KR100341158B1 - 기판 열처리 장치 및 이로부터 상기 기판을 분리시키는 방법 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 288
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 331
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 96
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 20
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 15
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
기판의 분리대전현상을 확실히 방지할 수 있도록 한다.
기판 G 를 탑재하는 소재 탑재 플랫폼 (1) 을, 기판의 소재 탑재면의 주요부분을 구성하는 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 와, 기판의 소재 탑재면의 잔여 부분을 구성하는 승강 링 플레이트 (4) 로 분할하여, 승강 링 플레이트 (4) 를 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 수용홈 (5) 에 승강가능하게 수용한다. 기판 G 를 소재 탑재 플랫폼 (1) 에서 분리시킬 때는, 우선 승강 링 플레이트 (4) 를 하강시킨 후에, 리프트핀 (8) 으로 기판 G 를 상승시키는 2 단계 분리방식을 실행하여, 이에 의해 기판과 소재 탑재 플랫폼의 접촉면을 단계적으로 분리시킨다.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼, LCD용 유리기판등을 구성하는 기판을 열처리하는 장치와, 이 장치로부터 상기 기판을 분리시키는 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서, 반도체 웨이퍼, LCD용 유리 기판등과 같은 소재를 소재 탑재 플랫폼상에 탑재하여 소정의 방식으로 상기 소재를 처리하는 것은 널리 사용되고 있다. 예를 들면, 기판을 가열하는 장치에 관해서는, 핫플레이트라 칭하는 기판을 열처리하는 장치가 사용되는 몇가지 예가 일본 특개평 제7-201718호와 특개평 제6-97269호에 나타나 있다.
도 7, 8 및 9 는 종래의 기판 열처리 장치의 일예를 도시한다. 상기 종래의 장치는, 그위에 기판 'G' 를 소재로서 반송하는 소재 탑재 플랫폼 (60); 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 을 통해 상기 기판 'G' 에 열을 공급하는 발열체 (62); 상기 기판 'G' 을 상승시키는 복수의 리프트핀 (70); 및 처리공간 (64) 을 상기 기판 'G' 상방에 형성·배치시켜, 상기 소재의 열처리 동안에 생성된 가스를 배출시키는 기능을 하는 커버 부재 (66) 를 구비한다. 소재 탑재 플랫폼 (60) 과 발열체 (62) 에는 복수의 관통홀 (68) 이 형성되어 있다. 상기 관통홀 (68) 에는 리프트핀 (70) 이 삽입되어, 상기 관통홀 (68) 을 기준으로 상하로 움직일 수 있다. 동작시에는, 리프트핀 (70) 이 실린더 기구 (76) 의 피스톤 (78) 에 의해 상하로 움직일때, 기판 'G' 은 소재 탑재 플랫폼 (60) 에서 외부 수단으로 또는 그와 반대로 이동된다.
이 경우에서, 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 은, 열전도도가 양호하고 표면이 산화 알루미늄으로 코팅처리된 정방형 알루미늄 합금 플레이트로 형성된다. 또한, 도 8 에서처럼, 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 표면은 복수의 동심 환상홈 (71) 의 설치로 거칠게 되어 있다. 한편, 상기 발열체 (62) 도, 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 과 평면도에서 대체로 동일한 형상을 갖는 알루미늄 합금 플레이트로 형성되어 있다. 상기 발열체 (62) 의 내부에는 히터가 내장되어 있다.
또한, 도 7 에서와 같이, 슬리브형상 셔터 부재 (80) 가 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 외주부에 배치되어, 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 을 기준으로 상하로 움직일 수 있다. 상기 셔터 부재 (80) 는, 이를 상하로 이동시킬 수 있는 셔터 구동용 실린더 (82) 의 피스톤 (84) 에 연결되어 있다. 결과적으로, 상기 셔터 부재 (80) 를 상하로 움직임으로써 상기 처리 공간 (64) 의 용적을 제어할 수 있다.
또한, 도 8 에서와 같이, 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 상부면에는, 상기 기판 'G' 이 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 과 접촉하지 않도록 하는 스페이서 (85) 가 설치되어 있다. 상기 스페이서 (85) 는, 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 소재(예를 들면, 기판 'G' ) 반송 영역의 외주부를 따라 연장·형성되어 있다. 상기 스페이서 (85) 는 평평한 난형(oval-shaped) 세라믹 세그먼트로 형성되고, 그 단부에 복수의 관통홀을 구비하며, 상기 관통홀에는 탑재 스쿠류 (86) 가 삽입되어, 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 상단면에 형성된 나사홀 (87) 과 나사로 맞물려 있다.
다음으로, 기판 'G' 열처리 장치의 동작에 대해 설명한다.
우선, 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 상에 탑재된 기판 'G' 가 상승되어있는 상기 리프트핀 (70) 으로 옮겨진다. 상기 리프트핀 (70) 이 하강될 때, 상기 기판 'G' 은 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 상부의 상기 스페이서 (85) 상에 탑재된다. 다음으로, 상기 셔터가 구동되어 상기 장치의 처리부가 외부와 구획된다. 상기 장치의 처리부에서, 상기 발열체 (62) 로부터의 열은 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 으로 전달되고, 또한 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 상부면을 통해 상기 기판 'G' 으로 전달된다. 이경우에, 상기 발열체 (62) 로부터 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 으로의 열전달이 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 하부면과 상기 발열체 (62) 의 상부면으로 이루어진 전체 접촉면을 통해 이루어지므로, 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 은 전체적으로 균등하게 열처리된다. 결과적으로, 상기 발열체 (62) 로부터 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 을 통해 상기 기판 'G' 으로 전달된 열분포는 균등하므로, 상기 기판 'G' 이 균등하게 열처리된다.
상기 열처리의 종료후에, 상기 기판 'G' 은 상기 리프트핀 (70) 이 들어올려질때 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 으로부터 분리된다. 그러나 이때 정전기 전하를 가지고 있는 상기 기판 'G' 은 정전 전하에 기인하여 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 표면으로 흡착된다. 상기 흡착으로 인하여 상기 기판 'G' 을 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 으로부터 분리하는 것이 어렵게 되고, 이는 종종 기판 'G' 의 위치상 부정렬을 초래하며, 그리고/또는 기판 'G' 의 급강하로 인하여 장치의 손상을 야기한다. 또한, 대전에 의해 미세 먼지들이 흡착되고, 방전에 의해 장치가 파괴되는 경우가 있다.
이점에서, 상기 종래 장치에서는, 상기 환상홈 (71) 이 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 표면 온도의 균등성을 해치지 않을 정도로 제공되어, 정전 전하의 형성이 어느 정도 억제된다. 이로 인하여 상기 언급된 문제점의 발생을 억제하는 것이 가능하다.
그러나, 상기 환상홈 (71) 을 단지 상기 소재 탑재 플랫폼 (60) 의 표면에만 설치하는 것으로는 정전 전하의 형성을 억제하기에 충분하지 않다.
결과적으로, 종래 장치에서 나타나는 상기 언급된 문제점은 여전히 완전히 해결되지 않았다.
상기 조건들하에서 본 발명이 이루어졌다. 결과적으로 기판 열처리 장치와, 상기 장치로부터 상기 기판을 분리하는 방법을 제공하는 것이 본 발명의 목적이며, 본 발명에 의해 소재 탑재면으로부터 상기 기판을 분리할 때 상기 기판이 정전 전하를 갖는 현상의 발생이 신뢰성 있게 방지될 수 있다.
본 발명의 제 1 태양에 의하면, 상기 본 발명의 상기 목적은,
기판을 상부에 탑재하는 소재 탑재 플랫폼; 상기 소재 탑재 플랫폼을 통해 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판에 열을 공급하는 발열체; 및 상기 기판이 이동될 때 상기 소재 탑재 플랫폼 내부에 형성된 후퇴부로부터 상방으로 연장되고 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판을 상승시키는 리프트핀을 구비하는 기판 열처리 장치에 있어서,
상기 소재 탑재 플랫폼은 그위에 상기 기판을 탑재하는 소재 탑재면의 주요부를 구성하는 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 소재 탑재면의 잔존부를 형성하는 승강 링 플레이트로 나누어지고,
상기 승강 링 플레이트는 승강 기구에 의해 상기 소재 탑재 플랫폼 본체를 기준으로 상기 승강 링 플레이트가 상승 및 하강하도록 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 개선점을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 장치에서는, 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 소재 탑재면을 상기 승강 링 플레이트의 소재 탑재면과 대응하여 면일치시켜, 소재 탑재 플랫폼의 평면(즉, 소재 탑재면)을 형성하고, 이 평면상에 상기 기판이 탑재되고 종래 소재 탑재 플랫폼의 경우에서처럼 열처리를 받는다.
상기 열처리의 종료후, 상기 기판이 상기 소재 탑재 플랫폼으로부터 분리되는 경우에는, 우선 상기 승강 링 플레이트를 하강시키고, 상기 승강 링 플레이트의 상기 소재 탑재면으로부터 기판을 분리시킨다. 다음으로, 상기 리프트핀을 상승시켜, 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 소재 탑재면으로부터 상기 기판을 들어올린다. 상술한 바와 같이, 상기 소재 탑재면으로부터의 상기 기판의 분리는접촉 면적을 단계적으로 감소시키기 위해 상술된 두가지 단계로 이루어진다. 결과적으로, 기판의 전체 표면이 일시에 소재 탑재면으로부터 분리되는 경우와 비교하여, 본 발명의 장치에 의하면, 상기 기판의 상기 소재 탑재면으로부터의 분리시에 형성되는 정전 전하의 양을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 제 2 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 1 태양에 있어서, 승강 링 플레이트 내부에 히터가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 상기 장치에 의해, 가열시 기판 온도의 균등성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제 3 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 1 태양에 있어서, 미세 요철이 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재면에 형성되어, 상기 소재 탑재면과 상기 기판이 접촉하는 있는 상기 소재 탑재면의 접촉 면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 4 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 2 태양에 있어서, 미세 요철이 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재면에 형성되어, 상기 소재 탑재면과 상기 기판이 접촉하는 있는 상기 소재 탑재면의 접촉 면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 상기 제 3 및 제 4 태양에 의한 장치에 있어서는, 미소 요철이소재 탑재면에 제공되므로, 기판이 상기 소재 탑재면과 접촉하게 되는 기판의 접촉 면적을 감소시키고, 이에 의하여 상기 기판의 상기 소재 탑재면으로부터의 분리에 의한 정전 전하의 양이 감소된다.
본 발명의 제 5 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 1 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하며,
상기 승강 링 플레이트가 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 6 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 2 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하며,
상기 승강 링 플레이트가 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 7 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 3 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하며,
상기 승강 링 플레이트가 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 상기 제 5, 제 6 및 제 7 태양에 의한 장치에 있어서는, 상기 승강 링 플레이트가 상기 수용홈 내에 수용되므로, 상기 수용홈는 상기 승강 링 플레이트가 상하로 움직일때 이를 안정화시키는 가이드 수단으로서 작용하는 측벽을 갖는다.
본 발명의 제 8 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 5 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트의 상기 소재 탑재면이 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 반송면과 동일한 레벨에 도달하는 위치에 상기 승강 링 플레이트를 정지시키는 스토퍼 수단이 상기 수용홈 내에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 8 태양에 의한 장치에 있어서는, 상기 스토퍼가 상기 수용홈에 구비되어 있으므로, 상기 승강 링 플레이트를 그 상승 한계까지 들어올려, 상기 승강 링 플레이트의 상기 소재 탑재면이 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 반송면과 동일 레벨에 도달케하는 것이 가능하다.
본 발명의 제 9 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 1 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 10 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 2 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 11 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 3 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 12 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 4 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 13 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 5 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 14 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 1 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 15 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 2 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 16 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 3 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 17 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 4 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 18 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 5 항에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 19 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 6 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다. 이 경우, 상기 진공 흡인 홀과 상기 에어 블로 홀(air blow hole)을 서로 분리시켜 형성할 수 있다. 또한, 소정의 홀이 진공 흡인 홀로부터 에어 블로 홀로 그리고 그반대의 경우로 소정의 홀을 스위치하는 적절한 스위칭 밸브 및 유사 수단에 연결되어 있다면, 상기 진공 흡인 홀과 상기 에어 블로 홀 각각으로서 상기 소정의 홀을 사용하는 것이 가능하다.
본 발명의 제 14 내지 제 19 태양 각각에 의한 장치에 있어서, 상기 기판은 진공 흡인 홀에 의해 진공 흡인되어, 기판 탑재시 소재 탑재 플랫폼과 밀착하게 되어, 본 발명의 장치의 효율성의 개선과 열처리의 균등성을 실현한다. 또한, 상기 에어 블로 홀을 통한 에어의 흐름을 구동함으로써, 상기 기판의 상기 소재 탑재 플랫폼으로부터의 분리를 향상시킬 수 있다.
특히, 본 발명의 장치는 소재 탑재 플랫폼 본체와 승강 링 플레이트 각각에 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있으므로, 상기 소재 탑재 플랫폼 본체에서 상기 진공 흡인 홀을 통해 진공 흡인이 수행되는 조건에서 상기 승강 링 플레이트에서 에어 블로 홀을 통해 에어의 흐름을 구동하는 것이 가능하여, 기판이 상기 승강 링 플레이트로부터 부드럽게 분리되도록 한다.
본 발명의 제 20 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
기판을 상부에 탑재하는 소재 탑재 플랫폼, 상기 소재 탑재 플랫폼을 통해 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판에 열을 공급하는 발열체, 및 상기 기판이 이동될 때 상기 소재 탑재 플랫폼 내부에 형성된 후퇴부로부터 상방으로 연장되고 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판을 상승시키는 리프트핀을 구비하며; 상기 소재 탑재 플랫폼이 그위에 상기 기판을 탑재하는 소재 탑재면의 주요부를 형성하는 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 소재 탑재면의 잔존부를 형성하는 승강 링 플레이트로 나누어지고, 상기 승강 링 플레이트는 승강 기구에 의해 상기 소재 탑재 플랫폼 본체를 기준으로 상기 승강 링 플레이트는 상승 및 하강하도록 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 결합되어 있는 기판 열처리 장치위에 있는 상기 기판을 리프트시킴으로써, 상기 기판을 상기 장치로 부터 분리 시키는 방법으로서,
상기 승강 링 플레이트의 상기 소재 탑재면으로부터 상기 기판을 분리시키기 위해, 상기 기판이 상기 소재 탑재 플랫폼에 탑재된 상태에서 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 승강 링 플레이트를 하강시키는 단계; 및
상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 상기 소재 탑재면으로부터 상기 기판을 분리 및 리프트시키기 위해 상기 리프트핀을 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 상기 방법에 의해, 우선 상기 승강 링 플레이트가 하강되고, 다음으로 상기 리프트핀이 들어올려져서 상기 기판을 상기 소재 탑재 플랫폼 본체으로부터 들어올린다. 결과적으로, 상기 소재 탑재면으로부터의 상기 기판의 분리는 두 단계로 수행되고, 이에 의하여 상기 기판과 상기 소재 탑재면간의 접촉 면적을 단계적으로 감소시킬 수 있다. 따라서, 기판의 전체 면적이 일시에 상기 소재 탑재면으로부터 분리되는 경우와 비교하여, 본 발명의 방법에 의하면, 상기 기판의 상기 소재 탑재면으로부터의 분리시에 형성되는 정전 전하의 양을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 제 21 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 20 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트 내부에 히터가 장착된 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 22 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 20 태양에 있어서, 미세 요철이 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재면에 형성되어, 상기 소재 탑재면과 상기 기판이 접촉하는 있는 상기 소재 탑재면의 접촉 면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 23 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 21 태양에 있어서, 미세 요철이 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재면에 형성되어, 상기 소재 탑재면과 상기 기판이 접촉하는 있는 상기 소재 탑재면의 접촉 면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 24 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 20 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하며, 그리고
상기 승강 링 플레이트가 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 25 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 21 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하며, 그리고
상기 승강 링 플레이트가 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 26 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 22 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하며, 그리고
상기 승강 링 플레이트가 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 27 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 24 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트의 상기 소재 탑재면이 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 반송면과 동일한 레벨에 도달하는 위치에 상기 승강 링 플레이트를 정지시키는 스토퍼 수단이 상기 수용홈 내에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 28 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 20 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 29 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 21 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터의 기판 분리 방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 30 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 22 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 31 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 23 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 32 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 24 태양에 있어서, 상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,
이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 33 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 20 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 34 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 21 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 35 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 22 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 36 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 23 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 37 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 24 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 제 38 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
본 발명의 제 25 태양에 있어서, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 20 내지 38 태양에 따르면, 먼저 승강 링 플레이트를 하강시키고 나서, 리프트핀을 상승시켜 소재 탑재 플랫폼 본체로부터 기판을 상승시킨다. 따라서, 기판과 소재 탑재면의 분리를 2 단계로 나누어 실행하여, 기판과 소재 탑재면의 접촉면적을 단계적으로 감소시킬 수 있다. 따라서, 1 회의 조작으로 기판을 소재 탑재면으로부터 분리시키는 경우에 비해서, 본 발명의 방법에서는 기판을 소재 탑재면으로부터 분리할 때에 기판 내에 일어날 수 있는 정전기량을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 제 39 태양에 의하면, 본 발명의 상기 목적은,
기판을 상부에 탑재하는 소재 탑재 플랫폼; 및 상기 소재 탑재 플랫폼을 통해 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판에 열을 공급하는 발열체를 구비하는 기판 열처리 장치에 있어서,
상기 소재 탑재 플랫폼은 그위에 상기 기판을 탑재하는 소재 탑재면의 주요부를 형성하는 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 소재 탑재면의 잔존부를 형성하는 승강 링 플레이트로 나누어지고; 그리고
상기 장치는 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 상기 소재 탑재면으로부터 상기 기판을 분리시키기 위해 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 상기 소재 탑재면에 대해서 상기 승강 링 구동 플레이트를 승강 및 하강시키는 승강 구동 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 장치에서는, 소재 탑재 플랫폼 본체의 소재 탑재면을 대응하는 승강 링 플레이트의 소재 탑재면과 일치시켜서, 하나의 평면을 만들 수 있다 (즉, 기판을 반송하기 위한 소재 탑재 플랫폼의 소재 탑재면). 상기 평면 상에 기판을 장착함으로써, 종래의 소재 탑재 플랫폼에서와 같이 기판의 열처리를 실행할 수 있다. 이러한 열처리를 완료한 후에, 기판과 소재 탑재면의 분리시에, 승강 링 플레이트를 상승시켜, 기판을 소재 탑재 플랫폼으로부터 상승시킨다. 따라서, 이러한 경우에, 본 발명의 장치의 승강 링 플레이트는 종래의 리프트핀으로 기능한다. 이 때, 기판을 반송하는 소재 탑재면은 승강 링 플레이트 및 소재 탑재 플랫폼 본체 모두에 의해 공유된다. 결과적으로 승강 링 플레이트가 상승될 때, 기판과 소재 탑재면의 접촉면적의 일부가 분리된다. 그런 후, 승강 링 플레이트 상에 남아있는 기판이 승강 링 플레이트로부터 더 상승될 때, 기판의 접촉면의 나머지 부분이 분리된다. 전술한 바와 같이, 본 발명의 장치에서는 기판의 접촉면적을 단계적으로 감소시킨다.
결과적으로, 1 회의 조작으로 기판을 소재 탑재면으로부터 분리시키는 종래의 경우에 비해서, 본 발명에서는 기판을 소재 탑재면으로부터 분리할 때에 기판내에 일어날 수 있는 정전기량을 감소시킬 수 있다.
도 1(a) 는 기판이 장착된 본 발명의 장치의 소재 탑재 플랫폼의 사시도.
도 1(b) 는 승강 링 플레이트를 하강시킨 상태에서, 도 1(a) 에서 도시한 소재 탑재 플랫폼의 사시도.
도 1(c) 는 소재 탑재 플랫폼으로부터 기판을 상승시키기 위해 리프트핀을 상승시키는 상태에서, 도 1(a) 에서 도시한 소재 탑재 플랫폼의 사시도.
도 2 는 도 1(a) 에서 도시한 본 발명의 기판 열처리 장치의 분해 사시도.
도 3(a) 는 도 2 의 A-A 선을 따라 취해진, 본 발명의 기판 열처리 장치의 단면도.
도 3(b) 는 도 2 의 B-B 선을 따라 취해진, 본 발명의 기판 열처리 장치의 단면도.
도 3(c) 는 도 2 의 C-C 선을 따라 취해진, 본 발명의 기판 열처리 장치의 단면도.
도 4(a) 는 도 1(a) 에서 도시한 소재 탑재 플랫폼의 동작에 주요한 부분을 도시한 단면도.
도 4(b) 는 도 1(b) 에서 도시한 소재 탑재 플랫폼의 동작에 주요한 부분을 도시한 단면도.
도 4(c) 는 도 1(c) 에서 도시한 소재 탑재 플랫폼의 동작에 주요한 부분을 도시한 단면도.
도 5 는 본 발명의 기판 열처리 장치의 개략적인 전체 구성을 도시하는 측면도.
도 6 은 본 발명의 기판 열처리 장치를 구비한 처리 시스템의 개략사시도.
도 7 은 종래의 기판 열처리 장치의 측면도.
도 8 은 종래의 기판 열처리 장치의 주요 부분을 도시한 평면도.
도 9 는 종래의 기판 열처리 장치의 주요 부분을 도시한 측면도.
* 도면의주요부분에대한부호의설명 *
G : 기판
1 : 플랫폼
2 : 발열체
3 : 플랫폼 본체
4 : 승강 링 플레이트 (승강 플레이트)
4a : 링부
4b : 돌출부
5 : 수납홈
6 : 스토퍼
8 : 리프트핀
10 : 히터
11, 12 : 에어홀
34 : 승강 구동 기구
지금부터, 본 발명의 기판 열처리 장치 구성의 주요 부분과 본 발명의 실시예에 따른 그 동작 방법을 도시한 첨부 도면들을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다.
특히, 본 발명의 기판 열처리 장치를, LCD 기판의 레지스트 도포 현상 시스템에 적용시킨 실시예들에 관하여 설명한다.
먼저, 도 6 을 참조로하여, 전체 시스템에 관하여 간략히 설명한다.
이 시스템은, 소재로서 기판 (G) 을 반입 및 반출하는 로더부 (40) , 기판 (G) 의 브러쉬 세정 장치 (brush washing unit)(42), 기판 (G) 을 고압 제트수에 세정하는 제트수 세정 장치 (jet water washing unit) (44), 기판 (G) 의 표면을 소수화처리(疎水化處理)하는 부착 처리 장치 (46), 기판 (G) 을 소정 온도까지 냉각하는 냉각 처리 장치 (48), 기판 (G) 의 표면에 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포 장치 (50), 레지스트액 도포 전후에 기판 (G) 을 가열하는 프리베이킹 또는 포스트베이킹을 실행하는 가열 처리 장치 (52), 기판 (G) 의 주연부(周緣部)의 레지스트를 제거하는 레지스트 제거 장치 (54) 및 현상 장치 (55) 로 구성된다.
상기 시스템의 중앙부에서, 종방향으로 연장된 기판 반송로 (56) 가 설치된다. 이 기판 반송로 (56) 는 중앙 연장부 (57) 에 의해 분할되어 있다. 각 장치들 (40 내지 54) 은 기판 반송로 (56) 에 면하여 배치된다. 인접한 장치 (40 내지 54) 사이에 기판 (G) 을 이동시키는 복수의 기판 반송 기구 (58) 가 기판 반송로 (56) 를 따라 설치되어, 기판 반송로 (56) 와 평행하게 이동할 수 있다.
이 기판 반송 기구 (58) 에는, 진공흡착을 이용하여, 기판 (G) 을 유지하는 암 (arm)(59) 이 설치되어 있다. 그리고, 열처리 장치 (52) 에는, 기판 반송부 (56) 에 면하여 개구부 (52A) 가 설치된다. 이러한 복수의 열처리 장치들 (52) 이 적층되어 블록을 구성하고, 이러한 복수의 블록들은 서로 평행하게 나란히 배치된다.
다음에, 도 1(a) 내지 도 5 를 참조로하여, 상기 열처리 장치 (52) 가 이용된 본 발명의 기판 (G) 열처리 장치를 상세히 설명한다.
도 1(a), 1(b), 1(c) 및 도 5 에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 (G) 열처리 장치는 기판 (G) 이 반송 또는 장착되는 소재 탑재 플랫폼 (1), 이 소재 탑재 플랫폼 (1) 상의 기판 (G) 에 플랫폼 (1) 을 통하여 열을 공급하는 발열체 (2), 및 기판 (G) 이 옮겨질 때, 소재 탑재 플랫폼 (1) 내의 함몰 위치로부터 상승함으로써 소재 탑재 플랫폼 (1) 상의 기판 (G) 을 상승시키는 복수의 리프트핀 (8) 을 구비한다.
소재 탑재 플랫폼 (1) 은 열전도도가 양호한 알루미늄 합금으로 제조되며, 그 하면에 발열체 (2) 의 상면을 밀착시킨 상태로 장착되어 있다. 발열체 (2) 는 소재 탑재 플랫폼 (1) 과 동일한 알루미늄 합금으로 제조되며, 내부에 히터 (도시되지 않음) 를 매설(埋設)한 구성으로 되어 있다. 그리고, 발열체 (2) 상에 소재 탑재 플랫폼 (1) 을 장착함에 있어서, 소재 탑재 플랫폼 (1) 하면에, 실리콘 그리스 (silicone grease) 등의 열전도도가 양호한 적합한 재료를 도포하는 것도 효과적이다.
이 기판 열처리 장치의 소재 탑재 플랫폼 (1) 은, 기판 (G) 이 반송되는 소재 탑재면의 주요 부분 (소재 탑재면의 전체 면적의 30 내지 70 % 로 가정) 을 구성하는 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 와, 기판 (G) 이 반송되는 소재 탑재면의 나머지 부분 (소재 탑재면의 전체 면적의 70 내지 30 % 로 가정) 을 구성하는 승강 링 플레이트 (lifting/lowering ring plate)(4) 로 분할된다. 승강 링 플레이트 (4) 는 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 수납홈 (5) 에 수용되어, 수납홈 (5) 의 내부에서 승강가능하게 된다.
승강 링 플레이트 (4) 는, 링부 (4a) 와, 이 링부 (4a) 의 외주부 (outer peripheral portion) 에 배치된 4 개의 돌출부 (4b) 로 구성된다. 이러한 4 개의 돌출부는 약 90˚의 동일한 각도 간격으로 서로 떨어져 있고, 그로 인하여 승강 링 플레이트 (4) 는 평면도에서, 환형 십자로 형태 (crossroads' traffic-rotary-like shape) 인 것으로 가정한다. 수납홈 (5) 은 실질적으로 승강 링 플레이트 (4) 와 동일한 형태로 형성되어 있고, 링부 (4a) 가 수용되는 링홈부 (5a) 와, 4 개의 돌출부를 수용한 4 개의 직선홈부 (5b) 가 설치되어 있다.
승강 링 플레이트 (4) 는, 수납홈 (5) 의 내부에 빈틈없이 잘 끼워맞춰진다. 이 상태에서, 승강 링 플레이트 (4) 가, 수납홈 (5) 의 깊이 범위 내에서 조금 상하로 움직일 수 있도록 배치된다. 이러한 경우에, 수납홈 (5) 의 내측면과 승강 링 플레이트 (4) 의 외측면이 슬라이딩 콘택함으로써, 승강 링 플레이트 (4) 의 상하 운동을 가이드한다.
도 2 내지 3(c) 에서 도시된 바와 같이, 상기 수납홈 (5) 의 직선홈부 (5b) 의 상단 개구부에는, 승강 링 플레이트 (4) 의 소재 탑재면이 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 소재 탑재면의 한 면이 되는 위치에 승강 링 플레이트 (4) 의 상승을 멈추게 하는 한 쌍의 대향하는 스토퍼 (6) 가 내부로 돌출되어 있다. 이렇게 하여, 승강 링 플레이트 (4) 의 소재 탑재면 전체가 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 와 일치하게 형성되는 것은, 기판 (G) 에 대하여 소재 탑재면에서의 열전도도를 개선하기 때문이다. 승강 링 플레이트 (4) 의 돌출부 (4b) 의 단면은 스토퍼 (6) 와 맞물리기 위해 볼록형 단면을 갖는다.
이러한 경우에, 도 3(a) 에서 도시된 바와 같이, 스토퍼 (6) 각각이 돌출되어 설치된 수납홈 (5) 내에 승강 링 플레이트 (4) 를 삽입하기 위해, 승강 링 플레이트 (4) 의 돌출부 (4b) 각각은, 돌출부 (4b) 의 하단부 상에 또다른 부재 (14) 를 삽입하여 장착하는 볼록형 단면으로 가정한다.
승강 링 플레이트 (4) 의 돌출부 (4b) 에는, 단부면 (end surface) 에서 삽입된 히터 (10) 가 내장되어 있다. 이 히터 (10) 는 ±2℃ 의 범위 내에서, 승강 링 플레이트 (4) 를 항상 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 과 동일한 온도로 유지한다. 또한, 승강 링 플레이트 (4) 의 하부에 복수의 승강용 지주 (15) 가 설치되어 있다. 이 승강용 지주 (15) 각각은, 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 수납홈 (5) 의 하단부에 설치된 관통홀 (25) 을 관통하여, 소재 탑재 플랫폼 (1) 의 하방에 배치된 승강 구동 기구 (34) (도 5 참조) 에 연결되어 있다. 또한, 리프트핀 (8) 도, 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 에 설치된 관통홀 (7) 을 관통하여, 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 하방에 배치된 승강 구동 기구 (38) 에 연결되어 있다.
이러한 승강 구동 기구 (34, 38) 는, 실린더 또는 구동 모터와 랙 기어 (rack gear) 등을 결합하여 구성되어 있다. 이러한 경우에, 승강 링 플레이트 (4) 와 리프트핀 (8) 의 구동 기구 (34, 38) 는 공통 구동원을 이용하는 것이 가능하다.
승강 링 플레이트 (4) 와 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 에는, 소재 탑재면에 개방된 복수의 에어홀 (11, 12) 이 각각 설치된다. 이러한 에어홀 (11, 12) 은, 진공흡인홀 또는 에어블로우홀로서 이용한다. 에어홀을 밸브 등과 같은 적합한 스위칭 수단에 의해 상기 에어홀의 결합을 스위칭하여, 진공흡인홀 및 에어블로우홀 겸용으로 사용할 수 있다.
특히, 각 에어홀 (11, 12) 은 파이프 (21, 22) 와 연결되어 있다. 파이프 (21) 는 승강 링 플레이트 (4) 의 에어홀 (11) 과 연결되어, 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 수납홈 (5) 의 하단부에 설치된 관통부 (23) 와 통한다.
소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 소재 탑재면과 승강 링 플레이트 (4) 으로 구성된 소재 탑재 플랫폼 (1) 의 소재 탑재면에는, 기판 (G) 의 접촉면적을 감소시키기 위해서 미세한 요철 (도시되지 않음) 이 형성되어 있으며, 이러한 미세한 요철은 소재 탑재면에서 기판 (G) 까지의 열전도도를 손상시키지 않는 범위에서 형성된다.
이제, 기판 (G) 의 처리를 설명한다.
기판 (G) 을 소재 탑재 플랫폼 (1) 상에 장착하는 경우에, 리프트핀 (8) 을 상승시켜서, 그 위에 기판 (G) 을 장착시킨다. 이러한 상황에서, 이 리프트핀 (8) 을 소재 탑재면보다 낮은 위치로 하강시켜서, 기판 (G) 을 소재 탑재 플랫폼 (1) 의 소재 탑재면 (상부면) 으로 이동시킨다. 승강 링 플레이트 (4) 는 이 단계에서 상승시키거나, 이전에 상승시켜도 된다.
기판 (G) 을 소재 탑재 플랫폼 (1) 상에 장착한 경우에, 승강 링 플레이트 (4) 의 에어홀 (11) 과 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 에어홀에 의해 기판 (G) 을 흡착시켜서, 기판 (G) 의 전체를 소재 탑재면에 밀착시킴으로써, 기판 (G) 에 대한 소재 탑재면의 열전도도를 개선할 수 있다. 동시에, 위치를 잘못 정렬함으로써 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 도 1(a) 및 도 4(a) 는 상기 단계를 도시한다.
상술한 열처리의 경우에, 본 발명의 장치의 승강 링 플레이트 (4) 에 히터 (10) 을 내장하고 있어서, 기판 (G) 을 균일하게 가열할 수 있다. 가열 처리 후에, 기판 (G) 을 소재 탑재 플랫폼 (1) 에서 분리시킨다. 이 때, 도 1(b) 및 도 4(b) 에서 도시된 바와 같이, 먼저 승강 링 플레이트 (4) 를 하강시켜서, 승강 링 플레이트 (4) 의 소재 탑재면을 기판 (G) 에서 분리한다.
이 때, 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 에어홀 (12) 에 의해 기판 (G) 을 흡인하고, 승강 링 플레이트 (4) 의 에어홀 (11) 에서 에어를 불어넣어서, 승강 링 플레이트 (4) 의 소재 탑재면으로부터 기판 (G) 을 순조롭게 분리할 수 있다. 그런 후에, 기판 (G) 의 진공 흡인을 중지하고, 도 1(c) 및 도 4(c) 에서 도시된 바와 같이, 리프트핀 (8) 을 상승시켜서, 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 소재 탑재면으로부터 기판 (G) 을 상승시켜 분리시킨다.
전술한 바와 같이, 본 발명에서는, 기판 (G) 과 소재 탑재 플랫폼 (1) 의 분리를 2 단계로 수행하여, 기판 (G) 의 접촉면적을 단계적으로 감소시킨다. 결과적으로, 1 회의 조작으로 기판 (G) 을 소재 탑재면으로부터 분리시키는 종래의 경우에 비해서, 본 발명에서는 기판 (G) 을 소재 탑재면으로부터 분리할 때에 기판 내에 일어날 수 있는 정전기량을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 기판 (G) 내에 정전기를 일으키지 않고, 소재 탑재 플랫폼 (1) 으로부터 기판 (G) 을 순조롭게 분리할 수 있다.
특히, 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 및 승강 링 플레이트 (4) 각각의 소재 탑재면에는 접촉면적을 감소시키기 위해서, 미세한 요철을 형성하였기 때문에, 본 발명에서는 정전기를 발생시킬 가능성이 더욱 감소되었다.
또한, 본 발명의 장치의 경우에, 승강 링 플레이트 (4) 가 링 형태라고 가정하기 때문에, 승강 링 플레이트 (4) 가 기판 (G) 에 대하여 균형이 잘 잡혀서 접촉하게 되어, 기판 (G) 가열의 균일화를 실현한다. 또한, 승강 링 플레이트 (4) 로부터 기판 (G) 을 분리할 경우에도, 균형이 잘 잡힌 접촉면 분리를 실현할 수 있어서, 기판 (G) 을 소재 탑재 표면으로부터 기판 (G) 을 분리할 때에 기판 (G) 내에 정전기가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 승강 링 플레이트 (4) 가 평면도에서 환형 십자로 형태이기 때문에, 4 개의 돌출부 (4b) 의 단부면으로부터 히터 (10) 를 삽입할 수 있어서, 리드선 등의 접속을 용이하게 실행할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상술하였지만, 구체적인 구성에서는 이러한 실시예에 국한되지 않는다. 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위의 설계 변경 등은 본 발명에 속한다. 예를 들어, 승강 링 플레이트 (4) 의 형태는 링형 뿐만 아니라, 정방형, 이중원형 등의 형태를 가정한다. 또한, 에어홀 (11, 12) 로부터 불어내는 기체는 에어 뿐만 아니라, 이온화된 공기와, 질소 기체 등의 바활성 기체 등의 기체일 수도 있다. 비활성 기체 등은 정전기가 일어나는 것을 효과적으로 방지할 수 있다는데 장점이 있다.
또한, 상기 실시예에서는, 승강 링 플레이트 (4) 를 하강시키고, 리프트핀 (8) 을 상승시켜, 기판 (G) 을 상승시키는 방식으로 본 발명을 구성하지만, 승강 링 플레이트 (4) 를 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 소재 탑재면보다 상승시켜서, 승강 링 플레이트 (4) 자체에 의해 직접 기판 (G) 를 상승시키는 방식으로 본 발명을 구성하는 것도 가능하다. 그러한 경우에, 리프트핀을 제거하여, 기판의 이면에 핀의 자취의 발생을 방지하는 장점이 있다.
또한, 이상에서는, 기판 열처리 장치를 레지스트 도포 현상 시스템에 적용된 경우에 대해 설명하였지만, 그 외의 예로는 배향 프리 베이킹 장치, 에칭액 도포 현상 장치 등에도 적용된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 제 1 태양에 따르면, 소재 탑재 플랫폼을 소재 탑재 플랫폼 본체와 승강 링으로 분할하여, 승강 링 플레이트를 소재 탑재 플랫폼 본체에 대하여 승강 구동 기구에 의해 승강가능하도록 소재 탑재 플랫폼 본체와 결합한다.
따라서, 기판을 소재 탑재 플랫폼으로부터 분리할 경우에, 먼저 승강 링 플레이트를 하강시켜서 승강 링 플레이트 (4) 의 소재 탑재면으로부터 기판 (G) 을 분리한다. 그런 후, 리프트핀 (8) 을 상승시켜서, 소재 탑재 플랫폼 본체 (3) 의 소재 탑재면으로부터 기판 (G) 을 분리시킨다.
즉, 전술한 바와 같이, 본 발명에서는, 기판 (G) 과 소재 탑재면의 분리를 2 단계로 나누어 실행하여, 기판 (G) 의 접촉면적을 단계적으로 감소시킬 수 있다.
따라서, 1 회로 기판의 전체면을 소재 탑재면으로부터 분리시킬 경우에 비해서, 본 발명에서는 소재 탑재면으로부터 기판 (G) 을 분리할 때에 일어날 수 있는 정전기량을 감소시킬 수 있기 때문에, 정전기 발생으로 인한 기판 (G) 의 손상 또는 파손이 일어나지 않게 하고, 균일한 기판 (G) 의 열처리를 실행할 수 있다. 또한, 기판 (G) 내에서 발생하는 정전기를 감소시키는 것이 파티클 (particle) 의 발생 및 소자 형성상의 폐해를 미연에 방지할 수 있고, 제품의 수율을 개선할 수 있다.
본 발명의 제 2 태양에 따르면, 승강 링 플레이트에 히터를 내장하고 있다. 따라서, 본 발명의 장치에서는 기판 가열의 동작에서 균일화를 개선할 수 있다.
본 발명의 제 3 및 4 태양에 따르면, 소재 탑재 플랫폼의 소재 탑재면에 미세한 요철을 형성하고 있다. 따라서, 본 발명의 장치에서는 기판과 소재 탑재면이 접촉하는 소재 탑재면의 접촉면적을 감소시킬 수 있다. 이러한 접촉면적의 감소로, 기판 분리시에 정전기 발생을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 제 5 내지 7 태양에 따르면, 소재 탑재 플랫폼의 소재 탑재 플랫폼 본체에 수납홈이 설치되어 있으며, 이 수납홈에 승강 링 플레이트를 수용하여, 승강시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 장치에서는, 수납홈의 측벽을 승강 링 플레이트를 안정적으로 승강시키는 가이드로서 이용할 수 있다.
본 발명의 제 8 태양에 따르면, 수납홈에 스토퍼를 설치하여, 승강 링 플레이트의 소재 탑재면을 소재 탑재 플랫폼 본체와 동일 레벨까지 도달시킨 위치에서, 승강 플레이트를 정지시킨다. 따라서, 본 발명의 장치에서는, 소재 탑재 플랫폼으로부터 기판으로의 열전도를 개선시킬 수 있고, 기판의 가열 동작을 균일하게 개선시킬 수 있다.
본 발명의 제 9 내지 13 태양에 따르면, 링부에 승강 링 플레이트가 설치되어 있다. 따라서, 본 발명의 장치에서는, 링부에 기판을 균형이 잘 잡히도록 장착할 수 있어서, 기판의 가열 동작을 균일하게 개선시킬 수 있다. 또한, 기판으로부터 승강 링 플레이트를 분리할 때, 기판 또는 승강 링 플레이트의 접촉 영역의 균형이 잘 잡힌 분리를 실행할 수 있어서, 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 승강 링 플레이트에는 링부의 주연부 주위에 4 개의 돌출부가 설치되어 있어서, 이러한 돌출부 내에 히터들을 내장할 수 있기 때문에, 리드선의 접속을 용이하게 할 수 있다.
본 발명의 제 14 내지 19 태양에 따르면, 소재 탑재 플랫폼 본체 각각 및 소재 탑재 플랫폼의 승강 링 플레이트에는 진공흡인홀 및 에어블로우홀이 설치되어 있다. 따라서, 본 발명의 장치에서는, 진공흡착으로 기판을 소재 탑재 플랫폼에 밀착시킬 수 있으며, 기판 가열 동작의 균일성 및 효율을 개선시킬 수 있다.
또한 에어를 불어넣음으로써, 소재 탑재 플랫폼으로부터 기판을 분리시킬 수 있다. 특히, 기판이 소재 탑재 플랫폼 본체에 흡인된 상태에서 승강 링 플레이트에 에어를 불어넣음으로써, 승강 링 플레이트를 기판으로부터 순조롭게 분리시킬 수 있다.
본 발명의 제 20 내지 38 태양에 따르면, 기판 과 소재 탑재면의 분리를 2 단계로 나누어 실행하여, 기판과 소재 탑재면의 접촉면적을 단계적으로 감소시킬 수 있다. 따라서, 1 회로 기판의 전체면을 소재 탑재면으로부터 분리시킬 경우에 비해서, 본 발명의 방법에서는 소재 탑재면으로부터 기판을 분리할 때에 일어날 수 있는 정전기량을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 제 39 태양에 따르면, 기판과 소재 탑재 플랫폼의 분리시에 승강 링 플레이트를 상승시킴으로써, 소재 탑재 플랫폼 본체로부터 기판을 직접 상승시켜서, 리프트핀을 제거할 수 있다. 또한, 승강 링 플레이트는 소재 탑재 플랫폼 본체와 소재 탑재면을 공유하기 때문에, 승강 링 플레이트가 상승될 때, 기판의 접촉면적 일부가 분리되고, 승강 링 플레이트 상에 장착된 기판이 다른 수단에 의해 상승될 때, 접촉면적의 나머지 부분이 분리된다.
따라서, 본 발명에서는 접촉면적을 단계적으로 감소시킬 수 있다. 이 때문에, 1 회로 기판의 전체면을 소재 탑재면으로부터 분리시킬 경우에 비해서, 본 발명에서는 소재 탑재면으로부터 기판 (G) 을 분리할 때에 일어날 수 있는 정전기량을 감소시킬 수 있기 때문에, 정전기 발생으로 인한 기판 (G) 의 손상 또는 파손이 일어나지 않게 하고, 균일한 기판 (G) 의 열처리를 실행할 수 있다. 또한, 기판 (G) 내에서 발생하는 정전기를 감소시키는 것이 파티클의 발생 및 소자 형성상의 폐해를 미연에 회피할 수 있고, 제품의 수율을 개선할 수 있다.
따라서, 본 발명은 상기 실시예들에 국한되지 않으며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 변경되거나, 변형될 수 있다.
끝으로, 본 출원은 1998 년 3 월 5 일자로 출원된 일본 특개평 10-053243 호의 우선권을 주장하며, 참조로서 이용된다.
Claims (27)
- 기판을 그위에 탑재하는 소재 탑재 플랫폼; 상기 소재 탑재 플랫폼을 통해 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판에 열을 공급하는 발열체; 및 상기 기판이 옮겨질 때 상기 소재 탑재 플랫폼의 내부에 형성된 후퇴부로부터 상방으로 연장되고 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판을 상승시키는 리프트핀을 구비하는 기판 열처리 장치에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼은 그위에 상기 기판을 탑재하는 소재 탑재면의 일부를 형성하는 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 소재 탑재면의 잔존부를 형성하는 승강 링 플레이트로 분할되고,상기 승강 링 플레이트는 승강 기구에 의해 상기 소재 탑재 플랫폼 본체를 기준으로 상기 승강 링 플레이트가 상승 및 하강하도록 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 결합되어 있으며,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하고,상기 승강 링 플레이트는 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트 내부에 히터가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,미세 요철이 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재면에 형성되어, 상기소재 탑재면과 상기 기판이 접촉하는 있는 상기 소재 탑재면의 접촉 면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 2 항에 있어서,미세 요철이 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재면에 형성되어, 상기 소재 탑재면과 상기 기판이 접촉하는 있는 상기 소재 탑재면의 접촉 면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트의 상기 소재 탑재면이 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 상기 소재 탑재면과 동일한 레벨에 도달하는 위치에 상기 승강 링 플레이트를 정지시키는 스토퍼 수단이 상기 수용홈 내에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
- 기판을 그위에 탑재하는 소재 탑재 플랫폼; 상기 소재 탑재 플랫폼을 통해 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판에 열을 공급하는 발열체; 및 상기 기판이 옮겨질 때 상기 소재 탑재 플랫폼 내부에 형성된 후퇴부로부터 상방으로 연장되고 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판을 상승시키는 리프트핀을 구비하며, 상기 소재 탑재 플랫폼이 그위에 상기 기판을 탑재하는 소재 탑재면의 일부를 형성하는 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 소재 탑재면의 잔존부를 형성하는 승강 링 플레이트로 분할되고, 상기 승강 링 플레이트는 승강 기구에 의해 상기 소재 탑재 플랫폼 본체를 기준으로 상기 승강 링 플레이트는 상승 및 하강하도록 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 결합되어 있으며, 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하고, 상기 승강 링 플레이트는 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 기판 열처리 장치위에 있는 상기 기판을 상승시킴으로써, 상기 기판을 상기 장치로 부터 분리 시키는 방법으로서,상기 승강 링 플레이트의 상기 소재 탑재면으로부터 상기 기판을 분리시키기 위해, 상기 기판이 상기 소재 탑재 플랫폼에 탑재된 상태에서 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 승강 링 플레이트를 하강시키는 단계; 및상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 상기 소재 탑재면으로부터 상기 기판을 분리 및 상승시키기 위해, 상기 리프트핀을 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 20 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트 내부에 히터가 장착된 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 20 항에 있어서,미세 요철이 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재면에 형성되어, 상기 소재 탑재면과 상기 기판이 접촉하는 있는 상기 소재 탑재면의 접촉 면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 21 항에 있어서,미세 요철이 상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재면에 형성되어, 상기 소재 탑재면과 상기 기판이 접촉하는 있는 상기 소재 탑재면의 접촉 면적을 감소시키는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 20 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트의 상기 소재 탑재면이 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 상기 소재 탑재면과 동일한 레벨에 도달하는 위치에 상기 승강 링 플레이트를 정지시키는 스토퍼 수단이 상기 수용홈 내에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 20 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 22 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 23 항에 있어서,상기 승강 링 플레이트는 링 부와 상기 링 부의 외주부 둘레에 배치된 네개의 돌출부로 형성되고, 상기 네 개의 돌출부는 대략 90°의 등각 간격으로 서로 이격되어 있으며,이에 의해 상기 승강 링 플레이트가 평면도에서 환십자형을 하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 20 항에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 22 항에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 제 23 항에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 승강 링 플레이트 각각은 진공 흡인 홀과 에어 블로 홀을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치로부터 기판을 분리시키는 방법.
- 기판을 그위에 탑재하는 소재 탑재 플랫폼; 및 상기 소재 탑재 플랫폼을 통해 상기 소재 탑재 플랫폼상의 상기 기판에 열을 공급하는 발열체를 구비하는 기판 열처리 장치에 있어서,상기 소재 탑재 플랫폼은 그위에 상기 기판을 탑재하는 소재 탑재면의 일부를 형성하는 소재 탑재 플랫폼 본체와 상기 소재 탑재면의 잔존부를 형성하는 승강 링 플레이트로 분할되고,상기 장치는 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 상기 소재 탑재면으로부터 상기 기판을 분리하기 위해, 상기 소재 탑재 플랫폼 본체의 상기 소재 탑재면을 기준으로 상기 승강 링 플레이트를 상승 및 하강시키는 승강 구동 기구를 더 포함하며,상기 소재 탑재 플랫폼의 상기 소재 탑재 플랫폼 본체는 수용홈을 구비하고,상기 승강 링 플레이트는 상승 및 하강될 수 있도록 상기 수용홈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP98-053243 | 1998-03-05 | ||
| JP05324398A JP3374743B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 基板熱処理装置及び同装置からの基板の分離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990077634A KR19990077634A (ko) | 1999-10-25 |
| KR100341158B1 true KR100341158B1 (ko) | 2002-06-20 |
Family
ID=12937364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990007306A KR100341158B1 (ko) | 1998-03-05 | 1999-03-05 | 기판 열처리 장치 및 이로부터 상기 기판을 분리시키는 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6051815A (ko) |
| EP (1) | EP0940843B1 (ko) |
| JP (1) | JP3374743B2 (ko) |
| KR (1) | KR100341158B1 (ko) |
| DE (1) | DE69933806T2 (ko) |
| TW (1) | TW413847B (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100378568B1 (ko) * | 2000-12-23 | 2003-03-29 | 태화일렉트론(주) | 액정표시기 그라스의 다단식 탈수 베이크 및 프리베이크용 플레이트 구조 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064132A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置 |
| US6437296B1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-08-20 | Lg. Philips Lcd Co. Ltd. | Alignment apparatus of the substrate for LCD |
| US6432207B1 (en) * | 2001-03-07 | 2002-08-13 | Promos Technologies Inc. | Method and structure for baking a wafer |
| US6776849B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-08-17 | Asm America, Inc. | Wafer holder with peripheral lift ring |
| US20040096636A1 (en) * | 2002-11-18 | 2004-05-20 | Applied Materials, Inc. | Lifting glass substrate without center lift pins |
| JP3989384B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2007-10-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US20060193365A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Honeywell International | Spacer for spacing preforms in a furnace and method for spacing preforms in a furnace using same |
| US20100212832A1 (en) * | 2005-12-28 | 2010-08-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Stage device and plasma treatment apparatus |
| JP4294661B2 (ja) | 2006-07-26 | 2009-07-15 | 国立大学法人東北大学 | 基板ステージ、熱処理装置および基板ステージの製造方法 |
| NL2003380A (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-20 | Asml Netherlands Bv | Imprint lithography apparatus and method. |
| NL2009689A (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | Asml Netherlands Bv | Support, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
| US10460978B2 (en) * | 2017-03-08 | 2019-10-29 | Lam Research Corporation | Boltless substrate support assembly |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5226056A (en) * | 1989-01-10 | 1993-07-06 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Plasma ashing method and apparatus therefor |
| US5677824A (en) * | 1995-11-24 | 1997-10-14 | Nec Corporation | Electrostatic chuck with mechanism for lifting up the peripheral of a substrate |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162422A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造装置 |
| JP3153372B2 (ja) * | 1992-02-26 | 2001-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP3291832B2 (ja) * | 1992-05-19 | 2002-06-17 | 株式会社ニコン | 基板保持部材、および、露光装置 |
| US5444217A (en) * | 1993-01-21 | 1995-08-22 | Moore Epitaxial Inc. | Rapid thermal processing apparatus for processing semiconductor wafers |
| US5738165A (en) * | 1993-05-07 | 1998-04-14 | Nikon Corporation | Substrate holding apparatus |
| US5591269A (en) * | 1993-06-24 | 1997-01-07 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus |
| JP3158829B2 (ja) * | 1993-12-31 | 2001-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
| TW254030B (en) * | 1994-03-18 | 1995-08-11 | Anelva Corp | Mechanic escape mechanism for substrate |
| JP3457477B2 (ja) * | 1995-09-06 | 2003-10-20 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック |
| JPH09172055A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Fujitsu Ltd | 静電チャック及びウエハの吸着方法 |
| US5854468A (en) * | 1996-01-25 | 1998-12-29 | Brooks Automation, Inc. | Substrate heating apparatus with cantilevered lifting arm |
| US5904779A (en) * | 1996-12-19 | 1999-05-18 | Lam Research Corporation | Wafer electrical discharge control by wafer lifter system |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP05324398A patent/JP3374743B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-02 TW TW088103160A patent/TW413847B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-04 US US09/262,340 patent/US6051815A/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-04 EP EP99104402A patent/EP0940843B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-04 DE DE69933806T patent/DE69933806T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-05 KR KR1019990007306A patent/KR100341158B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5226056A (en) * | 1989-01-10 | 1993-07-06 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Plasma ashing method and apparatus therefor |
| US5677824A (en) * | 1995-11-24 | 1997-10-14 | Nec Corporation | Electrostatic chuck with mechanism for lifting up the peripheral of a substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100378568B1 (ko) * | 2000-12-23 | 2003-03-29 | 태화일렉트론(주) | 액정표시기 그라스의 다단식 탈수 베이크 및 프리베이크용 플레이트 구조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69933806T2 (de) | 2007-08-30 |
| EP0940843B1 (en) | 2006-11-02 |
| JP3374743B2 (ja) | 2003-02-10 |
| US6051815A (en) | 2000-04-18 |
| TW413847B (en) | 2000-12-01 |
| JPH11251257A (ja) | 1999-09-17 |
| DE69933806D1 (de) | 2006-12-14 |
| EP0940843A3 (en) | 2002-10-23 |
| EP0940843A2 (en) | 1999-09-08 |
| KR19990077634A (ko) | 1999-10-25 |
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130531 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140529 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160330 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |