KR950030238A - 반도체 소자의 배선용 폴리사이드층 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 배선용 폴리사이드층 형성방법 Download PDF

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KR950030238A
KR950030238A KR1019940008492A KR19940008492A KR950030238A KR 950030238 A KR950030238 A KR 950030238A KR 1019940008492 A KR1019940008492 A KR 1019940008492A KR 19940008492 A KR19940008492 A KR 19940008492A KR 950030238 A KR950030238 A KR 950030238A
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polysilicon
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KR1019940008492A
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문성태
이원건
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조 공정에서 배선으로 사용되는 폴리사이드를 형성시키기 위한 방법에 관한 것으로, 폴리 실리콘에 불순물 이온을 주입한 후 자연 산화막의 생성을 방지하기 위하여 폴리 실리콘(Poly Silicon) 및 텅스텐 실리사이드(W-Si)를 시간 지연(Time Delay)없이 순차적으로 증착한 후 불순물 이온을 주입(Implant) 시키므로써 자연산화막의 성장이 방지되어 배선의 전도도가 향상될 수 있도록 한 반도체 소자의 배선용 폴리사이드층 형성 방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 배선용 폴리사이드층 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1D도는 종래 반도체 소자의 배선용 폴리사이드층 형성 방법을 설명하기 위한 단면도.

Claims (1)

  1. 반도체 소자의 배선용 폴리사이드층 형성방법에 있어서, 소정의 기판(1)상에 폴리실리콘(2)과 텅스텐 실리사이드(3)를 시간 지연없이 연속공정으로 증착하여 폴리사이드층을 형성한 다음, 전반적으로 불순물 이온주입공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 배선용 폴리사이드층 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임
KR1019940008492A 1994-04-22 1994-04-22 반도체 소자의 배선용 폴리사이드층 형성방법 KR950030238A (ko)

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