KR900007491B1 - 자기헤드 코어 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

자기헤드 코어 및 그 제조방법

제1도(a)는 본 발명에 의한 자기헤드 코어의 사시도.

제1도(b)는 제1도(a)의 캡부근 확대 평면도.

제2도(a)∼(h)는 본 발명에 의한 자기헤드 코어의 제조 방법의 공정을 순차적으로 표시한 것이며, (a)∼(g)는 사시도, (h)는 정면도.

제3도(a)는 종래의 자기헤드 코어의 사시도.

제3도(b)는 제3도(a)의 캡부근의 확대 평면도.

제4도(a)∼(g)는 종래의 제조방법을 공정순으로 표시한 것이며 (a)∼(f)는 사시도, (g)는 정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 하프코어 11a : 맞닿음면

12 : 자기캡 13 : 박막부착홈

14 : 금속자성막 14a : 선단면

15 : 트럭폭규제홈 16 : 유리재

20 : 침식방지막

본 발명은 산화물 자성체로된 한쌍의 하프코어의 맞닿음면에 이 맞닿음면에 대하여 경사진 박막부착홈을 형성하고, 이 박막부착홈에 부착시킨 금속자성막의 접합면을 자기캡으로하는 형의 자기헤드 코어 및 그 제조방법에 관한 것이다.

금속자성막과 자기캡이 경사되어있는 형의 자기헤드 코어로서는 종래에 제3도(a)의 표시와 같은 것이 제안되어있다. 페라이트등의 산화물자성체로된 한쌍의 코어(11)의 맞닿음면에는 각각 형성된 자기캡(12)에 대하여 경사되는 박막부착홈(13)이 상하관계를 역으로하여 형성되고 이 박막부착홈(13)에 스퍼터링 증착등에 박막형성수단에 의하여 센더스트등의 금속성박막(14)이 부착되어 있다.

그리고, 하프코어(11)의 맞닿음면에서 이 코어(11)의 양측에는 트럭폭규제홈(15)이 자기캡(12)에 의해 대칭관계로 형성되어 있다. 이 트럭폭규제홈(15)은 박막부착홈(13)의 맞닿음면 쪽의 일단을 절결한 것처럼 배치된다. 자기캡(12)은 박막부착홈(13)에 부착형성된 금속성박막(14)의 끝면사이의 공극에 형성된다. 그리고 대략 V 자형을 한 금속성박막(14)의 공간과 트럭폭규제홈(15)의 공간에는 유리등의 비자성 산화물접합재료(이하 유리재라함)(16)가 충전되고, 한쌍의 하프코어(I1)가 접합고착된다.

이와 같은 자기헤드는 예를 들어 제4도(a) 내지 (g)에 표시한 공정에 따라 제조된다.

제1공정(제4도(a))

하프코어(11) 블럭의 맞닿음면(11a)에 대하여 V자형 박막 부착홈(13)을 형성한다.

제2공정 (제4도(b))

박막부착홈(13)에 대하여 센더스트더 등의 금속자성막(14)을 스퍼터링등의 방법으로 부착성형하여 그 위에 보호막을 형성한다.

제3공정(제4도(c))

금속자성막(14)을 랩연마하고 박막부착홈(13)안에만 보호막이 형성된 금속자성막(14)을 남긴다.

제4공정(제4도(d))

박막부착홈(13)에 인접시켜서 한쪽이 금속자성막(14)의 일부에 걸리도록 트럭폭규제홈(15)을 가공성형한다.

제5공정(제4도(e))

금속자성막(14)의 V자형공간과 트럭폭규제홈(15)의 공간에 유리재(16)를 용융 충전한다.

제6공정(제4도(f))

유리재(16)를 금속자성막(14)의 V자형공간과 트럭폭규제홈(15)의 공간에만 남기고 랩연마하여 자기캡(12)이될 금속자성막(14)의 끝면의 캡폭을 결정한다.

제7공정(제4도(g))

맞닿음면에 스퍼터링등의 방법에 의해 캡스페이서를 형성하고, 자기캡(12)을 형성하도록 금속자성막(14)의 끝면을 접합하고 자기캡(12)마다 절단선 A-B에 연하여 절단하여 자기코어팁을 잘라낸다. 그러나 이와같은 가공공정에 의하여 제조되는 종래의 자기헤드 코어에서는 제3도(b)의 자기캡(12) 부근을 확대하여 모식적(模式的)으로 표시한것과 같이 금속자성막(14)에 있어서의 자기캡(12) 근방의 선단면(14a)은 트럭폭규제홈(15)에 노출되고 여기에 충전한 유리재(16)와 직접 접촉된 상태로 된다. 따라서 이 유리재(16)가 선단면(14a)을 침식하고 선단면(14a) 부분에서 기포가 발생한다.

그리고 유리재(16)가 하프코어(11)와도 접촉되기 때문에 하프코어(11)도 침식하게 된다. 이로인해 자기특성이 열화하는 문제가 생기게 된다.

본 발명은 종래의 이 종류의 자기헤드 코어의 문제점을 해소하고, 트럭폭규제홈에 충전된 유리재에 의한 자기캡근방에 있어서의 금속자성막의 선단면과 하프코어의 접촉면에서의 침식을 방지하고 특히 캡근방의 기포의 방생을 억제하여 자기특성의 향상을 도모함을 목적으로 한다.

본 발명은 종래의 자기헤드 코어의 문제점이 자기캡으로 되어야할 금속자성막의 선단면의 트럭폭규제홈에 충전되는 유리재에 직접 접촉되어 버리므로서 생기는 것으로 인식됨으로서 이루어진 것이다.

즉, 본 발명에 의한 자기헤드는 트럭폭규제홈에 충전된 유리재와 금속자성막과의 접합면에 침식방지막을 개재시켜 이 침식방지막에 의하여 유리재에 의한 금속자성막의 침식을 방지하도록 한것이 특징이다.

또한 본 발명에 의한 자기헤드의 제조방법은 박막부착홈에 금속자성막을 부착시킨 하프코어블럭의 맞닿음면에 박막부착홈에 인접하는 트럭폭규제홈을 형성하고, 다음에 이 박막부착홈과 트럭폭규제홈의 전면을 피복하도록 침식방지막을 형성하고 이 침식방지막을 형성한 박막부착홈과 트럭폭규제홈내에 유리재를 용융충전하고 그 다음에 맞닿음면을 연마하여 자기캡이되는 금속자성막의 끝면과 침식방지막의 끝면을 노출시킨후에 금속자성막의 끝면을 맞닿게하여 하프코어블럭을 접합하고, 그후에 이 접합코어블럭을 자기캡마다 절단하는 것을 특징으로 한다.

이하에 본 발명에 의한 자기헤드 코어의 한 실시예를 제1도(a),(b)에 의하여 설명한다. 여기서 제3도(a),(b)에서와 공통되는 부재에는 동일부호를 붙여서 설명을 생략한다.

본 발명에서는 페라이트등의 산화물자성체로된 하프코어(11)의 맞닿음면(11a)에 형성한 트럭폭규제홈(15)과 이 트럭규제홈(15)에 충전한 유리재(16)의 사이에 활성화금속 또는 금속산화물의 단층막 혹은 활성화금속과 금속산화물의 적층막에 의하여 이루어진 침식방지막(20)을 개재시킨다.

그리고 또 침식방지막(20)을 활성화금속, 금속산화물의 복합체로 구성하여도 된다. 이 경우에 활성화금속으로서 Cr,Ti,Zr,Hf 등이 적합하며 금속산화물로서는 SiO₂, Ta₂O₅등이 적합하다.

그리고 박막부착홈(13)에 부착형성되는 금속자성막(14)의 V자형 공간에도 유리재(16)가 충전되나 침식방지막(20)은 이 금속자성막(14)과 유리재(16)와의 사이에도 개재된다. 침식방지막(20)은 스퍼터링등의 박막형성수단에 의하여 형성되고 하프코어(11)의 재료인 페라이트 등이나 금속자성막(14)의 재료인 센더스트 등이 유리재(16)에 의하여 침식되는 것을 방지하는 것이다. 이 침식방지막(20)의 형성상태를 제2도(b)에 따라 설명한다.

침식방지막(20)은 먼저 트럭폭규제홈(15)에 의하여 금속자성막(14)의 맞닿음면 측이 절결된 부분 다시 말해서 선단면(14a)과 유리재(16)와의 사이에 개재된다.

따라서 금속자성막(14)의 선단면(14a)은 트럭폭규제홈(15)의 유리재(16)에 직접 접촉되는 일이 없으며, 이 침식방지막(20)에 의하여 보호된다. 따라서 선단면(14a)는 유리재(16)의 침식을 받는일이 없으며, 그부분에서의 기포의 발생이 억제된다. 더우기 침식방지막(20)은 유리재(16)와 하프코어(11)의 사이에도 개재하여 양자를 격리시키고 있으므로 하프코어(1)가 유리재(16)에 의하여 침식되는 일도 없게 된다.

다음에 본 발명에 의한 자기헤드 코어의 제조방법을 제조 공정순으로 설명한다.

제1공정에서 하프코어(11) 블럭의 맞닿음면(11a)에 쐬기형의 박막부착홈(13)이 형성된다(제2도(a)).

제2공정에서 상기 박막부착홈(13)에 센더스트 등으로 된 금속자성막(14)이 스퍼터링등에 의해 부착형성된다(제2도(b)).

제3공정에서 금속자성막(14)이 랩연마되고 박막부착용(13)내의 금속자성막(14)만이 남겨진다(제2도(c)).

제4공정에서 금속자성막(14)이 부착된 박막부착홈(13)에 인접하여 트랙폭규제홈(15)이 가공형성된다(제2도(d)).

다음에 제5공정에서 본 발명을 구성하는 침식방지막(20)이 금속자성막(14)과 트럭폭규제홈(15)에 스퍼터링등의 박막부착수단에 의하여 형성된다(제2도(e)).

침식방지막(20)은 Cr,Ti,Zn,Hf 등의 활성화금속 또는 SiO₂, Ta₂O₅등의 금속산화물중의 어느 하나를 막두께 0.4∼2㎛로 단층으로 형성하여되나, 상기 활성화금속과 금속산화물은 적층하여 형성할 수도 있다. 적층형성이 경우에는 예를 들어 먼저 Cr를 막두께 0.4∼2㎛로 스퍼터링하고, 다시 이것에 위에 SiO₂를 막두께 0.4∼1㎛로 스퍼터링하여 형성한다. 또한 침식방지막(20)은 상기 활성화금속과 금속산화물의 복합체에 의하여 형성할 수도 있다.

이 경우에는 예를 들어 Cr와 SiO₂의 복합체소결 타아겟을 스퍼터링하여 형성한다.

이와 같은 침식방지막(20)은 다음 공정인 유리재(16)의 용융충전시에 하프코어(11) 블럭의 재료인 페라이트 등이 유리재(16)에 의하여 침식되는 것을 방지한다.

제5공정에서 침식방지막(20)의 형성이 완료된후에 제6공정에서는 이 침식방지막(20)위에 유리재(16)가 용융충전된다. 이로서 유리재(16)는 침식방지막(20)을 사이에두고 금속자성막(14)과 침식방지막(20)의 공간에 충전된다(제2도(f)).

그리고 제7공정에서 유리재(16)는 금속자성막(14)의 접합면(14b)이 소정량 노출될때까지 저석에 의하여 랩연마되고 자기캡(12)의 캡폭이 결정된다(제2도(g)).

최후의 제8공정에서 접합면(14b)의 연마가 종료된 한쌍의 하프코어(11) 블럭이 자기캡(12)이될 접합면(14b)을 위치결정하여 맞대어지고, 양하프코어(11)블럭이 접합되어, 접합 코어블럭이 된다(제2도(H)).

이 접합코어블럭을 절단선 A-B에 연하여 소정폭 S로 절단하면 제1도(a)에 표시한 자기헤드 코어가 얻어진다.

이상 설명과 같이 본 발명의 자기헤드 코어 및 그 제조 방법은 침식방지막을 형성하므로서 자기캡이되는 금속자성막의 선단면과 유리재 또는 페라이트로된 하프코어와 유리재의 각각의 직접 접촉을 피하도록 한것이다. 따라서 유리재에 의한 금속자성막 및 하프코어의 침식을 이침식방지막에 의하여 방지할 수가 있으며, 특히 금속자성막선단면에 있어서의 기포의 발생을 억제할 수가 있으므로 이 종류의 자기헤드의 자기특성이 각별히 향상된다.

그리고 금속자성막상에 침식방지막을 스퍼터링하므로서 윤습성이 향상되어 유리재와의 접착강도가 향상된다.

Claims (8)

1. 산화물자성체로된 한쌍의 하프코어(11)의 맞닿음면에 이 면에 대하여 경사지는 박막부착홈(13)을 형성하고, 이 박막부착홈(13)에 부착시킨 금속자성막(14)을 맞닿게하여 자기캡(12)을 형성함과 더불어 이 자기캡의 폭을 트럭폭규제홈에 충전하여 상기 금속자성막(14)과 접촉토록한 유리재(16)에 의하여 규제되도록한 자기헤드 코어에 있어서, 상기 금속 자성막(14)과 유리재(16)와의 접촉면에 유리재(16)에 의한 금속자성막(14)의 침식을 방지하는 침식방지막(20)을 개재시킨것을 특징으로 하는 자기헤트 코어.
2. 제1항에 있어서, 상기 침식방지막이 활성화금속이나 금속산화물의 단층막으로 구성되는 것이 특징인 자기헤드 코어.
3. 제1항에 있어서, 상기 침식방지막이 활성화금속과 금속산화물의 적층막으로 되는 것이 특징인 자기헤드코어.
4. 제1항에 있어서, 상기 침식방지막은 활성화금속과 금속산화물의 복합체로 구성되는 것이 특징인 자기헤드 코어.
5. 한쌍의 하프코어 블럭의 맞닿음면에 박막부착홈을 형성하고, 이 박막부착홈에 금속자성막을 부착시킨후에 박막부착홈에 인접하여 트럭폭규제홈을 형성하고 다음에 박막부착홈과 트럭폭규제홈의 전면을 피복하도록 침식방지막을 형성하고, 이 침식방지막이 형성된 박막부착홈과 트럭폭규제홈내에 유리재를 용융충전시키고, 다음에 맞닿음면을 연마하여 자기캡이될 금속자성막의 끝면과 침식방지막의 끝면을 노출시킨후에 금속자성막의 끝면을 맞닿게하여 하프코어 블럭을 접합하고, 그후에 이 접합코어블럭을 자기캡마다 전단하는것을 특징으로 하는 자기헤드 코어의 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 침식방지막이 활성화 금속이나 금속산화물의 단층막으로되는 자기헤드 코어의 제조방법.
7. 제5항에 있어서, 상기 침식방지막이 활성화금속과 금속산화물의 적층막으로 되는 자기헤드 코어의 제조방법.
8. 제5항에 있어서, 상기 침식방지막이 활성화금속과 금속산화물의 복합체로 되는 자기헤드 코어의 제조방법.

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