KR900702386A - 광-전자 소자 팩키지 - Google Patents
광-전자 소자 팩키지Info
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 팩키지를 사용한 완전한 소자의 개략도, 제1A도는 절단된 팩키지의 부분들을 도시하는 제1도와 유사한 도면, 제2도는 제1도에 도시한 완전한 광-전자 소자의 분해된 상부 개략도, 제3도는 보드에 장착될때 팩키지를 도시하는 제2도에 도시한 팩키지의 분해된 하부 개략도.
Claims (34)
- 기판,측벽이 상부 연부를 갖고 있는, 기판상의 측벽, 커버의 림이 측벽의 상부 연부와 연결되는, 림을 갖고 있는 커버, 측벽상에 수용될때, 일반적으로 밀폐된 챔버를 정하는 기판과 측벽을 연결하는 커버, 및 챔버가 갭을 통해 엑세스 되는, 갭에 의해 간섭되는 최소한 하나의 커버의 림 또는 측벽의 연부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 팩키지.
- 제1항에 있어서, 측벽의 연부가 노치에 의해 간섭되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제1항에 있어서, 커버의 림이 개구에 의해 간섭되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제2항에 있어서, 노치에 인접하고 통신되는 측벽에 장착된 개구 받침 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제4항에 있어서, 평탄한 선반을 갖고 있는 열 전달 부재를 포함하고, 열전달 부재가 팩키지에 장착되며, 팩키지의 일 부분의 기판이 열 전달 부재의 평탄한 선반에 의해 정해지는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제3항에 있어서, 평단한 선반을 갖고 있는 열 전달 부재를 포함하고 열전달 부재가 팩키지에 부착되며, 팩키지의 일부분의 기판이 열 전달 부재의 평탄한 선반에 의해 정해지는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제6항에 있어서, 기판내의 통로를 포함하고, 기판내의 통로가 열 전달 부재의 일부분의 선반을 노출시키는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제5항에 있어서, 기판내의 통로를 포함하고, 기판내의 통로가 열 전달 부재의 일부분을 노출시키는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제8항에 있어서, 기판에 커버를 고정시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제5항에 있어서, 기판에 커버를 고정시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제4항에 있어서, 기판에 커버를 고정시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제3항에 있어서, 기판에 커버를 고정시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제2항에 있어서, 기판에 커버를 고정시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제13항에 있어서, 상기 고정 수단이 기판의 측벽 및 각각의 커버에 장착된 비드를 포함하고, 커버가 측벽에 수용될때 비드가 상호연결되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제12항에 있어서, 상기 고정 수단이 기판의 측벽 및 각각의 커버에 장착된 비드를 포함하고, 커버가 측벽에 수용될때 비드가 상호연결되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제11항에 있어서, 상기 고정 수단이 기판의 측벽 및 각각의 커버에 장착된 비드를 포함하고, 커버가 측벽에 수용될때 비드가 상호연결되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제10항에 있어서, 상기 고정 수단이 기판의 측벽 및 각각의 커버에 장착된 비드를 포함하고, 커버가 측벽에 수용될때 비드가 상호연결되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제9항에 있어서, 상기 고정 수단이 기판의 측벽 및 각각의 커버에 장착된 비드를 포함하고, 커버가 측벽에 수용될때 비드가 상호연결되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제6항에 있어서, 상기 기판이 통로를 갖고 있고, 열 전달 부재의 선반과 열적 접촉하여 기판내의 통로를 통해 연장되는 열 전달 기둥을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제5항에 있어서, 상기 기판이 통로를 갖고있고, 열 전달 부재의 선반과 열적 접촉하여 기판내의 통로를 통해 연장되는 열 전달 기둥을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 기판, 측벽이 상부 연부를 갖고 있고, 연부가 측벽내에 형성된 노치에 의해 간섭되는 기판상의 측벽, 및 림을 갖고 있고, 커버의 림이 측벽의 상부 연부와 연결되고, 커버의 림이 측격이 연부내의 노치와 일치한 개구에 의해 간섭되는 커버를 포함하고, 커버가 측벽상에 수용될때, 일반적으로 폐쇄된 소자 수용 챔버를 정하도록 측벽과 기판에 연결되고, 커버내의 개구 및 측벽내의 노치가 억세스 애퍼추어를 정하도록 연결되며, 챔버가 억세스 애퍼추어를 통해 엑세스 가능한 것을 특징으로 하는 광전자 소자용 팩키지.
- 제21항에 있어서, 노치에 근접하여 통신하는 측벽에 장착된 개구 받침 부재, 및 개구에 근접하고 통신하는 커버에 장착된 받침대 캐노피를 포함하고, 커버가 측벽으로부터 연장하는 관형 연장부를 정하도록 측벽에 장착될때 받침대 및 캐노피가 서로 연결되고, 관형 연장부가 일치된 개구 및 노치에 의해 정해진 애퍼추어를 통해 챔버와 통신하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제22항에 있어서 하우징에 장착된 열 전달 부재를 포함하고, 열 전달 부재가 평탄한 부분을 갖고, 팩키지의 일부분의 기판이 열 전달 부재가 평탄한 부분을 갖고, 팩키지의 일부분의 기판이 열전달 부재의 평탄한 부분에 의해 정해지는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제21항에 있어서, 하우징에 장착된 열 전달 부재를 포함하고, 열 전달 부재가 평탄한 부분을 갖고, 팩키지의 일부분의 기판이 역 전달 부재의 평탄한 부분에 의해 정해지는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제24항에 있어서, 커버를 기판에 고정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지,
- 제23항에 있어서, 커버를 기판에 고정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지,
- 제26항에 있어서, 상기 고정 수단이 기판의 측벽 및 각각의 커버에 장착된 비드를 포함하고, 커버가 측벽에 수용될때 비드가 상호연결되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제25항에 있어서, 상기 고정 수단이 기판의 측벽 및 각각의 커버에 장착된 비드를 포함하고, 커버가 측벽에 수용될때 비드가 상호연결되는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제24항에 있어서, 상기기판이 통로를 갖고 있고, 열 전달 부재의 선반과 열적 접촉하여 기판내의 통로를 통해 연장되는 열 전달 기둥을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제23항에 있어서, 상기 기판이 통로를 갖고 있고, 열 전달 부재의 선반과 열적 접촉하여 기판내의 통로를 통해 연장되는 열 전달 기둥을 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 제22항에 있어서, 관영 연장부에 접속된 신축 부스를 포함하는 것을 특징으로 하는 팩키지.
- 기판 및 측벽이 개구 상부 하우징을 정하도록 연결되고, 제1 및 제2 전도성 탭이 기판으로 부터 상향으로 연장되며, 탭이 팁을 갖고 있고, 탭의 팁이 제1선정된 거리만큼 떨어져 배치되는 측벽으로 둘러 싸여진 기판을 갖고있는 팩키지, 및 각각의 리드선이 상향으로 경사진 부분을 갖고, 리드선이 각각 팁을 갖으며, 리드선의 팁이 선정된 신축량 만큼 떨어져 배치되고, 탭에 대해 리드선 와이프의 경사진 부분의 중간에 있는 기판내의 삽입되고 탭에 의해 경사진 방향으로부터 굴곡되는 소자와 같은 탭의 팁들 사이의 선정된 거리보다 신축이 크고, 돌출하는 제1 및 제2전기 리드선을 갖고 있는 광전자 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 장치.
- 기판, 측벽이 상부 게이트를 갖고, 연부가 측벽상에 형성된 노치에 의해 간섭되고, 개구 받침 부재가 노치에 인접하여 통신하는 측벽에 장착되는, 기판상의 측벽, 커버의 림이 측벽의 상부 연부와 연결되고, 커버의 림이 측벽의 연부내의 노치에 일치하는 개구에 의해 간섭되며, 받침대 캐노피가 개구에 근접하여 통신하는 커버에 장착되는, 림을 갖고 있는 커버, 팩키지의 일부분의 기판이 열 전달 부재의 평탄한 부분에 의해 정해지는, 평탄한 부분을 갖고 있는 열 전달 부재, 고정 수단이 기판의 측벽 및 각각의 커버에 장착된 비드를 포함하고, 커버가 측벽상에 수용될대 비드가 상호 연결되는, 기판에 커버를 고정시키기 위한 수단, 커버가 측벽상에 수용될때, 챔버를 수용하는 일반적으로 폐쇄된 소자를 정하도록 측벽 및 기판을 연결하고, 커버내의 개구 및 측벽내의 노치가 억세스 애퍼추어를 통해 엑세스 되는 커버, 커버가 측벽으로부터 연장되는 관형 연장부를 정하도록 측벽에 장착될대, 관형 연장부가 일치된 개구 및 노치에 의해 정해진 애퍼추어를 통해 챔버와 통신하는, 서로 연결되는 받침대 및 캐노피, 및 관형 연장부에 접속된 신축 부스를 포함하는 것을 특징으로하는 광전자 소자용 팩키지.
- (a) 기판이 측벽을 갖고, 측벽이 형성된 노치에 의해 간섭된 상부 연부를 갖고 있는, 상부 개방 팩키지의 기판에 광전자 소자를 삽입하는 스텝, 및 (b) 기판에 상기 소자를 고정하는 스텝, (c) 광섬유가 노치내에 배치되도록 측벽을 횡단하게 광섬유를 배치하는 스텝, 및 (d) 측벽상에 수용될때, 커버가 소자를 갖는 일반적으로 폐쇄된 챔버를 정하도록 측벽 및 기판을 연결시키도록 측벽에 커버를 부착시키는 스탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전자 장치를 제조하기 위한 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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