KR200223361Y1

KR200223361Y1 - 무선 송수신용 유니트의 접지구조

Info

Publication number: KR200223361Y1
Application number: KR2019960041979U
Authority: KR
Inventors: 이석수
Original assignee: 이형도; 삼성전기주식회사
Priority date: 1996-11-26
Filing date: 1996-11-26
Publication date: 2001-06-01
Also published as: KR19980028929U

Abstract

본 고안은 내부에 다수의 전자부품이 실장되는 무선 송수신용 유니트에 있어서, 상기 전자부품에서 발생되는 요부전자파로 인한 전자파방해를 효율적으로 차단토록 하는 무선송수신용 유니트의 접지구조에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 다수의 전자부품(51)이 실장된 인쇄회로기판(52)의 내측으로 결합되는 샤시(53)의 내부에는 전자부품(51)에서의 전자파를 상호 차단토록 하는 격벽(54)이 설치되고, 상기 샤시(53)의 상,하측에서 결합되는 상,하부커버(55)(56)의 표면상에는 접지용 상,하부요철(57)(57′)이 각각 형성되며, 상기 하부요철(57′)은 격벽(54)의 모서리상에 형성된 접지판(58)에 접촉되고 상부요철(57)은 인쇄회로기판(52)의 저부에 돌출된 접지편(59)에 접촉됨을 특징으로 한다.

이에따라서, 무선송수신 유니트의 인쇄회로기판상에 실장된 전자부품중 발진부품에서 발생되는 필요없는 전자파를 용이하게 접지하게 되어 무선송수신 유니트의 접지 성능이 향상됨은 물론, 이로 인하여 무선송수신 유니트내의 전자파간섭신호가 차단되어 상기 유니트를 사용하는 전자제품의 품질이 향상되는 한편, 요철을 일체로 형성시키는 간단한 구조로 인하여 제작이 용이하게 되는 것이다.

Description

무선 송수신용 유니트(UNIT)의 접지구조

본 고안은 내부에 다수의 전자부품이 실장되는 무선 송수신용 유니트에 있어서, 상기 전자부품에서 발생되는 요부전자파로 인한 전자파방해를 차단토록 하는 무선송수신용 유니트의 접지구조에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 다수의 전자부품이 실장된 인쇄회로기판(이하 'PCB'이라고 함)의 내측으로 결합되는 샤시의 내부에는 전자부품에서의 전자파를 상호 차단토록 격벽이 설치되고, 상기 샤시의 상,하측에서 결합되는 상,하부커버의 표면상에는 접지용 상,하부 요철이 각각 형성되며, 상기 하부요철는 격벽의 모서리상에 형성된 접지판에 접촉되고 상부요철는 PCB의 저부에 돌출된 접지편에 접촉토록 됨으로써, 무선송수신 유니트의 PCB상에 실장된 전자부품중 발진부품에서 발생되는 필요없는 전자파를 용이하게 접지하게 되어 무선송수신 유니트의 접지성능이 향상됨은 물론, 이로 인하여 무선송수신 유니트내의 전자파간섭신호가 차단되어 상기 유니트를 사용하는 전자제품의 품질이 향상되는 한편, 요철을 일체로 형성시키는 간단한 구조로 인하여 제작이 용이하게 될 수 있도록 한 무선송수신용 유니트의 접지구조에 관한 것이다.

일반적으로 알려진 종래의 무선송수신용 유니트의 접지구조에 있어서는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 다수의 전자부품(1)이 실장된 PCB(2)의 내측으로 결합되는 샤시(3)의 내부에는 전자부품(1)에서 발생되는 전자파간섭을 차단토록 하는 격벽(4)이 설치되고, 상기 샤시(3)의 상,하측에는 상,하부커버(5)(6)가 결합되어 상기 PCB(2)상에 형성된 접지패턴(7)과 샤시(3)가 접지되며, 상기 샤시(3)와 상,하부커버(5)(6)가 접지되어 상기 무선송수신 유니트가 일체로 접지토록 되는 구조로 이루어진다.

그러나, 상기와 같은 구조로 된 종래의 무선송수신용 유니트의 접지구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 상기 샤시(3)내의 PCB(2)상에 실장된 전자부품(1)중에는 발진자(Oscillator)가 포함되어 그 부분에서는 필요없는 전자파간섭이 증가되지만 상,하부커버(5)(6)상에 별도의 접지구조가 없게 되어 효율적인 접지가 이루어 지지 않게 됨으로 인하여, 무선송수신 유니트의 접지구조가 취약하게 되고, 이에따라 전자부품(1)간의 전자파간섭이 증가되어 무선송수신용 유니트의 전기적특성이 저하되는 등의 여러 문제점들이 있었던 것이다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 다수의 전자부품이 실장된 PCB의 내측으로 결합되는 샤시의 내부에는 전자부품에서의 전자파를 상호 차단토록 격벽이 설치되고, 상기 샤시의 상,하측에서 결합되는 상,하부커버의 표면상에는 접지용 상,하부요철가 각각 형성되며, 하부요철은 격벽의 모서리상에 형성된 접지판에 접촉되고 상부요철는 PCB의 저부에 돌출된 접지편에 접촉토록 됨으로써, 무선송수신 유니트의 PCB상에 실장된 전자부품중 발진부품에서 발생되는 필요없는 전자파를 용이하게 접지하게 되어 무선송수신 유니트의 접지성능이 향상됨은 물론, 이로 인하여 무선송수신 유니트내의 전자파간섭신호가 차단되어 상기 유니트를 사용하는 전자제품의 품질이 향상되는 한편, 요철을 일체로 형성시키는 간단한 구조로 인하여 제작이 용이하게 되는 무선송수신용 유니트의 접지구조를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, 다수의 전자부품이 실장된 PCB의 내측으로 결합되는 샤시의 내부에는 전지부품에서의 전자파를 상호 차단토록 격벽이 설치되고, 상기 샤시의 상,하측에는 상,하부커버가 결합되는 무선송수신용 유니트에 있어서, 상기 상,하부커버의 표면상에는 접지용 상,하부 요철이 각각 형성되며, 상기 하부요철은 격벽의 모서리상에 형성된 접지판에 접촉되고, 상기 상부요철은 PCB의 저부에 돌출된 접지편에 접촉토록 되어 무선송수신 유니트가 효율적으로 접지토록 되는 구조로 이루어진 무선송수신용 유니트를 마련함에 의한다.

도 1은 종래의 무선송수신용 유니트의 접지구조를 도시한 개략도

도 2는 본 고안에 따른 무선송수신용 유니트의 접지구조를 도시한 개략도

도 3은 본 고안인 무선송수신용 유니트의 접지구조에 있어서, 상부요철의 접지상태를 도시한 요부구조도

도 4는 본 고안인 무선송수신용 유니트의 접지구조에 있어서, 하부요철의 접지상태를 도시한 요부구조도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

50 : 무선송수신용 유니트 51 : 전자부품

52 : 인쇄회로기판 53 : 샤시

54 : 격벽 55, 56 : 상,하부 커버

57,57′: 상,하부 요철 58 : 접지판

59 : 접지편 60 : 탄성부

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안에 따른 무선송수신용 유니트의 접지구조를 도시한 개략도이고, 도 3은 본 고안인 무선송수신용 유니트의 접지구조에 있어서, 상부요철의 접지상태를 도시한 요부구조도이며, 도 4는 본 고안인 무선송수신용 유니트의 접지구조에 있어서, 하부요철의 접지상태를 도시한 요부구조도로서, 다수의 전자부품(51)이 실장된 PCB(52)의 내측으로 결합되는 샤시(53)의 내부에는 전자부품(51)에서의 전자파를 상호 차단토록 격벽(54)이 설치된다.

또한, 상기 샤시(53)의 상,하측에는 상,하부커버(55)(56)가 결합된다.

상기 상,하부커버(55)(56)의 표면상에는 접지용 상,하부 요철(57)(57′)이 각각 형성되며, 상기 하부요철(57′)은 격벽(54)의 상부 모서리상에 형성된 접지판(58)에 접촉되고, 상기 상부요철(57)는 PCB(52)의 저부에 돌출된 접지편(59)에 접촉토록 되어 무선송수신 유니트(50)가 효율적으로 접지토록 된다.

상기 상,하부커버(55)(56)상에 형성된 요철(57)(57′)은, 일체로 펀칭되어 내측으로 절곡되고, 단부에 접지를 용이토록 하는 탄성부(60)가 형성된다.

한편, 상기 상,하요철(57)(57′)는 PCB(52)상에 실장된 전자부품(51)중 발진기의 위치에 일치되어 상,하부커버(55)(56)상에 위치되는 구조로 이루어 진다.

상기와 같은 구조로 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도 2 내지 도 4에서 도시한 바와 같이, 무선송수신용 유니트(50)의 내부에는 다수의 전자부품(51)이 실장된 PCB(52)가 실장되는데, 상기 PCB(52)는 유니트(50)의 샤시(53) 내측으로 결합된다.

또한, 상기 샤시(53)의 내측에는 격벽(54)이 길이방향으로 각각 설치됨으로써, 상기 PCB(52)상의 전자부품(51)간의 전자파 간섭이 차단되어 무선송수신 유니트(50)의 전기적 특성이 효율적으로 유지되게 된다.

또한, 상기 샤시(53)의 상,하측에는 상기 유니트(50)의 상하부 덮개가 되는 상,하부커버(55)(56)가 결합되어 상기 유니트(50)는 밀폐토록 된다.

이에더하여, 상기 상,하부커버(55)(56)의 표면상에는 접지용 상,하요철(57)(57′)가 형성되어 상기 하부요철(57′)는 격벽(54)의 모서리상에 형성된 접지판(58)에 접촉되고, 상기 상부요철(57)은 PCB(52)의 저부에 돌출된 접지편(59)에 접촉됨으로써, 무선송수신 유니트(50)가 효율적으로 접지토록 되는 것이다.

이때, 상기 상,하요철(57)(57)는 PCB(52)상에 실장된 전자부품(51)중 발진기의 위치와 일치되어 상,하부커버(55)(56)상에 위치됨으로써, 상기 발진기에서의 필요없는 주파수간섭신호가 효율적으로 접지토록 되어 무선송수신용 유니트의 전기적특성이 향상되는 것이다.

계속해서, 상기 상,하부커버(55)(56)상에 형성된 요철(57)(57′)는, 일체로 펀칭되어 내측으로 절곡되어 단부에는 탄성부(60)가 형성됨으로써, 상기 요철(57)(57′)와 접지판(58) 및 접지편(59)의 접촉이 확실하게 되어 접지상태가 견고토록 되는 것이다.

이에따라서, 무선송수신 유니트(50)의 내부 PCB(52)상에 실장된 전자부품(51)의 필요없는 주파수간섭신호가 효율적으로 접지토록 되어 전기적특성이 향상되는 것이다.

이와 같이 본 고안인 무선송수신용 유니트의 접지구조에 의하면, 무선송수신 유니트의 PCB상에 실장된 전자부품중 발진부품에서 발생되는 필요없는 전자파를 용이하게 접지하게 되어 무선송수신 유니트의 접지성능이 향상됨은 물론, 이로 인하여 무선송수신 유니트내의 전자파간섭신호가 차단되어 상기 유니트를 사용하는 전자제품의 품질이 향상되는 한편, 요철을 일체로 형성시키는 간단한 구조로 인하여 제작이 용이하게 되는 우수한 효과가 있다.

Claims

다수의 전자부품(51)이 실장된 PCB(52)의 내측으로 결합되는 샤시(53)의 내부에는 전자부품(51)에서의 전자파를 상호 차단토록 격벽(54)이 설치되고, 상기 샤시(53)의 상,하측에는 상,하부커버(55)(56)가 결합되는 무선송수신용 유니트(50)에 있어서,

상기 상,하부커버(55)(56)의 표면상에는 접지용 상,하부 요철(57)(57′)이 각각 형성되며, 상기 하부요철(57′)은 격벽(54)의 상부 모서리상에 형성된 접지판(58)에 접촉되고, 상기 상부요철(57)은 PCB(52)의 저부에 돌출된 접지편(59)에 접촉토록 되어 무선송수신 유니트(50)가 효율적으로 접지토록 되는 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선송수신용 유니트의 접지구조.
제 1항에 있어서,

상기 상,하부커버(55)(56)상에 형성된 상,하부 요철(57)(57′)은, 일체로 펀칭되어 내측으로 절곡되고, 그 단부에는 접지를 용이토록 하는 탄성부(60)가 형성됨을 특징으로 하는 무선송수신용 유니트의 접지구조.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 상,하부 요철(57)(57′)은 PCB(52)상에 실장된 전자부품(51)중 발진기의 위치와 일치되어 상,하부커버(55)(56)상에 형성됨을 특징으로 하는 무선송수신용 유니트의 접지구조.