,R5,R6 또는 R7중의 둘은 5 내지 8의 원자로 이루어진 고리를 형성하고, R8,R9,R10 및 R11은 각각 독립적으로 수소, C1-C18알킬, 비치환 또는 C1-C6알킬, C1-C6알콕시 또는 할로겐으로 치환된 페닐, 할로겐, C1-C18알콕시, -COOR12, -OCOR12 또는 -COOH이며, R12은 상술한 바와 같고 또는 R9 및 R11은 결합한 탄소 원자와 함께 5의 원자로 이루어진 @117@ 의 구조를 갖는 고리이며, 여기서 R15은 수소, C1-C18알킬, C5-C14아릴, C6-C20아르알킬 또는 히드록시-, 알콕시- 또는 할로겐으로 치환된 페닐이고, 단, 단일 중합체 또는 공중합체의 평균 분자량(평균 중량)이 1000-500,000이며 COOH기의 양은 0.4몰/kg 이하이다.
- 제2항에 있어서, 성분(a)가 R1및 R2가 수소이고 R3가 수소 또는 메틸인 일반식(Ia)의 반복 구조 단위체를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체 1이상인 조성물.
- 제2항에 있어서, 성분(a)가 하기 일반삭(III)의 반복 구조 단위체를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체 1이상인 조성물.@118상기식에서, R1,R2 및 R3은 제2항에서 정의한 바와 같다.
- 제4항에 있어서, 성분(a)가 R1 및 R2가 수소이고 R3이 수소 또는 메틸인 일반식(III)의 반복 구조 단위체를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체 1이상인 ㅈ조성물 :
- 제1항에 있어서, 성분(b)가 일반식(IIa)의 반복구조 단위체 5-40중량% 및 일반식(IIb)의 반복 구조 단위체 95-60중량%를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체 1이상인 조성물 :@118상기식에서, R1,R2,R3,R8,R9,R10,R11 및 X는 제2항에서 정의한 바와 같고, 단 공중합체의 평균 분자량(중량평균)은 1000-500,000달톤이며 카르복시기의 함량은 0.40 내지 5.50몰/kg이다.
- 제6항에 있어서, 성분(b)가 R1 및 R2가 수소이고, R3이 수소 또는 메틸이고 X가 직접 결합인 일반식(IIa)의 반복 구조 단위체를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체 1이상인 조성물이다.
- 제6항에 있어서, 성분(b)가 R8 및 R9이 수소이고, R10이 수소 또는 메틸이고 R11이 페닐 또는 -COOR12이며, R12이 C1-C18알킬, 또는 하기 일반식의 반복 구조 단위체를 포함하는 공중합체 1이상인 조성물 :@ 118상기식에서, R15이 페닐이다.
- 제2항에 있어서, 성분(a)가 일반식(Ia)의 반복 구조 단위체 20-100중량% 및 일반식(Ib)의 반복 구조 단위체 80-0중량%를 포함하는 공중합체 또는 단일 중합체 1이상인 조성물.
- 제6항에 있어서, 성분(b)가 일반식(IIa)의 반복 구조 단위체 5-35중량% 및 일반식(IIb)의 반복 구조 단위체 95-65중량%를 포함하는 공중합체 1이상인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(a)+(b)의 총량을 기준으로 성분(a) 10-95중량% 및 성분(b) 90-5중량%를 포함하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(c)가 감광성 디아조늄, 술포늄, 술포옥소늄 또는 이오도늄 염 또는 감광성 술폰산 에스테르인 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분(c)가 트리페닐술포늄, 트리플루오로메탄술포네이트, 트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄 헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄 헥사플루오로아르세네이트 또는 헥사플루오로포스페이트 또는 하기 술포늄 이온의 헥사플루오로안티모네이트인 조성물 :@119상기식에서, m은 1 내지 10의 정수이다.
- 제1항에 있어서, 성분(d)가 메톡시프로필 아세테이트인 조성물.
- 제1항에 따른 조성물로 기판을 코팅하고 용매를 제거한 후 얻어진 막을 이미지화 노출하고 이어서 수성-알칼리 매체에서 노출된 막을 현상하는 것을 포함하는 회로 기판상에 양각 구조를 구현하는 방법.
- 제15항에 있어서, 하기(A) 내지 (F)단계를 포함하는 방법 : (A) 공지의 방법에 따라 액체 레지스트를 도포하여 청구 범위 1항에 따른 조성물로 구리-적층 기판을 코팅하는 단계; (B) 30℃ 내지 130℃의 온도에서 건조하여 용매를 제거하는 단계; (C) 마스크를 통해 또는 직접 레이저를 조사하여 화학선에 노출하는 단계; (D)알칼리 수용액 또는 알칼리 반수용액 현상액을 사용하여 현상하는 단계; (E)산성 또는 약알칼리성 에칭제로 에칭하는 단계; (F)수성 강 염기 및/또는 유기 용매로 벗겨 잔존한 포토레지스트 코팅을 제거하는 단계.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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US6090526A (en) * | 1996-09-13 | 2000-07-18 | Shipley Company, L.L.C. | Polymers and photoresist compositions |
EP0877293B1 (en) * | 1997-05-09 | 2004-01-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
EP0957399B1 (de) * | 1998-04-24 | 2004-02-18 | Infineon Technologies AG | Strahlungsempfindliches Gemisch und dessen Verwendung |
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DE60014536T2 (de) | 1999-08-02 | 2005-03-24 | Kodak Polychrome Graphics Gmbh | Strahlungsempfindliche Zusammensetzungen für Druckplatten mit verbesserter chemischer Beständigkeit und Entwickler-Beständigkeit und mit diesen Zusammensetzungen hergestellte Druckplatten |
DE19936331B4 (de) * | 1999-08-02 | 2006-12-07 | Kodak Polychrome Graphics Gmbh | Copolymer zur Erhöhung der Chemikalien- und Entwicklerresistenz von positiv arbeitenden Druckplatten |
US6251569B1 (en) * | 1999-08-13 | 2001-06-26 | International Business Machines Corporation | Forming a pattern of a negative photoresist |
WO2002069039A2 (en) * | 2001-02-25 | 2002-09-06 | Shipley Company, L.L.C. | Photoacid generator systems for short wavelength imaging |
DE10137100B4 (de) | 2001-07-30 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Transparenzverbesserung von Resist-Copolymeren für die 157 nm-Fotolithografie durch Einsatz von fluorierten Zimtsäurederivaten |
JP3918542B2 (ja) * | 2001-12-11 | 2007-05-23 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
DE10203839B4 (de) * | 2002-01-31 | 2007-10-18 | Infineon Technologies Ag | Resist für die Fotolithografie mit reaktiven Gruppen für eine nachträgliche Modifikation der Resiststrukturen |
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WO2004108769A2 (en) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Georgia Tech Research Corporation | Composition and method of use thereof |
KR100676885B1 (ko) * | 2004-12-02 | 2007-02-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 상부 반사방지막 중합체, 이의 제조방법 및 이를 함유하는상부 반사방지막 조성물 |
EP1698937B1 (en) * | 2005-03-04 | 2015-12-23 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
JP4667273B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2011-04-06 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4796792B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-10-19 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4533831B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2010-09-01 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4464907B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2010-05-19 | 株式会社日本触媒 | 感光性樹脂組成物 |
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WO2011053100A2 (ko) * | 2009-11-02 | 2011-05-05 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴레이트 수지, 이를 포함하는 포토레지스트 조성물, 및 포토레지스트 패턴 |
JP5598351B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2014-10-01 | 信越化学工業株式会社 | 電子線用又はeuv用化学増幅ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
JP5663780B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2015-02-04 | 和歌山県 | アクリレート系共重合体、およびそれを含む樹脂組成物、ならびにそれをコーティングした受容層付き基板 |
CN103649832A (zh) * | 2011-07-08 | 2014-03-19 | 赫劳斯贵金属有限两和公司 | 制备层状体的方法和可由其获得的层状体 |
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Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4162162A (en) | 1978-05-08 | 1979-07-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Derivatives of aryl ketones and p-dialkyl-aminoarylaldehydes as visible sensitizers of photopolymerizable compositions |
US4755450A (en) | 1986-04-22 | 1988-07-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Spectral sensitizing dyes in photopolymerizable systems |
JPH02248952A (ja) | 1989-03-22 | 1990-10-04 | Toshiba Corp | 感光性組成物 |
US5252427A (en) | 1990-04-10 | 1993-10-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive photoresist compositions |
US5120629A (en) | 1990-04-10 | 1992-06-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive-working photosensitive electrostatic master |
US5120633A (en) * | 1990-04-10 | 1992-06-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Resist material for use in thick film resists |
US5262281A (en) * | 1990-04-10 | 1993-11-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Resist material for use in thick film resists |
JP2648805B2 (ja) * | 1990-04-24 | 1997-09-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 液体適用型の水性処理可能なホトレジスト組成物 |
JPH0426850A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Toyo Gosei Kogyo Kk | 感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方法 |
US5085972A (en) * | 1990-11-26 | 1992-02-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Alkoxyalkyl ester solubility inhibitors for phenolic resins |
JPH0517711A (ja) | 1991-07-09 | 1993-01-26 | Hitachi Chem Co Ltd | ポジ型感光性アニオン型電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法 |
US5332650A (en) * | 1991-09-06 | 1994-07-26 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation-sensitive composition |
JP3010607B2 (ja) * | 1992-02-25 | 2000-02-21 | ジェイエスアール株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
US5384229A (en) | 1992-05-07 | 1995-01-24 | Shipley Company Inc. | Photoimageable compositions for electrodeposition |
EP0601974B1 (de) * | 1992-12-04 | 1997-05-28 | OCG Microelectronic Materials Inc. | Positiv-Photoresist mit verbesserten Prozesseigenschaften |
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