KR930009477B1 - 반도체의 불순물영역 형성방법 - Google Patents

반도체의 불순물영역 형성방법 Download PDF

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김홍선
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금성일렉트론 주식회사
문정환
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate

Abstract

내용 없음.

Description

반도체의 불순물영역 형성방법
제 1a-c 도는 종래의 소오스/드레인 형성 공정도.
제 2a-f 도는 본 발명에 따른 대칭적 소오스/드레인 형성공정도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 기판 101 : 게이트 옥사이드
102 : 게이트 폴리 103 : 옥사이드
104 : N- 영역 105 : N+ 영역
106 : 절연막 107 : 사이드월
107b : 폴리실리콘
본 발명은 LDD의 불순물영역 형성방법에 관한 것으로, 특히 N- 영역을 자동도핑(Auto Doping)하여 소자의 소오스/드레인이 대칭적으로 형성되도록 한 반도체의 불순물영역 형성방법에 관한 것이다.
종래에는 제 1a 도에 도시된 바와 같이 기판(100)에 게이트 옥사이드(101)와 게이트 폴리(102) 및 옥사이드(103)로써 게이트를 형성시킨 후 포스포러스(Phosphorous)로 임플란트를 하여 N- 영역(104)을 형성시키고, 제 1b 도에 도시된 바와 같이 사이드월(107a)을 형성하고 As으로 임플란트를 하여 제 1c 도에 도시된 바와 같이 N+ 영역(105)을 형성시킨 다음 어닐링(Annealing)을 하여 LDD 소자를 형성한다.
그러나 이와 같은 종래의 기술구성에 있어서는 채널링(Channeling) 효과를 방지하기 위하여 틸트(tilt)된 임플란트로 N- 영역을 형성하기 때문에 게이트를 중심으로 소오스/드레인이 대칭적으로 구성되지 않는 문제점이 있었다.
이에 따라 본 발명은 상기한 문제점을 제거하기 위해 제 2a 도에 도시된 바와 같이 반도체 기판(100)에 게이트 옥사이드(101)(gate oxide)를 성장시키고, 게이트 옥사이드(101) 위에 다결정 실리콘(102)과 보호 산화막(103)을 차례로 증착한 후 선택적으로 보호산화막(103)과 다결정 실리콘(107) 및 게이트 옥사이드(101)를 식각하여 게이트 전극을 형성시킨 후 제 2b 도에 도시된 바와 같이 게이트 전극 측면에 열산화공정에 의해 절연막으로써 산화막(106)을 형성시킨다.
이후 제 2c 도와 같이 전면에 도핑된 다결정 실리콘(107)을 증착시키거나 도핑되지 않은 다결정 실리콘(107b)을 증착한 후 n형 불순물로 이온주입하여 다결정 실리콘을 도핑시킨다.
다음 제 2d 도에서와 같이 다결정 실리콘(107)을 이방성 식각하여 게이트 측면에 사이드월(side wall)(107)을 형성시키고, 제 2e 도와 같이 게이트 전극과 다결정 실리콘(107)을 마스크로 이용하여 고농도 n형(n+) 불순물을 이온주입하여 기판(100)에 N+ 영역을 형성한다.
이후 제 2f 도에서와 같이 전면에 열처리하여 고농도 n형(n+) 불순물영역(105)와 다결정 실리콘측벽(107)에 의해 도핑된 저농도 n형 불순물영역(104)을 형성한다.
이와 같이 본 발명에 따른 대칭적 소오스/드레인 형성방법은 자동도핑으로 N- 영역을 형성시키므로 게이트를 중심으로 소오스/드레인이 대칭적으로 형성시킬 수 있어 비대칭적인 소자에서 나타나는 문제점을 개선할 수 있고, 게이트 측면에 있는 폴리실리콘이 N- 영역의 소스(Source)가 되어 완벽한 LDD 구조를 형성시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (1)

  1. 반도체 기판(100)상에 게이트 산화막(101), 다결정 실리콘(102) 및 보호산화막(103)을 차례로 형성하고 보호산화막(103)과 다결정 실리콘(102) 및 게이트 산화막(101)을 선택 식각하여 게이트 전극을 형성하는 제 1 공정, 게이트 전극 측면에 절연막(106)을 피막하는 제 2 공정, 게이트 전극 측면에 도핑된 다결정 실리콘 측벽(107)을 형성하는 제 3 공정, 다결정 실리콘 측벽(107)과 게이트 전극을 마스크로 이용하여 고농도 n형(n+) 불순물을 이온주입하는 제 4 공정, 열처리를 실시하여 고농도 n형 불순물 영역(105)과 저농도 n형 불순물 영역(104)을 확산시키는 제 5 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 소자의 불순물 영역 형성방법.
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