JPS63262859A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、セラミック基板上にグイボンドまたはワイ
ヤボンドされた複数個の半導体素子を有する混成集積回
路装置に関するものである。

〔従来の技術］ 第３図および第４図は従来の混成集積回路装置を示す平
面図および側面図であり、図において、１はセラミック
基板、２ａ、２ｂはセラミック基板１の表面部分にグイ
ボンドされた半導体素子、３は前記各半導体素子２ａ、
２ｂの上面に設けられている外部引き出し用の電極とセ
ラミック基板１の表面部分に形成されている図示しない
印刷配線の電極部分を接続する金属細線、４はセラミッ
ク基板上にグイボンドされた半導体素子２ａ、２ｂおよ
び金属細線３を覆って保護するゴム状ジャンクションコ
ーティングレジンである。なお、上記第３図および第４
図においては、セラミック基板１の表面に印刷されてい
る配線用の導体パターンおよび半導体素子以外の搭載部
品については、その図示を省略しである。

次に、上記構成による混成集積回路装置の組み立てにつ
いて説明する。まず、表面に図示しない配線用の導体パ
ターンが印刷されているセラミック基板１の表面部分に
おける予め定められた個所に、半導体素子２ａ、２ｂを
その外部引き出し用の電極が上となるようにグイボンド
する。次に、金属細線３を用いて半導体素子２ａ、２ｂ
における外部引き出し用の電極と、セラミック基板１の
表面部分に設けられている端子部分とを接続する。

この様にして、半導体素子２ａ、２ｂとセラミック基板
１上に設けられている配線用の導体パターンとの電気的
接続が完了したならば、半導体素子２ａ、２ｂと金属細
線３を保護するために、シリコーン系のゴム状ジャンク
ションコーティングレジン４を塗布して覆うことにより
、該部分を保護する。また、ジャンクションコーティン
グレジンを使用する代わりに、中空キャップを使用して
、半導体素子２ａ、２ｂと金属細線３を封止する方法も
用いられているが、コストおよび作業性の点から、上述
したゴム状ジャンクションコーティングレジン４を塗布
して保護する方法が主流となっている。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来の混成集積回路装置は以上のように構成されている
ので、半導体素子の表面および半導体素子の電極と金属
細線との接続部分に対して、ゴム状ジャンクションコー
ティングレジンとの熱膨張係数の差によるストレスおよ
び機械的なストレスが加わることになり、これに伴って
信頼性が低下する問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、信頼性が大幅に向上すると共に、安価で作業
性の良い混成集積回路装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る混成集積回路装置は、セラミック基板上
にグイポンドあるいはワイヤボンドされた半導体素子の
表面のみに、ゲル状ジャンクションコーティングレジン
を塗布するものである。

〔作用〕

この発明における混成集積回路装置は、半導体素子の表
面にはゲル状ジャンクションコーティングレジンを塗布
した上にゴム状ジャンクションコーティングレジンが塗
布されることになる。そして、この場合におけるゲル状
ジャンクションコーティングレジンは、その材料の物性
上から、ゴム状ジャンクションコーティングレジンに比
較して、ストレスが大幅に緩くなる。この結果、半導体
素子の直上に位置する該ゲル状ジャンクシジンコーティ
ングレジンが、半導体素子の表面および半導体素子の電
極と金属細線との接続部分に加わるストレスを減少させ
て、該部分がストレスによって破損するのを防止しして
、信頼性を向上させることになる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図および第２図は、この発明による混成集積回路装置の
平面図および側面図であって、第３図および第４図と同
一部分は同記号を用いて説明する。同図において、５は
半導体素子２ａ、２ｂの表面のみに塗布されたゲル状ジ
ャンクションコーティングレジンであって、このゲル状
ジャンクシジンコーティングレジン５の上に従来用いら
れていたゴム状ジャンクションコーティングレジン４が
塗布される。

このように、半導体素子の表面にゲル状ジャンクション
コーティングレジン５を塗布し、その上に従来のゴム状
ジャンクションコーティングレジン４を塗布した構造に
おいては、ゲル状ジャンクションコーティングレジン５
が、半導体素子２ａ。

２ｂの表面と、半導体素子２ａ、２ｂ上の電極と金属細
線３との接続点部分を覆い、その外側をゴム状ジャンク
ションコーティングレジン４によって覆われることにな
る。

ここで、ゲル状ジャンクションコーティングレジン５は
、ゴム状ジャンクションコーティングレジン４に比較し
て、その材料の物性上から、半導体素子２ａ、２ｂおよ
び金属細線３に対して与える熱膨張係数の差および機械
的なストレスが極めて小さいものとなる。この結果、半
導体素子の表面に接す該ゲル状ジャンクションコーティ
ングレジン５が、半導体素子２ａ、２ｂおよび金属細線
３の接続部分に与えるストレスを大幅に減少させること
から、従来に比較して信頼性が大幅に向上することにな
る。

なお、ゲル状ジャンクションコーティングレジン５の上
には、従来のゴム状ジャンクションコーティングレジン
４が塗布されているので、該ゴム状ジャンクションコー
ティングレジン４による効果は従来のまま保持すること
になる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば混成集積回路装置にお
ける半導体素子の封止を、ゲル状ジャンクシッンコーテ
ィングレジンとゴム状ジャンクションコーティングレジ
ンを順次塗布する二重封止構造としたものであるために
、半導体素子および金属細線の接続部分に与えるストレ
スが大幅に減少する。この結果、従来の効果を失うこと
なく、高密度実装に適した低コストで信頼性の高い混成
集積回路装置が得られる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明による混成集積回路装置
の一実施例を示す平面図および側面図、第３図および第
４図は従来の混成集積回路装置の平面図および側面図で
ある。 １はセラミック基板、２ａ、２ｂは半導体素子、３は金
属細線、４はゴム状ジャンクションコーティングレジン
、５はゲル状ジャンクションコーティングレジン。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　　大　岩　増　雄　（外２名）１・・・セラミ
ンク基板 ２ａ、２ｂ・・・半導体素子 ３・・・金属細線 ４・・・ゴム状ジャンクションコーティング５・・・ゲ
ル状ジャンクシッンコーティング第２図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導体パターンを有する基板上に半導体素子をマウント
   し、この半導体素子の表面に設けられている電極と前記
   基板上の導体パターンを金属細線によって接続した構造
   を有する混成集積回路装置において、前記半導体素子の
   表面をゲル状ジャンクションコーティングレジンによっ
   て覆い、その上をゴム状ジャンクションコーティングレ
   ジンによって二重に覆ったことを特徴とする混成集積回
   路装置。