KR920008867A - 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치 - Google Patents
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- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 5
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- 208000036829 Device dislocation Diseases 0.000 claims 1
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 플라즈마 식각장치 일부의 도식적 측단면도,
제3(a)도는 본 발명에 의한 웨이퍼 리프터(lifter)와 전극의 조합의 제1실시예의 사시도,
제3(b)도는 제1실시예의 측면도,
제4도(a)도는 본 발명에 의한 웨이퍼 리프터(lifter)와 전극의 조합의 제2실시예의 사시도,
제4(b)도는 제2실시예의 측면도,
제5도(a)도는 본 발명에 의한 웨이퍼 리프터(lifter)와 전극의 조합의 제3실시예의 사시도,
제5(b)도는 제3실시예의 측면도.
Claims (6)
- 식각할 웨이퍼가 놓일 평편한 상면과 적어도 하나의 웨이퍼 리프터를 갖는 하부전극과, 상기 하부전극과 협동하여 전계를 발생시키는 상부전극을 포함하며, 상기 웨이퍼 리프터가 상기 하부전극의 상면에 형성된 요홈에 수용되어 최하위치에 이동될때 구동수단에 의해 상기 하부전극을 통해 상하로 이동될 수 있는 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치에 있어서, 상기 웨이퍼 리프터는 평편한 상면과 상향으로 넓어지는 경사진 외측벽을 갖는 상부 테이블 부분을 가지며 또한 상기 하부전극의 요홈의 내측벽은 상기 테이블 부분의 외측벽과 동일 형상을 가지며, 그에 의해 상기 웨이퍼 리프터가 최하위치로 이동하면 상기 요홈과 상기 테이블 부분의 측벽들은 서로 접촉상태가 되고 또한 상기 웨이퍼 리프터의 상기 테이블부분의 상면이 상기 하부전극의 상면과 동일 평면이 되는 것이 특징인 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전극의 중앙에는 단 하나의 웨이퍼 리프터가 구비되는 것이 특징인 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전극의 상면에는 그위에 형성된 복수의 요홈들에 대응하여 복수의 웨이퍼 리프터들이 원형으로 배치되는 것이 특징인 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치.
- 제1~3항중 한 항에 있어서, 상기 웨이퍼 리프터의 테이블 부분의 외측벽과 상기 전극의 요홈의 내측벽의 외형이 원주형 표면을 갖는 것이 특징인 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치.
- 식각할 웨이퍼가 놓이는 평편한 상면과 적어도 하나의 웨이퍼 리프터를 갖는 하부전극과 상기 하不全극과 협동하여 전계를 발생하는 상부전극을 포함하며, 상기 웨이퍼 리프터는 구동수단에 의해 상기 하부전극의 외측벽을 따라 상하로 이동되는 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치에 있어서, 상기 웨이퍼 리프터는 환형의 평편한 상면과 상향으로 좁아지는 경사진 내측벽을 갖는 튜브형이며, 상기 하부전극의 상부의 외측벽은 상기 테이블 부분의 내측벽과 동일한 형상을 가지며, 상기 웨이퍼 리프터가 그의 최하위치로 이동되면 하부전극과 테이블 부분의 측벽들이 서로 접촉상태가 되고 상기 웨이퍼 리프터의 테이블 부분의 상면이 하부전극과 상면과 동일 평면이 되는 것이 특징인 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치.
- 제1또는 5항에 있어서, 상기 웨이퍼는 반절연 또는 절연물질로 형성되는 것이 특징인 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP90-284403 | 1990-10-24 | ||
JP2284403A JPH04162422A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920008867A true KR920008867A (ko) | 1992-05-28 |
Family
ID=17678121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910018645A KR920008867A (ko) | 1990-10-24 | 1991-10-23 | 반도체 장치 제조용 플라즈마 식각장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0482907A3 (ko) |
JP (1) | JPH04162422A (ko) |
KR (1) | KR920008867A (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3374743B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2003-02-10 | 日本電気株式会社 | 基板熱処理装置及び同装置からの基板の分離方法 |
JP4922870B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-04-25 | 株式会社アルバック | 基板リフト装置 |
JP6281825B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-02-21 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | チャック装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4624728A (en) * | 1985-06-11 | 1986-11-25 | Tegal Corporation | Pin lift plasma processing |
KR970003885B1 (ko) * | 1987-12-25 | 1997-03-22 | 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 | 에칭 방법 및 그 장치 |
US4818838A (en) * | 1988-01-11 | 1989-04-04 | The Perkin-Elmer Corporation | Apparatus for preselecting and maintaining a fixed gap between a workpiece and a vacuum seal apparatus in particle beam lithography systems |
US4962049A (en) * | 1989-04-13 | 1990-10-09 | Applied Materials, Inc. | Process for the plasma treatment of the backside of a semiconductor wafer |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2284403A patent/JPH04162422A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-23 KR KR1019910018645A patent/KR920008867A/ko not_active Application Discontinuation
- 1991-10-23 EP EP19910309788 patent/EP0482907A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04162422A (ja) | 1992-06-05 |
EP0482907A2 (en) | 1992-04-29 |
EP0482907A3 (en) | 1992-07-01 |
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A201 | Request for examination | ||
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