KR900700861A

KR900700861A - 실리콘을 기초로 한 센서와 이의 제조방법

Info

Publication number: KR900700861A
Application number: KR1019890701585A
Authority: KR
Inventors: 이기원
Original assignee: 원본미기재; 지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date: 1987-12-23
Filing date: 1988-12-16
Publication date: 1990-08-17
Also published as: US4870745A; EP0394336A1; DE3853432T2; DE3853432D1; JPH0781893B2; EP0394336B1; WO1989005968A1; JPH03501771A; CA1320358C; KR960015066B1

Abstract

내용없음

Description

실리콘을 기초로 한 센서와 이의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본발명에 따라서 실시된 센서의 평면도,

제2도는 제1도에서 도시한 센서에서 선2-2에 따른 정단면도,

제3a도는 본발명의 센서를 제조하기 위해서 채택된 바람직한 공정단계를 개략적으로 그리고 포괄적으로 도시한 단면도.

Claims

기판(20), 센서소자(12), 그리고 상기 센서소자(12)를 설치하고 보호하는 보호격벽(22a)으로 구성되어 있으며, 상기 격벽(22a)은 상기 센서소자(12)를 포위하도록 상기 기판(20)에 용접 밀봉된 실리콘층(22)인 것을 특징으로 하는 센서.
제1항에 있어서, 상기 기판(20)은 유리로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 센서.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실리콘층(22)은 에치-스톱 도판트를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 센서.
센서소자(12)와 상기 센서소자(12)를 전자회로에 연결하기 위한 결합패드(16)를 갖춘 형태의 센서(10)에 있어서, 상기 센서(10)는 기판(20), 그리고 상기 결합패드(16)를 림(22d)과 상기 기판(20)과의 사이에 설치하기 위해 그리고 상기 결합패드(16)를 전자회로에 연결하기 위해 불연속 면(22c)을 한정하는 설치림(22d)으로 구성되어 있으며, 상기 설치림(22d)은 부식방지층으로써 형성돈 실리콘층으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 센서.
적어도 1의 센서소자(12)를 갖춘 기판(20), 적어도 1의 센서소자(12)에 작동적으로 연질되어 있으며 제어 회로에 센서소자(12)에 작동적으로 연결되어 있으며 제어회로에 센서소자(12)를 전기적으로 상호 연결을 허용하도록 채택된 적어도 1의 결합패드(16), 상기 센서소자(12)와, 상기 결합패드(16)를 상기 기판(20)에 설치하기 위한 수단(22), 상기 기판(22)에 밀봉된 실리콘층(22)을 포함하고 있는 상기 설치수단, 실리콘층의 부분(22c)이 제어회로에 전기적으로 상호 연결을 허용하기 위해 노출되도록 상기 적어도 1의 센서소자(12)를 연속적으로 덮고 있는 1부분(22a), 그리고 상기 적어도 1의 결합패드(16)를 불연속적으로 덮고 있는 다른 부분(22d)을 포함하고 있는 상기 실리콘층(22), 상기 적어도 1의 센서소자(12)와 결합패드(16)를 기판(20)에 설치하도록 상기 기판(20)에 밀봉되어 있으며, 서로 일체로 되어 있는 상기 1부분 그리고 다른부분(22a,22d)으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 실리콘을 기초로 한 센서.
센서(10)제조방법에 있어서, a)실리콘블럭(30)의 표면에 오목면(33)을 형성하는 단계, b)오목면(33)에 부식방지층(22)을 형성하는 단계, c)센서소자(12)들 상기 오목면(33)위에 침전시키는 단계, d)상기 센서소자(12)를 캡슐로 하기 위해서 적어도 상기 오목면(33)이 주변을 기판(20)에 밀봉시키는 단계, 및 e)상기 부식방지층(22)이 상기 기판(20)에 밀봉된 보호결벽(22a)으로 남아있어서, 상기 센서소자(12)를 보호하도록 상기 실리콘 블록(30)의 부분과 떨어져 선택적으로 에칭하는 단계로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 센서 제조방법.
제6항에 있어서, 단계(a)는 상기 실리콘블록(33)에서 다른 오목면(34)을 형성하도록 실시되며, 단계(b)는 처리되지 않은 부분을 한정하도록 상기 다른 오목면(34)을 불연속 에치-스톱 처리함으로써 실시되며, 여기에서 상기 방법은 상기 다른 오목면(34)에서 상기 처리되지 않은 부분위에 결합패드(16)를 형성하는 단계를 더 포함하고 있어서 단계(e)가 실시될 때, 상기 결합패드(16)는 애칭된 상기 처리되지 않은 부분(22c)에 의해서 상기 다른 오목면(34)의 상기 불연속 도핑층을 통해서 노출되는 것을 특징으로 하는 방법.
센서를 제조하는 방법에 있어서, a)실리콘 기판(30)이 표면(32)에 오목면(34)을 형성하는 단계, b)적어도 1의 도핑되지 않은 부분(22c)을 갖춘 도핑층(22)을 형성하도록 부식방지도판트로 오목면(34)을 불연속적으로 도핑하는 단계, c)상기 적어도 1의 도칭되지 않은 부분위에 금속층(16)을 침전시키는 단계, d)상기 오목면(34)의 상기 도핑층(22)이 유지되도록, 그리고 상기 금속층(16)이 노출되도록 상기 적어도 1의 도핑되지 않은 부분(22c)을 포함하고 있는 상기 기판(30)의 도핑되지 않은 실리콘과 떨어져 에칭하는 단계, 로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 센서 제조방법.
센서소자(12), 그리고 상기 센서소자(12)와 전자회로와의 사이에서 상호 연결을 허용하도록 채택된 금속 결합패드(16)를 갖춘 형태의 센서(10)제조방법에 있어서, 상기 방법은, a) 상기 센서소자(12)와 상기 결합패드(16)용 실리콘 기판(30)에 각각의 오목면(33,34)을 형성하는 단계, b)적어도 1의 상기 오목면(34)이 적어도 1의 도핑되지 않은 부분(22c)을 포함하도록 상기 각각의 오목면을 에치-스톱 도판트로 도핑하는 단계, c)상기 결합패드(16)와 상기 센서소자(12)를 상기 1 그리고 다른 오목면(34,33)에 각각 형성하는 단계, d)상기 도핑된 오목면(33,34)이 유지되도록, 그리고 상기 결합패드(16)가 노출되도록 상기 1의 오목면(34)의 상기 적어도 1의 도핑되지 않은 부분(22c)을 포함하고 있는 상기 실리콘 기판(30)의 도핑되지 않은 부분과 떨어져 에칭하도록 하는 단계로 구성되어 있는 센서 제조방법.
제9항에 있어서, 적어도 상기 도핑된 오목면층(22)의 주변을 제2기판(20)의 표면에 밀봉하는 단계로 더 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.