JPH0426850A - 感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方法 - Google Patents
感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方法Info
- Publication number
- JPH0426850A JPH0426850A JP2131238A JP13123890A JPH0426850A JP H0426850 A JPH0426850 A JP H0426850A JP 2131238 A JP2131238 A JP 2131238A JP 13123890 A JP13123890 A JP 13123890A JP H0426850 A JPH0426850 A JP H0426850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiation
- compound
- sensitive resin
- acid
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 68
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 53
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 12
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 5
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 abstract description 2
- 229910017048 AsF6 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910004074 SiF6 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001914 chlorine tetroxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- -1 naphthoquinonediazide compound Chemical class 0.000 description 31
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 22
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 11
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 5
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 4
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- JNGZXGGOCLZBFB-IVCQMTBJSA-N compound E Chemical compound N([C@@H](C)C(=O)N[C@@H]1C(N(C)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=N1)=O)C(=O)CC1=CC(F)=CC(F)=C1 JNGZXGGOCLZBFB-IVCQMTBJSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- DXBHBZVCASKNBY-UHFFFAOYSA-N 1,2-Benz(a)anthracene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=CC2=C1 DXBHBZVCASKNBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKTCBAGSMQIFNL-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrofuran Chemical compound C1CC=CO1 JKTCBAGSMQIFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N buten-2-one Chemical compound CC(=O)C=C FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N chrysene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=C3C4=CC=CC=C4C=CC3=C21 WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N hex-1-en-3-one Chemical compound CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-one Chemical class C=CC(=O)C=C UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLXMBCBJGATSP-VOTSOKGWSA-N (e)-2-phenylethenol Chemical compound O\C=C\C1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- ZKSVYBRJSMBDMV-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenyl-2-benzofuran Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C2C=CC=CC2=C(C=2C=CC=CC=2)O1 ZKSVYBRJSMBDMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOBLSBAZCVBABY-WPWUJOAOSA-N 1,6-diphenylhexatriene Chemical compound C=1C=CC=CC=1\C=C\C=C\C=C\C1=CC=CC=C1 BOBLSBAZCVBABY-WPWUJOAOSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALRLPDGCPYIVHP-UHFFFAOYSA-N 1-nitropyrene Chemical compound C1=C2C([N+](=O)[O-])=CC=C(C=C3)C2=C2C3=CC=CC2=C1 ALRLPDGCPYIVHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHLHPRDBBAGVEG-UHFFFAOYSA-N 1-tetralone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)CCCC2=C1 XHLHPRDBBAGVEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLFKBDHSBFSMW-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5-tetraphenylfuran Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)O1 FWLFKBDHSBFSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLXFXZZMORASIB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-triphenylpyrylium Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=[O+]C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 LLXFXZZMORASIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFJSEPREQTXWHA-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenyl-1,3-dihydropyrazole Chemical compound C1C=C(C=2C=CC=CC=2)NN1C1=CC=CC=C1 GFJSEPREQTXWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWKZNRABKQDKTC-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenylthiophene Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)SC=1C1=CC=CC=C1 HWKZNRABKQDKTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGQCCSGKGJLRL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-chromen-2-one Chemical compound C1=CC=CC2=C1OC(=O)C=C2C PSGQCCSGKGJLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQDAIRJFZNQMNK-UHFFFAOYSA-N 7-(ethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC(=O)OC2=CC(NCC)=CC=C21 LQDAIRJFZNQMNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100024133 Coiled-coil domain-containing protein 50 Human genes 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010012186 Delayed delivery Diseases 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000910772 Homo sapiens Coiled-coil domain-containing protein 50 Proteins 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOMVENUNSWAXEN-UHFFFAOYSA-N Methyl oxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)OC LOMVENUNSWAXEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-chloroethenyl]benzene Chemical compound Cl\C=C\C1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- ZXKINMCYCKHYFR-UHFFFAOYSA-N aminooxidanide Chemical compound [O-]N ZXKINMCYCKHYFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- VUEDNLCYHKSELL-UHFFFAOYSA-N arsonium Chemical class [AsH4+] VUEDNLCYHKSELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007860 aryl ester derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005362 aryl sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- JTRPLRMCBJSBJV-UHFFFAOYSA-N benzonaphthacene Natural products C1=CC=C2C3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=CC2=C1 JTRPLRMCBJSBJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- RDVQTQJAUFDLFA-UHFFFAOYSA-N cadmium Chemical compound [Cd][Cd][Cd][Cd][Cd][Cd][Cd][Cd][Cd] RDVQTQJAUFDLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N eosin Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(Br)C(=O)C(Br)=C2OC2=C(Br)C(O)=C(Br)C=C21 YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxybenzene Chemical compound C=COC1=CC=CC=C1 NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000457 gamma-lactone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- QNXSIUBBGPHDDE-UHFFFAOYSA-N indan-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)CCC2=C1 QNXSIUBBGPHDDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- XMYQHJDBLRZMLW-UHFFFAOYSA-N methanolamine Chemical compound NCO XMYQHJDBLRZMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNWCSWUWMHQEMD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dione diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 GNWCSWUWMHQEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEMOMIGRRWSMCU-UHFFFAOYSA-N ninhydrin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(O)(O)C(=O)C2=C1 FEMOMIGRRWSMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUZLXCQFXTZASF-UHFFFAOYSA-N nitro(phenyl)methanol Chemical compound [O-][N+](=O)C(O)C1=CC=CC=C1 XUZLXCQFXTZASF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000004040 pyrrolidinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-O selenonium Chemical class [SeH3+] SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 1
- DVUVKWLUHXXIHK-UHFFFAOYSA-N tetraazanium;tetrahydroxide Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-] DVUVKWLUHXXIHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfonium triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、例えば平版印刷、多色印刷の校正刷、カラー
ビデオカメラあるいは液晶カラーTV等に用いるカラー
フィルタ、IC回路及びホトマスクの製造に適し、30
0nm以下の遠紫外光露光で特に有効な且つ新規な感放
射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方
法に関する。
ビデオカメラあるいは液晶カラーTV等に用いるカラー
フィルタ、IC回路及びホトマスクの製造に適し、30
0nm以下の遠紫外光露光で特に有効な且つ新規な感放
射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方
法に関する。
〈従来の技術〉
従来より、例えば可視光線、紫外線、X@及び電子線等
の放射線を用いる感放射線樹脂組成物として、例えばナ
フトキノンジアジド化合物を含むものや、芳香族アジド
化合物を含むものが知られている。しかしながらこれら
の化合物は、本質的に量子収率が1を超えないため、感
度が不充分であるという欠点を有している。
の放射線を用いる感放射線樹脂組成物として、例えばナ
フトキノンジアジド化合物を含むものや、芳香族アジド
化合物を含むものが知られている。しかしながらこれら
の化合物は、本質的に量子収率が1を超えないため、感
度が不充分であるという欠点を有している。
また、ナフトキノンジアジド化合物とノボラック樹脂か
らなる組成物は300nmU下の遠紫外光に対して透過
率が低いため、300nm以下の遠紫外光で露光した場
合形状の良いパターンが得られないという欠点を有して
いる。芳香族アジド化合物と環化ポリイソプレンからな
る組成物は、現像時に膨潤が起こり解像度が低下するな
どの欠点を有している。
らなる組成物は300nmU下の遠紫外光に対して透過
率が低いため、300nm以下の遠紫外光で露光した場
合形状の良いパターンが得られないという欠点を有して
いる。芳香族アジド化合物と環化ポリイソプレンからな
る組成物は、現像時に膨潤が起こり解像度が低下するな
どの欠点を有している。
一方、飛躍的に量子収率を上げる方法として、ラジカル
重合による連鎖反応がある。しかしながら、この光ラジ
カル重合は酸素による重合阻害を受けて、感度が変化す
るという欠点がある。
重合による連鎖反応がある。しかしながら、この光ラジ
カル重合は酸素による重合阻害を受けて、感度が変化す
るという欠点がある。
最近、酸素の影響を受けず高感度でかつ遠紫外光露光で
も良好なパターンが得られる感放射線樹脂組成物として
、放射線により酸を発生し、この酸の触媒反応を用いた
化学増幅型レジスト (H,Ito、 C,G、Wi
llson、Po!ym、EngSei、 、 23.
1012.1983)が注目されている。これは放射線
により酸を発生する化合物、例えば適当なオニウム塩に
放射線照射を行うと酸を生じ、この酸が樹脂の極性変化
などの触媒として働き、樹脂の溶解度変化を引き起こす
というものである。
も良好なパターンが得られる感放射線樹脂組成物として
、放射線により酸を発生し、この酸の触媒反応を用いた
化学増幅型レジスト (H,Ito、 C,G、Wi
llson、Po!ym、EngSei、 、 23.
1012.1983)が注目されている。これは放射線
により酸を発生する化合物、例えば適当なオニウム塩に
放射線照射を行うと酸を生じ、この酸が樹脂の極性変化
などの触媒として働き、樹脂の溶解度変化を引き起こす
というものである。
このような化学増幅型レジストの代表的例として、下記
の様な構造を有する高分子化合物と感放射線酸発生剤と
を用いたものが知られている( El、 Ito、 C
,G、 Wi l 1son、 5PIE 771.2
41987 :H,Ito、 M、 Ueda、 Ma
cromoleeules、 21.1475゜198
8、など)。
の様な構造を有する高分子化合物と感放射線酸発生剤と
を用いたものが知られている( El、 Ito、 C
,G、 Wi l 1son、 5PIE 771.2
41987 :H,Ito、 M、 Ueda、 Ma
cromoleeules、 21.1475゜198
8、など)。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、前述した化学増幅型レジストは、ナフト
キノンジアジド系のレジストなどに比べ高い感度を示す
ものの、前記の構造を有する高分子化合物のうちポリ(
β−ヒドロキシスチレン)系の高分子化合物は、合成が
複雑で経済的に問題がある。
キノンジアジド系のレジストなどに比べ高い感度を示す
ものの、前記の構造を有する高分子化合物のうちポリ(
β−ヒドロキシスチレン)系の高分子化合物は、合成が
複雑で経済的に問題がある。
また、ポリ (β−ビニル安息香酸)系の高分子化合物
は300 nm以下の遠紫外領域に大きな吸収があり遠
紫外光露光には良好な結果を与えないという問題がある
。
は300 nm以下の遠紫外領域に大きな吸収があり遠
紫外光露光には良好な結果を与えないという問題がある
。
さらに、カルボン酸系のレジストは感度があまり早くな
いという諸問題を有している。
いという諸問題を有している。
本発明は以上述べた事情に鑑み、放射線特に遠紫外光露
光に適していると共に高感度を有し、経時安定性に優れ
且つ耐熱性にも優れて、合成上も容易な高分子化合物を
含む新規な感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いた
パターン形成方法を提供することを目的とする。
光に適していると共に高感度を有し、経時安定性に優れ
且つ耐熱性にも優れて、合成上も容易な高分子化合物を
含む新規な感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いた
パターン形成方法を提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
本発明者らは前記目的を達成するため鋭意研究を重ねた
結果、放射線の照射により酸を発生する化合物及び特定
の構造単位を有する高分子化合物を用いることにより、
高感度で経時安定性が優れ、且つ耐熱性に優れた感放射
線樹脂組成物が得られることを知見した。
結果、放射線の照射により酸を発生する化合物及び特定
の構造単位を有する高分子化合物を用いることにより、
高感度で経時安定性が優れ、且つ耐熱性に優れた感放射
線樹脂組成物が得られることを知見した。
かかる知見に基づく本発明の感放射線樹脂組成物の構成
は、 (a) 放射線の照射により酸を発生する化合物と、 (′b)下記一般式fIl 町 (但し、式中R4は水素又はメチル基を表わし、nは3
又は4の整数を表わす。) で表わされる構造単位を有する高分子化合物とを含有す
ることを特徴とする。
は、 (a) 放射線の照射により酸を発生する化合物と、 (′b)下記一般式fIl 町 (但し、式中R4は水素又はメチル基を表わし、nは3
又は4の整数を表わす。) で表わされる構造単位を有する高分子化合物とを含有す
ることを特徴とする。
また、一方の本発明にかかる感放射線樹脂組成物を用い
たパターン形成方法の構成は、■(al 放射線の照
射により酸を発生する化合物と、 (bl 下記一般式(1) (但し、式中R1は水素又はメチル基を表わし、nは3
又は4の整数を表わす。)で表わされる構造単位を有す
る高分子 化合物とを 含有する感放射線樹脂組成物を基板に 塗布、乾燥して感放射S樹脂層を形成 し、 該感放射線樹脂層に所定のパターンに 従って放射線を照射し、 ■ 照射済みの上記感放射線樹脂層を約35℃〜150
℃の範囲で加熱し、 ■ 次いで、上記感放射線樹脂層を現像液で現像する ことを特徴とする。
たパターン形成方法の構成は、■(al 放射線の照
射により酸を発生する化合物と、 (bl 下記一般式(1) (但し、式中R1は水素又はメチル基を表わし、nは3
又は4の整数を表わす。)で表わされる構造単位を有す
る高分子 化合物とを 含有する感放射線樹脂組成物を基板に 塗布、乾燥して感放射S樹脂層を形成 し、 該感放射線樹脂層に所定のパターンに 従って放射線を照射し、 ■ 照射済みの上記感放射線樹脂層を約35℃〜150
℃の範囲で加熱し、 ■ 次いで、上記感放射線樹脂層を現像液で現像する ことを特徴とする。
■
本発明は、合成が容易な前記一般式(1)の構造単位を
有する高分子化合物を用いることで驚くべきことに、前
記課題を解決できろことを見い出したものである。
有する高分子化合物を用いることで驚くべきことに、前
記課題を解決できろことを見い出したものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明の(alに於ける放射線の照射により酸を発生し
得る化合物としては、多くの公知化合物及びそれらの混
合物を用いればよく、例えば[ilオニウムのハロゲヅ
、 BF−、、PF−、、AsF−、。
得る化合物としては、多くの公知化合物及びそれらの混
合物を用いればよく、例えば[ilオニウムのハロゲヅ
、 BF−、、PF−、、AsF−、。
SbF;、5iF−、、Cl0−、、CF、So−、な
どの塩; (ii)有機ハロゲン化合物;(2)ナフト
キノンジアジドスルホン酸化合物及び■感放射線スルホ
ン酸発生化合物などが適当である。
どの塩; (ii)有機ハロゲン化合物;(2)ナフト
キノンジアジドスルホン酸化合物及び■感放射線スルホ
ン酸発生化合物などが適当である。
更に詳述すると、(1)オニウム塩としての■アンモニ
ウム塩の例としては、米国特許第4、069.055号
明細書及び同第4.069.056号明細書に;■ジア
ゾニウム塩の例としては、Photogr、 Se i
、 Eng、 、 18.387 (1974) 、
J、 Macromo 1Sci、 、 Chew、
、^づ21.1695 (1984) 、及びPoly
mer、 21゜423(1980)に;■ヨードニウ
ム塩の例としては、Maeromolecules、1
0.1307 (1977)、Chew、、& En
gNews、 Nov、 28. P31 (1988
) 、及びヨーロッパ特許第0104.143 号明細
書に;■スルホニウム塩の例としては、Polymer
J、 、 17.73(1985)Polymer
Bull、、14.279(1985)、J、Pol
ymer Sei、。
ウム塩の例としては、米国特許第4、069.055号
明細書及び同第4.069.056号明細書に;■ジア
ゾニウム塩の例としては、Photogr、 Se i
、 Eng、 、 18.387 (1974) 、
J、 Macromo 1Sci、 、 Chew、
、^づ21.1695 (1984) 、及びPoly
mer、 21゜423(1980)に;■ヨードニウ
ム塩の例としては、Maeromolecules、1
0.1307 (1977)、Chew、、& En
gNews、 Nov、 28. P31 (1988
) 、及びヨーロッパ特許第0104.143 号明細
書に;■スルホニウム塩の例としては、Polymer
J、 、 17.73(1985)Polymer
Bull、、14.279(1985)、J、Pol
ymer Sei、。
17、977 (1979) 、 J、 Org、 C
hew、 、 43.3055 (1978)J、 O
rg、 Chew、 、 50.4360 (1985
) 、特開昭57−18723号公報、特開昭56−8
428号公報、米国特許第4、760.013号公報、
米国特許第4.139.655号公報、米国特許第4.
734□444号公報及びヨーロッハ特許第0297.
443号公報に;■ホスホニウム塩の例としては、米国
特許第4.069.055号公報。
hew、 、 43.3055 (1978)J、 O
rg、 Chew、 、 50.4360 (1985
) 、特開昭57−18723号公報、特開昭56−8
428号公報、米国特許第4、760.013号公報、
米国特許第4.139.655号公報、米国特許第4.
734□444号公報及びヨーロッハ特許第0297.
443号公報に;■ホスホニウム塩の例としては、米国
特許第4.069.055号公報。
同第4.069. O5S号公報及びMacromol
ecules、 17゜2469 (1984)に;■
セレノニウム塩の例としてはMaeromoleeul
es、 10.1307 (1977)及びJ、 Po
lymerSe i、 、 Polymer Chew
、 Ed、 、 17.1047 (1979)に;■
アルソニウム塩の例としては、Proe、Conf、R
a+(Curing ASIA p478 Tokyo
、Oct、 (1988)にそれぞれ開示されている。
ecules、 17゜2469 (1984)に;■
セレノニウム塩の例としてはMaeromoleeul
es、 10.1307 (1977)及びJ、 Po
lymerSe i、 、 Polymer Chew
、 Ed、 、 17.1047 (1979)に;■
アルソニウム塩の例としては、Proe、Conf、R
a+(Curing ASIA p478 Tokyo
、Oct、 (1988)にそれぞれ開示されている。
また、(11)放射線の照射により酸を発生し得る有機
ハロゲン化合物の例としては、■四臭化炭素、コードホ
ルム、トリブ四モアセトフエノン、特公昭4B−460
5号公報に記載のフェニルトリハロメチルスルホン化合
物、 特公昭4836281号公報、特開昭53−13
3428号公報、特開昭60−105687号公報、特
開昭60−239736号公報に記載のへロメチルトリ
アジン化合物2人ngewPhys ik、 Chew
、 、 24.381 (1918) 、 J、 Ph
ys、 Chew、 、 662449 (1962)
、特開昭54−74728号公報、特開昭55−77
742号公報、特開昭59−148784号公報、特開
昭60−3626号公報、特開昭80−138539号
公報。
ハロゲン化合物の例としては、■四臭化炭素、コードホ
ルム、トリブ四モアセトフエノン、特公昭4B−460
5号公報に記載のフェニルトリハロメチルスルホン化合
物、 特公昭4836281号公報、特開昭53−13
3428号公報、特開昭60−105687号公報、特
開昭60−239736号公報に記載のへロメチルトリ
アジン化合物2人ngewPhys ik、 Chew
、 、 24.381 (1918) 、 J、 Ph
ys、 Chew、 、 662449 (1962)
、特開昭54−74728号公報、特開昭55−77
742号公報、特開昭59−148784号公報、特開
昭60−3626号公報、特開昭80−138539号
公報。
特開昭60−239473号公報に記載のハロメチルオ
キサジアゾール化合物などを挙げることができる。
キサジアゾール化合物などを挙げることができる。
側ナフトキノンジアジド化合物としては例えif、1,
2−ナフトキノンジアジド−(21−4スルホニルクロ
リドを挙げることができる。
2−ナフトキノンジアジド−(21−4スルホニルクロ
リドを挙げることができる。
■感放射線スルホン酸発生化合物としては、例えば1,
2−ナフトキノンジアジド−(2)−4−スルホン酸の
エステルもしくはアミド化合物、Po1ys+er P
reprints、ハpan 35.2406 (19
86)に記載のβ−ケトスルホン系化合物、 Macromoleeules、 21.2001 (
198g) 、特開昭6418143号公報に記載のニ
トロベンジルアルコールとアリールスルホン酸とのエス
テル化合物、ヨーロッパ特許第0.044.115号公
報、同第0、199.672号公報記載のオキシムとア
リールスルホン酸とのエステル化合物、米国特許第4、
258.121号公報、同第4.371.605号公報
、同第4.818.564号公報に記載のN−ヒドロキ
シアミドまたはイミドとスルホン酸とのエステル化合物
、ヨーロッパ特許第84515号公報、同第199、6
72号公報に記載のベンゾインとスルホン酸とのエステ
ル化合物などを挙げることができる。
2−ナフトキノンジアジド−(2)−4−スルホン酸の
エステルもしくはアミド化合物、Po1ys+er P
reprints、ハpan 35.2406 (19
86)に記載のβ−ケトスルホン系化合物、 Macromoleeules、 21.2001 (
198g) 、特開昭6418143号公報に記載のニ
トロベンジルアルコールとアリールスルホン酸とのエス
テル化合物、ヨーロッパ特許第0.044.115号公
報、同第0、199.672号公報記載のオキシムとア
リールスルホン酸とのエステル化合物、米国特許第4、
258.121号公報、同第4.371.605号公報
、同第4.818.564号公報に記載のN−ヒドロキ
シアミドまたはイミドとスルホン酸とのエステル化合物
、ヨーロッパ特許第84515号公報、同第199、6
72号公報に記載のベンゾインとスルホン酸とのエステ
ル化合物などを挙げることができる。
これらの放射線の照射により酸を発生し得る化合物の中
で特に非揮発性の酸を発生し得る上記(i)〜−のオニ
ウム塩あるいはf、)感放射線スルホン酸発生化合物が
好ましい。
で特に非揮発性の酸を発生し得る上記(i)〜−のオニ
ウム塩あるいはf、)感放射線スルホン酸発生化合物が
好ましい。
これらの放射線の照射により酸を発生し得ろ化合物は、
単独で、あるいは混合して使用しても良く、その添加量
は、本発明の感光性組成物の全固形分に対して0.1〜
50重量%が好ましく、より好ましくは0.5〜30重
量%である。これは0.1重量%以下では酸発生量が乏
しく触媒反応が起りに<<、また50重量%を超えても
再なる増量効果が期待できないからである。
単独で、あるいは混合して使用しても良く、その添加量
は、本発明の感光性組成物の全固形分に対して0.1〜
50重量%が好ましく、より好ましくは0.5〜30重
量%である。これは0.1重量%以下では酸発生量が乏
しく触媒反応が起りに<<、また50重量%を超えても
再なる増量効果が期待できないからである。
本発明の(blに於ける高分子化合物は、その分子構造
中に前記一般式(Ilで表わされる構造単位を有するこ
とが特徴であり、該構造単位のみの繰返し構造を有する
単独重合体、あるいは該構造単位と他のビニル系構造単
位Il1以上とを組合せた共重合体のものが挙げられろ
。
中に前記一般式(Ilで表わされる構造単位を有するこ
とが特徴であり、該構造単位のみの繰返し構造を有する
単独重合体、あるいは該構造単位と他のビニル系構造単
位Il1以上とを組合せた共重合体のものが挙げられろ
。
共重合体構造を有する本発明の高分子化合物において、
前記一般式(Ilで表わされる構造単位と組合せて用い
られる構造単位としては、例えばエチレン、プロピレン
、イソブチレン、ブタジェン、イソプレンなどのエチレ
ン不飽和才レフイン類、スチレン、α−メチルスチレン
、β−メチルスチレン、β−クロルスチレンなどのスチ
レン類、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタ
コン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、メチル無水マレ
イン酸なとの脂肪族カルボン酸類またはその無水物、ア
クリル酸あるいはメタクリル酸のメチルエステル、エチ
ルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、アミ
ルエステル、エチルヘキシルエステル、オクチルエステ
ル、2−にドロキシエチルエステル、2,2−ジメチル
−3−ヒドロキシプロピルエステル、2−ヒドロキシプ
ロピルエステル、5−ヒドロキシペンチルエステル、ト
リメチロールプロパンモノエステル、ペンタエリスリト
ールモノエステル、グリシジルエステル、アリールエス
テル、ベンジルエステルなどのエステル類、アクリル酸
あるいはメタクリル酸のアミド、N−メチロールアミド
、N−エチルアミド、N−ヘキシルアミド、N−ヒドロ
キシエチルアミド、N−フェニルアミド、N−エチル−
N−フェニルアミドなどのアミド類、エチルビニルエー
テル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、プロピルビニ
ルエーテル、ブチルビニルエーテル、フェニルビニルエ
ーテルなどのビニルエーテル類、ビニルアセテート、ビ
ニルブチレート、安息香酸ビニルなどのビニルエステル
類、メチルビニルケトン、エチルビニルケトン、プロピ
ルビニルケトンなどのビニルケトンl[、N−ビニルピ
ロリドン、N−ビニルカルバゾール、4−ビニルピリジ
ン、アクリロニトリル、メタクリルニトリルなどを挙げ
ろことができる。ドライエツチング耐性が要求される用
途には共重合成分として芳香族ビニル化合物が、また遠
紫外光を用いる場合には300 nm以下の光の透過率
が高いのが好ましいので、特にスチレン類が好い。
前記一般式(Ilで表わされる構造単位と組合せて用い
られる構造単位としては、例えばエチレン、プロピレン
、イソブチレン、ブタジェン、イソプレンなどのエチレ
ン不飽和才レフイン類、スチレン、α−メチルスチレン
、β−メチルスチレン、β−クロルスチレンなどのスチ
レン類、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタ
コン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、メチル無水マレ
イン酸なとの脂肪族カルボン酸類またはその無水物、ア
クリル酸あるいはメタクリル酸のメチルエステル、エチ
ルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、アミ
ルエステル、エチルヘキシルエステル、オクチルエステ
ル、2−にドロキシエチルエステル、2,2−ジメチル
−3−ヒドロキシプロピルエステル、2−ヒドロキシプ
ロピルエステル、5−ヒドロキシペンチルエステル、ト
リメチロールプロパンモノエステル、ペンタエリスリト
ールモノエステル、グリシジルエステル、アリールエス
テル、ベンジルエステルなどのエステル類、アクリル酸
あるいはメタクリル酸のアミド、N−メチロールアミド
、N−エチルアミド、N−ヘキシルアミド、N−ヒドロ
キシエチルアミド、N−フェニルアミド、N−エチル−
N−フェニルアミドなどのアミド類、エチルビニルエー
テル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、プロピルビニ
ルエーテル、ブチルビニルエーテル、フェニルビニルエ
ーテルなどのビニルエーテル類、ビニルアセテート、ビ
ニルブチレート、安息香酸ビニルなどのビニルエステル
類、メチルビニルケトン、エチルビニルケトン、プロピ
ルビニルケトンなどのビニルケトンl[、N−ビニルピ
ロリドン、N−ビニルカルバゾール、4−ビニルピリジ
ン、アクリロニトリル、メタクリルニトリルなどを挙げ
ろことができる。ドライエツチング耐性が要求される用
途には共重合成分として芳香族ビニル化合物が、また遠
紫外光を用いる場合には300 nm以下の光の透過率
が高いのが好ましいので、特にスチレン類が好い。
本発明の高分子化合物は次のようにして容易に合成され
る。
る。
例えばアクリル酸あるいはメタクリルと3.4−ジヒド
ロ−4H−ピランあるいは2,3−ジヒドロフランを酸
触媒の存在下に反応させることにより得ることができる
単量体を、常法に従って単独重合させるか、あるいは該
単量体と他のビニル系単量体の少なくとも1つとを共重
合させることにより、本発明の一般式(I)の構造単位
を有する高分子化合物を得ることができる。
ロ−4H−ピランあるいは2,3−ジヒドロフランを酸
触媒の存在下に反応させることにより得ることができる
単量体を、常法に従って単独重合させるか、あるいは該
単量体と他のビニル系単量体の少なくとも1つとを共重
合させることにより、本発明の一般式(I)の構造単位
を有する高分子化合物を得ることができる。
この際、各単量体の仕込み比は前記一般式(I)で表わ
される構造単位の単量体は5モル%以上であることが好
ましい。
される構造単位の単量体は5モル%以上であることが好
ましい。
本発明の感放射線樹脂組成物には、感敢射**脂層の膜
強度、基板との接着性あるいは現像性等の改善のために
、公知の高分子化合物を含有させることができろ。かか
る高分子化合物としては、例えばノボラック樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブ
チラール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アル
キッド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、及び
天然樹脂等を挙げることができる。
強度、基板との接着性あるいは現像性等の改善のために
、公知の高分子化合物を含有させることができろ。かか
る高分子化合物としては、例えばノボラック樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブ
チラール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アル
キッド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、及び
天然樹脂等を挙げることができる。
本発明の感放射線樹脂組成物には、必要に応じて、更に
染料、可視画像を形成させろためのプリントアウト剤、
顔料、可塑剤、シランカップリング剤、界面活性剤及び
前記酸を発生し得る化合物の酸発生効率を高める増感剤
などを含有させろことができろ。
染料、可視画像を形成させろためのプリントアウト剤、
顔料、可塑剤、シランカップリング剤、界面活性剤及び
前記酸を発生し得る化合物の酸発生効率を高める増感剤
などを含有させろことができろ。
かかる増感剤としては公知の増感剤が使用できるが、例
えば、アントラセン、フェナンスレン、ペリレン、ピレ
ン、クリセン、1,2ベンゾアントラセン、コロネン、
1,6−ジフェニル−1,3,5−ヘキサトリエン、1
,1゜4.4−テトラフェニル−123−ブタジェン・
2、3.4.5−テトラフェニルフラン、2,5ジフエ
ニルチオフエン、チオキサトン、2−クロロチオキサン
トン、フェノチアジン、1.3−ジフェニルピラゾリン
、1,3−ジフェニルイソベンゾフラン、キサントン、
ベンゾフェノン、4−ヒドロキシベンゾフェノン、アン
スロン、ニンヒドリン、9−フルオレノン、ニトロピレ
ン、2,4.7−ドリニトロフルオレノン、インダノン
、フェナンスラキノン、テトラロン、7−メドキシー4
−メチルクマリン、3−ケト−ビス(7−シエチルアミ
ノクマリン)、フルオロセン、エオシン、ローダミンS
及びトリフェニルピリリウムバークロレート等の増感剤
を挙げることができる。
えば、アントラセン、フェナンスレン、ペリレン、ピレ
ン、クリセン、1,2ベンゾアントラセン、コロネン、
1,6−ジフェニル−1,3,5−ヘキサトリエン、1
,1゜4.4−テトラフェニル−123−ブタジェン・
2、3.4.5−テトラフェニルフラン、2,5ジフエ
ニルチオフエン、チオキサトン、2−クロロチオキサン
トン、フェノチアジン、1.3−ジフェニルピラゾリン
、1,3−ジフェニルイソベンゾフラン、キサントン、
ベンゾフェノン、4−ヒドロキシベンゾフェノン、アン
スロン、ニンヒドリン、9−フルオレノン、ニトロピレ
ン、2,4.7−ドリニトロフルオレノン、インダノン
、フェナンスラキノン、テトラロン、7−メドキシー4
−メチルクマリン、3−ケト−ビス(7−シエチルアミ
ノクマリン)、フルオロセン、エオシン、ローダミンS
及びトリフェニルピリリウムバークロレート等の増感剤
を挙げることができる。
これらの増感剤と前記酸を発生し得る化合物との割合は
、モル比で0.01/1〜10/1であり、好ましくは
0.1/1〜5/1である。
、モル比で0.01/1〜10/1であり、好ましくは
0.1/1〜5/1である。
また、このような増感剤を使用することにより本発明の
組成物の感じる波長域を容易に可視光まで広げることが
できる。
組成物の感じる波長域を容易に可視光まで広げることが
できる。
本発明の感放射線樹脂組成物は、上記各成分を溶解する
溶媒に溶かして支持体上に塗布する。
溶媒に溶かして支持体上に塗布する。
このような溶剤の例としては、ジオキサン、ジェトキシ
エタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコール
モノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、フロピレンゲリコールモノエチルエー
テルなどのエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン
、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロ
ヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、
酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチ
ルオギザレートなどのエステル[、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミドなどのアミ
ドl[、N−メチルピロリドンなどのピロリドン類、γ
−ブチロラクトンなどのラクトン類、ジメチルスルホキ
シドなどのスルホキシド類などを挙げることができる。
エタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチ
ルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチレングリコール
モノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、フロピレンゲリコールモノエチルエー
テルなどのエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン
、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロ
ヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、
酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジメチ
ルオギザレートなどのエステル[、N、N−ジメチルホ
ルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミドなどのアミ
ドl[、N−メチルピロリドンなどのピロリドン類、γ
−ブチロラクトンなどのラクトン類、ジメチルスルホキ
シドなどのスルホキシド類などを挙げることができる。
これらの溶剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、2種類
以上組み合わせて用いても良い。そして上記成分中の濃
度(添加物を含む全固形分)は2〜50重量%が適当で
ある。
以上組み合わせて用いても良い。そして上記成分中の濃
度(添加物を含む全固形分)は2〜50重量%が適当で
ある。
本発明の感放射線樹脂組成物は基板に塗布。
乾燥して感放射線樹脂層を形成した後、所定のパターン
に従って放射線を照射し、この層を約35℃〜150℃
の範囲で加熱し、次いで現像液で現像してパターンを形
成するのが有効である。
に従って放射線を照射し、この層を約35℃〜150℃
の範囲で加熱し、次いで現像液で現像してパターンを形
成するのが有効である。
次に本発明のパターン形成方法の一例を示す。まず、基
板上に本発明の樹脂組成物を塗布し、乾燥して感放射線
樹脂層を形成する。
板上に本発明の樹脂組成物を塗布し、乾燥して感放射線
樹脂層を形成する。
ここで基板としては目的に応じてシリコン、二酸化シリ
コン、窒化シリコン、ポリシリコン、セラミックス、ア
ルミニウム、銅、酸化アルミニウム、ガラス、ITO、
プラスチックフィルム、紙などが用いられろ。
コン、窒化シリコン、ポリシリコン、セラミックス、ア
ルミニウム、銅、酸化アルミニウム、ガラス、ITO、
プラスチックフィルム、紙などが用いられろ。
また塗布方法としては従来公知の方法、例えば回転塗布
、ワイヤーバー塗布、デイツプ塗布、エアーナイフ塗布
、ロール塗布、ブレード塗布及びカーテン塗布などが可
能である。
、ワイヤーバー塗布、デイツプ塗布、エアーナイフ塗布
、ロール塗布、ブレード塗布及びカーテン塗布などが可
能である。
そして、樹脂組成物を基板に塗布した後に、塗布基板を
約20℃〜150℃で熱処理する。
約20℃〜150℃で熱処理する。
この熱処理は樹脂組成物中の溶剤の濃度を減少させろた
めにおこなうものであるが、好ましい熱処理の範囲は5
0〜120℃で30秒〜30分間である。またこの熱処
理は、溶剤除去の変化率が比較的わずかになるまで行な
うのが好ましく、温度及び時間は、樹脂組成物の性質、
溶剤の種類、塗布量などによって適宜設定する。
めにおこなうものであるが、好ましい熱処理の範囲は5
0〜120℃で30秒〜30分間である。またこの熱処
理は、溶剤除去の変化率が比較的わずかになるまで行な
うのが好ましく、温度及び時間は、樹脂組成物の性質、
溶剤の種類、塗布量などによって適宜設定する。
上記照射する放射線は、可視光線、紫外線。
X線及び電子線などが使用できろ。これらの放射線源と
しては、例えば蛍光燈、カーボンアーク燈、水銀燈、ケ
ミカルランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ
、KrF−エキシマ−レーザー XeCj−エキシマ−
レーザー、 ArF−エキシマ−レーザー等の可視及び
紫外S源、電子ビーム励起、プラズマ放射及びシンクロ
トロン放射等のxsst等を挙げることができる。
しては、例えば蛍光燈、カーボンアーク燈、水銀燈、ケ
ミカルランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ
、KrF−エキシマ−レーザー XeCj−エキシマ−
レーザー、 ArF−エキシマ−レーザー等の可視及び
紫外S源、電子ビーム励起、プラズマ放射及びシンクロ
トロン放射等のxsst等を挙げることができる。
またエネルギービームによる走査で照射する方法も本発
明に使用できる。このようなし−ザービームとしては、
ヘリウム・ネオンレーザ−、アルゴンレーザー、クリプ
トンイオンレーf−Fヘリウム・カドミニウムレーザー
及び染料レーザー等のレーザーあるいは熱電子放射銃、
電界放射銃等の電子ビームを挙げることができる。
明に使用できる。このようなし−ザービームとしては、
ヘリウム・ネオンレーザ−、アルゴンレーザー、クリプ
トンイオンレーf−Fヘリウム・カドミニウムレーザー
及び染料レーザー等のレーザーあるいは熱電子放射銃、
電界放射銃等の電子ビームを挙げることができる。
次いで上記感放射線樹脂層を約35℃〜150℃の範囲
、好ましくは50℃〜130℃の範囲で加熱する。この
照射後の熱処理により、放射線が照射された部分で一般
式(Ilに示されろ構造単位が、カルボン酸を含む構造
単位に変化することが後述の実施例1及び2の赤外吸収
スペクトルにより示された。
、好ましくは50℃〜130℃の範囲で加熱する。この
照射後の熱処理により、放射線が照射された部分で一般
式(Ilに示されろ構造単位が、カルボン酸を含む構造
単位に変化することが後述の実施例1及び2の赤外吸収
スペクトルにより示された。
次いで現像液で現像することによりパターンが得られる
が、使用する現像液の種類によりポジあるいはネガパタ
ーンを得ることができる。
が、使用する現像液の種類によりポジあるいはネガパタ
ーンを得ることができる。
ポジパターンは現像液として、アルカリ性水溶液を使用
することにより得られる。
することにより得られる。
このアルカリ性水溶液としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
メタケイ酸ナトリウム、メタケイ酸カリウム、第ニリン
酸ナトリウム、第三リン酸ナトリウアンモニア等の無機
アルカリ、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチ
ルアミン、ジーn −フロビルアミン、トリエチルアミ
ン、メチルジエチルアミン等のアルキルアミン類、ジェ
タノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコール
アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、
テトラエチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチル
(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキサイド
等の第四級アンモニウム塩、またはビロール、ピペリジ
ン等の環状アミン類などの水溶液を挙げることができる
。
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、
メタケイ酸ナトリウム、メタケイ酸カリウム、第ニリン
酸ナトリウム、第三リン酸ナトリウアンモニア等の無機
アルカリ、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチ
ルアミン、ジーn −フロビルアミン、トリエチルアミ
ン、メチルジエチルアミン等のアルキルアミン類、ジェ
タノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコール
アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、
テトラエチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチル
(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキサイド
等の第四級アンモニウム塩、またはビロール、ピペリジ
ン等の環状アミン類などの水溶液を挙げることができる
。
また現像液中に必要に応じて他の添加剤、例えば界面活
性剤、lW潤剤、安定剤、少量の有機溶剤等の添加剤を
添加することができろ。
性剤、lW潤剤、安定剤、少量の有機溶剤等の添加剤を
添加することができろ。
ネガパターンは現像液として有機溶媒を用いることによ
り得ることができる。ここで用いられろ有機溶媒は共重
合体の種類により異なる。
り得ることができる。ここで用いられろ有機溶媒は共重
合体の種類により異なる。
この有機溶媒としては、例えばジクロルメタン、クロロ
ベンゼン、トルエン、アセトン。
ベンゼン、トルエン、アセトン。
メチルエチルケトン、ジエチルケトン、イソプロパツー
ル、アニソール、ff1lブチルあるいはこれらの混合
溶媒、もしくはこれらとヘキサンなどの混合溶媒を適宜
用いることができる。
ル、アニソール、ff1lブチルあるいはこれらの混合
溶媒、もしくはこれらとヘキサンなどの混合溶媒を適宜
用いることができる。
く実 施 例〉
次に実施例により本発明を更に詳細に説明する。
(合成例)
合成例1(高分子化合物Aの合成)
メタクリル1130.ogとジヒドロキシピラン58.
6gとを、エチレンジクロリド450m1に溶解させた
。この溶液にパラトルエンスルホン酸0.1gを加え、
1時間撹拌後、トリエチルアミン3mjを加え反応を停
止した。
6gとを、エチレンジクロリド450m1に溶解させた
。この溶液にパラトルエンスルホン酸0.1gを加え、
1時間撹拌後、トリエチルアミン3mjを加え反応を停
止した。
得られた反応混合物を水で洗浄後、無水硫酸マグネシウ
ムで乾燥した。
ムで乾燥した。
次いでエチレンジクロリドを留去後、残留物を減圧蒸留
することにより沸点66〜67’C/ 4 wax H
gの液体53gを得た。
することにより沸点66〜67’C/ 4 wax H
gの液体53gを得た。
この得られた液体は、下記のスペクトルデータにより下
記構造式(1)の2−テトラヒドロピラニルメタクリル
酸と確認された。
記構造式(1)の2−テトラヒドロピラニルメタクリル
酸と確認された。
赤外吸収スペクトル:第1図参照
核磁気共鳴スペクトル:第2図参照
上記で得られた2−テトラヒドロピラニルメタクリル酸
10gおよびα、α′−アゾビスイソブチロニトリル0
.06gをトルエン10mj中に溶解し、窒素ガス置換
した後、70℃で6時間加熱した。
10gおよびα、α′−アゾビスイソブチロニトリル0
.06gをトルエン10mj中に溶解し、窒素ガス置換
した後、70℃で6時間加熱した。
この溶液を冷却し、ヘキサン500mjに注ぎ、生じた
白色の沈殿物を濾過し、乾燥して白色重合体9.0gを
得た・ この得られた白色重合体の赤外吸収スペクトルを測定し
、高分子化合物Aと確認した(第3図参照)。
白色の沈殿物を濾過し、乾燥して白色重合体9.0gを
得た・ この得られた白色重合体の赤外吸収スペクトルを測定し
、高分子化合物Aと確認した(第3図参照)。
九匡■ユ(高分子化合物Bの合成)
メタクリル1l130.ogと2,3−ジヒドロフラン
48.9gとを、エチレンジクロリド450mjに溶解
させた。この溶液にパラトルエンスルホン酸0.1gを
加えた。1時間撹拌後、トリエチルアミン3mjを加え
反応を停止した。得られた反応混合物を水で洗浄後、無
水硫酸マグネシムで乾燥した。
48.9gとを、エチレンジクロリド450mjに溶解
させた。この溶液にパラトルエンスルホン酸0.1gを
加えた。1時間撹拌後、トリエチルアミン3mjを加え
反応を停止した。得られた反応混合物を水で洗浄後、無
水硫酸マグネシムで乾燥した。
次いでエチレンジクロリドをw去i、x圧蒸留すること
により沸点53℃/3峨の液体37gを得た。
により沸点53℃/3峨の液体37gを得た。
この得られた液体は、下記のスペクトルデータにより下
記構造式(2)の2−テトラヒドロフラニルメタクリル
酸と確認された。
記構造式(2)の2−テトラヒドロフラニルメタクリル
酸と確認された。
赤外吸収スペクトル:第4図参照
核磁気共鳴スペクトル:第5図参照
上記で得られた2−テトラヒドロフラニルメタクリル酸
10gおよびa、α′−アゾビスイソブチロニトリル0
.06gをトルエン10mj中に溶解し、窒素ガス置換
した後、80℃で6時間加熱した。
10gおよびa、α′−アゾビスイソブチロニトリル0
.06gをトルエン10mj中に溶解し、窒素ガス置換
した後、80℃で6時間加熱した。
この溶液を冷却し、ヘキサン500 mjに注ぎ、生じ
た白色の沈殿物を濾過し、乾燥して白色重合体8.8g
te得た。
た白色の沈殿物を濾過し、乾燥して白色重合体8.8g
te得た。
この得られた白色重合体の赤外吸収スペクトルを測定し
、高分子化合物Bと確認した(第6図参照)。
、高分子化合物Bと確認した(第6図参照)。
合成例3(高分子化合物Cの合成)
合成例1で合成した2−テトラヒドロピラニルメタクリ
ル酸6.6 g (0,0385モル)スチレン4.0
g (0,0385モル)及びα、α−アゾビスイソ
ブチロニトリル0.06gを、トルエン9mJに溶解し
、窒素ガス置換した後、80℃で5時間加熱した。
ル酸6.6 g (0,0385モル)スチレン4.0
g (0,0385モル)及びα、α−アゾビスイソ
ブチロニトリル0.06gを、トルエン9mJに溶解し
、窒素ガス置換した後、80℃で5時間加熱した。
この反応混合物を冷却後、ジクロルメタン20m1で希
釈し、この溶液をヘキサン500m1中に注ぎ、生じた
白色の沈殿物を濾過し、乾燥して白色重合体8.8gを
得た。
釈し、この溶液をヘキサン500m1中に注ぎ、生じた
白色の沈殿物を濾過し、乾燥して白色重合体8.8gを
得た。
得られた白色重合体の赤外吸収スペクトルを測定し、
図参照)。
高分子化合物Cと確認した
(第7
合成例4〜7
(高分子化合物り。
E。
Fの合成)
合成例3と全く同様に操作して上記高分子化合物り、E
、Fを合成した。また、これらの赤外吸収スペクトルを
第8図(高分子化合物D)、第9図(高分子化合物E)
および第10図(高分子化合物F)にそれぞれ示す。
、Fを合成した。また、これらの赤外吸収スペクトルを
第8図(高分子化合物D)、第9図(高分子化合物E)
および第10図(高分子化合物F)にそれぞれ示す。
く実 施 例〉
実施例1および実施例2
下記第1表に示す高分子化合物7.0g及び感放射線酸
発生剤0.35gを、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル92.65gに溶解し、この溶液を0.2μmの
メンブランフィルタ−で濾過して感放射線樹脂組成物を
調製した。
発生剤0.35gを、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル92.65gに溶解し、この溶液を0.2μmの
メンブランフィルタ−で濾過して感放射線樹脂組成物を
調製した。
これらの組成物を、乾燥塗布膜厚が1μmになるように
スピナーを用いて岩塩板に塗布し、85℃で30分乾燥
した。
スピナーを用いて岩塩板に塗布し、85℃で30分乾燥
した。
この膜に放射線源として100W低圧水銀灯(ウシオ電
機製UL2−IBQ−Wl)を用いて照射した( 10
mj/ d )。
機製UL2−IBQ−Wl)を用いて照射した( 10
mj/ d )。
照射した膜を70℃で10分間加熱した。
この照射後の加熱前後の樹脂膜のそれぞれの赤外吸収ス
ペクトルを第11図及び第12図に示す。図中(alは
照射前の赤外吸収スペクトルを示し、tb+は照射、加
熱後の赤外吸収スペクトルを示す。これらの赤外吸収ス
ペクトルは、放射線の照射及び加熱によりカルボキシル
基が生成していることを示している。
ペクトルを第11図及び第12図に示す。図中(alは
照射前の赤外吸収スペクトルを示し、tb+は照射、加
熱後の赤外吸収スペクトルを示す。これらの赤外吸収ス
ペクトルは、放射線の照射及び加熱によりカルボキシル
基が生成していることを示している。
第 1 表
実施例3〜実施例5
第2表に示す感放射線樹脂組成物を作成し、これらをシ
リコンウェハーにスピナーで塗布し、85℃で30分間
乾燥した。このときの膜厚は1.0μmであった。これ
らの膜に放射線源として100W低圧水銀灯(ウシオ電
機製UL2−IBQ−Wl)を用いて254nmの波長
の光を照射し、70℃で10分間加熱後、O,OS規定
のテトラアンモニウムヒドロキサイド水溶液に25℃で
60秒間デイツプ現像し、その後これらの特性曲線を求
めた。
リコンウェハーにスピナーで塗布し、85℃で30分間
乾燥した。このときの膜厚は1.0μmであった。これ
らの膜に放射線源として100W低圧水銀灯(ウシオ電
機製UL2−IBQ−Wl)を用いて254nmの波長
の光を照射し、70℃で10分間加熱後、O,OS規定
のテトラアンモニウムヒドロキサイド水溶液に25℃で
60秒間デイツプ現像し、その後これらの特性曲線を求
めた。
また比較例として、1線、エキシマ−レーザー光に有効
とされる東し−のPR1024(商品名)を以下の条件
で処理して特性曲線を求めた。
とされる東し−のPR1024(商品名)を以下の条件
で処理して特性曲線を求めた。
処理条件−ブレベーク; 85℃で30分;露光;25
4nm;現像、2.38%テトラメチルアンモニウム水
溶液中に25℃で1分間デイツプ。
4nm;現像、2.38%テトラメチルアンモニウム水
溶液中に25℃で1分間デイツプ。
第13図(実施例3)、第14図(実施例4)、第15
図(実施例5)及び第16図(比較例)に求めた特性曲
線を示した。
図(実施例5)及び第16図(比較例)に求めた特性曲
線を示した。
** 溶媒: ジエチレングリコールレメチルエーテ
ル***丸善石油化学社製のマルカリンカPHM−C第
2表から248 nm (KrF−xキシマーレーザー
光の波長)に於ける透過率が従来のポジ型レジストの比
較例と比較して良いことがわかる。また、第13図〜第
16図から本発明の感放射線樹脂組成物は比較例と比べ
て感度が10倍〜100倍であり、非常に高感度である
ことがわかる。
ル***丸善石油化学社製のマルカリンカPHM−C第
2表から248 nm (KrF−xキシマーレーザー
光の波長)に於ける透過率が従来のポジ型レジストの比
較例と比較して良いことがわかる。また、第13図〜第
16図から本発明の感放射線樹脂組成物は比較例と比べ
て感度が10倍〜100倍であり、非常に高感度である
ことがわかる。
また、実施例3〜5で得られたシリコンウェハー上のレ
ジストに、開口1d0.37のKrFエキシマーレーザ
ーステッパーヲ用いたパターン照射した結果、いずれも
0.35μmラインアンドスペースのパターンがきれい
に解像できた。
ジストに、開口1d0.37のKrFエキシマーレーザ
ーステッパーヲ用いたパターン照射した結果、いずれも
0.35μmラインアンドスペースのパターンがきれい
に解像できた。
得られたパターンを120℃のオーブン中で2時間加熱
して、2μmのラインアンドスペースをSEMで観察し
て耐熱性を調べたところ、比較例ではかどがまるくなっ
てパターンが半円形となっていたが、実施例3〜5で得
られたパターンでは全くだれが観察されなかった。
して、2μmのラインアンドスペースをSEMで観察し
て耐熱性を調べたところ、比較例ではかどがまるくなっ
てパターンが半円形となっていたが、実施例3〜5で得
られたパターンでは全くだれが観察されなかった。
実施例5
陽極酸化されたブラシ研摩アルミニウム板に、下記の感
放射線樹脂組成物をホエーラーで塗布し、70℃で20
分間乾燥した。このときの塗布量は1.9〜2.0g/
ゴであった。
放射線樹脂組成物をホエーラーで塗布し、70℃で20
分間乾燥した。このときの塗布量は1.9〜2.0g/
ゴであった。
感放射線樹脂組成物
遅配タド了イヒイ受宅−E
2.4
gポリビニルフェノール トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネ
ート0、35g ペリレン 0
.06gジエチレングリコールジメチルエーテル
87.6 gこのようにして得られた平版印刷版
材料を高圧水銀灯で、ステップタブレット(イーストマ
ンコダック社製勲2)の5段目が完全にクリアーになる
ような照射量で照射しく18秒)、次いで70℃で10
分間加熱後、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド
2.38%水溶液で現像した。
2.4
gポリビニルフェノール トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネ
ート0、35g ペリレン 0
.06gジエチレングリコールジメチルエーテル
87.6 gこのようにして得られた平版印刷版
材料を高圧水銀灯で、ステップタブレット(イーストマ
ンコダック社製勲2)の5段目が完全にクリアーになる
ような照射量で照射しく18秒)、次いで70℃で10
分間加熱後、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド
2.38%水溶液で現像した。
得られた印刷版を枚葉オフセット印刷機にかけ印刷した
ところ、良好な印刷物を得ることができた。
ところ、良好な印刷物を得ることができた。
なお、富士写真フィルム■製のポジ型28版FPSのス
テップタブレット5段目が完全にクリアーとなる照射時
間は90秒であるので、上記の23版は市販の23版よ
り5倍高感度であった。
テップタブレット5段目が完全にクリアーとなる照射時
間は90秒であるので、上記の23版は市販の23版よ
り5倍高感度であった。
高分子化合物Eの代りに高分子化合物Fを用いても全く
同じ結果であった。
同じ結果であった。
〈発明の効果〉
思上実施例とともに詳しく述べたように本発明によれば
、高感度を有し、経時安定性に優れ且つ耐熱性にも優れ
て、合成上も容易な高分子化合物を含む感放射線樹脂組
成物及び該樹脂組成物を用いた良好なパターンを形成で
きるパターン形成方法を提供することができる。またこ
の感放射S樹脂組成物は例えば、平版印刷版、印刷の校
正版、カラービデオカメラあるいは液晶カラー表示装置
等に用いるカラーフィルター IC回路及びホトマスク
等の製造に適している。特に、遠紫外光を用いた微細パ
ターンを形成するIC@路の製造に好適である。
、高感度を有し、経時安定性に優れ且つ耐熱性にも優れ
て、合成上も容易な高分子化合物を含む感放射線樹脂組
成物及び該樹脂組成物を用いた良好なパターンを形成で
きるパターン形成方法を提供することができる。またこ
の感放射S樹脂組成物は例えば、平版印刷版、印刷の校
正版、カラービデオカメラあるいは液晶カラー表示装置
等に用いるカラーフィルター IC回路及びホトマスク
等の製造に適している。特に、遠紫外光を用いた微細パ
ターンを形成するIC@路の製造に好適である。
第1図および第2図は2−テトラヒドロピラニルメタク
リル酸の赤外吸収スペクトル及び核磁気共鳴スペクトル
、第3図は高分子化合物Aの赤外吸収スペクトル、第4
図及び第5図は2−テトラヒドロフラニルメタクリル酸
の赤外吸収スペクトル及び核磁気共鳴スペクトル、第6
図は高分子化合物Bの赤外吸収スペクトル、第7図は高
分子化合物Cの赤外吸収スペクトル、第8図は高分子化
合物りの赤外吸収スペクトル、第9図は高分子化合物E
の赤外吸収スペクトル、第10図は高分子化合物Fの赤
外吸収スペクトル、第11図(a)及び第12図(a)
は実施例1及び2における放射線照射前の樹脂膜の赤外
吸収スペクトル、第11図(bl及び第12図(blは
同じ〈実施例1及び2における放射線照射、加熱後の樹
脂膜の赤外吸収スペクトル、第13図,第14図,第1
5図及び第16図は実施例3,4.5及び比較例で得ら
れた特性曲線を示すグラフである。
リル酸の赤外吸収スペクトル及び核磁気共鳴スペクトル
、第3図は高分子化合物Aの赤外吸収スペクトル、第4
図及び第5図は2−テトラヒドロフラニルメタクリル酸
の赤外吸収スペクトル及び核磁気共鳴スペクトル、第6
図は高分子化合物Bの赤外吸収スペクトル、第7図は高
分子化合物Cの赤外吸収スペクトル、第8図は高分子化
合物りの赤外吸収スペクトル、第9図は高分子化合物E
の赤外吸収スペクトル、第10図は高分子化合物Fの赤
外吸収スペクトル、第11図(a)及び第12図(a)
は実施例1及び2における放射線照射前の樹脂膜の赤外
吸収スペクトル、第11図(bl及び第12図(blは
同じ〈実施例1及び2における放射線照射、加熱後の樹
脂膜の赤外吸収スペクトル、第13図,第14図,第1
5図及び第16図は実施例3,4.5及び比較例で得ら
れた特性曲線を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)(a)放射線の照射により酸を発生する化合物と、 (b)下記一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) (但し、式中R_1は水素又はメチル基を表わし、nは
3又は4の整数を表わす。) で表わされる構造単位を有する高分子化合物とを含有す
る ことを特徴とする感放射線樹脂組成物。 (1)(a)放射線の照射により酸を発生する化合物と
、 (b)下記一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) (但し、式中R_1は水素又はメチル基を表わし、nは
3又は4の整数を表わす。) で表わされる構造単位を有する高分子化合 物とを 含有する感放射線樹脂組成物を基板に塗布、乾燥して感
放射線樹脂層を形成し、 (2)該感放射線樹脂層に所定のパターンに従って放射
線を照射し、 (3)照射済みの上記感放射線樹脂層を約35℃〜15
0℃の範囲で加熱し、 (4)次いで、上記感放射線樹脂層を現像液で現像する ことを特徴とする感放射線樹脂組成物を用いたパターン
形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2131238A JPH0426850A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2131238A JPH0426850A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0426850A true JPH0426850A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15053236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2131238A Pending JPH0426850A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0426850A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5225316A (en) * | 1990-11-26 | 1993-07-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | An imagable article comprising a photosensitive composition comprising a polymer having acid labile pendant groups |
JPH07199467A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | 感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 |
US5939242A (en) * | 1994-06-22 | 1999-08-17 | Ciba Specialty Chemicals Corporation | Positive photoresist with an alkoxyalkyl ester group-containing (co)polymer and carboxyl-group containing (co)polymer |
US6329125B2 (en) * | 1995-06-28 | 2001-12-11 | Fujitsu Limited | Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns |
US6790580B2 (en) | 1996-03-07 | 2004-09-14 | Fujitsu Limited | Resist material and method for forming a resist pattern with the resist material |
US6790589B2 (en) | 1993-12-28 | 2004-09-14 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
EP1701213A2 (en) | 2005-03-08 | 2006-09-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition |
JP2013213867A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、これを用いたパターンの製造方法 |
KR20200015709A (ko) | 2017-06-05 | 2020-02-12 | 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 | 함불소 단량체, 함불소 중합체 및 그것을 이용한 패턴 형성용 조성물, 및 그 패턴 형성 방법 |
US11281102B2 (en) | 2017-06-05 | 2022-03-22 | Central Glass Company, Limited | Fluorine-containing monomer, fluorine-containing polymer, pattern forming composition using same, and pattern forming method of same |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2131238A patent/JPH0426850A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5225316A (en) * | 1990-11-26 | 1993-07-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | An imagable article comprising a photosensitive composition comprising a polymer having acid labile pendant groups |
US5314785A (en) * | 1990-11-26 | 1994-05-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photosensitive materials |
US7465529B2 (en) | 1993-12-28 | 2008-12-16 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
US6790589B2 (en) | 1993-12-28 | 2004-09-14 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
US7179580B2 (en) | 1993-12-28 | 2007-02-20 | Fujitsu Limited | Radiation sensitive material and method for forming pattern |
JPH07199467A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | 感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 |
US5939242A (en) * | 1994-06-22 | 1999-08-17 | Ciba Specialty Chemicals Corporation | Positive photoresist with an alkoxyalkyl ester group-containing (co)polymer and carboxyl-group containing (co)polymer |
US6329125B2 (en) * | 1995-06-28 | 2001-12-11 | Fujitsu Limited | Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns |
US6790580B2 (en) | 1996-03-07 | 2004-09-14 | Fujitsu Limited | Resist material and method for forming a resist pattern with the resist material |
EP1701213A2 (en) | 2005-03-08 | 2006-09-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition |
JP2013213867A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、これを用いたパターンの製造方法 |
KR20200015709A (ko) | 2017-06-05 | 2020-02-12 | 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 | 함불소 단량체, 함불소 중합체 및 그것을 이용한 패턴 형성용 조성물, 및 그 패턴 형성 방법 |
US11281102B2 (en) | 2017-06-05 | 2022-03-22 | Central Glass Company, Limited | Fluorine-containing monomer, fluorine-containing polymer, pattern forming composition using same, and pattern forming method of same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2632066B2 (ja) | ポジ画像の形成方法 | |
JPH10221852A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JP2003107708A (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
JPH0850356A (ja) | ポジ型フォトレジスト | |
JP3007596B2 (ja) | ポジ型フォトレジスト製造用重合体及びこれを含有する化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JPH0426850A (ja) | 感放射線樹脂組成物及びその組成物を用いたパターン形成方法 | |
KR100934582B1 (ko) | 내식막 조성물 | |
JP3078153B2 (ja) | 感光性組成物 | |
JP2777441B2 (ja) | 感放射線樹脂組成物及び該感放射線樹脂組成物を用いたパターン形成方法 | |
JP2955545B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型フォトレジスト製造用重合体及びこれを含有するフォトレジスト | |
JPH08137107A (ja) | レジスト組成物 | |
JP4631059B2 (ja) | 光酸発生材料、これを用いたフォトリソグラフィー材料、光パターニングまたは光リソグラフィー | |
JPH08240911A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP4226808B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP3040520B2 (ja) | 遠紫外光用ホトレジスト組成物 | |
JP2001272781A (ja) | ポジ型感放射線性樹脂組成物 | |
EP0562819B1 (en) | Resist coating composition | |
KR100253584B1 (ko) | 신규한 포토레지스트용 공중합체 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 | |
JP2002351080A (ja) | ポジ型感放射線性組成物 | |
JP2003280198A (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
JPH10207071A (ja) | ポジ型フォトレジスト製造用共重合体及びこれを含有する化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JPH04269754A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
JP3282394B2 (ja) | レジスト組成物 | |
JPH05307262A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH05265213A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 |