KR900014622A - 투명 전도성 피막의 형성방법과 그에 의한 전도성 기판 및 그 준비방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1,3 및 7도는, 예를 들면 본 발명의 방법에 따라서 피막을 성형하는데 사용되는 장치의 기본설계를 도시하는 각 다이아그램이다.
Claims (13)
- 아크 방전에 의해 생성된 아크방전형 플라즈마가 분위기 기체의 압력이 3.0×10-4토르 또는 그 이상이며; 플라즈마는 투명 전도성 피막 형성용 증착재료위에 모여서 증착재료를 증발시키고, 상기 투명 전도성 피막은 상기 증착 재료위에 위치된 기판위에 형성됨을 특징으로 하는 투명전도성 피막의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 분위기 기체는 헬륨 또는 헬륨을 포함하는 기체임을 특징으로 하는 투명전도성 피막의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 분위기 기체는 아르곤 또는 아르곤을 포함하는 기체이며 분위기 기체의 압력은 5.0×10-4토르 또는 그 이상임을 특징으로 하는 투명전도성 피막의 형성방법.
- 제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 투명 전도성 피막은 5000kgf/cm2또는 그 이하의 인장강도를 가짐을 특징으로 하는 투명 전도성 피막의 형성방법.
- 제4항에 있어서, 투명 전도성 피막은 산화인듐, 산화주석과 산화 아연으로 구성된 극성기에서 선택된 한가지를 주성분으로서 포함함을 특징으로 하는 투명전도성 피막의 형성방법.
- 제5항에 있어서, 상기 투명 전도성 피막은 200℃또는 그 이상의 온도에서 기판 위에 형성되며, 그 피막은 주석이 첨가된 산화 인듐으로 본질적으로 구성되고5000kgf/cm2또는 그 이하의 인장강도 및 2×10-4Ω.cm 또는 그이하의 비저항을 가짐을 특징으로 하는 투명 전도성 피막의 형성방법.
- 제5항에 있어서, 상기 투명 전도성 피막은 200℃또는 그 이하의 온도에서 기판 위에 형성되며, 그 피막은 주석이 첨가된 산화인듐으로 본질적으로 구성되고5000kgf/cm2또는 그 이하의 인장강도 및 3×10-4Ω.cm 또는 그이하의 비저항을 가짐을 특징으로 하는 투명 전도성 피막의 형성방법.
- 유색 필터를 가진 전도성 기판의 준비 방법은 유식 필터가 기판위에 형성되며; 기판은 200℃또는 그 이항의 온도에 있을 때, 인장 강도가 5000kgf/cm2또는 그 이하이고 비저항은 3×10-4Ω.cm 또는 그이하인 주석이 첨가된 산화인듐으로 본질적으로 구성된 투명 전도성 피막은 제5항에 기술된 방법에 따라 상기 유색필터위에 형성됨을 특징으로 하는 전도성 기판의 준비 방법.
- 제1항 내지 7항중 어느 한항에 있어서, 투명 전도성 피막의 형성방법, 또는 제8항에 있어서, 전도성 기판의 준비방법은, 자기장을 플라즈마에 인가함에 의해 아크방전 플라즈마가 판 형태로 변형되고, 시트 플라즈마의 폭방향으로 연장된 연장 영구자석의 자기장에 의해 시트 플라즈마가 증착 재료로 안내되어, 투명 전도성 피막이 증착 재료위에 위치한 기판위에 형성됨을 특징으로 하는 투명 전도성 피막의 형성방법, 또는 전도성 기판의 준비방법.
- 투명 전도성 피막은 제1항 내지 4항중 어느 한항에서 기술한 방법에 따라 기판위에 형성된 투명 전도성 피막을 갖는 투명 전도성 기판.
- 제10항에 있어서, 상기 투명 전도성 피막은 산화인듐, 산화주석과 산화아연으로 구성된 극성기에서 선택된 한가지를 주성분으로 포함함을 특징으로 하는 투명전도성 기판.
- 제11항에 있어서, 상기 투명 전도성 피막은 주석이 첨가된 산화인듐으로 본질적으로 구성되며 상기 피막은 5000kgf/cm2또는 그 이하의 인장강도 및 2×10-4Ω.cm 또는 그이하의 비저항을 가짐을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.
- 기판과, 기판위에 형성된 유색필터, 유색 필터위에 형성된 투명 전도성 기판으로 구성되고, 투명 전도성 피막은 주석이 첨가된 산화 인듐으로 본질적으로 구성되며, 상기 피막은 5000kgf/cm2또는 그 이하의 인장강도 및 3×10-4Ω.cm 또는 그이하의 비저항을 가짐을 특징으로 하는 투명 전도성 기판.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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