KR940007229Y1 - 사이드 홀(hole)을 갖는 스핀 척(spin-chuck) - Google Patents
사이드 홀(hole)을 갖는 스핀 척(spin-chuck) Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래 스피너의 단면도.
제2도는 종래 스핀 척의 평면도.
제3도는 종래 스핀 척의 단면도.
제4도는 본 고안 스핀 척의 평면도.
제5도는 본 고안 스핀 척의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 센터홀 2, 9 : 스핀 척
3 : 구동모터 4 : 웨이퍼
5 : 진공펌프라인 6 : 진공라인
7 : 노즐 10 : 사이드 홀
11 : 보조 진공라인
본 고안은 접적회로(IC)를 제조하기 위하여 웨이퍼를 회전시키는 스피너(sphner)에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 가공시 고속으로 회전하는 웨이퍼의 이탈을 방지하고 스핀 척을 회전시키는 구동모터의 수명을 연장할수 있는 사이드 홀(hole)을 갖는 스핀 척(spin-Chuck)에 관한 것이다.
종래의 스피너는 제1도에 도시한 바와같이 상부면 중앙부에 센터 홀(center hole:1)이 형성된 스핀 척(spin-chuck : 2)과, 상기 스핀 척(2)을 회전시키는 구동모터(3)와, 상기 스핀 척(2)의 상부에 놓여지게 되는 웨이퍼(4)를 진공으로 흡착고정하기 위한 도시하지 않은 진공펌프에 연결되는 진공펌프라인(5)과, 스핀 척(2)의 센터홀(1)을 진동펌프라인(5)에 연결하여 주는 진공라인(6)과, 스핀 척(2)에 고정된 웨이퍼(4)의 상면에 화화용액(chemical)을 공급하며 스핀 척(2)의 센터홀(1)과 동일 수직선상에 위치하는 노즐(7)과 회전에 의하여 웨이퍼(4)의 상면에 공급된 화화용액이 외부로 흩어지는 것을 모으는 보울(8)을 구비한 구성을 갖는다.
제2도 및 제3도에 도시한 바와같이 센터홀(1)을 갖는 종래의 스피너(spineer)는 가공하고자 하는 웨이퍼(4)를 스핀 척(2)의 상부면상에 올려놓은 후 도시하지 않은 진공펌프를 가동시켜 웨이퍼(4)를 스핀 척(2)상에 진공으로 흡착고정시킨다.
그후 웨이퍼(4)의 중앙부에 일정량의 감광액, 세정액 또는 현상액등올 노즐(7)을 통하여 공급하면서 구동모터(3)의 스위치를 온(on)시켜 구동모터(3)를 작동시킴에 따라 회전하는 구동모터(3)는 구동축을 통하여 웨이퍼(4)를 고정하고 있는 스핀 척(2)을 회전시키게 된다. 그에따라 회전하는 웨이퍼(4)의 중앙부에 공급되는 화학용액은 원심력에 의하여 웨이퍼(4)의 중앙부에서 웨이퍼(4)의 가장자리로 퍼지게 된다. 이와같이 일정시간동안 구동모터(3)를 작동시킨 후 구동모터(3)의 스위치를 오프(off)시켜 구동모터(3)의 동작을 중지시키고, 진공펌프을 오프(off)시킨 후 처리된 웨이퍼(4)를 스핀 척(2)으로 부터 분리시킨다.
상기한 과정을 반복하여 다수개의 웨이퍼를 순차적으로 가공처리하게 된다.
그런데 종래의 스피너는 스핀 척(2)의 상부로부터 웨이퍼(4)가 분리되는 경우 스핀 척(2)의 센터홀(1)과 일직선상에 놓여 있는 노즐(7)로 부터 미량의 화학용액이 센터홀(1)에 떨어지게 되어 스핀척(2)의 진공상태가 불량하게 됨으로써 웨이퍼(4)가 스핀 척(2)으로 부터 이탈하여 파손되게 되는 결점을 갖게 된다.
또한 센터홀(1)과 동축인 구동모터(3)의 구동축으로 흘러들어온 화학용액은 구동모터(3)의 작동불량을 초래할 뿐만아니라 수명을 단축시키는 문제점을 갖게 된다.
본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 고안한 것으로서, 스핀 척의 상부면상 중앙에 센터홀이 없이 외주면상 가장자리에만 다수개의 사이드 홀(side hole)을 형성하여 노즐의 화학용액이 적접 구동모터의 구동축으로 흘러들어가는 것을 방지한 사이드 홀을 갖는 스핀 척을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 스핀 척(9)의 상부외주면상에 다수개의 사이드 홀(side hole : 10)을 형성하고, 상기 사이드 홀(10)을 상호 관통연결시켜 주는 보조 진공라인(11)과 보조 진공라인(11)에 연결되는 진공라인(6)을 스핀 척(9)의 내부에 형성하여 스핀 척(9)상에 놓여진 웨이퍼를 사이드 홀(10)을 통해 진공으로 흡착고정하도록된 구성을 갖는다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 고안의 작용 및 효과를 상세하게 설명한다.
제4도 및 제5도는 각각 본고안 스핀 척의 평면도와 단면도로서, 스핀 척(9)의 상부에 가공하고자 하는 웨이퍼(4)를 올려 놓은 후 도시하지 않은 진공펌프를 가동시켜 웨이퍼 (4)를 스핀 척(9)상에 진공으로 흡착고정시킨다.
그후 웨이퍼(4)의 중앙부에 일정량의 감광액, 세정액 또는 현상액등을 노즐(7)을 통하여 공급하면서 구동모터(3)의 스위치를 온(on)시켜 구동모터(3)를 작동시키면 회전하는 구동모터(3)는 구동축을 통하여 웨이퍼(4)를 고정하고 있는 스핀 척(9)을 회전시키게 된다. 그에따라 회전하는 웨이퍼(4)의 중앙부에 공급되는 화학용액은 원심력에 의하여 웨이퍼(4)의 중앙부에는 웨이퍼(4)의 가장자리로 퍼지게 된다. 이와같이 일정시간동안 구동모터(3)를 회전시킨 후 구동모터(3)의 스위치를 오프(off)시켜 구동모터(3)의 동작을 중지시킨다.
그다음 진공펌프를 오프(off)시킨 후 처리된 웨이퍼(4)를 스핀척(9)으로 분리시킨다.
상기의 과정을 반복하여 다수개의 웨이퍼를 순차적으로 가공처리하게 된다.
상기한 바와같은 작용을 갖는 본 고안 스피너는 스핀 척(9)의 상부로부터 웨이퍼(4)가 분리되는 경우 스핀척(9)의 중심과 일직선상에 놓여 있는 노즐(7)은 진공라인(6)과 동일 수직선상에 있게 되나 스핀 척(9)의 사이드 홈(10)과는 동일 수직선상에 있지 않게되므로 노즐(7)로 부터 미량의 화학용액이 사이드 홀(10)에 직접 떨어지게 되어 스핀 척(9)의 진공상태가 불량하게 됨으로써 웨이퍼가 스핀 척으로 부터 이탈하여 파손되는것을 방지할 수 있게 된다.
또한 노즐(7)로부터 화학용액이 사이드 홀(10)을 통해 구동모터(3)의 구동축으로 흘러들어가지 못하게 되어 구동모터의 작동불량을 방지하고 수명을 연장할 수 있는 장점이 있다.
Claims (1)
- 스핀 척(9)의 상부외주면상에 다수개의 사이드 홀(side hole : 10)을 형성하고, 상기 사이드 홀(10)을 상호관통연결시켜 주는 보조 진공라인(11)과 보조 진공라인(11)에 연결되는 진공라인(6)을 스핀 척(9)의 내부에 형성하여 감광액이나 세정액에 의해 초래되는 웨이퍼의 진공흡착불량과 구동모터의 작동불량을 방지하고 구동모터의 수명을 연장시켜줌을 특징으로 하는 사이드 홀을 갖는 스핀 척.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019940017369U KR940007229Y1 (ko) | 1991-04-27 | 1994-07-13 | 사이드 홀(hole)을 갖는 스핀 척(spin-chuck) |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910006804A KR920020651A (ko) | 1991-04-27 | 1991-04-27 | 사이드 홀(hole)을 갖는 스핀 척(spin-chuck) |
KR2019940017369U KR940007229Y1 (ko) | 1991-04-27 | 1994-07-13 | 사이드 홀(hole)을 갖는 스핀 척(spin-chuck) |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019910006804A Division KR920020651A (ko) | 1991-04-27 | 1991-04-27 | 사이드 홀(hole)을 갖는 스핀 척(spin-chuck) |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940007229Y1 true KR940007229Y1 (ko) | 1994-10-14 |
Family
ID=26628577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2019940017369U KR940007229Y1 (ko) | 1991-04-27 | 1994-07-13 | 사이드 홀(hole)을 갖는 스핀 척(spin-chuck) |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR940007229Y1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2002100495A1 (en) * | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Sang-Ho Park | Two wheel type driving board |
-
1994
- 1994-07-13 KR KR2019940017369U patent/KR940007229Y1/ko not_active IP Right Cessation
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WO2002100495A1 (en) * | 2001-06-11 | 2002-12-19 | Sang-Ho Park | Two wheel type driving board |
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