JP3374743B2 - 基板熱処理装置及び同装置からの基板の分離方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェハや
ＬＣＤ用ガラス基板等の基板熱処理装置及び同装置から
の基板の分離方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体の製造工程では、半導体ウェハや
ＬＣＤ用ガラス基板を載置台の上に載置して所定に処理
を施すことが広く行われている。例えば、基板を加熱す
る装置では、ホットプレートと称される基板熱処理装置
が利用され、特開平７−２０１７１８号公報、特開平６
−９７２６９号公報等にその例が示されている。

【０００３】図７、図８、図９は従来の基板熱処理装置
の例を示す。この装置は、基板Ｇを載置する載置台６０
と、この載置台６０を介して基板Ｇに熱を供給する発熱
体６２と、基板Ｇを持ち上げるリフトピン７０と、基板
Ｇの上方に処理空間６４を形成すべく配置されると共に
加熱処理時に発生するガスを排気するカバー部材６６と
を備えている。載置台６０及び発熱体６２には複数の貫
通孔６８が形成されており、各貫通孔６８に上記リフト
ピン７０が上下動自在に挿入されている。そして、シリ
ンダ機構７６のピストン７８によりリフトピン７０を昇
降することにより、装置外の手段と載置台６０との間で
基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。

【０００４】この場合、載置台６０は、熱伝導率の良好
な矩形状のアルミニウム合金製の板により形成されてお
り、酸化アルミニウム被膜によるタフラム処理が施され
ている。また、載置台６０の表面は、図８に示すよう
に、同心円状の溝７１が設けられることにより粗面に形
成されている。一方、発熱体６２は、載置台６０と大体
同じ平面寸法のアルミニウム合金製の板により構成さ
れ、内部にヒータを内蔵している。

【０００５】また、図７に示すように、載置台６０の外
周部には筒状のシャッタ８０が昇降可能に配されてい
る。このシャッタ８０は、シャッタ昇降用シリンダ８２
のピストン８４に連結され、昇降移動によって処理空間
６４の容積を調整できるようになっている。また、図８
に示すように、載置台６０の上面には、基板Ｇと載置台
６０との接触をさけるためのスペーサ８５が、基板Ｇの
載置位置の周縁に沿って設けられている。このスペーサ
８５は扁平小判形のセラミックス製の板片からなり、そ
の一端部に形成した貫通孔に取付ネジ８６を挿通し、こ
れを載置台６０の上面に刻設されたネジ孔８７にねじ込
むことによって、載置台６０上に装着されている。

【０００６】次に、上記の基板熱処理装置の動作につい
て説明する。まず、載置台６０の上方に搬送された基板
Ｇは、上昇したリフトピン７０に受け渡され、リフトピ
ン７０の下降によって載置台６０の上面のスペーサ８５
上に載置される。次に、シャッタが駆動されて処理部と
外部が区画される。処理部内では、発熱体６２から熱が
載置台６０に伝達され、載置台６０の上面から基板Ｇに
伝達される。この場合、発熱体６２から載置台６０への
熱伝達は、載置台６０の下面と発熱体６２の上面の接触
面全体を通してなされるので、載置台６０全体が均一に
加熱される。従って、発熱体６２から載置台６０を介し
て基板Ｇに伝達される熱の温度分布は均一となり、基板
Ｇが均一に加熱処理される。

【０００７】熱処理の終了した基板Ｇは、リフトピン７
０の上昇によって載置台６０より離間させるが、このと
き、帯電しやすい基板Ｇは、静電気により載置台６０の
表面に吸着されて、簡単に離間されずに位置ズレを起こ
したり、落下して破損する場合がある。また、帯電によ
り微細塵埃が付着したり、放電により素子の破壊を起こ
したりする場合もある。この点、上記装置では、載置台
６０の表面に温度の均一性を保つ範囲内で溝７１を設け
ているので、静電気の発生をある程度抑えることがで
き、上記の不具合の発生を低減することができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、載置台
６０の表面に溝７１を設ける程度では、十分に静電気の
発生を抑制することはできず、依然として上記の不具合
を解消するには至らなかった。

【０００９】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、基板の剥離帯電現象を確実に防止することので
きる基板熱処理装置及び及び同装置からの基板の分離方
法を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、基板を載せる載置台と、こ
の載置台上の基板に載置台を介して熱を供給する発熱体
と、基板の受け渡し時に載置台内に没した位置から上昇
することにより載置台上の基板を持ち上げるリフトピン
とを備えた基板熱処理装置に係り、上記載置台を、基板
の載置面の主な部分を構成する載置台本体と、基板の載
置面の残りの部分を構成する昇降プレートとに分割し、
該昇降プレートを載置台本体に対して昇降駆動機構によ
り昇降可能に組み合わせたことを特徴としている。

【００１１】この装置では、載置台本体の載置面と昇降
プレートの載置面とを面一にすることにより、基板を載
せる平面（載置台の載置面）を構成することができ、そ
の平面に基板を載置することにより、従来の載置台と同
様に基板を加熱処理することができる。処理後に基板を
載置台より分離する場合は、まず、昇降プレートを下降
させて、昇降プレートの載置面を基板より分離させる。
次に、リフトピンを上昇させて、載置台本体の載置面よ
り基板を分離させて持ち上げる。このように、基板と載
置面との分離を二段階に分けて行い、接触面積を段階的
に減らせるようにしたので、一回で基板の全面を載置面
から分離させる場合と比べて、分離時に起きる静電気
（剥離帯電）を減らすことができる。

【００１２】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の基板熱処理装置に係り、上記昇降プレートにヒータ
を内蔵したことを特徴としている。この装置では、昇降
プレートにヒータを設けたことにより、基板加熱の均一
化を図ることができる。

【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の基板熱処理装置に係り、上記載置台の載置面に、基
板との接触面積を減らすための微小凹凸を形成したこと
を特徴としている。この装置では、載置面に微小凹凸を
設けたので、基板と載置台の接触面積を減らすことがで
き、剥離帯電を軽減することができる。

【００１４】また、請求項４記載の発明は、請求項１，
２又は３記載の基板熱処理装置に係り、上記載置台本体
に収容溝を設け、該収容溝に昇降プレートを昇降可能に
収納したことを特徴としている。この装置では、収容溝
に昇降プレートを収容しているので、収容溝の側壁をガ
イドとして昇降プレートを安定的に昇降させることがで
きる。

【００１５】請求項５記載の発明は、請求項４記載の基
板熱処理装置に係り、上記収容溝に、昇降プレートの載
置面が載置台本体の載置面と面一になる位置で昇降プレ
ートを止めるストッパを設けたことを特徴としている。
この装置では、収容溝にストッパを設けたので、上昇限
まで昇降プレートを持ち上げることで、昇降プレートの
載置面を載置台本体の載置面と面一にすることができ
る。

【００１６】請求項６記載の発明は、請求項１〜５のい
ずれか１に記載の基板熱処理装置に係り、上記昇降プレ
ートを、リング部とその外周に９０度間隔で設けた４つ
の突部とからなる平面視丸十字型に構成したことを特徴
としている。この装置では、昇降プレートにリング部を
設けたので、このリング部に基板をバランスよく載せる
ことができ、加熱の均一化を図ることができる。また、
基板から昇降プレートを分離させる場合にも、バランス
よく接触面の剥離を促すことができ、剥離帯電の防止に
有効性を発揮できる。また、昇降プレートを丸十字型に
することでリング部の外周に４つの突部を設けているの
で、この突部に電気式のヒータを内蔵することにより電
線の引出し等を楽に行うことができる。

【００１７】請求項７記載の発明は、請求項１〜６のい
ずれか１の基板熱処理装置に係り、上記載置台本体と昇
降プレートのそれぞれに真空吸引孔とエアブロー孔を設
けたことを特徴としている。この場合の真空吸引孔とエ
アブロー孔は別々の孔として形成してもよいが、切換バ
ルブ等を接続することにより、同じ孔で兼ねることもで
きる。この装置では、真空吸引孔により基板を真空吸引
することにより、基板を載置台上に密着させることがで
き、加熱の均一化及び効率向上を図ることができる。ま
た、エアブロー孔よりエアを吹き出すことにより、基板
と載置台の分離を促すことができる。特に、載置台本体
と昇降プレートにそれぞれ真空吸引孔とエアブロー孔を
設けたので、載置台本体で吸引しながら、昇降プレート
でエアブローすることができ、基板から円滑に昇降プレ
ートを分離させることができる。

【００１８】請求項８記載の発明は、請求項１〜６のい
ずれか１に記載の基板熱処理装置から基板を持ち上げる
基板の分離方法に係り、上記載置台上に基板が載った状
態から、最初に、上記昇降プレートを下降させることに
より昇降プレートの載置面を基板から分離させ、次い
で、上記リフトピンを上昇させることにより載置台本体
の載置面から基板を分離させて持ち上げることを特徴と
している。

【００１９】この方法では、最初に昇降プレートを下降
させた後、リフトピンの上昇により載置台本体から基板
を持ち上げるので、基板と載置面との離脱を二段階で行
うことになり、接触面積を段階的に減らせる。従って、
一回で基板の全面を載置面から剥離させる場合と比べ
て、剥離時に起きる静電気を減らすことができる。

【００２０】

【００２１】この装置では、載置台本体の載置面と昇降
プレートの載置面とを面一にすることにより、基板を載
せる平面（載置台の載置面）を構成することができ、そ
の平面に基板を載置することにより、従来の載置台と同
様に基板を加熱処理することができる。処理後に基板を
載置台より分離する場合は、昇降プレートを上昇させる
ことにより、載置台本体から基板を持ち上げることがで
き、従来のリフトピンの役割を昇降プレートで果たすこ
とができる。この際、昇降プレートと載置台本体は載置
面を分け合う形となっているので、接触面の何割かを昇
降プレートの上昇時に剥離させ、昇降プレート上の基板
を別の手段で持ち上げるときに、残りの接触面を剥離さ
せることができる。従って、接触面積を段階的に減らす
ことができ、一回で基板の全面を載置面から剥離させる
場合と比べて、剥離時に起きる静電気を減らすことがで
きる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の基板熱処理装置
をＬＣＤ基板のレジスト塗布現像システムに適用した実
施形態について説明する。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
は、基板熱処理装置の主要部の構成とその作用を示す斜
視図、図２は同部構成を示す分解斜視図、図３（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図２のＡ−Ａ矢視断面図、
Ｂ−Ｂ矢視断面図、Ｃ−Ｃ矢視断面図、図４（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は、図１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に対
応したときの状態を示す要部の断面図、図５は、基板熱
処理装置の概略構成を示す側面図、また、図６は、レジ
スト塗布現像システムの概略構成を示す斜視図である。

【００２３】最初に、図６を用いて全体システムについ
て簡単に述べておく。このシステムは、被処理体として
の基板Ｇを搬入出するローダ部４０と、基板Ｇのブラシ
洗浄装置４２と、基板Ｇを高圧ジェット水で洗浄するジ
ェット水洗浄装置４４と、基板Ｇの表面を疎水化処理す
るアドヒージョン処理装置４６と、基板Ｇを所定温度に
冷却する冷却処理装置４８と、基板Ｇの表面にレジスト
液を塗布するレジスト塗布装置５０と、レジスト液塗布
の前後で基板Ｇを加熱してプリベーク又はポストベーク
を行う加熱処理装置５２と、基板Ｇの周縁部のレジスト
を除去するレジスト除去装置５４と、現像装置５５とか
ら構成されている。システムの中央部には、長手方向に
沿って基板搬送路５６が設けられ、この基板搬送路５６
は中央のエクステンション部５７で分割されている。基
板搬送路５６に各装置４０〜５４が正面を向けて配置さ
れ、各装置４０〜５４との間で基板Ｇの受け渡しを行う
基板搬送機構５８が基板搬送路５６に沿って移動自在に
設けられている。この基板搬送機構５８は、真空吸着な
どによって基板Ｇを保持するためのアーム５９を備えて
いる。なお、基板熱処理装置５２は、基板搬送部５６側
に面して開口部５２Ａを有し、複数が多段に積み重なっ
て１つのブロック体を構成し、そのブロック体が横並び
に並設されている。

【００２４】次に上記システムにおいて加熱処理装置と
して適用される基板熱処理装置について、図１〜図５を
参照して詳しく説明する。この基板熱処理装置は、図
１、図５に示すように、基板Ｇを載置する載置台１と、
この載置台１上の基板Ｇに載置台１を介して熱を供給す
る発熱体２と、基板Ｇの受け渡し時に載置台１内に没し
た位置から上昇することにより載置台１上の基板Ｇを持
ち上げるリフトピン８とを備えている。載置台１は熱伝
導の良好なアルミニウム合金により製作され、発熱体２
の上面に下面を密着させた状態で装着されている。発熱
体２は、載置台１と同じアルミニウム合金製のもので、
内部にヒータ（図示略）を埋設した構成とされている。
なお、載置台１を発熱体２の上面に装着する際に、その
下面にシリコングリースなどの熱の良導体を塗布するこ
とも熱伝導に効果的である。

【００２５】この基板熱処理装置の載置台１は、基板Ｇ
の載置面（上面）の主な部分（全載置面積の３０〜７０
％）を構成する載置台本体３と、基板Ｇの載置面（上
面）の残りの部分（全載置面積７０〜３０％）を構成す
る昇降リングプレート４とに分割されており、昇降リン
グプレート４は、載置台本体３に形成した収容溝５の内
部に昇降可能に収容されている。

【００２６】昇降リングプレート４は、リング部４ａ
と、その外周に９０度間隔で設けた４つの突部４ｂとか
らなる平面視丸十字型のものである。収容溝５も昇降リ
ングプレート４と同形状に形成されており、リング部４
ａの嵌まるリング溝部５ａと、突部４ｂの嵌まる直線溝
部５ｂとを有する。昇降リングプレート４は、それと同
形状の収容溝５の内部にほとんど隙間なく嵌まってい
る。そして、この状態で昇降リングプレート４が、収容
溝５の深さの範囲内で僅かに上下動できるようになって
いる。この場合、収容溝５の内側面と昇降リングプレー
ト４の外側面が摺動することにより、昇降リングプレー
ト４の上下動をガイドする。

【００２７】図２、図３に示すように、上記収容溝５の
直線溝部５ｂの左右上端部内側面には、昇降リングプレ
ート４の載置面が載置台本体３の載置面と面一になる位
置で昇降リングプレート４の上昇を止めるストッパ６が
突設されている。このように載置面全体が面一となるよ
うにするのは、基板Ｇに対する載置面からの熱伝導を良
好にするためである。昇降リングプレート４の突部４ｂ
の断面は、ストッパ６に当てるために凸型になってい
る。この場合、ストッパ６を突設した収容溝５内に昇降
リングプレート４を入れる関係で、昇降リングプレート
４の突部４ｂは、下端部に後から別部材１４を嵌めるこ
とで断面凸型に構成されている。

【００２８】昇降リングプレート４の突部４ｂには、端
面から挿入されることでヒータ１０が内蔵されている。
このヒータ１０は、±２℃の範囲内で、昇降リングプレ
ート４を常に載置台本体３と同じ温度に保つ。また、昇
降リングプレート４の下部には昇降用支柱１５が設けら
れており、この昇降用支柱１５は、載置台本体３の収容
溝５の底部に設けた貫通孔２５に挿通されて、載置台１
の下方に配置した昇降駆動機構３４（図５参照）に連結
されている。また、リフトピン８も、載置台本体３に設
けた挿通孔７に挿通されて、載置台本体３の下方に配置
した昇降用駆動機構３８に連結されている。これらの昇
降駆動機構３４、３８は、シリンダあるいは駆動モータ
とラックギヤ等を組み合わせた機構などにより構成する
ことができる。この場合、昇降リングプレート４とリフ
トピン８の駆動機構３４、３８の駆動源を一つにまとめ
ることも可能である。

【００２９】また、昇降リングプレート４と載置台本体
３には、載置面に開口するエア孔１１、１２が複数個ず
つ設けられている。これらエア孔１１、１２は、真空吸
引孔又はエアブロー孔として利用されるもので、一つの
エア孔をバルブで切り換えることにより真空吸引孔とエ
アブロー孔の両方に兼用することもできる。各エア孔１
１、１２にはパイプ２１、２２が連結され、昇降リング
プレート４のエア孔１１に連結されたパイプ２１は載置
台本体３の収容溝５の底部に設けた貫通孔２３に通され
ている。

【００３０】また、載置台１を構成する載置台本体３の
載置面と昇降リングプレート４の載置面には、基板Ｇと
の接触面積を減らすための微小凹凸（図示略）が形成さ
れている。ただし、この微小凹凸は、載置面から基板Ｇ
への熱伝導を妨げない範囲で設けられている。

【００３１】次に基板Ｇの処理の仕方を説明する。基板
Ｇを載置台１上に載せる場合は、リフトピン８を上昇さ
せて、その上に基板Ｇを載せる。そして、そのままリフ
トピン８を下降させ、リフトピン８を載置面より下げる
ことにより、載置台１の上面（載置面）に基板Ｇを受け
渡す。昇降リングプレート４は、この段階で上昇させて
もよいし、予め上昇させておいてもよい。基板Ｇを載置
台１上に載せたら、昇降リングプレート４のエア孔１１
や載置台本体３のエア孔により基板Ｇを吸着し、基板Ｇ
全体を載置面に密着させる。そうすることで、載置面か
ら基板Ｇへの熱伝導の効果を上げることができ、それと
同時に基板Ｇの位置ずれ等による割れや欠けを防止する
ことができる。図１、図４の各（ａ）はこの段階を示し
ている。

【００３２】こうして加熱処理した場合、この装置では
昇降リングプレート４にヒータ１０を内蔵しているの
で、基板Ｇを均一に加熱することができる。加熱処理後
に、基板Ｇを載置台１より分離する場合には、まず、図
１、図４の各（ｂ）に示すように、昇降リングプレート
４を下降させて、昇降リングプレート４の載置面を基板
Ｇより分離させる。その際、載置台本体３のエア孔１２
で基板Ｇを吸引し、昇降リングプレート４のエア孔１１
からエアを吹き出す。そうすることにより、スムーズに
基板Ｇから、昇降リングプレート４の載置面を引き離す
ことができる。次に、基板Ｇの真空吸引を止め、図１、
図４の各（ｃ）に示すように、リフトピン８を上昇させ
て、載置台本体３の載置面より基板Ｇを分離させて持ち
上げる。

【００３３】このように基板Ｇと載置台１との分離を二
段階に分けて行い、接触面積を段階的に減らすようにし
ているので、一回の操作で基板Ｇの全面を載置面から分
離させる従来の場合と比べて、分離時に起きる静電気
（剥離帯電）を減らすことができる。その結果、基板Ｇ
を、静電気を帯びさせることなく、載置台１よりスムー
ズに離間させることができる。特に、載置台本体３及び
昇降リングプレート４の載置面には、接触面積を減らす
微小凹凸を設けているので、剥離帯電を一層軽減するこ
とができる。

【００３４】また、この装置の場合、昇降リングプレー
ト４がリング状になっているので、基板Ｇに対してバラ
ンスよく昇降リングプレート４が接触することになり、
加熱の均一化を図ることができるし、基板Ｇから昇降リ
ングプレート４を分離させる場合にも、バランスよく接
触面の剥離を促すことができ、剥離帯電の発生を有効に
防止し得る。また、昇降リングプレート４が丸十字型で
あることにより、４つの突部４ｂの端面からヒータ１０
を内蔵することができるので、電線の引出し等も楽に行
える。

【００３５】以上、この発明の実施形態を図面により詳
述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られる
ものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計
変更などがあっても、この発明に含まれる。例えば、昇
降リングプレート４の形状は、円形リング状でなくて
も、正方形型、二重円型等の形状であっても構わない。
また、エア孔１１、１２から吹き出すガスは、通常のエ
ア以外に、イオン化した空気や窒素ガス等の不活性ガス
であってもよい。そうした場合は、静電気発生を防止す
る上でもより効果が上がる。

【００３６】また、上記実施形態では、昇降リングプレ
ート４を下降させ、リフトピン８により基板Ｇを持ち上
げる構成にしていたが、昇降リングプレート４を載置台
本体３の載置面より上昇させることにより、昇降リング
プレート４自体で直接基板Ｇを持ち上げるようにするこ
とも可能である。そうした場合は、リフトピンを削除す
ることができる上、基板の裏面のピン跡の発生を防止す
る利点もある。また、以上では、基板熱処理装置をレジ
スト塗布現像システムに適用した場合について説明した
が、これ以外にも例えば配向仮焼き装置、エッチング液
塗布現像装置等にも適用できる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明の構成によれば、載置台を載置台本体と昇降プレート
とに分割し、昇降プレートを載置台本体に対して昇降駆
動機構により昇降可能に組み合わせたので、基板を載置
台より分離する場合に最初に昇降プレートを下降させて
昇降プレートの載置面を基板より分離させた後、リフト
ピンを上昇させて載置台本体の載置面より基板を分離さ
せることができる。即ち、基板と載置面との分離を二段
階に分けて行い接触面積を段階的に減らすことができ
る。従って、一回で基板の全面を載置面から分離させる
場合と比べて、分離時に起きる静電気（剥離帯電）を減
らすことができ、剥離帯電を原因とする基板の破損や破
壊を起こさずに、均一に熱処理を行うことができる。ま
た、剥離帯電を軽減できることから、パーティクルの発
生や素子形成上の弊害を未然に回避することができ、製
品の歩留まりを向上させることができる。

【００３８】請求項２記載の発明によれば、昇降プレー
トにヒータを内蔵したので、基板加熱の均一化を一層図
ることができる。請求項３記載の発明によれば、載置台
の載置面に微小凹凸を形成したので、基板と載置台の接
触面積を減らすことができ、基板分離時の剥離帯電を一
層軽減することができる。請求項４記載の発明によれ
ば、載置台本体に設けた収容溝に昇降プレートを収容し
ているので、収容溝の側壁をガイドとして昇降プレート
を安定的に昇降させることができる。請求項５記載の発
明によれば、収容溝にストッパを設けたので、昇降プレ
ートの載置面を載置台本体の載置面と面一にすることが
でき、基板の全面を載置面に密着させることができる。
従って、載置台から基板への熱伝導を良好に行わせるこ
とができ、基板加熱の均一化が図れる。請求項６記載の
発明によれば、昇降プレートにリング部を設けたので、
リング部に基板をバランスよく載せることができて、加
熱の均一化を図ることができる。また、基板から昇降プ
レートを分離させる場合に、バランスよく接触面の剥離
を促すことができ、剥離帯電の防止に効果を発揮でき
る。さらに、昇降プレートにはリング部の外周に４つの
突部を設けているので、この突部に電気式のヒータを内
蔵することにより電線の引出し等を楽に行うことができ
る。

【００３９】請求項７記載の発明によれば、真空吸引に
より基板を基板を載置台上に密着させることができ、加
熱の均一化及び効率向上を図ることができる。また、エ
アブローにより、基板と載置台の分離を促すことができ
る。特に、載置台本体で吸引しながら昇降プレートでエ
アブローすることにより、基板から円滑に昇降プレート
を分離させることができる。

【００４０】請求項８記載の発明によれば、基板と載置
面との離脱を二段階で行うことにより接触面積を段階的
に減らすことができる。従って、一回で基板の全面を載
置面から剥離させる場合と比べて、剥離時に起きる静電
気を減らすことができる。

【００４１】

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態の基板熱処理装置の主要部
構成及び作用説明図で、（ａ）は基板Ｇを載置台１上に
載せた状態、（ｂ）は昇降プレート４を下降させた状
態、（ｃ）はリフトピン８を上昇させて基板Ｇを載置台
１から持ち上げた状態を示す斜視図である。

【図２】同基板熱処理装置の構成を示す分解斜視図であ
る。

【図３】同基板熱処理装置の構成を示す図で、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図２のＡ−Ａ矢視断面図、
Ｂ−Ｂ矢視断面図、Ｃ−Ｃ矢視断面図である。

【図４】同基板熱処理装置の要部の作用説明に用いる断
面図で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１の（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に対応したときの状態を示す図である。

【図５】同基板熱処理装置の概略全体構成を示す側面図
である。

【図６】同基板熱処理装置を含む処理システムの概略構
成を示す斜視図である。

【図７】従来の基板熱処理装置の側面図である。

【図８】従来の基板熱処理装置の主要部の平面図であ
る。

【図９】従来の基板熱処理装置の主要部の側面図であ
る。

【符号の説明】

Ｇ 基板 １ 載置台 ２ 発熱体 ３ 載置台本体 ４ 昇降リングプレート（昇降プレート） ４ａ リング部 ４ｂ 突部 ５ 収納溝 ６ ストッパ ８ リフトピン １０ ヒータ １１，１２ エア孔（真空吸引孔、エアブロー孔） ３４ 昇降駆動機構

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を載せる載置台と、この載置台上の
   基板に載置台を介して熱を供給する発熱体と、基板の受
   け渡し時に載置台内に没した位置から上昇することによ
   り載置台上の基板を持ち上げるリフトピンとを備えた基
   板熱処理装置であって、 前記載置台を、基板の載置面の主な部分を構成する載置
   台本体と、基板の載置面の残りの部分を構成する昇降プ
   レートとに分割し、該昇降プレートを載置台本体に対し
   て昇降駆動機構により昇降可能に組み合わせたことを特
   徴とする基板熱処理装置。
2. 【請求項２】 前記昇降プレートにヒータを内蔵したこ
   とを特徴とする請求項１記載の基板熱処理装置。
3. 【請求項３】 前記載置台の載置面に、基板との接触面
   積を減らすための微小凹凸を形成したことを特徴とする
   請求項１又は２記載の基板熱処理装置。
4. 【請求項４】 前記載置台本体に収容溝を設け、該収容
   溝に前記昇降プレートを昇降可能に収納したことを特徴
   とする請求項１，２又は３のいずれか１に記載の基板熱
   処理装置。
5. 【請求項５】 前記収容溝に、昇降プレートの載置面が
   載置台本体の載置面と面一になる位置で昇降プレートを
   止めるストッパを設けたことを特徴とする請求項４記載
   の基板熱処理装置。
6. 【請求項６】 前記昇降プレートを、リング部とその外
   周に９０度間隔で設けた４つの突部とからなる平面視丸
   十字型に構成したことを特徴とする請求項１〜５のいず
   れか１に記載の基板熱処理装置。
7. 【請求項７】 前記載置台本体と昇降プレートのそれぞ
   れに真空吸引孔とエアブロー孔を設けたことを特徴とす
   る請求項１〜６のいずれか１に記載の基板熱処理装置。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか１に記載の基板
   熱処理装置から基板を持ち上げる基板の分離方法であっ
   て、 前記載置台上に基板が載った状態から、最初に、前記昇
   降プレートを下降させることにより昇降プレートの載置
   面を基板から分離させ、次いで、前記リフトピンを上昇
   させることにより載置台本体の載置面から基板を分離さ
   せて持ち上げることを特徴とする基板熱処理装置からの
   基板の分離方法。