KR950021663A - 반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법 - Google Patents

반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법 Download PDF

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KR950021663A
KR950021663A KR1019930031170A KR930031170A KR950021663A KR 950021663 A KR950021663 A KR 950021663A KR 1019930031170 A KR1019930031170 A KR 1019930031170A KR 930031170 A KR930031170 A KR 930031170A KR 950021663 A KR950021663 A KR 950021663A
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KR
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polycrystalline silicon
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capacitor
film
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KR1019930031170A
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Inventor
금동렬
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/60Electrodes
    • H01L28/82Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation
    • H01L28/90Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having vertical extensions
    • H01L28/91Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having vertical extensions made by depositing layers, e.g. by depositing alternating conductive and insulating layers

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법에 관한 것으로, 산화막과 다결정 실리콘 단차 측면에 건식식각시 잔류하는 산화막과 다결정 실리콘을 이용하여 단차를 증가시키지 않으며 유효면적을 크게 하여 충분한 용량을 확보할 수 있는 반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법에 관해 기술된다.

Description

반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A내지 제1H도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법을 설명하기 위한 소자의 단면도.

Claims (1)

  1. 반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법에 있어서, 필드 산화막(2), 게이트산화막(4), 게이트 전극(4A)및 스페이서 산화막(5)이 형성된 실리콘 기판(1)에 소오스 영역(3)및 드레인 영역(3A)을 형성하고 전체 상부면에 층간 절연막(6), 평탄화 산화막(7)및 제1절연막(8)을 순차적으로 형성한 다음 마스크 공정 및 사진식각 공정을 하여 상기 소오스 영역(3)연결되도록 스토리지 노드 콘택을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 제1다결정 실리콘(9)을 전면 증착하여 상기 스토리지 노드 콘택을 매립한 후 다시 그 상부에 제2절연막(10)및 네가티브 감광막을 도포한 다음 캐패시터 마스크를 이용하여 노광 및 현상공정을 진행하여 감광막 마스크 패턴(30)이 형성되는 단계와, 상기 단계로부터 상기 감광막 마스크 패턴(30)을 이용하여 제2절연막(10)을 소정깊이 만큼 건식식각 공정을 거쳐 제지한 후 상기 감광막 마스크 패턴(30)을 제거하는 단계와, 상기 단계로부터 전체 상부면에 제2다결정 실리콘을 증착한 다음 전면식각하여 제2다결정 스페이스(11)가 형성되는 단계와, 상기 단계로부터 전체 상부면에 제3절연막(12)을 증착한 다음 전면식각하여 상기 제2절연막(10)이 제3절연막(12)의 추가 건식식각동안 일부의 제2절연막(10)이 식각되어 소정의 제1다결정 실리콘(9)이 표면에 노출되는 단계와, 상기 단계로부터 제3다결정 실리콘(13)을 전면에 증착하고다시 그 상부에 포지티브 감광막을 도포한 다음 캐패시터 마스크를 이용하여 감광막 마스크 패턴(30A)이 형성되는 단계와, 상기 단계로부터 상기 감광막 마스크 패턴(30A)를 이용하여 상기 제3다결정 실리콘(13), 제2절연막(10), 제1다결정실리콘(9)및 제1절연막(8)을 연속적으로 건식식각한후 감광막 마스크 패턴(30A)을 제거하는 단계와, 상기 단계로부터 제1, 제2및 제3절연막(8,10 및 12)과 평탄화 산화막(7) 및 다결정 실리콘과의 습식식각 선택비(예를 들어 9:1BOE∼30:1이상)를 이용하여 제3절연막(12)을 습식식각 공정으로 제거하여 캐패시터가 형성되는 단계와, 상기 단계로부터 상기의 캐패시터 표면에 유전 절연막(15)을 증착하고 그 상부에 제4다결정 실리콘(14)을 증착시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930031170A 1993-12-30 1993-12-30 반도체 소자의 스택 캐패시터 제조방법 KR950021663A (ko)

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