KR950004152B1 - 실리콘 일체 성형물 및 그의 제조법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

실리콘 일체 성형물 및 그의 제조법
본 발명은, 내부가 겔상이고 표면은 엘라스토머 내지 레진상의 실리콘 피복층이 형성된 실리콘 일체 성형물 및 그의 제조법에 관한 것이다.
실리콘 고무의 겔 경화물(이하 실리콘 겔이라학)은, 그 우수한 전기 절연성, 전기 특성의 안정성 및 유연성을 이용해서, 전기, 전자부품의 폿팅, 봉지용으로서, 특히 파워 트랜지스터, lC, 콘덴서 등의 체어용 회로 소자를 피복하고, 열적 및 기계적 장해로부터 보호하기 위한 피복 재료로서 사용되고 있다. 그러나 실리콘 겔의 표면은 점착성이 강하기 때문에, 쓰레기나 먼지가 부착하기 쉽고., 또 실리콘 겔상으로 성형물을 겹쳐서 배치할 수 없는 등 작업 상의 문제점이 있다. 또한 기계적 강도가 불충분하기 때문에 부착된 쓰레기등을 제거할 때. 실리콘 겔이 결손되거나 하는 문제가 있다.
전술한 바와 같은 결점을 개량하는 방법으로서 (가) 실리콘 겔을 유기 재료의 케이스, 커버 등으로 보호함으로써, 쓰레기, 먼지 등의 부착 방지, 기계적 보호를 행하는 방법,(나) 실리콘 겔위에 다른 유기계 고경도수지의 보호층을 설치하는 방법, (다) 일본국 특허공고(평) 제 1-25704호 공보에 기재되어 있는 것과 같이 실리콘 겔 상에 오르가노폴러하이드로겐 실록산 등을 부여하고, 경화물 중에 확산시킨 다음, 가열 경화시켜, 표면에 엘라스토머상 또는 레진상의 실리콘층을 설치하는 방법, (라) 일본국 특허 공개(소) 제 61-277414호공보에 기재되어 있는 것과 같이 미경화 상태의 실리콘 겔 조성물상에 오르가노폴리하이드로겐실록산을 부여하고, 확산되지 않은 중에 가열경화시키고 실리콘 겔 조성물의 보호층을 동시에 경화시켜 표면에 엘라스토머상의 실리콘층을 설치하는 방법 등이 알려져 있다.
그렇지만 상기 (가)의 방법에는, 실리콘 젤의 케이스에 여분이 있는 구석으로의 겔 기어오름 현상에 의해서 커버와 케이스의 접착불량 등의 문제가 있다.
(나)의 방법에는 층간 접착력이 불충분하기 때문에 층간 박리가 발생하기 쉬운 문제가 있다.
(다)의 방법에는, 실리콘 겔 표면상에 오르가노 폴리하이드로겐 실록산이 미경화 그대로 잔존할 수 없도록, 실리콘 겔 경화물 중의 잔존 관능기와 반응하는 관능기를 유지한 오르가노폴리실록산의 종류, 양을 선택해야 하며, 또는 경화 후 세정 또는 세척할 필요가 있다는 문제가 있다.
(라)의 방법에는, 실리콘 겔 조성물이 미경화 상태이기 때문에, 가열 경화시 대류에 의해서 표면 보호층성분이 실리콘 겔 층으로 권입되어, 결과로서 표면이 불균일하게 경화하여 독적하는 보호층이 얻어지지 않는다는 문제가 있다.
본 발명은, 전술한 선행 기술이 갖는 여러가지 문제를 해결하기 위해서 된 것이며, 특정한 부가 경화형실리콘 조성물의 겔 경화물위에, 이것과 일체적으로 엘라스토머 내지 레진층이 형성된 실리콘 일체 성형물및 그 제조법을 제공함을 목적으로 한다.
즉, 본 발명의 실리콘 일체 성형물은, 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 겔 경화물층(A)와 이 겔 표면상에 형성된 오르가노폴리실록산 경화물의 엘라스토머 내지 레진층(B)로 이루어진 것이며, 상기 겔 경화물(A)의 형성에 사용되는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은. (a-1) 규소 원자에 결합한 알케닐기를 1분자 중에 평균 0.1-2.0개 갖고, 또한 규소 원자에 결합한 간여 유기기가 지방족 불포화기틀 함유하지 않은 1기 단화수소기이고, 25℃에서의 점도가 50-100,000cp 범위에 있는 오르가노폴리실록산, (a-2) 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자 중에 평균적으로 적어도 2개 갖고, 또한 이 수소 원자의 수가, 오르가노폴러실록산(a-1)중의 규소 원자에 결합한 알케닐기 1개 당 0,3-2.0개가 되도륵 배합된 오르가노폴리하이드로겐실록산, 및(a-3) 촉매량의 부가 반응 촉매를 필수 성분으로 하여 함유하는 것이고, 상기 엘라스트머 내지 레진층(B)의형성에 사용되는 오르가노폴리실록산은, (b) 규소 원자에 셜합한 알케닐기 및 수소 원자를 갖고, 또한 이들알케닐기 및 수소 원자는, 규소 원자에 결합한 기 전체에 대해서, 각각 평균하여 0 1-8 0몰% 비율로 함유되어 있는 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 한다.
또 상기의 실리콘 일체 성형물은, 상기 (a-l)-(a-3)성분을 함유하는 부가 경화형 오르가노폴리실록산조성물의 겔 경화물을 조제한 다음, 이 겔 경화물 표면상에 상기 (b)성분의 오르가노플리실록산을 확산시켜서 경화를 행함으로써 제조된다.
또한, 본 명세서에 있어서, 겔 경화물이란 부분적으로 3차원 그물 눈을 갖고, 응력에 의해서 변형 내지는유동성을 나타내는 상태를 의미하고, 대체적인 기준으로서, JIS 고무 경도계에서 경도 "O"이하의 경도를 갖는 것 또는 ASTM D-1403(1/4 큰)에서의 침(針)입도가 0-200인 것을 말한다. 또 엘라스트머층이란, 규소원자에 결합한 알케닐기의 수소 원자를, 각각 규소 원자에 결합한 기 전체에 대해서 0.1-7몰% 비율로 1분자 중에 갖는 오르가노폴리실록산을 사용해서 실질적으로 3차원 강목 구조를 한 층을 말하며, 레진층이란, 규소 원자에 졀합한 알케닐기와 수소 원자를, 각각 규소 원자에 결합한 기 전체에 대해서 6-8몰% 비율로 1분자 중에 갖는 오르가노폴리실록산을 사용해서 실질적으로 3차원 그물눈 구조로 된 층을 의미한다.
(A) 겔 경화물
본 발명의 일체 성형물에 있어서의 겔 경화물은, 하기 (a-1)-(a-3)의 성분을 필수성분으로서 함유하는 부가 경화형의 오르가노폴리실록산 조성물을 경화시킴으로써 얻어진다.
(a-1) 오르가노폴리실록산;
이 오르가노폴리실록산은, 규소 원자에 결합된 알케닐기를, 1분자 중에 평균 0 l-2.0개, 바람직하기로는0.4-2.0개 갖는 것이다. 알케닐기의 양이 0.1개보다 적으면, 겔상물이 얻어지기 어렵다. 또 알케닐기가 2.0개 보다 많으면 유연한 겔상물이 얻어지지 않는다.
알케닐기로서는 비닐기, 알릴기 등이 예시되지만, 합성이 용이하고 또한 광범위한 촉매에 의해 용이하게 경화됨에 있어서 비닐기가 바람직하다.
규소 원자에 결합한 알케닐기 이외의 유기기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기,옥틸기, 데실기, 도데실기 등의 알킬기, 2-페닐에틸기, 2-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 페닐기 등의 아릴기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기 등이 예시되지만, 합성이 용이하고, 내열성이나 물리적 성질이 우수한 메틸기가 바람직하다.
또 분자 골격은, 직쇄상이나 또는 분자상이어도 좋고, 또는 이들 혼합물의 형태로도 좋다.
또한, 상기 오르가노폴리실록산 (a-1)의 25℃에서의 점도는 50-100,000cp, 바람직하기로는 100-10,000cp의 범위로 있는 것이 필요하다 50cp보다도 낮으면 흐르기 쉽고, 또 반응 후의 물리적 성질이 불만족한 것이 되며, 100,00Ocp를 초과하면 작업성이 나빠진다.
(a-2) 오르가노폴리하이드로겐실록산;
본 발명에 사용되는 오르가노폴리하이드로겐실록산(a-2)는 (a-1)성분 중의 알케닐기와 반응시켜서 겔상물을 형성하는 것으로, 이로인해 1분자 중에 규소 원자에 결합하는 수소 원자가 평균 2개를 초과하는 수로 존재해야 한다. 이와 같은 수소 원자는, 분자 말단, 분자 중간의 어느 규소 원자에 결합하고 있어도 상관없다.
또 이 오르가노폴리하이드로겐실록산(a-2)의 규소 원자에 결합하는 유기기는, (a-1)의 오르가노폴리실록산의 규소 원자에 결합하는 알케닐기 이의의 기로서 예시된 것과 동일한 것이 예시되지만, 합성이 용이한것 및 얻어지는 겔상물의 내열성 견지에서 메틸기인 것이 바람직하다. 실록산 골격은 직쇄상이거나 또는 분지상이어도 상관없으나, 합성이 용이함에서 직쇄상이 매우 적합하다. 점도는 특히 제한되는 것은 아니지만, 합성의 용이함 및 작업성 면에서,10-1,000cp(25℃) 범위로 있는 것이 바람직하다.
이러한 오르가노폴리하이드로겐실록산의 배합량은, (a-1)성분중의 규소 원자에 결합하는 알케닐기 1개에 대해서 (a-2)성분 중의 규소 원자에 결합하는 수소 원자 0.3-2 0개, 바람직하기로는 0 5-l 5개가 되는 양이다. 규소 원자에 결합하는 수소 원자의 양이 0.3개 미만이면, 겔 경화물 중에 잔존하는 알케닐기에의해 내열성이 나쁘고, 또 이 수소 원자의 양이 2개를 초과하면 발포할 위험성이 있다.
(a-3) 부가 반응 촉매 ;
본 발명에 사용되는 부가 반응 촉매는 (a-1)성분의 알케닐기와 (a-2)성분의 히드로실릴기와의 사이의 부가 반응을 촉진하는 여하한 촉매라도 좋고, 염화 백금산, 알코올 변성 염화 백금산, 염화 백금산과 비닐실록산과의 착체, 테트라키스(트리페닐포스핀) 팔라듐, 팔라둠 혹과 트리폐닐포스핀과의 혼합물, 또는 로듐촉매 등이 예시된다.
이 부가 반응 촉매(a-3)의 배합량은, 소위 촉매량으로 좋고, 보통, (a-1)과 (a-2)의 합계량에 대해서, 촉매 금속 원소의 양으로서 O 1-1OOppm의 범위이다.
그밖의 배합제;
본 발명에 있어서, 겔 경화룰(A)의 형성에 사용되는 부가 경화형의 오르가노폴리실록산 조성물에는, 상기의 (a-1)-(a-3)성분이외에도, 그 자체로 공지된 각종 배합제, 예를 들면 흄드실리카, 침강성 실리카, 분쇄 석영, 규조트, 산화 철, 산화 티탄, 탄산 칼슘등의 무기 충전제, 벤조트리아졸 등의 반응 제어제, 탄산 망간, 카본블랙 등의 난연성 부여제, 기타 내열 안정제, 내유 안정제, 염료, 안료 등의 착색제 및 겔 경화물(A)의 진동 흡수능을 향상시키기 위해, 중공 실리카 분말, 내부에 저비점 화합물을 함유하는 유기질폴리머충전제, 발포체(예를 들면 실리콘 발포체) 분말 등을, 필요에 따라서 배합하는 것이 가능하다.
(B) 엘라스토머 내지 레진층
본 발명에 의하면, 전술한 (a-1)-(a-3)성분을 함유하는 오르가노폴리실록산 조성물의 겔 경화물(A)의 표면상에, 하기 (b)의 오르가노폴리실록산의 경화물로 조성되는 엠라스토머 내지 레진층(B)가 형성된다.
(b) 오르가노폴리실론산;
이러한 오르가노플리실록신 (b)는. 규소 원사에 결합한 암케닐기와 수소 원자를, 각각 규소 원자에 결합한 기 전체에 대해서 0 1-0 8몰% 비율로 1분자 중에 갖는 것이며, 그 자신이 경화해서 망상 구조를 형성한다. 따라서, 이들 관능기의 양은, 표면 보호층이 되는 엘라스트머 내지 레진층의 경화 정도에 따라서, 상기 범위 내에 있어서 적합하게 변화시킨 수 있다. 또 이들 관능기, 즉 알케닐기 및 수소 원자는, 분자 중간의 규소 원자, 말단의 규소 원자의 어니에 결합해도 좋다. 알케닐기로서는 비닐기, 알릴기 등이 예시되지만, 합성이 용이하고, 광범위한 촉매에 의해 용이하게 경화하는 것에서 비닐기가 바람직하다. 규소 원자에 결합한 알케닐기 및 수소 원자 이외의 유기 기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부디기, 펜틸기, 헥실기, 옥틸기, 디실기, 도데실기, 등의 알킬기, 2-페닐에틸기, 2-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 페닐기 등의 아릴기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기 동이 예시되지만, 합성이 용이하고 내열성이나 물리적 성질에 있어서 메틸기인 것이 바람직하다. 실록산 골격은 직쇄상이거나 또는, 분지상이어도 좋고, 또 이들 혼합물이라도좋다.
일반적으로 엘라스토머층을 형성시킬 경우에는, 규소 원자에 결합한 알케닐기와 수소 원자를, 각각 규소원자에 결합한 기 전체에 대해저 0 1-7몰% 비율로 1분자 중에 갖는 .오르가노폴리실륵산을 사용자고, 또 레진층을 형성시키는 경우에는, 규소 원자에 결합한 알케닐기와 수소 원자를, 각각 규소 원자에 결합만 기전체에 대해서 6-8몰% 비율로 1분자 중에 갖는 오르가노플리실륵산을 사용한다.
오르가노플리실륵산(b)의 점도는, 이를 상기 겔 경화물(A)의 표면상에 확산시키기 위해, 가능한한 저점도인 것이 바람직하고, 보통은 251℃에서의 점도가 200cp 이하인 것이 좋다.
또한 전술한 오르가노폴리실록산(b)는 겔 경화물층(A)를 형성하기 위한 오르가노플리실록산 조성물과 마찬가지로, 필요에 따라서 무기 충전제 등의 각종 배합제와 조합해서 사용할 수도 있고, 경우에 따라서는, 성분Ca-3)과 동일한 부가 반응 촉매를 병용할 수도 있다.
(일체 성형물의 제조)
본 발명의 실리콘 일체 성헝물은, 상기 (a-1)-(a-3)성분을 함유하는 부가 경화형의 오르가노폴리실록산 조성물의 겔 경화물(A)를 형성하고, 이어서 겔 경화물(A)의 표면상에 엘라스토머 내지 레진층(B)를 형성항으로써 제조된다.
겔 경화물(A)의 형상은, 적당한 형태내에, 상기 부가 경화형의 오르가노폴리실록산 조성물을 주입해서 이 조성물을 적당한 기재 상에 코팅한 후에 경화를 행하는 등의 종래 공지의 방법에 의해 행해진다. 경화는, 통상 60-150℃ 온도에서, 180-30분 정도의 가열 처리에 의해서 용이하게 행할 수 있고, 이로 인해 용이하게 겔 경화물(A)를 형성시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 엘라스토머 내지 레진층(B)의 형성은, 상기 오르가노폴리실록산(b)를, 겔 경화물(A)의 표면에 확산시켜 피복하고, 그 경화를 행함으로써 행해진다.
오르가노폴리실록산(b)의 확산은, 도장 브러시 또는 스폰지 등으로 부여하는 방법, 스프레이 부여, 기화해서 부여하는 방법, 주사기 등으로 주입하는 방법, (b)성분 액상물 중에 겔 경화물(A)를 함침 또는 침지하는 방법의 어떤 방법도 채용하는 것이 가능하다. 겔 경화물(A)의 표면상 전면에 확산된 오르가노폴리실록산(b)의 경화는, 그 알케닐기 함량, 수소 함량 등에 의해서 다르지만, 보통 60-150℃온도로, 180-30분간 정도의 열 처리에 의해서 용이하게 행할 수 있고, 또 가열이 곤란한 경우에는 전술한 바와 같이, (a-3)성분과 동일한 부가 반응 촉매를 병용함으로써 상온에서 경화시키는 일도 가능하다.
또한, 겔 경화물(A) 위에 확산시키는 폴리오르가노실록산(b)의 양은, 이 겔 경화물의 표면적 1cm당 0.0005-0.2g, 바람직하기로는 0.001-0.lg의 범위로 하는 것이 좋다.
이렇게 해서 겔 경화물(A)는, 폴리오르가노실록산(b)의 경화물로 조성되는 엘라스토머 내지 레진층에 의해서 피복되고, 더구나 이 엘라스트머 내지 레진층{B)는, 폴리오르가노실록산(b)의 일부가 겔 경화물(A)중에 침투하고 또한 그 잔존 가교점[(a-1) 및 (a-2)의 알케닐기 내지 수소 원자]와도 모두 반응하기 때문에, 겔 경화물(A)와 일체적으로 형성된다.
전술한 본 발명의 실리콘 일체 성형물을, 이를 각종 전기, 전자 부품이나 반도체 소자 등의 표면에 형성시킴으로써, 그 피복이나 봉지가 유효하게 행해진다. 또 이 실리콘 일체 성형물을 형성하기 위한 물품 표면의 재질도 각종 플라스틱, 금속 및 유리 등 어느 것이라도 좋다.
전술한 본 발명에 의하면, 실리콘 일체 성형물을 구성하는 실리콘 겔 경화물 표면이 이것과 일체적으로 형성된 엘라스토머 내지 레진층에 의해서 보호되고 있고, 쓰레기나 먼지의 부착 및 기계적 강도의 문제가 유효하게 해소됐다.
본 발명을 다음 예로 설명한다. 또한, 아래의 실시예에 있어서, Me, Vi는 각각 메틸기, 비닐기를 표시하고. 점도는 전부 25℃에서의 값이다.
(실시예 1)
로 나타나는 점도 800cp의 디메딜폴리실록산 100부,
로 나타나는 점도 100cp의 폴리메틸하이드로겐실록산 0.7부, 염화백금산-2에틸헥산을 용액을 백금량으로서 상기 플리실록산의 합계량에 대해서 5ppm 첨가하여 균일하게 혼합해서 경화성 오르가노폴리설록산 조성물을 조제하였다. 이 조성물을 150℃/30분 가열하여 경화시켰던 바, 침입도.8이(ASTM D 1403)의 겔이되었다.
이 겔 경화물 표면적 5㎠에 대해서
로 나타나는 점도 20cp의 디메틸폴리실록산을 0.5g량 스폰지에 합침시켜 도포하고, 150℃로 30분간 가열한바, 겔화물의 표면은 엘라스토머상으로 쓰레기가 부착하기 어렵고, 내부는 겔상의 일체 성형물이 얻어졌다.
(실시예 2)
실시예 l에서 조정한 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물 표면적 5㎠에 대해서 평균식
로 나타나는 점도 20cp의 디메틸폴리실록산 0.6g량 스폰지에 합침시켜 도포하고, 150℃로 30분간 가열한바, 경화물 표면은 엘라스토머로 쓰레기가 부착하기 어렵고, 내부는 겔상의 일체 성형물이 얻어졌다.
(실시예 3)
평균식
로 나타나는 점도 100Ocp의 디메틸 폴리실록산 100부,
평균식
로 나타나는 점도 20cp의 폴리메틸하이드로겐실록산 2.3부, 염화백금산-2에틸헥산올 용액을 백금량으로서 상기 폴리실록산의 합계량에 대해서 5ppm 첨가하여 균일하게 혼합해서 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 조제했다. 이 조성물을 150℃/30분 가열하여 경화시킨 바, 침 입도 50(ASTM D 1403)의 겔이 되었다이 겔 경화물 표면적 5㎠에 대해서
로 나타나는 점도 20cp의 디메틸폴리실록산을 0.5g량 스폰지에 합침시켜 도포하고, 150℃로 30분간 가열한바, 경화물 표면은 엘라스토머로 쓰레기가 부착하기 어렵고, 내부는 겔상의 일체 성형물이 얻어졌다.
(실시예 4)
실시예 3에서 조제한 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 경화물 표면에 평균식
로 나타나는 점도 700cp의 디메딜폴리실록산을 2g량 0 5mm 두께로 도포하고, 150℃로 30분간 가열한 바, 경화물 표면은 엘라스토머상으로 쓰레기가 부착하기 어렵고, 내부는 겔상의 일체 성형물이 얻어졌다.
(실시예 5)
실시예 3에서 조제한 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 1%의 계면 활성제(타지롤 TMN6)을 함유하는 온도 85℃의 교반되어 있는 온수 중에 적하하여 경화시켰다. 경화물은 표면 점착성을 갖는 실리콘 겔 구상물이었다. 이것을 실시에 3에서 사용한 (D)성분과 계면 활성제(타지톨 TMN6) 각각 15%,1%를 함유하는 수용액 중에 1분간 침치한 다음, 이것을 추출하여 80℃에서 30분 가열 경화한 바, 표면이 엘라스토머상이고 내부는 겔상인 일체 성형물이 얻어졌다.

Claims (2)

  1. 경화성 오르가노폴리실리콘 조성물의 겔 경화층(A)와, 이 겔 경화물의 표면상에 형성된 오르가노폴리실록산 경화물의 엘라스토머 내지 레진층(B)로 조성되는 실리콘 일체 성형물에 있어서, 상기 겔 경화물(A)의 형성에 사용되는 경화물 오르가노폴리실록산 조성물은,(a-1) 규소 원자에 결합한 알케닐기를 1분자 중에 평균 0 1-2 0개 갖고, 또한 규소 원자에 결합한 잔여 유기기가 지방족 불포화기를 함유하지 않은1기 탄화수소기이고, 25℃에서의 점도가 50-100,000cp 범위에 있는 오르가노폴리실록산, (a-2) 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자 중에 평균적으로 적어도 2개 갖고, 또한 이 수소 원자의 수가, 오르가노폴리실록산 (a-1)중의 규소 원자에 결합한 일케닐기 1개 당 0.3-2.0개가 되도록 배합된 오르가노폴리하이드로겐실록산 및 (a-3) 촉매량의 부가 반응 촉매를 필수 성분으로서 함유하는 것이며, 상기 엠라스토머내지 레진층(B)의 형성에 사용되는 오르가노폴리실록산은, (b) 규소 원자에 결합한 알케닐기 및 수소 원자를 갖고, 또한 이들 알케닐기 및 수소 원자는, 규소 원자에 결합한 기 전체에 대해서, 각각 평균하여 0.1-8 0몰% 비율로 함유되어 있는 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는 실리콘 일체 성형물.
  2. (a-l) 규소 원자에 결합한 알케닐기를 1분자 중에 평균 0.1-2.0개 갖고, 또한 규소 원자에 결합한 잔여 유기기가 지방족 불포화기를 함유하지 않은 1가의 탄화수소기이고, 25℃에서의 점도가 50-100,000cp범위에 있는 오르가노폴리실록산, (a-2) 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자 중에 평균적으로 적어도2개 갖고, 또한 이 수소 원자의 수가, 오르가노폴리실록산 (a-1)중의 규소 원자에 결합한 알케닐기 1개당 0.3-2.0개가 되도륵 배합된 오르가노폴리하이드로겐실록산 및 (a-3) 촉매량의 부가 반응 촉매를 필수성분으로서 함유하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 겔 경화물(A)를 조제하고, 이 겔 경화물의 포면상에, (b) 규소 원자에 결합한 알케닐기 및 수소 원자를 갖고, 또한 이들 알케닐기 및 수소 원자는, 규소원자에 결합한 기 전체에 대해서, 각각 평균하여 0 1-8 0몰96 비율로 함유되어 있는 오르가노폴리실록산을 확산시켜서, 이 오르가노폴리실록산 (b)의 경화를 행하고, 상기 겔 경화물(A)의 표면상에 엘라스토머 내지 레진층(B)를 형성하는 것을 특징으로 하는 제1항의 실리콘 일체 성형물의 제조법.
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