KR950002071A - 게이트절연막 형성방법 - Google Patents

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KR950002071A KR1019930011749A KR930011749A KR950002071A KR 950002071 A KR950002071 A KR 950002071A KR 1019930011749 A KR1019930011749 A KR 1019930011749A KR 930011749 A KR930011749 A KR 930011749A KR 950002071 A KR950002071 A KR 950002071A
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김주용
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조공정중 게이트절연막 형성방법에 관한 것으로, 특히 열산화막과 화학기상증착막의 적층구조를 갖는 게이트절연막 형성방법에 관한 것으로, 반도체 기판(1)상에 N2와 O2가스가 혼합된분위기에서 온도를 500 내지 700℃로 하여 열산화박막(2)을 소정두께로 형성하는 단계, 상기 열산화박막(2) 상에 화학기상증착막(3)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어져 본 발명은 상기 종래방법에 의한 열산화막형시의 온도보다 낮은 500 내지 700℃의 온도에서 산화박막을 형성하여 고온에 의한 스트레스를 감소시킴으로써 게이트절연막 표면의 결정결함을 줄일 수 있어 항복전압 개선의 효과를 얻을 수 있고, 또한 산화박막 상부에 화학기상증착막이 형성된 적층구조를 이룸으로써 단층 열산화막보다 항복전압 특성 및 CCST(Constant Current Stress Time)에 유리한 효과가 있다.

Description

게이트절연막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층구조 게이트절연막 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체 소자 제조공정중 게이트절연막 형성방법에 있어서, 반도체 기판(1)상에 N2와O2가스가 혼합된 분위기에서 온도를 500 내지 700℃로 하여 열산화박막(2)을 소정두께로 형성하는 단계, 상기 열산화박막(2) 상에 화확기상증착막(3)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 게이트절연막 형성방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 화학기상증착막(3) 이 TEOS막인 것을 특징으로 하는 게이트절역막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930011749A 1993-06-25 1993-06-25 반도체 장치의 게이트 절연막 형성방법 KR970000467B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8673697B2 (en) 2008-01-18 2014-03-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor, method of fabricating the same and organic light emitting diode display device having the same

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