KR940016889A - 박막트랜지스터 제조방법 - Google Patents

박막트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR940016889A
KR940016889A KR1019920023326A KR920023326A KR940016889A KR 940016889 A KR940016889 A KR 940016889A KR 1019920023326 A KR1019920023326 A KR 1019920023326A KR 920023326 A KR920023326 A KR 920023326A KR 940016889 A KR940016889 A KR 940016889A
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KR
South Korea
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ion implantation
polysilicon
forming
substrate
thin film
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Application number
KR1019920023326A
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English (en)
Inventor
허창우
Original Assignee
이헌조
주식회사 금 성 사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자중 박막트랜지스터 제조방법에 관한것으로 종래에는 유리기판위에 액티브층을 형성하고 절연시킨뒤 게이트 전극을 형성하여 이온주입 공정으로 소오스/드레인 영역을 형성하였다. 따라서 이온주입 공정때문에 고가의 이온주입 장비가 필요하고 이온주입후 고온으로 열처리 해야하므로 기판 사용에 제약을 받는다.
본 발명은 기판위에 게이트를 형성하고 절연시킨 뒤 폴리실리콘으로 액티브층을 형성하고 n+마이크로 크리스탈 실리콘으로 소오스/드레인 영역을 형성함으로써, 고가의 이온주입 장비가 필요없이 설치비가 감소하고 열처리(고온)공정이 불필요함으로 기판 사용에 제약이 없다.

Description

박막트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명의 박막트랜지스터 공정 단면도.

Claims (4)

  1. 절연기판(1)위에 게이트(8)을 형성하고 전면에 제 1 절연막(9)을 증착하는 제 1 공정과, 제 1 절연막(9)위에 비정질 실리콘(10)을 증착하고 어닐링하여 비정질 실리콘(10)을 폴리실리콘(10a)으로 형성하는 제 2 공정과, 게이트(8) 상측의 폴리실리콘(10a) 위에 제 2 절연막(11)을 형성하고 전면에 n+마이크로 크리스탈 실리콘(12)을 형성하는 제 3 공정과, 불필요한 부분의 n+마이크로-크리스탈 실리콘(12)과 폴리실리콘(10a)을 제거하여 소오스/드레인 영역을 형성하는 제 4 공정과, 전면에 제 3 절연막(13)을 증착하고 소오스/드레인 콘택홀을 형성하여 소오스/드레인 금속전극(14)을 형성하는 제 5 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 제 2 공정에서 비정질 실리콘(10)을 증착하지 않고 LPCVD법 또는 고온으로 폴리실리콘을 직접 증착함을 특징으로 하는 박막트랜지스터 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 제 2 공정의 어닐링은 엑시머 레이저를 사용하여 어닐링 함을 특징으로하는 박막트랜지스터 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 비정질 실리콘의 증착두께는 200~1000Å으로 형성함을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920023326A 1992-12-04 1992-12-04 박막트랜지스터 제조방법 KR940016889A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100420414B1 (ko) * 2001-06-28 2004-03-04 주식회사 하이닉스반도체 금속 배선 형성 방법
KR100709282B1 (ko) * 2004-12-27 2007-04-19 전자부품연구원 박막 트랜지스터 및 제조 방법

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