KR950030317A - 반도체패키지의 포장용기 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 각종 반도체 패키지나 반도체 칩을 보호하기 위한 포장용기 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은, 반도체 패키지가 들어갈 수 있는 구멍이 일정간격으로 다수개 천공된 제1부재, 반도체 패키지의 리드를 적절히 고정지지할 수 있는 다수개의 슬롯이 천공된 제2부재, 이를 떠받치는 제3 및 제4부재로 이루어지는 트레이형 포장용기와; 반도체 패키지의 형상에 대응하여 다수의 투시구 및 양단에 정지부를 갖는 튜브형 포장용기와; 반도체 패키지가 삽입되는 상자가 접착고정되는 기초판 및 투명 또는 반투명 점착지로 구성된 릴 테이프형 포장용기와; 덮개판 및 적층판과 보조판으로 이루어져 반도체 칩을 포장하는데 적합한 와플형 포장용기를 제공하는 것이며, 이들의 제조방법들을 포함한다.

본 발명의 반도체 패키지나 반도체 칩의 포장용기는, 조이, 펄프, 목재등으로 성형되므로 공해물질을 유발시키지 않으며, 재활용 및 소각이 가능하고, 제조단가가 비교적 낮으며, 전 제품에 용이하게 적용시킬 수 있다.

Description

반도체패키지의 포장용기 및 그 제조 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 일실시예인 트레이형 포장용기를 나타낸 사시도, 제2도는 제1도에 나타낸 트레이형 포장용기에 반도체 패키지가 장착된 상태를 나타낸 단면도, 제3도는 제1도에 나타낸 트레이형 포장용기의 분리 사시도, 제4도는 제1도에 나타낸 트레이형 포장용기의 변형예를 나타낸 평면도, 제5도는 본 발명의 다른 실시예인 튜브형 포장용기를 나타낸 사시도, 제6도는 제5도의 다른 실시예인 튜브형 포장용기에 적용되는 종이의 접는 부분에 노치가 형성된 상태를 나타낸 도면, 제7도는 (A), (B)는 제5도의 튜브형 포장용기에 적용되는 종이를 접어 접착하는 방법을 나타낸 단면도, (C)는 나무 몰드 위에 투명 또는 반투명 점착지를 붙이는 방법을 나타낸 단면도, 제8도의 (A)∼(G)는 제5도의 튜브형 포장용기들에 적용되는 예를 나타낸 도면.

Claims (31)

1. 소정형상의 반도체 패키지가 삽입되는 다수개의 사각형상 구멍을 천공배열하여 상기 반도체 패키지를 위치 고정시키는 제1부재와, 상기 제1부재의 저면에 접착제로 접착되며, 상기 각각의 구멍들과 대응하여 슬롯이 천공되어 반도체 패키지의 리드를이 끼워 넣어져 고정되는 제2부재와, 상기 제2부재의 저면에 접착제로 접착되어 각 슬롯들의 밑면을 차폐시킴과 동시에, 제2부재의 밑판을 이루는 제3부재와, 상기 제3부재밑면의 둘레 가장자리에 접착제로 접착되어 다리 역할을 하는 제4부재로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1∼제4부재는 종이로 형성되며, 이들 각 부재는 다수매의 얇은 종이를 소정의 두께로 적층접착하여 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1부재에 형성된 구멍의 단면형상의 사다리꼴로 형성됨과 동시에 상단측은 넓고 단층이 좁게 되도록 다수매의 종이를 적층하여 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
4. 제2항에 있어서, 상기 제1∼제4부재는, 종이대신에 목재 또는 펄프로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
5. 제4항에 있어서, 상기 제1∼제4부재는, 기포발생이 억제되도록 종이입자 밀도가 0.9∼1.2ｇ／㎤ 인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
6. 제1항에 있어서, 상기 제1∼제3부재에는, 구명 및 슬롯이외에 다수개의 구멍이 더 천공배열되어 포장용기의 무게를 최소로 감소시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
7. 다수매의 얇은 종이를 각각 적층접착하여 이루어진 제1∼제4부재를 미리 정해진 형상을 갖도록 각각 프레스 금형이나 고압수 분사장치에 의해 절단하는 단계와, 상기 제1∼제4부재의 접착부위에 접착제를 분사하는 단계와, 상기 제1∼제4부재의 접착시에, 미리 설정된 소정의 열 및 압력을 소정시간 동안 가하여 서로 접착시켜 포장용기를 성형하는 단계와, 상기 성형이 완료된 포장용기에 표면처리를 행한 후, 인쇄하는 단계들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 제1∼제4부재의 접착시에 온도 20∼150℃ 범위내에서 5초 내지 20분간에 걸쳐 1∼200psi의 압력을 가하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 제1∼제4부재의 접착시에, 정밀한 형상을 얻고 작업속도를 증가시키기 위해 복수개의 정렬핀을 갖는 정렬판을 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
10. 제7항에 있어서, 상기 완성된 포장용기에, 정전기 방지용 스프레이를 도포하여 표면처리를 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 완성된 포장용기의 표면처리 후, 변형 방지를 위해 내부온도가 20∼150℃범위의 오븐에서 30분∼36시간 동안 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
12. 상부면에 반도체 패키지를 들여다 볼 수 있는 다수개의 투시구가 형성되고, 양단부에 적어도 2개 이상의 정지부를 구비한 종이에 노치를 낸 부재를 반도체 패키지의 형상에 맞도록 접착제로 접착시켜 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
13. 제12항에 있어서, 상기 부재는, 종이로 형성되며, 다수매의 얇은 종이를 소정의 두께로 적층접착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
14. 제13항에 있어서, 상기 부재는, 종이대신에 목재 또는 펄프로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
15. 제12항에 있어서, 상기 종이의 접착시에, 노치의 형성은 칼날로 누르거나 다이아몬드, 초경합금, 고속도강, 세라믹등의 재질로 된 날을 회전시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
16. 제 12항에 있어서, 상기 부재는, 목재로 이루어진 몰드의 상부에, 투명 또는 반투명 점착지를 접착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
17. 다수매의 얇은 종이를 적층 접착한 부재를 프레스 금형이나 고압수 분사장치에 의해 미리 정해진 형상을 갖도록 절단하는 단계와, 상기 부재의 접혀질 부분에 노치를 형성하는 단계와, 상기 부재의 접착부위에 접착제를 분사하는 단계와, 상기 부재에 막대를 장착한 후, 미리 설정된 소정의 열 및 압력을 소정시간 동안 가하여 서로 접착시켜 포장용기를 성형하는 단계와, 상기 성형이 완료된 포장용기에 표면처리를 행한후 인쇄하는 단계들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
18. 제17항에 있어서, 상기 각 부재의 접착시에, 온도 20∼150℃의 범위내에서 5초 내지 20분간에 걸쳐 1∼200psi의 압력을 가하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
19. 제17항에 있어서, 상기 완성된 포장용기에, 정전기 방지용 스프레이를 도포하여 표면처리를 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
20. 제19항에 있어서, 상기 완성된 포장용기의 표면처리 후, 변형 방지를 위해 내부온도가 20∼150℃범위의 오븐에서 30분∼36시간 동안 열처리하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
21. 반도체 패키지가 삽입되는 상자와, 상기 상자가 끼워져 접착고정되는 다수의 구멍들이 일정간격으로 배열형성되는 기초판과, 상기 반도체 패키지의 존재 유ㆍ무를 판단할 수 있도록 기초판에 접착되는 투명 또는 반투명 점착지로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
22. 제21항에 있어서, 상기 기포판, 상자, 투명 또는 반투명 점착지가 종이로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
23. 제22항에 있어서, 상기 각 부재들은, 종이대신에 목재 또는 펄프로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기.
24. 반도체 패키지가 삽입되는 상자를 자동으로 접는 기계를 이용하여 만드는 단계와, 기초판에 다수의 구멍을 일정간격으로 프레스 금형이나 고압수 분사장치에 의해 제작하는 단계와, 상기 상자의 날개부위 뒷면에 접착제를 분사한 후 기초판의 구멍에 삽입하여 부착하는 단계와, 투명 또는 반투명 점착지를 상자의 개구부위에 붙이는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 포장용기 제조방법.
25. 상부면에 적층용 돌출부가 형성되고 하부내면의 둘레 가장자리에 제1 및 제2단턱부가 형성된 덮개판과, 상부면에 소정폭으로 띠형상의 삽입편이 형성되고 하부저면에 소정깊이의 적층홈이 형성된 적층판과, 상기 덮개판과 적층판 사이에 걸림유지되어 반도체 칩을 위치고정시키는 다수의 구멍들이 일정간격으로 배열형성된 평판 형상의 보조판으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 포장용기.
26. 제25항에 있어서, 상기 덮개판, 적층판 및 보조판은, 종이로 형성되며, 이들 각 부재는 다수매의 얇은 종이를 소정두께로 적층접착하여 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 포장용기.
27. 제26항에 있어서, 상기 각 부재들은, 종이대신에 목재 또는 펄프로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 포장용기.
28. 다수매의 얇은 종이를 적층접착하여 이루어진 부재들을 미리 정해진 형상을 갖도록 각각 프레스 금형이나 고압수 분사장치에 의해 절단하는 단계와, 상기 각 부재의 접착부위에 접착제를 분사하는 단계와, 상기 각 부재의 접착시에, 미리 설정된 소정의 열 및 압력을 소정시간 동안 가하여 서로 접착시켜 덮개판, 적층판 및 보조판을 각각 성형하는 단계와, 상기 성형이 완료된 상태에서 이들의 표면처리를 행한 후, 인쇄하는 단계로 이루어진 반도체 칩의 포장용기 제조방법.
29. 제28항에 있어서, 상기 각 부재의 접착시에, 온도 20∼150℃의 범위내에서 5초 내지 20분간에 걸쳐 1∼200psi의 압력을 가하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 포장용기 제조방법.
30. 제28항 또는 제29항에 있어서, 상기 완성된 포장용기에, 정전기 방지용 스프레이를 도포하여 표면처리를 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 포장용기 제조방법.
31. 제 30항에 있어서, 상기 완성된 포장용기의 표면처리 후, 변형 방지를 위해 내부온도가 20∼150℃ 범위의 오븐에서 30분∼36시간 동안 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 포장용기 제조방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.