KR950015625A - 웨이퍼 세정방법 - Google Patents

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KR950015625A
KR950015625A KR1019930023469A KR930023469A KR950015625A KR 950015625 A KR950015625 A KR 950015625A KR 1019930023469 A KR1019930023469 A KR 1019930023469A KR 930023469 A KR930023469 A KR 930023469A KR 950015625 A KR950015625 A KR 950015625A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer cleaning
cleaning method
wafer
manufacturing process
oxide film
Prior art date
Application number
KR1019930023469A
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English (en)
Inventor
이성희
현연웅
이상선
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Publication date
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  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조공정 중 웨이퍼 상에 자연적으로 형성되어 소자특성 저하의 한 원인으로 작용하는 자연산화막 제거방법에 관한 것으로, 최종단계의 순수에 불화수소를 소정농도로 혼합하여 상부의 자연산화막을 효과적으로 제거할 수 있으며, 특히 콘택홀 세정시 적용될 경우 불필요 한 콘택저항을 최소화함으로써 소자의 전기적특성을 개선할 수 있어 고품질의 제품생산이 가능하며 수율향상에 기여하는 바가 크다.

Description

웨이퍼 세정방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도는 본발명의 세정방법이 적용되는 일예를 설명하기 위한 DRAM 구조도.
제1B도는 4M DRAM구조도.
제2도는 제1도의 제1콘택홀부의 상세도.

Claims (2)

  1. 반도체 소자의 제조공정 중 웨이퍼 표면의 유기물, 산화물, 무기물 제거 단계를 포함하는 웨이퍼 세정시 최종단계에서 순수로 세정하는 웨이퍼 세정방법에 있어서, 상기 최종단계의 순수에 불화수소를 소정농도로 혼합하여 상부의 자연산화막을 제거하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 혼합되는 불화수소의 농도는 5내지 10ppm인것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930023469A 1993-11-05 1993-11-05 웨이퍼 세정방법 KR950015625A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100338764B1 (ko) * 1999-09-20 2002-05-30 윤종용 반도체 기판의 오염 물질을 제거하기 위한 세정액 및 이를 이용한 세정방법

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