KR910013548A - 트렌치-스택 디램셀의 구조 및 그 제조방법 - Google Patents

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문정환
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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Abstract

내용 없음.

Description

트렌치-스택 디램셀의 구조 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 트렌치-스택 디램셀을 나타낸 것으로 (가)는 단면도 (다)는 회로도,
제3도의 (가) 내지 (하)는 본 발명의 공정 순서이다.

Claims (2)

  1. 실리콘기판(10) 내부에 폭이 큰 트렌치(13)을 형성하여 이 트렌치(13)의 중심부에 폴리실리콘(7)에 의한 중간벽을 형성함과 함께 이 중간벽을 중심으로 트렌치(13) 양측에 2개의 스택 커패시터를 형성함을 특징으로 하는 트렌치-스택 디램셀의 구조.
  2. 실리콘기판(10)위에 산화막(11), 질화막(12)을 도포하고 P/R에 의해 이들 산화막(11)과 질화막(12)을 식각한 후 트렌치(13)를 형성하며 산화막(14) 도포후 다시 식각하여 트렌치(13) 측벽에 산화막(14)이 남게 하고 폴리실리콘(7) 디포지션 후 식각하여 트렌치(13)의 산화막(14) 사이에만 폴리실리콘(7)이 잔존하게하며, 트렌치(13)내의 산화막(14) 식각 후 실리콘기판(10) 표면의 산화막(11)과 질화막(12)을 제거하고 게이트용 산화막(9)과 첫번째 폴리실리콘(4)을 디포지션후 식각하여 게이트(3)를 형성하며 식각후 N+이온주입과 질화실리콘막(5)을 도포하고 콘택창(15)을 형성한 후 두번째 폴리실리콘(6)을 디포지션하고 식각함을 특징으로 하는 트렌치-스택 디램셀의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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