KR940001584A - 단일 회로판상의 인접한 회로 지역간의 무선 주파수 간섭(rfi)/전자기 간섭(emi) 차단 장치 - Google Patents
단일 회로판상의 인접한 회로 지역간의 무선 주파수 간섭(rfi)/전자기 간섭(emi) 차단 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR940001584A KR940001584A KR1019930010849A KR930010849A KR940001584A KR 940001584 A KR940001584 A KR 940001584A KR 1019930010849 A KR1019930010849 A KR 1019930010849A KR 930010849 A KR930010849 A KR 930010849A KR 940001584 A KR940001584 A KR 940001584A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit
- ground plate
- area
- circuit board
- circuit region
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0033—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids disposed on both PCB faces
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/06—Receivers
- H04B1/10—Means associated with receiver for limiting or suppressing noise or interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
- Y10S174/34—PCB in box or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
회로판의 양쪽에 위치되어 전기적으로 상호 접속된 접지 평판으로 회로판상의 민감성 회로 지역을 에워쌈으로써 회로판상의 민감성 회로 지역이 인접한 비민감성 회로 지역으로부터 차단된다. 차단 시스템은 또한, 회로판의 양쪽에 부착되어 민감성 회로지역을 덮은 “대합 조개형” RF/IF 밀폐식 차폐구를 포함한다. 차단 성능을 향상시키기 위하여 부분적으로 전도성인 가스켓을 대합 조개형 차폐구와 상하 회로판 표면 사이에 배치한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도는 본 발명의 차단 장치(isolation apparatus)의 분해 사시도.
Claims (13)
- 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 회로판상의 제1회로 지역을 인접한 제2회로 지역으로부터 차단하는 회로지역차단 장치에 있어서, 제1회로 지역을 에워싸는 상부표면을 실질적으로 덮는 제1집지 평판과, 상기 제1회로 지역을 에워싸는 상기 제1평판과 대향하여 정렬되어 상기 하부 표면을 실질적으로 덮는 제2접지 평판과. 상기 전기적으로 접속된 제1접지 평판과 제2접지 평판이 상기 회로판의 상기 제1회로 지역과 상기 제2회로 지역간의 간섭 에너지 전파를 억제하도록 상기 제1접지 평판을 상기 제2접지 평판에 전기적으로 접속하는 전기적 접속수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제1항에 있어서, 제1회로 지역과 제2회로 지역사이의 간섭 에너지의 공중 전파를 억제하는 수단을 부가적으로 구비하고 있고, 상기 억제수단은 상기 회로판 위아래에 장착되어 상기 제1회로 지역을 덮는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 억제 수단이 전도성의 대합 조개형 차폐구를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 전도성의 대합 조개형 차폐구가, 상기 제1회로 지역을 실질적으로 에워싸는 지수 및 형상을 형성하는 가장자리 벽을 가짐과 아울러, 그 가장자리 벽에 장착된 커버를 포함하는 상반부와, 제1회로지역을 실질적으로 에워싸는 지수 및 형상을 갖는 지역을 형성하는 가장자리 벽을 가짐과 아울러, 그 벽에 장착된 커버를 포함하는 하반부 및, 제1회로 지역을 덮도록 상기 상반부를 회로판의 상부 표면에, 상기 하반부를 회포판의 하부 표면에 부착하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제4항에 있어서, 회로판의 상하 표면에 부착된 전도성의 대합 조개형 차폐구의 상하반부의 가장자리 벽들이 상기 제1회로 지역을 에워싸는 제1접지 평판 및 제2접지 평판과 각기 일치하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제4항에 있어서, 회로판의 상부 표면에 부착된 대합 조개형 차폐구 상반부의 가장자리 벽과 회로관의 상부 표면을 덮는 제1접지 평판 사이에 위치된 제1의 부분적으로 전도성인 가스켓과, 회로판의 하부 표면에 부착된 부분적으로 전도성인 가스켓을 부가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단장치.
- 제1항에 있어서, 제1회로지역이 내부에 소지역을 포함하며, 상기 제1접지 평판과 제2접지 평판은 각기 상기 소지역을 에워싸는 상기 제1회로 지역내의 지역을 덮는 평탄한 시이트상 접지 켱판을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 회로판 상에서 제1회로 지역을 인접한 제2회로 지역으로부터 차단하는 회로 지역 차단 장치에 있어서, 상기 제1회로 지역을 에워싸는 상부면을 실질적으로 덮는 제1접지 평판과, 상기 제1회로 지역을 에워싸는 상기 제1평판과 대향 정렬되어 상기 하부 표면을 실질적으로 덮는 제2접지 평판과,제1접지 평판과 제2접지 평판이 전기직으로 접속되어 상기 회로판을 통한 상기 제1회로 지역과 상기 제2회로 지역간의 간섭 에너지 전파를 억제하도록 상기 제1접지 평판을 상기 제2접지 평판에 전기적으로 접속시키는 전기적 접속 수단과, 회로판의 상부 표면을 덮어 제1회로 지역율 분할하는 제3접지 평판과, 상기 제3회로 접지 평판과 대향 정렬되어 회로판의 하부면을 멀어 상기 제1회로 지역을 분할하는 제4접지 평판과, 상기 제3접지 평판과 제4접지 평판이 전기적으로 접속되어 회로판을 통한 상기 제1회로 지역내에서의 간섭 에너지의 전파를 억제하도록 상기 제3접지 평판을 상기 제4접지 평판에 전기적으로 접속하는 전기적 접속수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 전기적으로 접속된 제3,제4접지 평판을 상기 전기직으로 접속된 제1, 제2접지 평판에 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단을 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 제1회로 지역을 덮도록 상기 회로판의 각 측부상에 부착된 전도성의 대합 조개형 차폐구를 부가적으로 포함하며, 상기 전도성의 대합조개형 차폐구는. 상기 제1회로 지역을 실절적으로 에워싸는 치수 및 형상의 지역을 형성하는 가장자리 벽 및 상기 제1회로 지역을 분할하는 적어도 하나의 내측벽을 가짐과 아울러, 상기 가장자리벽에 장착된 커버를 포함하는 상반부와, 상기 제1회로 지역을 실절적으로 에워싸는 치수 및 형상의 지역을 형성하는 가장자리 벽 및 상기 제1회로 지역을 분할하는 적어도 하나의 내측벽을 가짐과 아울러, 상기 가장자리벽에 장착된 커버를 포함하는 상반부와,상기 상하반부의 가장자리 벽이 상기 제1 및 제2접지 평판고 각기 일치하는 치수 및 형상을 갖고, 또한, 상기 강하반부의 내측벽들은 상기 제3 및 제4접지 평판들과 각기 일치하는 치수 및 형사을 갖도록, 상기 상반부를 회로판의 상부 표면에, 그리고 하반부를 회로판의 하부 표면에 부착하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 상부 표면과 하부 표면을 가지는 회로판상의 제1회로 지역을 인접한 제2회로 지역으로부터 차단하는 회로 지역 차단 장치에 있어서, 제1회로 지역을 에워싸는 상부 표면을 실질적으로 덮는 제1접지 평판과, 상기 제1회로 지역을 에워싸는 제1접지 평판과 대향 정렬되어 하부표면을 실질적으로 덮는 제2접지 평판과, 상기 제1 및 제2접지 평판이 전기적으로 접속되어 상기 회로판을 통한 상기 제 1회로지역과 상기 제2회로 지역간의 간섭 에너지 전파를 억제하도록 상기 제1접지 평판을 제2접지 평판에 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단과. 상기 제1회로 지역 내의 제3회로 지역을 에워싸도록 제3접지 평판과, 대향 정렬되어 회로판의 하부표면을 덮는 제4접지 평판과, 상기 제3회로 지역을 에워싸도록 회로판의 상부 표면을 덮는 제3접지 평판과, 상기 제3접지 평판과 상기 제7접지 평판이 전기적으로 상호 접속되어 상기 회로판을 통한 상기 제 1회로지역 내에서의 간섭 에너지 전파를 억제하도록 상기 제3접지 평판을 제4접지 평판에 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제11항에 있어서, 전기적으로 접속된 제3, 제4접지 평판을 전기적으로 접속된 제1, 제2접지 평판에 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단을 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.
- 제11항에 있어서, 회로판의 각각의 측면상에 부착되어 제1회로 지역을 에워싸는 전도성의 대합 조개형 차폐구를 부가적으로 포함하며, 상기 전도성의 대합 조개형 차폐구는, 제1회로 지역을 실질적으로 에워싸는 치수 및 형상을 갖는 지역을 형성하는 가장자리 벽과, 제3회로 지역을 실질적으로 에워싸는 치수 및 형상을 갖는 지역을 형성하는 내측벽 및 상기 가장자리 벽에 장착된 커버를 포함하는 상반부와, 제1회로 지역을 실질적으로 에워싸는 치수 및 형상을 갖는 지역을 헝성하는 가장자리 벽과, 제3회로 지역을 실질적으로 에워싸는 치수 및 형상을 갖는 지역을 형성하는 내측벽 및, 상기 가장자리 벽에 장착된 커버를 포함하는 하반부와, 상기 상하반부의 가장자리 벽들이 각기 제1및 제2평판과 일치하는 형상 및 치수가 되도록, 또한, 상기 상하반부의 내측벽들은 각기 제3 및 제4접지 평판들과 일치하는 치수 및 형상이되도록 상반부는 회로판의 상부 표면에, 그리고 하반부는 회로판의 하부 표면에 부착하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 회로 지역 차단 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/905,305 US5252782A (en) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | Apparatus for providing RFI/EMI isolation between adjacent circuit areas on a single circuit board |
US905,305 | 1992-06-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940001584A true KR940001584A (ko) | 1994-01-11 |
Family
ID=25420608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930010849A KR940001584A (ko) | 1992-06-29 | 1993-06-15 | 단일 회로판상의 인접한 회로 지역간의 무선 주파수 간섭(rfi)/전자기 간섭(emi) 차단 장치 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5252782A (ko) |
EP (1) | EP0579346A1 (ko) |
JP (1) | JPH0697692A (ko) |
KR (1) | KR940001584A (ko) |
AU (1) | AU4002093A (ko) |
CA (1) | CA2097947A1 (ko) |
IL (1) | IL106160A0 (ko) |
MX (1) | MX9303811A (ko) |
NO (1) | NO932362L (ko) |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5289347A (en) * | 1992-06-04 | 1994-02-22 | Digital Equipment Corporation | Enclosure for electronic modules |
DE9300868U1 (de) * | 1993-01-22 | 1994-05-26 | Siemens AG, 80333 München | Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgießteil |
CA2092371C (en) * | 1993-03-24 | 1999-06-29 | Boris L. Livshits | Integrated circuit packaging |
US5397857A (en) * | 1993-07-15 | 1995-03-14 | Dual Systems | PCMCIA standard memory card frame |
DE4340108C3 (de) * | 1993-11-22 | 2003-08-14 | Emi Tec Elektronische Material | Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
US5557063A (en) * | 1994-01-03 | 1996-09-17 | Lucent Technologies Inc. | Electronic component enclosure for RF shielding |
US5550324A (en) * | 1995-02-23 | 1996-08-27 | Fluke Corporation | Environmental sealing system for electronic instruments |
US6242690B1 (en) * | 1995-09-25 | 2001-06-05 | Ericsson Inc. | Gasket system for EMI isolation |
US5825634A (en) * | 1995-12-22 | 1998-10-20 | Bfgoodrich Avionics Systems, Inc. | Circuit board having an EMI shielded area |
JP3235777B2 (ja) * | 1996-09-24 | 2001-12-04 | 株式会社三社電機製作所 | 電源装置 |
DE29617342U1 (de) * | 1996-10-05 | 1996-12-12 | Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH, 88662 Überlingen | Mehrkanalsystem-Gehäuse |
US5847938A (en) * | 1996-12-20 | 1998-12-08 | Ericsson Inc. | Press-fit shields for electronic assemblies, and methods for assembling the same |
DE19710514C2 (de) * | 1997-03-13 | 2001-06-28 | Itt Mfg Enterprises Inc | Steckkarte für elektronische Geräte |
USRE39272E1 (en) * | 1997-03-26 | 2006-09-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Controller for a motor vehicle |
DE19712842C1 (de) * | 1997-03-26 | 1998-08-13 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
US6314000B1 (en) * | 1998-08-27 | 2001-11-06 | Lucent Technologies Inc. | Enclosure for an RF assembly |
US6201706B1 (en) * | 1998-12-03 | 2001-03-13 | Lambda Electronics, Inc. | Power supply device with externally disconnectable “Y” capacitors |
TW379824U (en) * | 1998-12-28 | 2000-01-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat radiating apparatus |
US6198630B1 (en) * | 1999-01-20 | 2001-03-06 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for electrical and mechanical attachment, and electromagnetic interference and thermal management of high speed, high density VLSI modules |
JP3535758B2 (ja) * | 1999-01-27 | 2004-06-07 | シャープ株式会社 | 衛星放送受信用コンバータ |
US6175077B1 (en) | 1999-02-09 | 2001-01-16 | Ericsson Inc. | Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same |
US6088231A (en) * | 1999-03-03 | 2000-07-11 | Methode Electronics, Inc. | RF and EMI shield |
US20070137653A1 (en) * | 2000-03-13 | 2007-06-21 | Wood Thomas J | Ventilation interface for sleep apnea therapy |
GB2348320B (en) * | 1999-03-20 | 2003-10-29 | Nec Technologies | Intermediate frame for circuit boards |
US6269537B1 (en) | 1999-07-28 | 2001-08-07 | Methode Electronics, Inc. | Method of assembling a peripheral device printed circuit board package |
US6271465B1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-08-07 | Nokia Mobile Phones Limited | Low cost conformal EMI/RFI shield |
TW507476B (en) * | 1999-11-09 | 2002-10-21 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit boards with in-board shielded circuitry and method of producing the same |
FI19992852A (fi) * | 1999-12-31 | 2001-07-01 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä ja sovitelma elektronisen laitteen EMC-suojauksen toteuttamiseksi sekä elektronisen laitteen piirilevy |
JP2002094689A (ja) * | 2000-06-07 | 2002-03-29 | Sony Computer Entertainment Inc | プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体 |
US6977819B2 (en) * | 2001-09-21 | 2005-12-20 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for electrically coupling a bezel |
JP3964873B2 (ja) * | 2001-11-09 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 車載用ミリ波レーダ装置 |
US6980439B2 (en) * | 2001-12-27 | 2005-12-27 | Intel Corporation | EMI shield for transceiver |
US6724730B1 (en) | 2002-03-04 | 2004-04-20 | Azimuth Networks, Inc. | Test system for simulating a wireless environment and method of using same |
US20050053008A1 (en) * | 2002-03-04 | 2005-03-10 | Griesing John Robert | Wireless device isolation in a controlled RF test environment |
CN100407886C (zh) * | 2002-03-11 | 2008-07-30 | 赫尔穆特·卡尔 | 带有一个电磁屏蔽区的设备罩 |
US6949992B2 (en) * | 2002-03-20 | 2005-09-27 | Powerwave Technologies, Inc. | System and method of providing highly isolated radio frequency interconnections |
US7005573B2 (en) | 2003-02-13 | 2006-02-28 | Parker-Hannifin Corporation | Composite EMI shield |
US7326862B2 (en) * | 2003-02-13 | 2008-02-05 | Parker-Hannifin Corporation | Combination metal and plastic EMI shield |
AU2003212394A1 (en) * | 2003-02-28 | 2004-09-17 | Wireless Lan Systems Oy | A circuit board and arrangement for minimizing thermal and electromagnetic effects |
FR2854759B1 (fr) * | 2003-05-06 | 2005-07-08 | Wavecom | Module de radiocommunication realise sur un substrat de superficie superieure a celle de son boitier d'encapsulation, plateforme et dispositif de radiocommunication correspondants |
US7120398B2 (en) * | 2003-09-18 | 2006-10-10 | Kyocera Wireless Corp. | Mobile communication devices having high frequency noise reduction and methods of making such devices |
US6903910B1 (en) | 2004-08-06 | 2005-06-07 | Azijuth Networks, Inc. | Shielded enclosure with user-installable interface modules |
US7087835B2 (en) * | 2004-10-19 | 2006-08-08 | Bi-Link Metal Specialties Inc. | Apparatus and method for shielding printed circuit boards |
US7394029B2 (en) * | 2005-08-29 | 2008-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module, method of manufacturing module, and electronic apparatus using module |
CN1972587B (zh) * | 2005-11-25 | 2011-11-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置的屏蔽构件及壳体组件 |
US7355857B2 (en) * | 2006-02-07 | 2008-04-08 | Methode Electronics, Inc. | Heat sink gasket |
US7518880B1 (en) | 2006-02-08 | 2009-04-14 | Bi-Link | Shielding arrangement for electronic device |
JP2008091552A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板およびプリント基板ユニット並びに電子機器 |
US7504592B1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-17 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods |
US8169786B2 (en) * | 2008-05-16 | 2012-05-01 | Psion Teklogix Inc. | Ruggedized housing and components for a handled device |
US20100257732A1 (en) * | 2009-04-14 | 2010-10-14 | Ziberna Frank J | Shielding Arrangement for Electronic Device |
US8406007B1 (en) | 2009-12-09 | 2013-03-26 | Universal Lighting Technologies, Inc. | Magnetic circuit board connector component |
CN102918590B (zh) | 2010-03-31 | 2014-12-10 | 韩国电子通信研究院 | 编码方法和装置、以及解码方法和装置 |
JP2012089767A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Denso Corp | プリント回路板の結露防止構造 |
DE102010063245A1 (de) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leiterplatte mit Schirmung |
US9535463B2 (en) * | 2013-10-14 | 2017-01-03 | Getac Technology Corporation | Circuit board assembling structure, electronic device having the same and assembling method of electronic device |
US9439307B2 (en) * | 2014-02-06 | 2016-09-06 | Tektronix, Inc. | Laminated punched sheet metal electronic enclosure/shield with integrated gaskets |
CN109690357B (zh) | 2016-09-27 | 2021-12-03 | 英洛瓦有限公司 | 用于沙质土壤的改型底板 |
US10433468B2 (en) * | 2017-08-04 | 2019-10-01 | Associated Universities, Inc. | Highly RFI shielded modular electronics packaging system |
US10938161B2 (en) * | 2019-03-29 | 2021-03-02 | Intel Corporation | Snap-on electromagnetic interference (EMI)-shielding without motherboard ground requirement |
CN111447716A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-24 | 青岛亿联客信息技术有限公司 | 一种灯具及照明系统 |
US11832391B2 (en) * | 2020-09-30 | 2023-11-28 | Qualcomm Incorporated | Terminal connection routing and method the same |
CN115996535B (zh) * | 2023-03-23 | 2023-08-08 | 成都雷电微力科技股份有限公司 | 一种Ka频段功放架构 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1261481A (en) * | 1986-03-13 | 1989-09-26 | Kazumasa Eguchi | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
US4658334A (en) * | 1986-03-19 | 1987-04-14 | Rca Corporation | RF signal shielding enclosure of electronic systems |
JPH0627995Y2 (ja) * | 1986-03-20 | 1994-07-27 | 株式会社東芝 | シ−ルド構造 |
JPS6427298A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Uniden Kk | Shielding structure for circuit device on substrate |
JP2612339B2 (ja) * | 1989-04-18 | 1997-05-21 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筐体 |
US5014160A (en) * | 1989-07-05 | 1991-05-07 | Digital Equipment Corporation | EMI/RFI shielding method and apparatus |
US5107404A (en) * | 1989-09-14 | 1992-04-21 | Astec International Ltd. | Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like |
GB2237147A (en) * | 1989-10-13 | 1991-04-24 | Electricity Council | Printed circuit board arrangement. |
-
1992
- 1992-06-29 US US07/905,305 patent/US5252782A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-06-03 AU AU40020/93A patent/AU4002093A/en not_active Abandoned
- 1993-06-08 CA CA002097947A patent/CA2097947A1/en not_active Abandoned
- 1993-06-15 KR KR1019930010849A patent/KR940001584A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-06-21 EP EP93250182A patent/EP0579346A1/en not_active Withdrawn
- 1993-06-24 MX MX9303811A patent/MX9303811A/es unknown
- 1993-06-25 JP JP5177660A patent/JPH0697692A/ja active Pending
- 1993-06-28 IL IL106160A patent/IL106160A0/xx unknown
- 1993-06-28 NO NO932362A patent/NO932362L/no unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NO932362D0 (no) | 1993-06-28 |
EP0579346A1 (en) | 1994-01-19 |
CA2097947A1 (en) | 1993-12-30 |
AU4002093A (en) | 1994-01-06 |
MX9303811A (es) | 1994-01-31 |
NO932362L (no) | 1993-12-30 |
JPH0697692A (ja) | 1994-04-08 |
IL106160A0 (en) | 1993-10-20 |
US5252782A (en) | 1993-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR940001584A (ko) | 단일 회로판상의 인접한 회로 지역간의 무선 주파수 간섭(rfi)/전자기 간섭(emi) 차단 장치 | |
US4829432A (en) | Apparatus for shielding an electrical circuit from electromagnetic interference | |
US5160807A (en) | Method for RFI/EMI protection of electronic circuitry | |
FI87854C (fi) | Foerfarande foer att tillverka ett hoegfrekvensfilter samt hoegfrekvensfilter tillverkat enligt foerfarandet | |
CA1240386A (en) | Radiation protective device for the lead-through of cables | |
EP0852899B1 (en) | Gasket system for emi isolation | |
KR0180258B1 (ko) | 가요성 전도성 외장을 갖는 emi 차단 | |
US5266054A (en) | Sealed and filtered header receptacle | |
KR20110073663A (ko) | 휴대 단말기의 쉴드 캔 | |
JPH10163742A (ja) | 電子的回路を無線周波数エネルギーから保護する装置 | |
CN109975881B (zh) | 微波探测器及其制造方法和杂散电磁波辐射抑制方法 | |
US4270106A (en) | Broadband mode suppressor for microwave integrated circuits | |
EP4181194A1 (en) | Packaging body and preparation method therefor, terminal and electronic device | |
EP0498893B1 (en) | Microwave multi-stage amplifier | |
JP2000269704A5 (ko) | ||
DE3067241D1 (en) | Radio frequency interference suppression apparatus | |
JPH1187977A (ja) | ケーシング内に配列された電気回路構成 | |
JPH06236935A (ja) | マイクロ波回路用パッケージ | |
CA2015756A1 (en) | Shielded electrical connector | |
JPH0313793U (ko) | ||
CN210781935U (zh) | 一种机载设备的电磁屏蔽盒 | |
CN214338440U (zh) | 一种用于抑制电磁干扰的板级屏蔽组件 | |
JPS5564443A (en) | Miniature communication device | |
CN209930822U (zh) | 屏蔽装置 | |
KR200223361Y1 (ko) | 무선 송수신용 유니트의 접지구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |