KR950007103A - 디램(dram)셀 커패시터 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법에 관한 것으로, 스토리지노드 형성을 위한 제1, 2폴리실리콘 증착시 제1폴리실리콘의 홀바닥에 층간막으로 사용되는 고용점금속을 잔존시켜 유효 커패시커면적이 증가되도록 함으로써 커패시턴스의 용량이 증대되도록 하였고 스토리지 노드 패턴형성시 감광막패턴을 마스크로하여 제1,2폴리실리콘과 층간막을 패터닝하고 잔존하는 층간막 제거시 폴리실리콘과 절연막보다 층간막에 대한 식각비가 큰 식각용액을 사용하여 공정을 수행함으로써 종래기술의 식긱공정을 단순화시켜 생산성과 공정수율을 증대시킬수 있다.

Description

디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 (A)-(E)는 본 발명의 디램(DRAM)셀 커패시터 공정단면도.
제3도는 본 발명의 제1의 다른 실시예를 나타낸 커패시터 단면도.
제4도는 본 발명의 제2의 다른 실시예를 나타낸 커패시터 단면도.

Claims (7)

  1. 반도체 기판(11)상의 활성영역에 트랜지스터를 제조한 후, 전표면 상에 절연막(12)를 형성하고, 포트-에칭 공정으로 트랜지스터의 드레인과 커패시터의 스토리지 노드를 콘택시키기위한 매립콘택홀(13)을 선택영역에 형성하는 공정, 노출된 전표면상에 제1폴리실리콘(14)을 형성한후 노출된 평면상에만 층간막(15)을 형성하고, 층간막(15)상에 제2폴리실리콘(16)을 형성하는 공정, 제2폴리실리콘(16)상에 감광막을 도포한후 매립콘택홀(13) 상측에 일정폭을 갖는 감광막패턴(17)을 형성하고, 감광막패턴(17)을 마스크로 하여 노출된 제2폴리실리콘(16), 고융점금속막(15), 제1폴리실리콘(14)을 제거하는 공정, 상기 공정후, 제1,2폴리실리콘(14, 16)사이에 잔존하는 층간막(15)을 제거하여 스토리지 노드(18)를 형성한후, 노출된 전표면에 유전체막(19)을 형성하고, 일정폭을 갖는 플레이트(20)를 스토리지 노드(19) 상측에 형성함을 특징으로 하는 디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 층간막(15)은 스퍼터링법으로 형성함을 특징으로 하는 디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 층간막(15)으로는 Ti을 사용함을 특징으로 하는 디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 층간막(15)식각용액으로 H2O, NH2OH, H2O2의 혼합용액을 사용함을 특징으로 하는 디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 절연막(12)은 산화막을 이용함을 특징으로 하는 디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 제2폴리실리콘(16)형성후, 층간막(15a)과 스토리지노드용 제3폴리실리콘 형성공정을 한 차례더 실시하여 3개의 가지를 갖는 스토리지노드(18a)을 형성함을 특징으로 하는 디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 매립콘택홀(13) 형성후, 매립콘택홀(13)의 바닥에 층간막(15b)을 형성함을 특징으로 하는 디램(DRAM)셀 커패시터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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