KR100693247B1 - 웨이퍼 세정장치 - Google Patents

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KR100693247B1
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이준규
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삼성전자주식회사
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    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid

Abstract

본 발명은 반도체 제조공정에서 반도체를 습식세정하기 위한 반도체 세정장치에 관한 것으로, 반도체 세정장치는 약액이 오버 플로워되는 린스조, 린스조내에 위치하고 린스조내에 물살을 일으키기 위한 회전 드럼, 회전 드럼을 회전시키기 위한 수단, 회전 드럼의 지지하는 서포터 및 린스조의 하단에 위치하고, 린스조에 약액을 공급하기 위한 약액 공급부를 구비한다.

Description

웨이퍼 세정장치{A CLEANING APPARATUS FOR WAFER}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
110 : 린스조 120 : 회전 드럼
122 : 플랜지 130 : 회전 수단
132 : 모터 134 : 제 1 기어
136 : 제 2 기어 140 : 서포터
150 : 약액 공급부 160 : 베어링
본 발명은 반도체 세정장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 제조공정에서 반도체를 습식세정하기 위한 반도체 세정장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정 중에서 가장 기본적인 기술의 하나가 세정 기술이다. 반도체 제조 과정은 웨이퍼의 표면을 형성하기 위하여 여러 단계의 공정을 거치게 되는데, 각 단계에서 소정의 공정이 수행되는 반도체에는 각종 오염물이 생기고 잔존하 게 되므로 일정 시간간격으로 반도체를 세정하여 공정을 진행해야 한다. 그러므로 세정 기술은 반도체 제조 공정중에 웨이퍼 표면에 묻은 여러 가지 오염물질을 제거하는데 있다.
일반적으로 습식 식각 공정에서는 웨이퍼를 약액조에서 식각 후 린스조에서 초순수로 웨이퍼에 묻은 약액 성분을 제거하게 된다. 이때, 공정 특성상 웨이퍼 표면에 묻은 약액을 린스조에서 신속하게 제거하는 것이 매우 중요하다.
그러나 습식식각 공정에 사용되는 세정 장치는 초순수가 오버 플로워 되는 직사각형의 린스조에 웨이퍼를 담가 웨이퍼에 묻은 약액을 세정하는 단순한 방식으로 세정이 이루어지기 때문에, 웨이퍼에 묻은 약액을 효율적으로 제시간에 제거하지 못하게 되어 파티클 역흡착, 오버 식각 등의 문제가 야기되었다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 보다 빠르고 효율적으로 웨이퍼를 세정할 수 있는 새로운 형태의 반도체 웨이퍼의 세정 장치를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 제조공정에서 반도체를 습식 세정하기 위한 반도체 세정장치는 약액이 오버 플로워 되는 린스조; 상기 린스조내에 위치하고 린스조내에 물살을 일으키기 위한 회전 드럼; 상기 회전 드럼을 회전시키기 위한 수단; 상기 회전 드럼의 지지하는 서포터 및; 상기 린스조의 하단에 위치하고, 린스조에 약액을 공급하기 위한 약액 공급부를 포함한 다.
이와 같은 본 발명에서 상기 회전 수단은 모터; 모터와 연결된 제 1 기어 및; 상기 제 1 기어와 맞물리도록 상기 회전 드럼에 고정 설치되는 제 2 기어를 구비한다. 그리고 상기 회전 드럼이 일정 각도로 회전과 역회전을 반복하도록 상기 모터는 반복적으로 정방향과 역방향으로 동작할 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 세정장치에서 중요한 점은 세정능력을 향상시키는 것이다. 즉, 웨이퍼의 표면과 약품 또는 초순수와 같은 세정액이 많이 접촉되도록 하는 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면 도 1에 의거하여 상세히 설명하며, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.
본 발명은 반도체 세정장치의 린스조에서 웨이퍼가 세정될 때 상기 웨이퍼 표면과 초순수의 접촉성을 향상시켜 신속한 세정이 이루어지도록 하기 위한 것이다.
따라서, 도 1에서 도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 반도체 세정장치는 린스조(110), 회전 드럼(120), 회전 수단(130), 서포터(140) 및 약액 공급부(150) 등으로 이루어진다.
상기 린스조(110)는 원통형으로 이루어지며, 그 내부에는 세정액인 초순수가 수용되어 오버 플로워 되고, 웨이퍼들이 담겨진 보우트(미도시됨)가 로딩된다. 상기 린스조(110)의 하단에는 상기 약액 공급부(150)가 설치된다. 상기 린스조(110)의 바닥으로는 상기 약액 공급부(150)를 통해 약액이 공급된다.
상기 회전 드럼(120)은 상기 린스조(110)내에 위치되어 회전하면서 상기 린스조(110)내에 물살을 일으키게 된다. 상기 회전 드럼(120)은 상단 플랜지(122)가 상기 서포터(140)의 상부에 놓임으로써 상기 서포터(140)에 의해 지지된다. 상기 회전 드럼(120)의 상단 플랜지(122)와 상기 서포터(140)의 상단 플랜지(142) 사이에는 베어링(160)이 설치된다. 이 베어링(160)은 상기 회전 드럼(120)의 원활한 회전을 도와주게 된다. 상기 회전 드럼(120)은 상기 회전 수단(130)에 의해 구동된다.
상기 회전 수단(130)은 모터(132)와 이 모터(132)에 연결된 제 1 기어(134), 상기 제 1 기어(134)와 맞물리도록 상기 회전 드럼(120)의 플랜지(122)에 고정 설치되는 제 2 기어(136)로 이루어진다. 상기 모터(132)는 상기 서포터(150)에 고정 설치된다. 상기 회전 드럼(120)은 일정 각도를 두고 회전과 역회전을 반복하게 된다. 이를 위해 상기 모터(132)는 반복적으로 정방향과 역방향으로 동작되는 것은 당연하다. 이처럼 상기 린스조(110)내에 수용되어 있는 초순수는 상기 회전 드럼(120)에 의해 선회하면서 웨이퍼 표면과의 접촉력을 향상시키게 된다. 따라서, 웨이퍼의 세정이 신속하게 이루어진다.
이와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치(100)는 회전 드럼(120)이 일정각도를 회전과 역회전을 반복하는 동시에 린스조(110)로 초순수가 공급되기 때문에, 린스조(110)에는 초순수의 플로워 량에 더하여 원심력에 의한 물살 힘이 형성되어 보다 신속하게 웨이퍼에 묻은 약액을 제거할 수 있는 것이다.
이상에서, 본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 일 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 구성 및 기능을 갖는 본 발명은 보다 빠르고 효율적으로 웨이퍼를 세정할 수 있게 된다. 따라서, 웨이퍼에 묻은 약액을 효율적으로 제시간에 제거할 수 있어 파티클 역흡착, 오버 식각 등의 문제를 예방할 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 제조공정에서 반도체를 습식 세정하기 위한 반도체 세정장치에 있어서:
    약액이 오버 플로워 되는 린스조;
    상기 린스조내에 위치하고 린스조내에 물살을 일으키기 위한 회전 드럼;
    상기 회전 드럼을 회전시키기 위한 수단;
    상기 회전 드럼의 지지하는 서포터 및;
    상기 린스조의 하단에 위치하고, 린스조에 약액을 공급하기 위한 약액 공급부를 포함하여, 회전 드럼의 회전에 의한 물살 힘으로 신속하게 웨이퍼를 세정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전 수단은 모터;
    모터와 연결된 제 1 기어 및;
    상기 제 1 기어와 맞물리도록 상기 회전 드럼에 고정 설치되는 제 2 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 회전 드럼이 일정 각도로 회전과 역회전을 반복하도록 상기 모터는 반 복적으로 정방향과 역방향으로 동작하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950006643A (ko) * 1993-08-31 1995-03-21 김광호 스케일 팩터 조정회로
KR980012001A (ko) * 1996-07-23 1998-04-30 김광호 웨이퍼 세정장치

Patent Citations (2)

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