KR930003330A - 마이크로칩 보관 테이프 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

마이크로칩 보관 테이프
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 마이크로칩을 수용한 테이프의 부분사시도,
제2도는 제1도에 도시된 테이프의 부분평면도,
제3도는 제2도의 3-3선을 따라 취한 단면도,
제4도는 제2도의 4-4선을 따라 취한 단면도,
제5도는 제2도의 5-5선을 따라 취한 단면도.

Claims (34)

  1. 돌출한 리드선(33)을 구비하는 마이크로칩(32)을 수용하는 테이프로서, 상기 테이프는 상기 마이크로칩을 보관하기 위한 적어도 하나 이상의 오목부(11)를 구비하는 가늘고 긴 스트립부재로 되어 있으며, 상기 오목부(11)는 저면벽(17)에 접합된 개방된 상부벽(25), 측벽 (12, 14) 및 단부벽(13, 16)을 구비하고, 저면벽(17)은 마이크로칩(32)과 결합가능하게 되어 마이크로칩(32)을 오목부(11)의 중앙부분에 유지시킴으로써 마이크로칩의 리드선(33)을 측벽(12, 14) 및 단부벽(13,16)으로부터 내측으로 간격지게 하는 제1수단(18, 19, 21, 22)과 상기 제1수단에 접속되어 마이크로칩(32)을 저면벽(17) 상부의 상승된 위치에 지지시킴으로서 마이크로칩의 리드선(33)을 저면벽(17) 및 상기 제1수단으로부터 상향 간격지게 하는 제2수단(23, 24, 25, 27)를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1수단은 오목부(11)의 중앙부를 둘러싸는 다수의 상향 리지 (l8, 19, 21, 22)로서 오목부(11)의 축벽(12, 14)과 단부벽(13, 16)으로부터 횡으로 간격져 있는 것을 특징으로 하는 테이프.
  3. 제2항에 있어서, 상기 각각의 리지(l8, 19, 21, 22)는 마이크로칩(32)의 외주면을 보완하는 내측경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  4. 제2항에 있어서, 상기 리지는 역 V자형의 부재이며, 각각의 역 V자형 부재는 내측으로 상향하는 경사단부(30)를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  5. 제4항에 있어서, 상기 경사단부(30)는 상기 역 V차형 부재의 종축에 대하여 각을 이루어 배치되는 것을 특징으로 하는 테이프.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2수단(23, 24, 25, 27)은 상기 제1수단(18, 19, 21, 22)의 단부사이에서 각을 이루어 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2수단은 다수의 직사각형 지지견부(23, 24, 26, 27)인 것을 특징으로 하는 테이프.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2수단은 상기 제1수단의 단부사이에서 각을 이루고 뻗어있는 다수의 지지견부로 구성되며, 각 지지견부는 저면벽(17) 상부쪽에 배치된 사우벽(25)을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1수단은 오목부(11)의 중앙부분을 에워싸는 다수의 상향리지(8, 19, 21, 22)이며, 상기 각각의 리지는 상부벽(25) 상부에 위치한 상부 가장자리를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  10. 제9항에 있어서, 상기 각각의 리지 (l8, 19, 21, 22)는 마이크로칩(32)의 외면을 보완하는 내측경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  11. 제1항에 있어서, 저면벽(17)은 오목부(11)내에 마이크로칩(32)이 존재하는가의 여부를 검출하기 위한 구멍(28)을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  12. 제11항에 있어서, 오목부(11)의 상부를 씌우기 위하여 스트립부재에 가능하게 부착되는 커버(31)를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  13. 돌출한 리드선(33)을 구비하는 마이크로칩(32)을 적어도 하나 이상 수용한 테이프로서, 상기 테이프는 대체로 직사각형의 횡으로 간격을 둔 다수의 오목부(11)를 구비하는 가늘고 긴 스트립부재로 되어 있으며, 상기 각각의 오목부(11)는 저면벽(17)과 접합된 개방된 상부벽(25), 측벽(12, 14) 및 단부벽(13,16)을 구비하고, 상기 저면벽(17)은 상기 측벽에 평행하게 뻗어있는 제1리지(18, 21)와 상기단부벽에 평행하게 뻗어있는 제2리지(19, 22)를 구비하며, 상기 제1리지는 상기 제2리지로부터 외부에 배치되고, 상기 제1, 제2리지는 마이크로칩(32)과 결합가능하도록 되어 마이크로칩을 오목부(11)의 중앙부 내에 유지하도록 함으로써 마이크로칩의 리드선(33)을 상기측벽(12, 14) 및 단부벽(13, 16)으로부터 내측으로 간격이 지게하고, 상기 제1, 제2리지 사이에는 마이크로칩을 저면벽(17) 상부의 상승된 위치에 지지하기 위한 지지견부(23, 24, 26, 27)가 뻗어있어 마이크로칩의 리드선(33)이 저면벽(17)과 제1, 제2리지로 부터 상향 간격져있는 것을 특징으로 하는 테이프.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1리지는 상향하는 한쌍의 역V자형 제1리지(18, 21)이며, 상기 제2리지는 상향하는 한쌍의 V자형 제2리지(19, 22)인 것을 특징으로 하는 테이프.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1리지(18, 21)는 상기 제2리지(19, 22)사이의 중앙에 위치하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제1, 제2리지의 각각은 마이크로칩의 외면을 보완하는 내부경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  17. 제13항에 있어서, 상기 제1, 제2리지수단은 역V자형의 부재이며, 상기 각각의 역V자형 부재는 내측으로 상향하는 경사단부(30)를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  18. 제17항에 있어서, 상기 경사단부(30)는 상기 역V자형의 부재의 종축에 대하여 각을 이루어 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프.
  19. 제13항에 있어서, 상기 지지견부(23, 24, 26, 27)는 제1리지의 단부와 제2리지의 단부사이에서 각을 이루고 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 테이프.
  20. 제19항에 있어서, 상기 지지견부는 다수의 직사각형 부재인 것을 특징으로 하는 테이프.
  21. 제13항에 있어서, 상기 지지견부는 상기 제1리지의 단부와 제2리지의 단부사이에서 각을 이루고 뻗어있는 다수의 지지부재로 구성되고, 상기 각각의 지지부재는 저연벽(17)상부에 배치된 상부벽(25)을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제1리지는 상향하는 한 쌍의 제1리지(18, 21)로 구성되며, 상기 제2리지는 상향하는 한 쌍의 제2리지(19, 22)로 구성되고, 상기 각각의 제1, 제2리지는 상부벽(25) 상부에 위치하는 상단 가장자리부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  23. 제22항에 있어서, 상기 각각의 제1, 제2리지는 마이크로칩(32) 외면을 보완하는 내측경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  24. 제13항에 있어서, 저면벽(17)은 오목부(11)내에 마이크로칩(32)이 존재하는지의 여부를 검출하는 구멍(28)을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  25. 제24항에 있어서, 커버(31)는 오목부(11)의 상부를 덮는 스트립부재에 탈착가능하게 부착되는 것을 특징으로 하는 테이프.
  26. 돌출한 리드선(133)과 이어(134)를 구비하는 마이크로칩(132)을 적어도 하나 이상 수용하는 테이프로서, 상기 테이프는 상기 마이크로칩을 보관하기 위한 적어도 하나 이상의 오목부(111)를 구비하는 가늘고 긴 스트립부재로 되어 있으며, 상기 오목부(111)는 저면벽(117)과 접합하는 상부벽, 측벽(112, 114) 및 단부벽(113, 116)을 구비하며, 상기 측벽과 단부벽은 상기 마이크로칩의 이어(134)와 결합가능하게 되어 오목부(111)내에 마이크로칩을 유지시키고, 상기 마이크로칩의 이어(134)를 지지하는 코너지지대(118, 119, 121, 122)에 의해 마이크로칩은 저면벽 상부의 상승된 위치에 배치되며 마이크로칩의 리드선(133)은 상기 지지수단, 측벽 및 단부벽으로부터 내측으로 간격져있고 저면벽으로 부터는 외측으로 간격져 있는 것을 특징으로 하는 테이프.
  27. 제26항에 있어서, 상기 코너지지대는 다수의 지지부재로 구성되며 각각의 지지부재는 오목부(111)의 코너에 배치되는 것을 특징으로 하는 테이프.
  28. 제27항에 있어서, 상기 각각의 지지부재는 오목부(111)의 저면벽 상부에 배치된 상부벽을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  29. 제28항에 있어서, 상기 각각의 지지부재는 볼록형의 외주가장자리틀 구비하는 대체 3각형의 부재인 것을 특징으로 하는 테이프.
  30. 제26항에 있어서, 상기 각각의 측벽(112, 114)과 단부벽(113, 116)은 상기 이어(134)중 어느 하나의 외면에 보완되는 내측 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  31. 제30항에 있어서, 상기 코너지지대(118, 119, 121, 122)은 상기 측벽(112, 114)과 단부벽(113, 116)으로부터 내측으로 저면벽(117)을 향해 뻗어있는 다수의 지지부재로 구성되며, 각각의 지지부재는 오목부(111)의 코너에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프.
  32. 상기 각각의 지지부재는 오목부(111)의 저면벽 상부에 배치된 상부벽을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
  33. 제26항에 있어서, 상기 저면벽(117)은 오목부(111)내에 마이크로칩(132)이 존재하는 지의 여부를 검출받기 위한 구멍(128)을 구비하는 것은 특징으로 하는 테이프.
  34. 제33항에 있어서, 상기 스트립부재에 탈착가능하게 부착되어 오목부(111)의 상부를 덮는 커버(131)를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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