KR950002071A - 게이트절연막 형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 제조공정중 게이트절연막 형성방법에 관한 것으로, 특히 열산화막과 화학기상증착막의 적층구조를 갖는 게이트절연막 형성방법에 관한 것으로, 반도체 기판(1)상에 N2와 O2가스가 혼합된분위기에서 온도를 500 내지 700℃로 하여 열산화박막(2)을 소정두께로 형성하는 단계, 상기 열산화박막(2) 상에 화학기상증착막(3)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어져 본 발명은 상기 종래방법에 의한 열산화막형시의 온도보다 낮은 500 내지 700℃의 온도에서 산화박막을 형성하여 고온에 의한 스트레스를 감소시킴으로써 게이트절연막 표면의 결정결함을 줄일 수 있어 항복전압 개선의 효과를 얻을 수 있고, 또한 산화박막 상부에 화학기상증착막이 형성된 적층구조를 이룸으로써 단층 열산화막보다 항복전압 특성 및 CCST(Constant Current Stress Time)에 유리한 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층구조 게이트절연막 단면도.
Claims (2)
- 반도체 소자 제조공정중 게이트절연막 형성방법에 있어서, 반도체 기판(1)상에 N2와O2가스가 혼합된 분위기에서 온도를 500 내지 700℃로 하여 열산화박막(2)을 소정두께로 형성하는 단계, 상기 열산화박막(2) 상에 화확기상증착막(3)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 게이트절연막 형성방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 화학기상증착막(3) 이 TEOS막인 것을 특징으로 하는 게이트절역막 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR1019930011749A KR970000467B1 (ko) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 반도체 장치의 게이트 절연막 형성방법 |
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ID=19358079
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KR (1) | KR970000467B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8673697B2 (en) | 2008-01-18 | 2014-03-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film transistor, method of fabricating the same and organic light emitting diode display device having the same |
-
1993
- 1993-06-25 KR KR1019930011749A patent/KR970000467B1/ko not_active IP Right Cessation
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970000467B1 (ko) | 1997-01-11 |
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