KR940010265A - 멀티 챔버시스템 - Google Patents

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KR940010265A
KR940010265A KR1019930021322A KR930021322A KR940010265A KR 940010265 A KR940010265 A KR 940010265A KR 1019930021322 A KR1019930021322 A KR 1019930021322A KR 930021322 A KR930021322 A KR 930021322A KR 940010265 A KR940010265 A KR 940010265A
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KR1019930021322A
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Inventor
마사오 구보데라
도시유키 가와지
마시키 나루시마
스스무 가도오
Original Assignee
카자마 젠쥬
테루.바리안 가부시끼 가이샤
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Priority claimed from JP12521893A external-priority patent/JP3151582B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Abstract

멀티 챔버시스템은 감압 분위기하에서 기판을 처리하는 적어도 1개의 프로세스실과, 이 프로세스실에 연통 또는 차단하도록 설치된 이재실과, 이 이재실내에 설치되고, 기판을 상기 이재실과 프로세스실과의 사이에서 반송하는 제1반송 로보트와 이 이재실에 연통 또는 차단하도록 설치된 적어도 2개의 로드록실과, 이들의 로드록실에 연통 또는 차단하도록 설치되고, 외부로 부터 기판의 로드되는 로더실과, 이 로더실내에 설치되고, 기판을 상기 로더실과 상기 로드록실과의 사이에서 반송하는 제2반송 로보트와, 로더실내에 질소가스를 공급하는 가스 공급원과, 상기 로더실내를 배기하는 진공펌프와, 상기 제1및 제2반송 로보트에 의한 기판의 방송경로를 전환하는 모우드 선택 유니트를 가진다.

Description

멀티 챔버시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 멀티 챔버시스템의 투시 사시도,
제2도는 제1실시예의 멀티 챔버시스템의 투시 사시도,
제3도는 멀티 챔버시스템의 가스 공급계를 나타내는 블록 구성도,
제4도는 멀티 챔버시스템의 배게계를 나타내는 블록 구성도
제5도는 웨이퍼 이재장치를 나타내는 평면도,
제6도는 웨이퍼 이재장치를 냐타내는 측면도,
제7도는 1쌍의 로드록실을 나타내는 횡단면도,
제8도는 웨이퍼 이재용의 2단 링부재를 나타내는 사시도,
제9도는 로더실의 상부의 일부를 절결하여 나타내는 부분 사시도,
제10도는 멀티 챔버시스템에 의한 반도체 웨이퍼 처리의 1예를 나타내는 플로우챠트.

Claims (12)

  1. 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 적어도 1개의 프로세스실과, 이 프로세스실에 연통 또는 차단하도록 설치된 이재실과, 이 이재실내에 설치되고, 기판을 상기 이재실과 프로세스실 사이에서 반송하는 제1반송수단과, 이 이재실에 연통 또는 차단하도록 설치된 적어도 2개의 로드록실과, 이들 로드록실에 연통 또는 차단하도록 설치되고, 외부로 부터 기판이 로드되는 로더실과, 이 로드실내에 설치되고, 기판을 상기 로더실과 상기 로드록실과의 사이에서 반송하는 제2반송수단과, 로더실에 질소가스를 공급하는 공급수단과, 상기 로더실내를 배기하는 배기수단과, 상기 제1 및 제2의 반송 로보트에 의한 기판의 반송경로를 전환하는 모우드 선택수단과,를 가지는 멀티 챔버시스템.
  2. 제1항에 있어서, 더 로드록실내에 상하2단으로 설치된 기판재치용 부재와, 상단쪽의 기판을 가열하는 수단과를 가지는 멀티 챔버시스템.
  3. 제1항에 있어서, 더 로드록내에 상하 2단으로 설치된 기판이재용 부재와, 상단쪽의 기판을 가열하는 수단과, 하단쪽의 기판을 냉각하는 수단과,를 가지는 멀티 챔버시스템,
  4. 제1항에 있어서, 로더실내에 상기 제2반송수단에 의하여 반송된 기판의 위치결정을 하는 위치 결정장치가 설치되고, 상기 기판의 반송로는 이 위치 결정장치를 경유하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버시스템.
  5. 제1항에 있어서 로더실내의 대기압 보다도 양압으로 하도록 상기 가스공급수단과, 가스 배기수단을 제어하는 제어수단을 가지는 멀티 챔버시스템.
  6. 제5항에 있어서, 로더실내에 상기 제2반송수단에 의하여 반송된 기판의 위치결정을 하는 위치결정 장치가 설치되고, 상기 기판의 반송로는 이 위치결정장치를 경유하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버시스템.
  7. 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 적어도 1개의 프로세스실과, 이 프로세스실에 연통 또는 차단하도록 설치된 이재실과, 이 이재실에 연통 또는 차단하도록 설치되고, 외부로부터 기판이 로드되는 적어도 1개의 로더실과, 이 로더실내에 설치되고, 기판을 진공 흡착 유지하고, 기판을 상기 로더실과 상기 로드록실과의 사이에서 반송하는 반송수단과, 상기 로더 실에 비산화가스를 공급하는 가스 공급수단과, 상기 로드록실내를 배기하는 가스배기수단과, 상기 로더실내의 내압을 대기압 또는 이들 이들 이상의 압력으로 제어하는 압력 제어수단과, 를 가지는 멀티 챔버시스템.
  8. 제7항에 있어서, 더 로드록실내에 상하 2단으로 설치된 기판이재용부재와, 상단쪽의 기판을 가열하는 수단과, 를 가지는 멀티 챔버시스템.
  9. 제7항에 있어서, 더 로드록실에 상하 2단으로 설치된 기판재치용 부재와, 상단쪽의 기판을 가열하는 수단과, 하단쪽의 기판을 냉각하는 수단과, 를 가지는 멀티 챔버시스템.
  10. 제7항에 있어서, 로더실내에 상기 제2반송수단에 의하여 반송된 기판의 위치결정을 하는 위치 결정장치가 설치되고, 상기 기판의 반송로는 이 위치 결정장치를 경유하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버시스템.
  11. 제7항에 있어서, 로더실내의 압력을 대기압 보다도 양압으로 하도록 상기 가스공급수단과, 가스 배기수단을 제어하는 제어수단을 가지는 멀티 챔버시스템.
  12. 제7항에 있어서, 로더실내에 상기 제2반송수단에 의하여 반송된 기판의 위치결정을 하는 위치결정 장치가 설치되고, 상기 기판의 반송로는 이 위치결정장치를 경유하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930021322A 1992-10-15 1993-10-14 멀티 챔버시스템 KR100242534B1 (ko)

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JP12521893A JP3151582B2 (ja) 1993-04-28 1993-04-28 真空処理装置
JP93-125219 1993-04-28
JP12521993A JP3172331B2 (ja) 1993-04-28 1993-04-28 真空処理装置
JP93-125218 1993-04-28

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