KR930000255A - 박리강도가 개선된 금속 호일 및 상기 호일의 제조방법 - Google Patents

박리강도가 개선된 금속 호일 및 상기 호일의 제조방법 Download PDF

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엠. 재트 테니스
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Abstract

내용 없음

Description

박리강도가 개선된 금속 호일 및 상기 호일의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 방법의 단계(A)에 따라 무광택(matte) 상부 면 상의 분진이 있는 수지상(樹枝狀) 돌기형 구리 전착물 및 매끈한 하부면을 갖는, 산으로 에칭시킨 구리 호일의 단면을 1000배로 확대한 광현미경 사진.
제2도는 본 발명에 다른 방법의 단계(B)에 따라 니켈 플래시로 도포한 후 산에 침지시킴으로써 니켈 플래시 아래의 구리를 에칭시켜 높은 단면의 구리 전착물 상에 있는 니켈 플래시의 윤관을 더욱 명확하게 나타내는, 제1도의 구리 호일의 단면을 1000배로 확대한 광현미경 사진.
제3도는 ''분진이 없는'', ''분진이 있는'' 또 ''매우 분진이 많은'' 구리 호일에 접착했다가 다시 백지에 접착시킨 투명 테이프 시료의 사진 복사본(1:1)임.

Claims (20)

  1. 금속 호일 표면에 인접한 제1층(a)이 제1금속 다량을 포함하는 분진이 있는 수지상 돌기형 금속 전착물을 포함하고, 또 중첩된 제2층(b)이 상기 제1금속 이외의 제2금속 다량을 포함하는, 상기 제1층 상에 균일하게 전착된 금속 플래시를 포함하며, 금속 플래시가 상기 제1층의 분진이 있는 수지상 돌기형 금속 전착물을 상기 금속 호일에 접착시키는, 2개의 중첩된 전착 층을 그 한쪽 표면 상에 갖는 금속 호일.
  2. 제1항에 있어서, 상기 호일이 구리 호일이고, 상기 수지상 돌기가 구리 수지상 돌기이며, 상기 금속 플래시가 니켈 플래시인 호일.
  3. 제1항에 있어서, 상기 호일이 구리 호일이고, 상기 수지상 돌기가 구리 수지상 돌기이며, 상기 금속 플래시가 주석, 팔라듐, 백금, 은, 금 또는 인듐 플래시인 호일.
  4. 제1항에 있어서, 상기 호일이 구리 호일이고, 상기 수지상 돌기가 아연 수지상 돌기이며, 상기 금속 플래시가 니켈 플래시인 호일.
  5. 제1항에 있어서, 상기 호일이 구리 호일이고, 상기 수지상 돌기가 아연 수지상 돌기이며, 상기 금속 플래시가 주석, 팔라듐, 백금, 은, 금 또는 인듐 플래시인 호일.
  6. 제1항에 있어서, 금속 플래시가 황동을 포함하지 않으며, 상기 호일이 상기 제1층과 상기 제2층 사이에 끼워진 황동 층을 더 포함하는 호일.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2층의 평균 두께가 상기 제1층의 평균 단면 높이의 약 10%이하인 호일.
  8. 제1항에 있어서, 상기 금속 플래시의 평균 두께가 약 3.0미크론 이하인 호일.
  9. 제1항에 있어서, 호일의 박리강도가 GE-RF4™적층물을 기준으로 하여 인치당 약 121b이상인 호일.
  10. 제1항에 따른 금속 호일 1개 이상을 포함하는 전자 기기.
  11. 제10항에 있어서, 기기가 인쇄 회로판인 기기.
  12. 제10항에 있어서, 기기가 고체상태 스우치인 기기.
  13. (A)제1금속을 금속 호일의 한쪽 표면에 전착시켜 분진이 있는 수지상 돌기형 금속 전착물을 생성시키고; (B)(A)의 상기 제1금속 이외의 제2금속 다량을 포함하는 균일한 금속 플래시를 (A)의 수지상 돌기형 전착물 상에 전착시키는 것을 포함하는, 박리강도가 개선된 금속 호일을 제조하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 호일이 구리 호일이고, 상기 제1금속이 구리이며, 상기 제2금속이 니켈인 방법.
  15. 제14항에 있어서, 약 300A/ft²미만의 평균 전류밀도에서 전착 단계(B)를 행하는 방법.
  16. 제14항에 있어서, 약 200A/ft²미만의 평균 전류밀도에서 전착 단계(B)를 행하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 단계(B)가 pH가 약 5.0이하이고 30℃이상의 승온에서 유지되며 60g/리터 이상의 니켈을 포함하는 수성 욕에 상기 호일을 침지시키는 것을 포함하는 방법.
  18. 제13항에 있어서, 금속 플래시의 평균 두께가 평균 단면 높이의 약 10%이하인 방법.
  19. 제13항에 있어서, 금속 플래시의 평균 두께가 평균 단면 높이의 약 5%이하인 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제2금속이 니켈인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920010825A 1991-06-28 1992-06-19 박리강도가 개선된 금속 호일 및 상기 호일의 제조방법 KR930000255A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012081819A1 (ko) * 2010-12-14 2012-06-21 (주)웰크론 복합 방사 고흡수성 멜트블라운 부직포의 제조방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522893A (en) * 1993-03-12 1996-06-04 American Dental Association Health Foundation Calcium phosphate hydroxyapatite precursor and methods for making and using the same
DE69535768D1 (de) * 1994-12-01 2008-07-24 Ibiden Co Ltd Mehrschichtige leiterplatte und verfahren für deren herstellung
EP0974685B1 (en) * 1998-07-24 2003-12-03 GA-TEK, Inc. (doing business as Gould Electronics Inc.) Method for making a metal foil with improved bonding to substrates
MY153974A (en) * 2008-12-26 2015-04-30 Jx Nippon Mining & Metals Corp Method of forming electrinic circuit
EP2384101A4 (en) * 2009-01-29 2012-08-29 Jx Nippon Mining & Metals Corp ROLLED COPPER FOIL OR ELECTROLYTE COPPER FOIL FOR ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR CONSTRUCTION OF ELECTRONIC SWITCHING THEREWITH
EP2525633A4 (en) * 2010-01-15 2013-07-03 Jx Nippon Mining & Metals Corp ELECTRONIC CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND COPPER-LAMINATED LAMINATE FOR ELECTRONIC CIRCUIT MANUFACTURING
JP5506497B2 (ja) * 2010-03-30 2014-05-28 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電送特性の優れた回路を形成するプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体
TWI640422B (zh) * 2016-02-09 2018-11-11 Ｊｘ金屬股份有限公司 印刷配線板用積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0112635B1 (en) * 1982-12-01 1987-04-22 Electrofoils Technology Limited Treatment of copper foil
US4549941A (en) * 1984-11-13 1985-10-29 Olin Corporation Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces
US4572768A (en) * 1985-06-28 1986-02-25 Square D Company Treatment for copper foil
GB2185757B (en) * 1986-01-27 1989-11-01 John Edwin Thorpe Dendritic surface treatment of copper layers
US4961828A (en) * 1989-04-05 1990-10-09 Olin Corporation Treatment of metal foil

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012081819A1 (ko) * 2010-12-14 2012-06-21 (주)웰크론 복합 방사 고흡수성 멜트블라운 부직포의 제조방법

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