KR950014044B1 - 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결판 - Google Patents

일체형 열파이프, 열교환기 및 체결판 Download PDF

Info

Publication number
KR950014044B1
KR950014044B1 KR1019930000427A KR930000427A KR950014044B1 KR 950014044 B1 KR950014044 B1 KR 950014044B1 KR 1019930000427 A KR1019930000427 A KR 1019930000427A KR 930000427 A KR930000427 A KR 930000427A KR 950014044 B1 KR950014044 B1 KR 950014044B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
evaporator
channels
working fluid
wick
heat pipe
Prior art date
Application number
KR1019930000427A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930016752A (ko
Inventor
엘. 데이비드선 하워드
이테하디 이산
Original Assignee
선 마이크로시스템즈 인코오포레이티드
마이클 에이치. 모리스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선 마이크로시스템즈 인코오포레이티드, 마이클 에이치. 모리스 filed Critical 선 마이크로시스템즈 인코오포레이티드
Publication of KR930016752A publication Critical patent/KR930016752A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950014044B1 publication Critical patent/KR950014044B1/ko

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2210/00—Heat exchange conduits
    • F28F2210/02—Heat exchange conduits with particular branching, e.g. fractal conduit arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49353—Heat pipe device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Details Of Heat-Exchange And Heat-Transfer (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

일체형 열파이프, 열교환기 및 체결판
제 1 도는 종래의 다기관 열파이프장치의 부분 절단 사시도.
제 2 도는 본 발명의 열파이프 조립체의 2차원 증발기 채널의 구조를 예시한 사시도.
제3a도는 열파이프 조립체의 증발부의 평면도.
제3b도는 열파이프 조립체의 측면도.
제4a도는 본 발명의 제 2 변형실시예의 측면도.
제4b도는 본 발명의 제 2 변형실시예의 끝면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 열파이프 장치 25, 37, 45 : 베이스 플레이트
27, 28, 29, 36, 37 : 채널 30, 40 : 콘덴서 튜브
32 : 핀 35 : 구조강화재
38 : 플러그 49 : 클램핑판
[발명의 배경]
[발명의 분야]
본 발명은 열전달장치에 관한 것이며, 보다 상세히는 전자계장 및 계산시스템에 사용되는 열전달장치에 관한 것이다.
[기술배경]
전자회로 소자를 포함한 발열장치는 그 시스템을 작동함에 있어, 발열요소에 의해 생성된 열을 빼앗는 열소산성능이 요구되어 진다.
때때로 기하학적 형상으로 뻗어있는 표면영역 또는 핀의 어레이를 갖는 방열기는 발열체에 견고하게 연결되고, 이 방열기의 열적매질은 발열체로부터 열을 빼앗고, 핀은 그 열을 주위의 또는 대류하는 공기에 전달한다.
최근에 열파이프 기술은 상업 또는 산업적 열 전달응용에 널리 보급되어 왔으며 특히 제한된 좁은 물리적 공간에서 효과적인 열전달이 필요한 곳 또는 액체냉각 기술이 사용될 수 없는 곳에서 널리 보급되어 왔다.
열파이프는 적어도 20년 전에 알려졌고, 1940년대에 처음 사용되었으나, 최근에는 일반 상업 및 산업분야에서 응용되고 있다. 열파이프는 반드시 구리와 같은 열전도성 재료로 된 두께가 얇은 중공체이며, 이 비워진 두께가 얇은 파이프로 소량의 불활성 작동유체가 유입된 후에 이 파이프는 밀봉된다.
열파이프의 표면은 열파이프와의 접촉에 의해 발열체로부터 열을 일단 빼앗으면 그 열을 밀폐된 작동유체에 전달한다.
작동유체는 부분적으로 비등하며 그 결과로 생긴 증기는 열파이프의 통로를 통해 가열부로부터 증기화된 작동유체가 응축되는 냉각부로 빠르게 이동된다.
열심지(wick)부착 열파이프 내부표면에서는 모세관 작용에 의해 응축된 작동유체가 가열부로 복귀된다.
열파이프의 기본적인 특징은 발열체와 접촉하는 열파이프의 외부 전체 표면온도가 정상 동력강도에 대해 1℃내에서 유지된다는 점이다.
열파이프의 등온 특성은 고체상태의 계장 또는 컴퓨터기기에 특히 중요하며, 여기에서 장치 접합온도는 비교적 좁은 온도범위내에서 유지되어야 하며 하나의 회로모듈상의 칩사이의 온도차이는 크게 변화되어서는 안된다.
열파이프는 종래에 컴퓨터 및 전자시스템 요소를 냉각하는데 사용되었지만, 특정 작동환경에서 열파이프의 응용성은 열파이프 자체의 물리적 한계때문에 제한된다.
예를들면 열파이프는 두께가 얇은 금속재료로 만들어졌기 때문에 열파이프 자체에는 구조적인 강도가 거의 없다. 따라서, 열파이프는 보통 고형체의 베이스판에 부착되며, 이 베이스판은 냉각시킬 대상물에 교대로 체결되거나 그렇지 않으면 밀접하게 접촉된다. 베이스판은 열파이프 장치가 구조적 일체성을 갖도록 하는 기능외에 발열체로부터 열을 뺏앗아 열파이프로 전달하는 방열 능력을 제공한다.
전자 및 반도체 냉각에 응용된 열파이프의 대표적인 예로는 미합중국 필라델피아 17601 랭카스터 에덴 로드 780소재의 터마코 인코오퍼레이티드(Thermacore Inc.)에서 제조된 것을 들수 있다. 보다 최근에 코넬 대학교의 노오쓰(North)와 어비디션(Avedisian)에 의해 발표되어 1991년 4월 출간된 기술보고서 E-91-06" 고플럭스 멀티칩 모듈 냉각을 위한 열파이프"에 따르면, 베이스판에 연결된 열파이프 요소사이에 다수의 유동로를 갖는 다기관 형상의 베이스판은 종래의 베이스판 설계 보다 개선된 성능을 제공한다. 노쓰와 어비디션에 의한 열파이프는 제 1 도에 도시되어 있다. 제 1 도를 참조하면 노쓰와 어비디션이 보고한 응축기 요소(6)에 연결되는 평행한 3개의 심지부착구멍(8) 세트를 가지는 베이스판(2)은 알맞은 표면온도(100℃ 미만)를 유지하면서 높은 열플럭스(20W/㎠초과)와 총동력(800W 이상)을 소산하고, 여기에서 열파이프는 열파이프 표면과 약 30℃의 냉각공기 사이에 온도 차이가 나는 조건에서 작동된다.
중요한 것은 상기의 노쓰와 어비디션 보고서에서 알수있듯이 열파이프와 베이스판 조합은 커다란 물리적 크기로 인해 높은 열 플럭스와 동력을 소산시키고, 따라서 열파이프 장치는 일반적으로 작은 계장 또는 컴퓨터기기에 부적합한다.
노쓰와 어비디션에 의해 보고되고 개발된 열파이프 조립체는 종래의 열파이프 설계를 개선한 것이지만 보고된 설계는 종래의 기술에서 종종 부딪히는 2가지 한계점을 안고 있다. 제 1 한계점은 높은 열플럭스와 총동력의 소산이 일반적으로 열이 맞은편 표면에 장착된 열파이프 요소에 전도되는 넓은 베이스판 표면영역을 가짐으로써 얻어진다는 점이다.
선택적으로 열은 얇은 관벽을 통해 베이스판에 있는 작동유체로 직접 전도되고, 이 작동유체는 증발된 다음 상기 응축요소에서 응축된다.
노쓰와 어비디션의 채널설계는 베이스판에 채널을 구비하여 베이스판을 증발부로 만듬으로써 종래의 기술을 개선해서 작동유체가 부분적으로 증발된 다음 열파이프의 응축부에서 응축되도록 한다.
그러나 이 설계는 작동유체가 다수의 열파이프 요소에 의해 형성된 인접한 응축관 다발 사이에 전달될 수 있는 성능을 구비하지 않았기 때문에 자체한계를 가진다.
더욱이 노쓰와 어비디션의 설계에서 열파이프 장치가 베이스판이 수평한 방향외 다른 방향에서는 작동될 수 없다. 그 이유는 응축된 유체가 중력의 작용으로 중발부와 심지 부착구멍으로 복귀되기 때문이다.
다음의 상세한 설명에서 설명되어 있는 바와같이 본 발명은 베이스판의 증발부에서 증발된 작동유체의 유동성을 증가시킴으로써 베이스판의 열전달 성능을 상당히 개선한다. 또한 본 발명으로 열파이프 조립체는 수평 또는 수직작동 어디에서도 최적화될수 있다.
[발명의 개요]
열파이프의 열전달 효율과 성능을 개선하는 방법 및 장치가 개시되어 있다. 증발기로 작용하는 베이스판은 그 안에 평행하고 직각인 다수의 채널이 드릴링 또는 다른 방식으로 형성되고, 이 채널을 베이스판을 가로질러 폭 및 가로 양방향으로 뻗어있다. 모든 채널은 종래와 같이 심지 부착되어 있다.
응축부를 형성하는 두께가 얇은 응축관은 베이스판내의 가로 및 세로방향채널의 교차점 각각에 베이스판에 부착되고, 이 연결은 상기 채널의 교차점에 수직으로 뚫린 구멍을 통하여 행해진다.
그에 따라 응축관은 종래와 같이 다수의 가는 핀 표면에 의해 모두 상호 연결된다.
그래서, 전체 장치는 비워지고 소정량의 작동유체가 유입된다.
수평의 위치로 작동하게 되어있는 열파이프 장치에서 베이스판내의 모든 심지부착 채널은 개방상태로 남아있게 되며, 그리하여 모든 열파이프 응축관으로의 작동유체와 그 증기의 연통경로를 다른 모든 응축파이프 및 또는 증발기에 제공한다.
경사 또는 수직의 위치로 작동하게 되어있는 열파이프 장치에서는 다른 수평 채널에 대해 상대적으로 수직 변위되어있는 평행하게 뻗어있는 채널이 일련의 플러그에 의해 상기의 채널과 격리되어 있고 이 플러그는 작동유체 또는 그 증기가 하부의 수평채널로부터 상부의 수평채널로 흐르는 것을 방지한다.
증발부내의 수직방향으로 격리된 수평 채널은 작동유체를 보다 작은 수직부분에 남게되지만 작동유체를 증발기의 최대크기로 수평하게 전달한다.
따라서 작동중 모세관 작용에 의해 응축부로부터 베이스판으로 다음에 가열부로 복귀하는 응축된 작동유체는 열파이프 작동중에 증발과 응축상태를 거쳐 보다 빨리 순환되고, 그것에 의해 비수평 상태로 응용된 열파이프장치의 효율은 증가된다.
열파이프장치의 전체 효율은 냉각공기가 증발기 베이스로부터 뻗어있는 열파이프관에 부착된 핀표면으로 전달되는 길이방향으로 뻗은 심지부착 증발기 채널에 의해 보다 향상되며, 마지막으로 베이스판에서 분리되었지만 내부적으로 연결된 증발기 채널은 증발부에 대해 구조적인 일체성을 제공하여, 전체 열파이프 조립체가 발열체에 부가적인 구조지지없이 직접 체결되거나 기계적으로 부착되게 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 베이스판 또는 선택적으로는 체결판도 포함한 베이스판은 베이스판의 가장자리에만 체결되어도 분산압축하중에 대해 정해진 편평도를 유지하게끔 충분히 견고하다.
본 발명은 다음의 상세한 설명 및 바람직한 실시예의 첨부도면을 참조로 보다 용이하게 이해될 것이다.
[상세한 설명]
전자계장, 컴퓨터기기에 사용되는 일체형 파이프 열교환기 및 체결판에 대한 방법 및 장치가 개시되어 있다. 바람직한 실시예에 대한 다음의 상세한 설명에는 설명을 목적으로 본 발명의 완전한 이해를 돕기위해 특정숫자, 동력강도, 열 전달계수등이 나타나 있다. 그러나, 본 발명이 특별한 세부 설명없이도 실시될 수 있는 것은 당해 기술분야의 숙련자에게는 명백할 것이다.
다른 경우에 본 발명의 불필요한 혼동을 피하기 위해 잘알려진 장치는 블럭 다이어그램으로 도시된다.
제 2 도를 참조하면 본 발명에 따라 만들어딘 열파이프 조립체(20)의 바람직한 실시예가 예시되어 있다. 제 2 도에서 베이스판(25)은 실질적으로 직각방향으로 베이스판(25)에서 뻗어있는 여러개의 응축관(30)에 연결되어 있다.
베이스판(25)에는 여러개의 채널(27)이 베이스판(25)의 폭방향으로 가로질러 수평하게 뻗어있으며 이판(25)의 수직 두께 중심점에 일반적으로 위치한다.
채널(27)의 내부표면에는 소결심지를 분무하거나 부착한다.
베이스판(25)의 길이방향으로도 마찬가지로 여러개의 채널(28)이 길이방향으로 가로질러 수평하게 뻗어 있으며, 또한 이 판(25)의 수직 용적부 중간지점 주위에 중심이 위치한다. 채널(27)의 경우와 같이 길이방향으로 뻗어있는 채널(28)도 소결 심지가 부착되어 있는데, 그 기능은 앞서의 기술배경에서 설명했으며, 본 발명의 작동과 관련하여 다음에 설명될 것이다. 채널(27 및 28)은 실질적으로 직각으로 되어 있다. 응축관(30)은 제 2 도에 도시된 바와같이 베이스판(25)의 채널(27 및 28)의 교차점에서 부착되어 위치하고 있다. 냉각관(30) 각각의 내부 용적에는 수직으로 뻗어있는 채널(29)을 통하여 채널(27) 및 (28)로 유체연결될 것이다.
채널(29)은 채널(27 및 28)의 교차점에서 베이스판(20)의 외부표면사이에 수직으로 뻗어있고, 수직채널(29)에는 응축관(30)을 삽입하는 개구부(29a)가 있다.
응축관(30)은 기계적인(유체 밀봉상태인) 또한 열적인 접합의 효과를 갖게끔 베이스판(25)에 납땜하거나 또는 적절히 부착되어 있다.
모든 응축관(30) 사이에는 여러개의 수평으로 뻗어있는 핀(32)이 종래 기술에서와 같이 부착되어 있다.
핀(32)사이의 공간은 특정 열전달 응용상태에 따라 정해진다.
구조강화재(35)는 구조적으로 베이스판(25)의 일부분이며, 채널(27, 28, 29)을 포함하지 않는 베이스판(25)에 의해 구분되어 있다.
따라서 구조강화재(35)는 "구조가 없는 것"으로 생각할수도 있지만, 강화재(35)가 위치하는 부분에 남겨진 베이스판(25)의 재료는 강도와 비틀림 강성을 증가시킨다. 구조 강화재(35)의 용적부는 특정한 응용에 요구되는 굽힘 및 비틀림 강성에 따라 정해질 수 있다. 따라서 열파이프 조립체(20) 전체는 비어있으며 그에 따라 예컨대 물과 같은 소량의 작동유체는 채널(27, 28, 29)과 응축관(30)에 의해 형성된 열파이프(20)의 내부 용적안으로 유입된다.
작동시 열파이프 조립체(20)는 베이스판(25) 바닥측면상의 어떤 발열체에 밀착되어 부착되거나 체결될 것이며, 응축관(30)과 핀(32)에 의해 형성된 수직으로 뻗어있는 응축에는 대류공기흐름이 충돌할 것이다.
베이스판(25)에서 양쪽 수평방향으로 뻗어있는 직각으로 교차하는 채널(27 및 28)은 한방향의 채널을 사용하는 열교환 증발기와 비교했을때 상당히 향상된 열전달 및 등온특성을 나타낸다. 제 2 도에 예시되어 있는 바와같이 수직으로 뻗어 있는 어느한 응축관(30)은 교차하는 관(27 및 28)을 통해 수직으로 뻗어있는 다른 응축관(30)들과 유체 및 열 접촉을 하고 있는 것으로 생각할 수 있다.
제 1 도에서 예시된 것과 같은 종래의 열파이프 조립체는 증발된 작동유체가 증발판의 단 한부분 즉 한세트의 가로로 뻗어있는 채널(8)에 연결된 응축표면에서 응축되도록 제한하지만 본 발명의 직각 교차채널(27, 28)은 작동유체가 증발하는 장소나 또는 최고 열플럭스 부분이 위치하는 장소에 관계없이 응축장치구조내에서라면 어디에서도 작동유체를 응축되도록 한다.
따라서 제 2 도에서 예시된 바와같이 본 발명의 열파이프 조립체(20)는 응축-증발-응축작동 사이클에서 작동유체를 이동시키는데 있어 서로 연결된 응축 및 증발부를 충분히 활용하고 있다.
그래서 작은 용적부에서도 향상된 열전달과 열효율을 얻을 수 있다.
현재 제시된 바와같이 열파이프 조립체(20)는 약 3.5×5.5×3인치의 용적부이자만 약 250와트를 소산한다.
더욱이 상기한 구조 강화재(35)는 전체 열파이프 조립체(20)가 부가적인 구조 지지부 없이 나사고정구로 발열체에 직접적으로 체결 또는 보울트 연결되는 것을 가능하게 해준다.
특히 구조강화재(35)를 포함한 베이스판(25)은 작은 전자시스템에서 전체 열파이프조립체(20)를 구조체결 부재로 사용하기 위해서 충분히 강고해야 한다.
본 발명의 열파이프 조립체가 직접 체결된 작은 전자시스템의 예로서 미합중국 명칭이 "패키징용 적층 열파이프"인 특허출원이 있다.
예를들어(나사로드와 같은) 여러개의 압축요소는 베이스판(25)과 냉각될 발열체 대향측의 대향한 체결판 사이에 끼워맞춤되어 있다.
따라서, 열파이프 조립체(20)에 사용되는 효과적인 증발기로서의 작동과 더불어 베이스판(25)은 열파이프 조립체를 발열체에 체결하는데 필요한 구조적 강도를 동시에 제공한다. 부가적인 힘이 열전도성 베이스판에 요구되면 베이스판(25)은 상업적으로 이용가능한 분산경화구리로 만들어지고, 그래서 보다 작은 입자용적부에서도 더 큰 강도를 얻을 수 있다.
상업적 이용가능한 분산 경화구리로는 오하이오주 클리블랜드시 소재의 특수금속사(SCM)에서 제조한 글리드콥(Glidcop)이 있다.
제3a도와 제3b도를 간략히 참조할때 열파이프 조립체(20)의 평면도와 측면도가 도시되어 있다.
제3a도에는 직각으로 교차하는 채널(27 및 28)과 수직으로 뻗어 교차하는 채널(29)의 위치를 상세히 나타낸다. 더욱이 제3b도에는 열파이프관(30)이 수직으로 뻗어 있는 채널(29)과 접합되고, 베이스판(25)으로부터 직각으로 뻗어있는 것을 보여준다.
중요한 것은 본 발명의 열파이프장치(20)가 수평이외의 위치에서 작동할 수 있다는 것이다. 특히, 베이스판(25)의 경사진 및/또는 수직한 방향은 열파이프 조립체가 부착될 발열체의 기하학적 모양에 좌우될 수 있어야 한다.
제4a도에는 제 2 의 바람직한 변형실시예가 나타나 있다.
제4a도에는 수평상태에서의 응용을 위해 제안된 제2, 3a도 및 제3b도 도시된 베이스판(25)과 실질적으로 유사한 베이스판(45)이 나타나 있다.
그러나, 중요한 것은 제4a도에서 예시하는 베이스판(45)이 수직으로 뻗어있는 채널(37)에 배치된 다수의 플러그(38)를 가지고 있는 점이다.
제4b도에서 상세히 도시하였듯이 플러그(38)는 효과적으로 수평으로 뻗어있는 채널(36)을 격리시키고 이 채널내에서 작동유체와 그로 인한 증기는 베이스판(37)내의 정해진 수평채널(36)과 그에 합체된 응축관(40)으로 구성된 단일의 수평으로 뻗어있는 부분내에서만 흐르게 되어있다.
응축관(40)은 앞도면에서 보인 베이스판(25)의 경우와 실질적으로 유사하게 베이스판(45)에 접합되어 있고, 수평채널(36)과 수직채널(37)의 교차점에서 통로(39)를 통하여 베이스판(45)에 접합되어 있다.
제4a도와 제4b도에서 도시한 일체형 열파이프 열교환기와 클램프의 작동은 통상적인 열파이프 작동특성을 따르며, 이때에 작동유체는 응축된 작동유체가 중력방식 급송에 의해 베이스판으로 복귀하는 상태에서 증발, 응축, 재증발의 사이클로 이동된다.
제4a도와 제4b도에 도시된 제 2 변형 실시에에서 플러그(38)는 작동유체가 수직으로 뻗어있는 채널(37)의 바닥으로 복귀하는 것을 방지한다.
그 대신에 응축된 작동유체는 각각의 수평으로 뻗어있는 채널(36)과 그에 합체된 응축관(40)의 바닥으로 복귀한다. 작동유체는 정해진 수평으로 뻗어있는 채널(36)에 의해 일반적으로 한정된 단일 수직부분으로만 흐르게 되어있으나, 수평으로 뻗어있는 채널(36), 합체된 응축관(40) 및 이 둘을 접합하는 통로(39)내에서는 완전히 자유롭게 흐른다.
따라서 반드시 작동유체는 베이스판(45) 내부 용적부전체에서는 어디든지 수평으로 흐르게 되어있으나, 플러그(38)의 위치에 따라 제한된 수직부분으로 수직하게 억제된다.
플러그(38)는 베이스판(45)을 만들때 정해지며 충동력, 열플럭스, 열플럭스의 위치등의 요인을 포함한 특수 열 전달 응용에서의 요구에 따라 위치하게 된다.
선택적으로 수평상태 또는 2~3도의 경사를 넘지 않는 경사상태의 응용에서 제2, 3a 및 3b도에 도시한 바와같은 베이스판(25)이면 충분하다.
제4a도와 4b도에서 제 2 변형 실시예는 상당한 점하중 또는 알맞은 분포하중을 갖게 되는 형상의 베이스판(45)에 대해 부가 굽힘 강성을 갖게하는 체결판(49)을 포함한다. 특히, 기억배열(area array) 코넥터와 같은 고밀도 전기 코넥터는 2000개까지의 전자 접촉핀을 가지는데, 각핀 MCM과 같은 발열체가 설치될때 베이스판(45)에 1~3온스 정도의 힘을 가한다.
체결판(49)은 베이스판(45)에 가해진 총하중을 견디기 위한 부가적인 강도를 제공하여 비접촉핀에 의해 베이스판(45)이 휘는것과 회로가 개방될 수 있는 것을 방지한다.
선택적으로 체결판(49)의 사용으로 베이스판(45)의 재료인 고가의 분산 경화구리의 수요를 없앨수 있으며, 저가의 강철로 만든 체결판(49)이 구조적 요소로서의 기능을 할 수 있다.
상기한 것은 전자계장과 이와 호환성을 갖는 전자제품에 사용되는 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결판에 대한 기재이다.
변경과 수정은 본 발명의 사상과 영역을 벗어나지 않으면서 본 발명의 요소의 재료 및 장치에 대한 기술분야의 평범한 숙련자에 의해 이루어질 수 있다.

Claims (20)

  1. 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결조립체에 있어서, 증발기의 제 1 용적부를 가로질러 내부 및 측면으로 뻗어 있으며 작동유체를 포함하고 있는 복수의 제 1 심지부착채널과, 상기 증발기를 가로질러 상기 제 1 용적부와 실질적으로 직각인 상태로 제 2 용적부내에서 내부 및 측면으로 뻗어있고 복수의 제 1 심지 부착채널과 교차하고 있으며 작동유체를 포함하고 있는 복수의 제 2 심지부착 채널을 포함하고 있는 증발기, 증발된 작동유체증기를 응축시키기 위해 상기 증발기에 결합되어 있는 응축수단, 및 상기 응축수단에 의해 흡수된 열을 전달하기 위해 상기 응축수단에 연결되어 있는 열교환기 수단으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 일체형 열파이프, 열교환기 체결조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 제 1 채널은 상기 복수의 제 2 채널과 유체연결되어 있는 것을 특징으로 하는 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 증발기는 상기 증발기의 비틀림 강성과 굽힙강성을 증가시키기 위해 복수의 구조강화제를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 조립체
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 구조강화재는 상기 복수의 제1 및 제 2 채널이 뻗어 있지 않은 상기 증발기의 부분을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 응축수단은 상기 증발기에 밀봉되어있고 상기 증발기로부터 수직으로 뻗어있는 복수의 두께가 얇고 긴관을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 조립체.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 증발기는 상기 제1 및 제 2 용적부에 실질적으로 직각인 제 3 용적부내의 상기 증발기를 가로질러 내부로 뻗어 상기 복수의 제1 및 제 2 채널이 교차하는 위치에서 상기 복수의 제1 및 제 2 채널과 교차하며, 상기 복수의 제1 및 제 2 채널과 유체연결상태로 응축기 수단을 위치시키는 복수의 제 3 심지부착채널을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 조립체.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 열교환기 수단은 상기 두께가 얇고 긴관에 측면으로 뻗어 열적으로 결합되어 있는 복수의 핀을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 증발기는 상기 복수의 제 2 심지부착채널에 배치되어 있으며, 상기 복수의 제 2 심지부착채널의 특정부분내에 작동유체를 격리시켜 상기 복수의 제 1 심지부착채널사이의 유체연결을 방지하는 복수의 플러그를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 조립체.
  9. 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결조립체에 있어서, 증발기의 제 1 용접부를 가로질러 내부 및 측면으로 뻗어 있으며 작동유체를 포함하고 있는 복수의 제 1 심지부착채널과, 상기 증발기를 가로질러 상기 제 1 용접부와 실질적으로 직각인 상태로 제 2 용적부내에서 내부 및 측면으로 뻗어있고 상기 복수의 제 1 심지부착채널과 교차하고 있으며 작동유체를 포함하고 있는 복수의 제 2 심지부착채널과, 상기 증발기를 가로질러 상기 제1 및 제 2 용접부와 실질적으로 직각인 상태로 제 3 용적부내에서 내부로 뻗어있고 상기 복수의 제1 및 제 2 채널이 교차하는 위치에서 상기 복수의 제1 및 제 2 채널과 교차하고 있으며 작동유체를 포함하고 있는 복수의 제 3 심지부착채널을 포함하고 있는 증발기, 상기 증발기의 비틀림 강성과 굽힘강성을 증가시키기 위해 상기 증발기에 결합한 복수의 구조강화재, 증발된 작동유체증기를 응축시키기 위해 상기 증발기에서 수직으로 뻗어 상기 증발기에 밀봉되는 복수의 두께가 얇고 긴관, 및 상기 복수의 두께가 얇고 긴관에 의해 흡수된 열을 전달하기 위해 상기 두께가 얇고 긴 관으로 뻗어 열적으로 결합된 복수의 핀으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결조립체.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 복수의 제 2 채널은 상기 복수의 제1 및 제 2 채널과 유체 연결상태로 상기 두께가 얇고 긴관을 위치시키는 것을 특징으로 하는 조립체.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 구조강화재는 상기 복수의 제1, 제2 및 제 3 채널이 뻗어 있지 않은 상기 판의 부분을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 조립체.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 증발기는 상기 복수의 제 2 심지부착채널에 배치되어 있으며, 상기 복수의 제 2 심지부착채널의 특정부분내에 상기 작동유체를 격리시켜 상기 복수의 제 1 심지부착채널과의 유체연결을 방지하는 복수의 플러그를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 조립체.
  13. 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결조립체를 구비하는 방법에 있어서, 증발기의 제 1 용적부를 가로질러 내부 및 측면으로 뻗어 있으며 작동유체를 포함하고 있는 복수의 제 1 심부착채널과, 상기 증발기를 가로질러 상기 제 1 용적부와 실질적으로 직각인 상태로 제 2 용적부내에서 내부 및 측면으로 뻗어있고 복수의 제 1 심지부착채널과 교차하고 있으며 작동유체를 포함하고 있는 복수의 제 2 심지부착채널을 포함하고 있는 증발기를 구비하는 단계, 증발된 작동유체증기를 응축시키기 위해 상기 증발기에 결합되어있는 응축수단을 구비하는 단계, 및 상기 응축수단에 의해 흡수된 열을 전달하기 위해 상기 응축수단에 연결되어 있는 열교환기 수단을 구비하는 단계로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결조립체를 구비하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 복수의 제 1 채널은 상기 복수의 제 2 채널과 유체연결되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 증발기를 구비하는 단계는 상기 증발기의 비틀림 강성과 굽힘 강성을 증가시키기 위해 복수의 구조 강화재를 구비하는 단계를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 구조강화재를 구비하는 단계는 상기 복수의 제1 및 제 2채널이 뻗어있지 않은 상기 증발기 부분을 구비하는 단계를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 응축기 수단을 구비하는 단계는 상기 증발기에 밀봉되고 상기 증발기로부터 수직하게 뻗어있는 복수의 두께가 얇고 긴 관을 구비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제13항에 있어서, 상기 증발기를 구비하는 단계는 복수의 제 3 심지채널을 상기 제1 및 제 2 용적부에 실질적으로 직각인 제 3 용적부내의 상기 증발기를 가로질러 내부로 뻗어 상기 복수의 제1 및 제 2 채널이 교차하는 위치에서 상기 복수의 제1 및 제 2채널과 교차시켜, 상기 복수의 제1 및 제 2 채널과 유체연결상태로 응축기 수단을 위치시키는 단계를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제13항에 있어서, 상기 열교환기 수단을 구비하는 단계는 상기 두께가 얇고 긴관에 측면으로 뻗어 열적으로 결합되어 있는 복수의 핀을 구비하는 단계를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제13항에 있어서, 상기 증발기를 구비하는 단게는 상기 복수의 제 2 심지 부착채널에 배치되어 있으며, 상기 복수의 제 1 심지채널의 특정부분내에 작동유체를 격리시켜 상기 복수의 제 1 심지채널사이의 유체연결을 방지하는 복수의 플러그를 구비하는 단계를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1019930000427A 1992-01-14 1993-01-14 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결판 KR950014044B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/820,566 US5253702A (en) 1992-01-14 1992-01-14 Integral heat pipe, heat exchanger, and clamping plate
US820,566 1992-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930016752A KR930016752A (ko) 1993-08-26
KR950014044B1 true KR950014044B1 (ko) 1995-11-20

Family

ID=25231161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930000427A KR950014044B1 (ko) 1992-01-14 1993-01-14 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결판

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5253702A (ko)
JP (1) JPH0735955B2 (ko)
KR (1) KR950014044B1 (ko)
TW (1) TW216837B (ko)

Families Citing this family (151)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69329946T2 (de) * 1992-08-06 2001-07-05 Pfu Ltd Kühler für eine wärmeerzeugungsvorrichtung
US5444909A (en) * 1993-12-29 1995-08-29 Intel Corporation Method of making a drop-in heat sink
US5552960A (en) * 1994-04-14 1996-09-03 Intel Corporation Collapsible cooling apparatus for portable computer
TW265430B (en) * 1994-06-30 1995-12-11 Intel Corp Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system
US5701951A (en) * 1994-12-20 1997-12-30 Jean; Amigo Heat dissipation device for an integrated circuit
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
KR100211058B1 (ko) * 1995-12-23 1999-07-15 이계철 멀티칩 모듈의 냉각장치 및 방법
US5761037A (en) * 1996-02-12 1998-06-02 International Business Machines Corporation Orientation independent evaporator
US5684848A (en) * 1996-05-06 1997-11-04 General Electric Company Nuclear reactor heat pipe
US6041850A (en) * 1996-07-26 2000-03-28 General Electric Company Temperature control of electronic components
JP3268734B2 (ja) * 1996-11-15 2002-03-25 古河電気工業株式会社 ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法
FI106066B (fi) * 1997-03-04 2000-11-15 Nokia Networks Oy Työaineeseen olomuodon muutoksessa sitoutuvaan lämpöenergiaan perustuva jäähdytin
US5848637A (en) * 1997-04-29 1998-12-15 Lee; Richard Quick defrosting pad
US5880524A (en) * 1997-05-05 1999-03-09 Intel Corporation Heat pipe lid for electronic packages
US6424528B1 (en) 1997-06-20 2002-07-23 Sun Microsystems, Inc. Heatsink with embedded heat pipe for thermal management of CPU
EP0889524A3 (en) 1997-06-30 1999-03-03 Sun Microsystems, Inc. Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
US6163073A (en) * 1998-04-17 2000-12-19 International Business Machines Corporation Integrated heatsink and heatpipe
FR2777986B1 (fr) * 1998-04-23 2000-07-28 Ferraz Echangeur de chaleur, notamment pour le refroidissement d'un composant electronique de puissance, et son procede de fabrication
US6237223B1 (en) 1999-05-06 2001-05-29 Chip Coolers, Inc. Method of forming a phase change heat sink
US6896039B2 (en) * 1999-05-12 2005-05-24 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US6302192B1 (en) * 1999-05-12 2001-10-16 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US6125037A (en) * 1999-08-30 2000-09-26 Sun Microsystems, Inc. Self-locking heat sink assembly and method
US6219905B1 (en) 1999-08-30 2001-04-24 Sun Microsystems, Inc. Heat sink clip tool
US6617685B1 (en) 1999-08-30 2003-09-09 Sun Microsystems, Inc. Clip heat sink assembly
US6249436B1 (en) 1999-08-30 2001-06-19 Sun Microsystems, Inc. Wire heat sink assembly and method of assembling
US6243264B1 (en) 1999-08-30 2001-06-05 Sun Microsystems, Inc. SRAM heat sink assembly and method of assembling
US6397941B1 (en) * 1999-12-01 2002-06-04 Cool Options, Inc. Net-shape molded heat exchanger
US6343643B1 (en) 1999-12-15 2002-02-05 Sun Microsystems, Inc. Cabinet assisted heat sink
US6381844B1 (en) 1999-12-15 2002-05-07 Sun Microsystems, Inc. Method for thermally connecting a heat sink to a cabinet
US6585039B2 (en) * 2000-02-01 2003-07-01 Cool Options, Inc. Composite overmolded heat pipe construction
US6275380B1 (en) 2000-02-29 2001-08-14 Sun Microsystems, Inc. Add-on heat sink and method
US6840307B2 (en) * 2000-03-14 2005-01-11 Delphi Technologies, Inc. High performance heat exchange assembly
US6304445B1 (en) 2000-04-27 2001-10-16 Sun Microsystems, Inc. Fan heat sink and method
JP2002344178A (ja) * 2001-05-17 2002-11-29 Denso Corp 電子装置
US20020185726A1 (en) * 2001-06-06 2002-12-12 North Mark T. Heat pipe thermal management of high potential electronic chip packages
US6437983B1 (en) * 2001-06-29 2002-08-20 Intel Corporation Vapor chamber system for cooling mobile computing systems
US6595270B2 (en) 2001-06-29 2003-07-22 Intel Corporation Using micro heat pipes as heat exchanger unit for notebook applications
US6388882B1 (en) 2001-07-19 2002-05-14 Thermal Corp. Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics
EP1296373B1 (en) * 2001-08-28 2011-06-08 Advanced Materials Technologies, Pte Ltd. Advanced microelectronic heat dissipation package and method for its manufacture
US6856037B2 (en) * 2001-11-26 2005-02-15 Sony Corporation Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy
CN1195196C (zh) * 2002-01-10 2005-03-30 杨洪武 集成式热管及其换热方法
US7067088B2 (en) * 2002-01-12 2006-06-27 Saudi Basic Industries Corporation Stratified flow chemical reactor
US20030159806A1 (en) 2002-02-28 2003-08-28 Sehmbey Maninder Singh Flat-plate heat-pipe with lanced-offset fin wick
TWI248566B (en) * 2002-03-08 2006-02-01 Ching-Feng Wang Integral apparatus of loop-type heat-pipe heat-exchanger system
TW511891U (en) * 2002-03-13 2002-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A heat dissipating device
US6611660B1 (en) 2002-04-30 2003-08-26 Cool Options, Inc. A New Hampshire Corp. Radial fin thermal transfer element and method of manufacturing same
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
US20040035558A1 (en) * 2002-06-14 2004-02-26 Todd John J. Heat dissipation tower for circuit devices
US6591898B1 (en) * 2002-06-20 2003-07-15 International Business Machines Corporation Integrated heat sink system for a closed electronics container
US6688380B2 (en) 2002-06-28 2004-02-10 Aavid Thermally, Llc Corrugated fin heat exchanger and method of manufacture
JP2004125381A (ja) * 2002-08-02 2004-04-22 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器
US6880626B2 (en) * 2002-08-28 2005-04-19 Thermal Corp. Vapor chamber with sintered grooved wick
US6760221B2 (en) * 2002-10-23 2004-07-06 International Business Machines Corporation Evaporator with air cooling backup
US6914780B1 (en) * 2003-01-16 2005-07-05 Cisco Technology, Inc. Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly
US6768781B1 (en) * 2003-03-31 2004-07-27 The Boeing Company Methods and apparatuses for removing thermal energy from a nuclear reactor
US7698815B2 (en) * 2003-04-14 2010-04-20 Thermal Corp. Method for forming a heat dissipation device
US6717813B1 (en) 2003-04-14 2004-04-06 Thermal Corp. Heat dissipation unit with direct contact heat pipe
US6945317B2 (en) 2003-04-24 2005-09-20 Thermal Corp. Sintered grooved wick with particle web
US20050173098A1 (en) * 2003-06-10 2005-08-11 Connors Matthew J. Three dimensional vapor chamber
US20050139995A1 (en) * 2003-06-10 2005-06-30 David Sarraf CTE-matched heat pipe
US6968890B1 (en) * 2003-06-11 2005-11-29 Apple Computer, Inc. Heat sink
US7861768B1 (en) 2003-06-11 2011-01-04 Apple Inc. Heat sink
US20050022976A1 (en) * 2003-06-26 2005-02-03 Rosenfeld John H. Heat transfer device and method of making same
US6994152B2 (en) * 2003-06-26 2006-02-07 Thermal Corp. Brazed wick for a heat transfer device
EP1639628A4 (en) * 2003-06-26 2007-12-26 Thermal Corp HEAT TRANSFER DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
US6938680B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-06 Thermal Corp. Tower heat sink with sintered grooved wick
US7269005B2 (en) * 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
TWM247810U (en) * 2003-12-05 2004-10-21 Tai Sol Electronics Co Ltd Liquid/gas phase heat dissipation apparatus with seal structure
US7106589B2 (en) * 2003-12-23 2006-09-12 Aall Power Heatsinks, Inc. Heat sink, assembly, and method of making
TWM309091U (en) * 2004-03-15 2007-04-01 Delta Electronics Inc Heat sink
US6966359B1 (en) * 2004-04-30 2005-11-22 I-Ming Liu Radiator plate rapid cooling apparatus
US7983042B2 (en) * 2004-06-15 2011-07-19 Raytheon Company Thermal management system and method for thin membrane type antennas
TWM261983U (en) * 2004-08-23 2005-04-11 Inventec Corp Tubular radiator
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
US20080236795A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-02 Seung Mun You Low-profile heat-spreading liquid chamber using boiling
US7926553B2 (en) * 2005-03-07 2011-04-19 Asetek A/S Cooling system for electronic devices, in particular, computers
DE102005012350B4 (de) * 2005-03-07 2008-04-03 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische Geräte, insbesondere Computer
US7646608B2 (en) * 2005-09-01 2010-01-12 Gm Global Technology Operations, Inc. Heat transfer plate
WO2007029359A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-15 Fuchigami Micro Co., Ltd. Heat pipe and method for manufacturing same
US20070102146A1 (en) * 2005-09-07 2007-05-10 Coolit Systems Inc. Cooling device for electronic components
WO2007079371A2 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 Igor Touzov Perforated heat pipe material
US7352580B2 (en) * 2006-02-14 2008-04-01 Hua-Hsin Tsai CPU cooler
US8872057B2 (en) * 2006-03-15 2014-10-28 Communications & Power Industries Llc Liquid cooling system for linear beam device electrodes
WO2007127320A2 (en) * 2006-04-25 2007-11-08 Mehdi Hatamian Improved heat sink
US20070268668A1 (en) * 2006-05-19 2007-11-22 I-Ming Lin Kind of superconductive heat cooler package of vacuum used in computer CPU (Central Processing Unit)
JP4714638B2 (ja) * 2006-05-25 2011-06-29 富士通株式会社 ヒートシンク
US20090250196A1 (en) * 2006-08-09 2009-10-08 Batty J Clair Relieved-channel, bonded heat exchanger
US20080035310A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-14 Hul-Chun Hsu Isothermal Plate Module
US7900353B2 (en) * 2006-08-17 2011-03-08 Jaffe Limited Method for combining axially heated heat pipes and heat-conducting base
US20080055857A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-06 Shyh-Ming Chen Method for connecting heat pipes and a heat sink
US20080074844A1 (en) * 2006-09-25 2008-03-27 Been-Yu Liaw Heat pipe structure
CN101563578A (zh) * 2006-12-19 2009-10-21 大阳日酸株式会社 热交换器
JP2008175518A (ja) * 2006-12-19 2008-07-31 Taiyo Nippon Sanso Corp 熱交換器
CA2573941A1 (en) 2007-01-15 2008-07-15 Coolit Systems Inc. Computer cooling system
TW200848683A (en) * 2007-03-08 2008-12-16 Convergence Technologies Ltd Heat transfer device
US7518861B2 (en) * 2007-04-20 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device cooling system
US20100132924A1 (en) * 2007-04-27 2010-06-03 National University Of Singapore Cooling device for electronic components
JP4450056B2 (ja) * 2007-11-21 2010-04-14 トヨタ自動車株式会社 排気熱回収器
US20090266514A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Abb Research Ltd Heat exchange device
AU2009250065A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Aktiebolaget Electrolux Cold appliance
US8022535B2 (en) * 2008-06-06 2011-09-20 Coolsilicon Llc Systems, devices, and methods for semiconductor device temperature management
FR2938323B1 (fr) * 2008-11-12 2010-12-24 Astrium Sas Dispositif de regulation thermique a reseau de caloducs capillaires interconnectes
CN101754654A (zh) * 2008-12-08 2010-06-23 富准精密工业(深圳)有限公司 传热基板及具有该传热基板的散热装置
JP5309225B2 (ja) * 2009-01-06 2013-10-09 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー 熱交換器および関連方法
US8910706B2 (en) * 2009-02-05 2014-12-16 International Business Machines Corporation Heat sink apparatus with extendable pin fins
CN101852564A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
BRPI0924849B1 (pt) 2009-06-17 2019-12-31 Huawei Tech Co Ltd dispositivo de dissipação de calor e módulo de frequência de rádio com o mesmo
US8636052B2 (en) * 2009-09-08 2014-01-28 International Business Machines Corporation Dual-fluid heat exchanger
WO2011093852A1 (en) * 2010-01-26 2011-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with multiple vapor chambers
US20130133871A1 (en) * 2010-04-12 2013-05-30 Thermavant Technologies Llc Multiple Thermal Circuit Heat Spreader
US9921003B2 (en) * 2012-01-19 2018-03-20 Lockheed Martin Corporation Wickless heat pipe and thermal ground plane
US10551133B2 (en) 2012-09-20 2020-02-04 Thermal Corp. Reinforced heat-transfer device, heat-transfer system, and method of reinforcing a heat-transfer device
US20140138058A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-22 Elwha Llc Heat pipe having a channeled heat transfer array
KR101503266B1 (ko) * 2013-07-18 2015-03-18 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 중성자 흡수체 및 냉각재를 포함한 하이브리드 히트파이프에 의한 원자력 발전소 설비 냉각용 잔열제거 시스템
US9863716B2 (en) 2013-07-26 2018-01-09 Hamilton Sundstrand Corporation Heat exchanger with embedded heat pipes
US9583415B2 (en) * 2013-08-02 2017-02-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies
US9082743B2 (en) 2013-08-02 2015-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3DIC packages with heat dissipation structures
CN104378950A (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 奇鋐科技股份有限公司 散热模组
US10107558B2 (en) * 2013-09-02 2018-10-23 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
EP2876400B1 (en) * 2013-11-20 2016-10-05 ABB Technology Oy Cooling element
WO2015157523A1 (en) * 2014-04-10 2015-10-15 Advanced Thermal Solutions, Inc. Multiple flow entrance heat sink
TWI535990B (zh) * 2014-07-22 2016-06-01 A larger heat pipe at one end and a manufacturing method thereof
USD749713S1 (en) 2014-07-31 2016-02-16 Innovative Medical Equipment, Llc Heat exchanger
US20160102920A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-14 Mersen Canada Toronto Inc. Heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate hybrid
CN107003077A (zh) * 2014-12-25 2017-08-01 三菱铝株式会社 冷却器
CN104654670B (zh) * 2015-02-03 2016-11-02 青岛海尔股份有限公司 换热装置及具有其的半导体制冷冰箱
CN104729182B (zh) * 2015-02-03 2016-11-23 青岛海尔股份有限公司 半导体制冷冰箱
GB2543790A (en) * 2015-10-28 2017-05-03 Sustainable Engine Systems Ltd Pin fin heat exchanger
US10455735B2 (en) * 2016-03-03 2019-10-22 Coolanyp, LLC Self-organizing thermodynamic system
US10178803B2 (en) * 2016-03-11 2019-01-08 Eaton Intelligent Power Limited Thermosyphon cooling apparatus with isolation of cooled components
USD822625S1 (en) * 2016-04-26 2018-07-10 Showa Denko K.K. Fin for heat exchanger
US20170314870A1 (en) * 2016-04-30 2017-11-02 Taiwan Microloops Corp. Heat dissipating structure and water-cooling heat dissipating apparatus including the structure
US10663231B2 (en) * 2016-06-08 2020-05-26 Delta Electronics, Inc. Manufacturing method of heat conducting device
CN110168666B (zh) 2016-12-30 2023-11-10 纽斯高动力有限责任公司 控制棒阻尼系统
EP3563388A2 (en) 2016-12-30 2019-11-06 NuScale Power, LLC Control rod drive mechanism (crdm) with remote disconnect mechanism
US11355252B2 (en) 2016-12-30 2022-06-07 Nuscale Power, Llc Control rod drive mechanism with heat pipe cooling
US10527355B2 (en) * 2017-06-13 2020-01-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Devices, methods, and systems for thermal management
US10462932B2 (en) * 2017-11-01 2019-10-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory module cooler with vapor chamber device connected to heat pipes
CN108225071A (zh) * 2018-02-13 2018-06-29 山东大学 一种连通管管径变化的重力热管
CN108225069A (zh) * 2018-02-13 2018-06-29 山东大学 一种连通管间距变化的重力热管
US10900718B2 (en) * 2018-05-21 2021-01-26 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for improving the efficiency of heatsinks
US11467637B2 (en) 2018-07-31 2022-10-11 Wuxi Kalannipu Thermal Management Technology Co., Ltd. Modular computer cooling system
US11076510B2 (en) * 2018-08-13 2021-07-27 Facebook Technologies, Llc Heat management device and method of manufacture
CN109346448B (zh) * 2018-09-30 2020-06-30 西安微电子技术研究所 一种石墨烯复合冷板及其制备方法
JP6782326B2 (ja) * 2019-04-17 2020-11-11 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP6647439B1 (ja) * 2019-04-18 2020-02-14 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
US10641556B1 (en) 2019-04-26 2020-05-05 United Arab Emirates University Heat sink with condensing fins and phase change material
CN110072370A (zh) * 2019-04-26 2019-07-30 深圳兴奇宏科技有限公司 复合式均温板结构
US11092385B2 (en) * 2019-05-23 2021-08-17 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Complex vapor chamber structure
TWM617967U (zh) * 2020-07-20 2021-10-01 雙鴻科技股份有限公司 散熱裝置
US20230282544A1 (en) * 2022-03-04 2023-09-07 Apple Inc. Structural and thermal management of an integrated circuit

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3368359A (en) * 1966-07-19 1968-02-13 Westinghouse Electric Corp Thermoelectric water cooler
US3528276A (en) * 1968-01-26 1970-09-15 Sheridan Gray Inc Hot-forming press

Also Published As

Publication number Publication date
US5253702A (en) 1993-10-19
KR930016752A (ko) 1993-08-26
US5329993A (en) 1994-07-19
JPH0735955B2 (ja) 1995-04-19
TW216837B (ko) 1993-12-01
JPH05264182A (ja) 1993-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950014044B1 (ko) 일체형 열파이프, 열교환기 및 체결판
TWI317006B (ko)
US6536510B2 (en) Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment
US4951740A (en) Bellows heat pipe for thermal control of electronic components
US20120087088A1 (en) Microscale heat transfer systems
EP3405733B1 (en) Multi-level oscillating heat pipe implementation in an electronic circuit card module
US20020021556A1 (en) Vapor chamber with integrated pin array
WO2008020295A1 (en) Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device
CN1355415A (zh) 高密度芯片载装设备中用于冷却热源的装置和方法
US20010025701A1 (en) Heat sink
CN103759563A (zh) 一种利用工质相变循环运动传热的微通道散热装置
EP3907455B1 (en) Phase-change heat dissipation device
EP1708261B1 (en) Heat pipe radiator for a heat-generating component
US10578368B2 (en) Two-phase fluid heat transfer structure
EP3742101B1 (en) Ebullient cooler
CN112584671A (zh) 用于冷却电子构件的均温板
WO2010099545A1 (en) Microscale heat transfer systems
US11369042B2 (en) Heat exchanger with integrated two-phase heat spreader
CN114641190A (zh) 蒸汽动力及重力驱动的产热元器件高维散热器
JP3511604B2 (ja) 熱サイフォン型熱移動体
JP7299441B1 (ja) 沸騰式冷却器
CN219760404U (zh) 换热装置、电气设备
US11754345B2 (en) Heat dissipation device
KR200276590Y1 (ko) 컴퓨터 중앙연산처리장치용 냉각장치
KR100464759B1 (ko) 컴퓨터 중앙연산처리장치용 냉각장치 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051111

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee