KR900007057A - 프로우브 장치 및 그의 제어방법 - Google Patents

프로우브 장치 및 그의 제어방법 Download PDF

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테츠오 사토오
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고다까 토시오
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Abstract

내용 없음

Description

프로우브 장치 및 그의 제어방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는, 본 발명에 관한 프로우브 장치의 1실시예로서, 하나의 로우더 유니트와 2개의 측정유니트를 갖는 형태의 장치에서의 외관을 나타낸 개략적인 평면도.
제 2 도는, 제 1 도에 나타낸 실시예의 정면도.
제 3 도는, 제 1 도에 나타낸 실시예의 제어시스템을 나타낸 도면.

Claims (18)

  1. 복수매의 피측정체를 수납하는 수단 및 이들을 측정부(30a),(30b)로 공급하는 수단을 갖는 로우더부(1)와, 피측정체를 측정하는 수단을 갖는 측정부(30a),(30b)와를 포함하는 프로우브 장치로서, 로우더부(1)의 작업기능을 직접 제어하는 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b)와, 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b)의 관할하에 속하고, 로우더부(1)에서의 각 부재의 동작을 담당하는 집적회로 수단과, 측정부(30a),(30b)의 작업기능을 직접 제어하는 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46),(46a),(46b)와 측정부 (30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46),(46a),(46b) 의 관할하에 속하고, 측정부 (30a),(30b)에 서의 각 부재의 동작을 담당하는 집적회로 수단과, 상기 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b) 및 상기 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46), (46a), (46b)에 접속되고 또한 이들을 총괄하는 마스터 CPU(42)와, 상기 각 종속 CPU(44), (44a), (44b), (46), (46a), (46b)가 서로 직접적으로 접속되지 않고, 상기 마스터 CPU(42)를 통하여 접속하는 것을 특징으로 하는 프로우브 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 하나의 로우더부(1)에 대하여, 하나 이상의 측정부(30a), (30b)가 배치되는 것인 프로우브 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 하나의 로우더부(1)에 대하여, 2개의 측정부(30a), (30b)가 배치되는 것인 프로우브 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 하나의 측정부 (30a) 또는 (30b)에 대하여, 하나 이상의 로우더부(1)가 배치되는 것인 프로우브 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 하나의 측정부(30a) 또는 (30b)에 대하여, 2개의 로우더부(1)가 배치되는 것인 프로우브 장치.
  6. 복수매의 피측정체를 수납하는 수단 및 이들을 측정부(30a), (30b)로 공급하는 수단을 갖는 로우더부(1)와, 피측정체를 측정하는 수단을 갖는 측정부(30a), (30b)와를 포함하는 프로우브 장치로서, 로우더부(1)의 작업기능을 직접 제어하는 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44), (44a), (44b)와, 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44), (44a), (44b)의 관할하에 속하고, 로우더부(1)에서의 각 부재의 동작을 담당하는 집적회로 수단과, 로우더부(1)에 속하는 각 수단이 독립된 케이싱에 지지되어, 로우더부(1)가 실질적으로 독립된 유니트를 형성하는 것과, 측정부 (30a), (30b)의 작업기능을 직접제어하는 측정부(30a), (30b) 전용의 종속 CPU(46),(46a),(46b)와, 측정부(30a),(30b)전용의 종속 CPU(46),(46a),(46b)의 관할하에 속하고, 측정부(30a),(30b)에서의 각 부재의 동작을 담당하는 집적회로 수단과, 측정부(30a),(30b)에 속하는 각 수단이 독립된 케이싱에 지지되어, 측정부(30a),(30b)가 실질적으로 독립된 유니트를 형성하는 것과, 상기 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b) 및 상기 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b)에 접속되고 또한 이들을 총괄하는 마스터 CPU(42)와, 마스터 CPU(42)도 또한 실질적으로 독립된 유니트를 형성하는 것과, 상기 마스터 CPU(42)와 종속 CPU(44),(44a),(44b),(46),(46a),(46b)는 모두 제어 프로그램을 갖고, 상기 유니트 사이의 전기적인 접속에 의하여, 서로 신호를 교환하여 맞추는 일체의 제어 시스템을 구성하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 프로우브 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 각 종속 CPU(44),(44a),(44b),(46),(46a),(46b)가 서로 직접적으로 접속되지 않고, 상기 마스터 CPU(42)를 통하여 접속되는 것인 프로우브 장치.
  8. 제6항에 있어서, 하나의 마스터 CPU(42)에 대하여, 3개 이상의 종속 CPU((44),(44a),(44b)),((46),(46a),(46b))가 접속 가능하고, 이들 종속CPU((44),(44a),(44b)),((46),(46a),(46b))에는, 적어도 하나의 상기 로우더 유니트(1)의 종속 CPU(44)와, 적어도 하나의 상기 측정 유니트(30a),(30b)의 종속 CPU(46)가 포함되는 것인 프로우브 장치.
  9. 복수개의 피측정체를 수납하는 수단 및 이들을 측정부(30a),(30b)로 공급하는 수단을 갖는 로우더부(1)와, 피측정체를 측정하는 수단을 갖는 측정부(30a),(30b)와를 포함하는 프로우브 장치의 제어 방법으로서, 로우더부(1) 및 측정부(30a),(30b)의 각 작업기능을, 각각 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b) 및 측정부 (30a),(30b) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b),(46)에 의하여 직접 제어 시킴과 동시에, 상기 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b) 및 상깅 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46),(46a),(46b)를 서로 직접적으로 접속시키지 않고, 이들을 총괄하는 마스터 CPU(42)를 통하여 접속시킨 것을 특징으로 하는 프로우브 장치의 제어방법.
  10. 제9항에 있어서, 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b)의 관할하에, 로우더부(1)에서의 각 부재의 동작을 담당하는 집적회로 수단이 속하는 것과, 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46),(46a),(46b)의 관할하에, 측정부(30a),(30b)에서의 각 부재의 동작을 담당하는 집적회로 수단이 속하는 것과를 구비하는 것인 프로우브 장치의 제어방법.
  11. 제9항에 있어서, 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46),(46a),(46b)가 마스터 CPU(42)에 대하여, 피측정체의 측정 개시 가능 또는 배출이 가능한 신호를 출력하는 공정과, 상기 신호후에, 마스터 CPU(42)가 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44),(44a),(44b)에 대하여, 웨이퍼의 공급 또는 배출명령을 출력하는 공정과, 상기 명령후에, 로우더부(1) 전용의 종속 CPU(44a),(44b)가 우선, 미처리된 명령이 있는가를 확인하여, 만일 미처리된 명령이 있으면, 우선적으로 미철된 명령을 수신된 순서대로 처리하고, 미처리된 명령이 없으면, 직접 상기 명령을 실행하는 공정과를 구비하는 것인 프로우브 장치의 제어방법.
  12. 제11항에 있어서, 복수개의 측정부(30a),(30b)에 대응하는 복수개의 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46)(46a),(46b)가 존재하는 프로우브 장치의 제어방법으로서, 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46)(46a),(46b)가 마스터 CPU(42)에 대하여 출력하는 피측정체 측정 개시 가능 신호에 의하여, 마스터 CPU(42)가, 처리 웨이퍼(10)에 대하여 어느 측정부(30a),(30b) 전용의 종속 CPU(46)(46a),(46b)에서 처리해야 할것인지의 정보를 부수시키는 것인 프로우브 장치의 제어방법.
  13. 제9항에 있어서, 하나의 로우더부(1)와 2개의 측정부(30a),(30b)와를 포함하는 프로우브 장치를 위한 제어방법으로서, 양쪽 측정부(30a),(30b)에서 각각 크기가 다른 피측정체가 처리되는 것인 프로우브 장치의 제어방법.
  14. 제9항에 있어서, 하나의 로우더부(1)와 2개의 측정부(30a),(30b)와를 포함하는 프로우브 장치를 위한 제어방법으로서 양쪽 측정부(30a),(30b)에서 각각 품종이 다른 피측정체가 처리되는 것인 프로우브 장치의 제어방법.
  15. 제9항에 있어서, 하나의 로우더부(1)와 2개의 측정부(30a),(30b)와를 포함하는 프로우브 장치를 위한 제어방법으로서, 피측정체에 대하여, 한쪽의 측정부(30a) 또는 (30b)에서 간단한 테스트가 행하여 지고, 불량품을 제외한 양품만을 다른쪽 측정부(30a) 또는 (30b)에서 테스트되는 것인 프로우브 장치의 제어방법.
  16. 제9항에 있어서, 하나의 로우더부(1)와 2개의 측정부(30a),(30b)와를 포함하는 프로우브 장치를 위한 제어방법으로서, 동일의 피측정체에 대하여, 양쪽 측정부(30a),(30b)에서 동일 피측정체위의 다른 부분의 측정처리가 이루어지는 프로우브 장치의 제어방법.
  17. 제9항에 있어서, 하나의 로우더부(1)와 2개의 측정부(30a),(30b)와를 포함하는 프로우브 장치를 위한 제어방법으로서, 동일의 피측정체에 대하여, 한쪽의 측정부(30a) 또는 (30b)에서 테스트가 행하여지고, 다른쪽의 측정부(30b) 또는 (30a)에서 불량품의 마아킹이 행하여지는 것인 프로우브 장치의 제어방법.
  18. 웨이퍼 캐리어내에 수납된 웨이퍼(10)를 측정부(30a),(30b)로 로우딩하여 측정하고, 언로우딩 하는 프로우브 장치에 있어서, 각 작업 기능 단위로 구분하여, 각각의 단위를 종속 CPU(44),(44a),(44b),(46),(46a),(46b)에서 제어하고, 이들 종속 CPU(44),(44a),(44b),(46),(46a),(46b)를 마스터 CPU(42)에 의하여 총괄하도록한 프로우브 장치.
    참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100491720B1 (ko) * 2001-11-06 2005-05-27 세크론 주식회사 엘씨디 글라스의 양부 판정을 위한 검사설비 배열방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5391984A (en) * 1991-11-01 1995-02-21 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method and apparatus for testing integrated circuit devices
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US5843831A (en) * 1997-01-13 1998-12-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process independent alignment system

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5768043A (en) * 1980-10-15 1982-04-26 Hitachi Ltd Measuring method and device for characteristics of semiconductor wafer
JPS57115843A (en) * 1981-01-10 1982-07-19 Mitsubishi Electric Corp Testing device for wafer
JPS6010743A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Nec Home Electronics Ltd 半導体素子特性測定方法
JPS6010745A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Nec Home Electronics Ltd 半導体素子特性測定方法
JPS6049642A (ja) * 1983-08-29 1985-03-18 Nec Corp 半導体装置の検査装置
US4618938A (en) * 1984-02-22 1986-10-21 Kla Instruments Corporation Method and apparatus for automatic wafer inspection
JPS61168236A (ja) * 1985-01-21 1986-07-29 Nippon Kogaku Kk <Nikon> ウエハ検査装置
US4856904A (en) * 1985-01-21 1989-08-15 Nikon Corporation Wafer inspecting apparatus
JPS61220349A (ja) * 1985-03-26 1986-09-30 Toshiba Corp ウエハ試験装置
US4698775A (en) * 1985-05-17 1987-10-06 Flexible Manufacturing Systems, Inc. Self-contained mobile reprogrammable automation device
JPH0666365B2 (ja) * 1986-11-20 1994-08-24 東京エレクトロン株式会社 プロ−ブ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100491720B1 (ko) * 2001-11-06 2005-05-27 세크론 주식회사 엘씨디 글라스의 양부 판정을 위한 검사설비 배열방법

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