KR890013207A - 금속-함유 코팅의 플럭스 없는 적용방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

금속-함유 코팅의 플럭스 없는 적용방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명 방법을 사용하는 전자부품 리이드의 수직의 주석도금에 대한 개략도.
제 2 도는 본 발명 방법을 사용하는 프린트 배설판의 컨베이어형 납땜에 대한 개략도.

Claims (30)

  1. 적어도 두개의 금속-함유 표면을 서로 결합하는 방법에 있어서, (a) 결합되어질 적어도 두개의 근본적으로 플럭스가 없는 금속-함유 표면을 준비하고, 여기서 상기 금속함유 표면는 습윤성표면이거나 또는 금속-함유 욕과 접촉하여 습윤성이 되는 표면이며, (b) 상기 습윤성 표면의 습윤에 해가되는 적어도 하나의 화합물을 형성할 수 있는 금속-함유 코팅을 포함하는 욕을 준비하고, 여기서 상기 욕의 적어도 일부는 이것의 적용시간동안 적어도 금속-함유 코팅재료에 관하여 불활성인 분위기를 사용하여 상기 적어도 하나의 화합물 형성으로부터 보호되며, 또 (c) 결합되어질 상기 금속-함유 표면을 근본적으로 플럭스가 없고 또 상기 불활성 분위기에 의해 보호되는 상기 욕내의 장소에서 상기 욕과 접촉시키고, 또 여기서 상기 분위기 온도는 상기 금속-함유 표면에 손상을 입히지 않고 또 상기 금속-함유 표면에 가까운 다른 재료에 손상을 입히지 않도록 충분히 낮은 것을 특징으로 하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 금속-함유 표면결합 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, (a) 상기 금속-함유 표면을 상기 욕과의 접촉 다음의 상기 금속-함유 코팅의 고상선 아래로 냉각키고, 따라서 상기 금속-함유 표면이 상기 금속-함유 코팅에 의해 서로 결합되게 되는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 금속-함유 표면이 상기 욕과 접촉하여 제거되는 보호피복으로 피복됨을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 보호피복이은 상기 욕과 접촉하여 용해하는 금속이 함유된 코팅과, 상기 욕 온도에서의 상기 욕에서 용해되는 금속이 함유된 코팅과, 상기 욕과 접촉하여 금속-함유 코팅에서 용해할 수 있는 액체, 증기 또는 재료로 용해하거나 기화하거나 또는 화학적 변화를 받는 무기물코팅 및 상기 욕과 접촉하여 적어도 사실상 증기 또는 액체를 형성하도록 용해하거나 기화하거나 또는 화학적 변화를 받는 유기물 코팅으로 이루어진 그룹에서 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 습윤성 표면이 습윤에 해로운 화합물을 형성하지 않는 금속이 함유된 표면임을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 습윤성 표면은 상기 욕과 접촉할 때 습윤에 해로운 화합물이 사실상 습윤성 표면에 남지 않는 상기 욕과의 접촉시간에 충분히 가까울 때 되는 화학적 또는 기계적 청소에 의해 발생됨을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 습윤성 표면은 상기 욕과 접촉할때 습윤에 해로운 화합물이 사실상 상기 습윤성 표면에 남지않는 상기 욕과의 접촉시간까지 충분히 불활성 분위기에서 상기 습윤성 표면이 유지된 후 화학적 또는 기계적 청소에 의해 발생됨을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 불활성 분위기는 상기 습윤성 표면과 상기 금속-함유 코팅재료 양자에 관하여 불활성임을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 불활성 분위기는 질소, 아르곤, 수소, 이들의 혼합물, 실질적 진공과 질소, 아르곤수소 및 이들의 혼합물을 포함하는 부분 진공으로 이루어진 그룹에서 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 불활성 분위기는 산화제를 포함하지만, 여기서 상기 산화제의 농도는 각 금속-함유 표면에 이것의 적용동안 적어도 금속-함유 코팅재료에 관한 습윤에 해로운 화합물 형성이 사실상 없는 공정상태하임을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 분위기는 약 1부피％ 이하 농도에서의 산소와, 100부피％ 이하 농도에서의 이산화탄산과, 100부피％ 이하 농도에서의 수분과, 약 0.01기압이하의 부분 압력에서의 산소를 함유하는 부분 진공과, 이산화탄소를 함유하는 부분진공과, 수분을 함유하는 부분진공 및 이들 혼합물을 포함하는 분위기로 구성되는 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 불활성 분위기 온도가 상기 금속-함유 욕온도보다 높지 않음을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 불활성 분위기 온도가 약 450℃ 이하임을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 1 항에 있어서, 플럭스가 상기 욕의 상기 접촉지역 범위가 아닌 장소에서 상기 욕에 응융됨을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 1 항에 있어서, 결합되어질 상기 코팅재료 또는 상기 표면이 초당 20,000 사이클 이하의 진동수로 진동됨을 특징으로 하는 방법.
  16. 일부의 금속-함유 표면의 적어도 일부의 금속-함유 코팅을 응용하는 방법에 있어서, (a) 금속-함유 코팅재료에 의해 습윤성이고 또는 금속-함유 코팅재료의 욕과 접촉하여 습윤성이 될 수 있는 근본적으로 플럭스가 없는 적어도 하나의 금속-함유 표면을 갖는 부분을 준비하고, (b) 상기 표면의 습윤에 해로운 적어도 하나의 화합물을 형성할 수 있는 금속-함유 코팅재료를 포함하는 욕을 준비하고, 여기서, 상기 욕의 적어도 일부는 이것의 적용시간동안 적어도 금속-함유 코팅에 관해 불활성인 분위기를 사용하여 상기 적어도 하나의 화합물 형성으로부터 보호되며, 또 (c) 상기 금속-함유 표면을 근본적으로 플럭스가 없고 또 상기 불활성 분위기에 의해 보호되는 상기 욕내의 장소에서 상기욕과 접촉시키고, 여기서 상기 공정분위기 온도는 상기 금속-함유 표면에 손상을 입히지 않고 또 공정노출 시간동안 상기 금속-함유 표면에 가까운 다른 재료에도 손상을 주지 않도록 충분히 낮음을 포함하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 금속-함유 코팅응용 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, (a) 상기 금속-함유 코팅을 상기 금속-함유 표면에 이것의 적용에 이어 고상선 아래로 냉각되게 하는 부가적 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 금속-함유 표면이 상기 공정분위기에 노출될때 습윤에 해로운 화합물을 형성하지 않음을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 금속-함유 표면이 상기 욕과 접촉하여 제거되는 보호피복으로 피복됨을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 코팅이 상기욕과 접촉하여 용해하는 금속이 함유된 코팅과, 상기 욕 온도의 상기 욕에서 용해하는 금속이 함유된 코팅과, 상기 욕과 접촉하여 금속-함유 코팅에서 용해할 수 있는 액체, 증기 또는 재료로 용해하거나 기화하거나 또는 화학적 변화를 받는 무기물 코팅 및 상기 욕과 접촉하여 적어도 사실상 증기 또는 액체를 형성하도록 용해하거나 기화하거나 또는 화학적 변화를 받는 무기물 코팅으로 구성되는 그룹에서 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  21. 제 16 항에 있어서, 상기 습윤성 표면은 상기 욕과의 접촉시 습윤에 해로운 화합물이 사실상 습윤성 표면에 남지 않는 상기 욕과의 접촉시간에 충분히 가까울 때 되는 화학적 또는 기계적 청소에 의해 발생됨을 특징으로 하는 방법.
  22. 제 16 항에 있어서, 상기 습윤성 표면은 상기 욕과 접촉할때 습윤에 해로운 화합물이 사실상 상기 습윤성 표면에 남지 않는 상기 욕과의 접촉시간까지 충분히 불활성 분위기에서 상기 습윤성 표면이 유지된 후 화학적 또는 기계적 청소에 의해 발생됨을 특징으로 하는 방법.
  23. 제 16 항에 있어서, 상기 불활성 분위기는 상기 습윤성 표면과 상기 금속-함유 코팅재료 양자에 관하여 불활성임을 특징으로 하는 방법.
  24. 제 16 항, 제 17 항, 제 18 항, 제 19 항, 제 20 항, 제 21 항, 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 상기 불활성 분위기는 질소, 아르곤, 수소, 이들의 혼합물, 실질적 진공과 질소, 수소 또는 이들의 혼합물을 포함하는 부분진공으로 이루어지는 그룹에서 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  25. 제 16 항, 제 17 항, 제 18 항, 제 19 항, 제 20 항, 제 21 항, 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 상기 불활성 분위기는 산화제를 포함하지만, 여기서 상기 산화제의 농도는 각 금속-함유 표면에 이것의 적용동안 적어도 금속-함유 코팅재료에 관한 습윤에 해로운 화합물 형성이 사실상 없는 공정상태하임을 특징으로 하는 방법.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 불활성 분위기는 약 1부피％ 이하 농도에서의 산소와, 100부피％ 이하 농도에서의 이산화탄소와, 100부피％ 이하농도에서의 수분과, 약 0.01기압 이하의 부분압력에서 산소를 함유하는 부분진공과, 이산화탄소를 함유하는 부분진공과, 수분을 함유하는 부분진공 및 이들의 혼합을 포함하는 분위기로 구성되는 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  27. 제 16 항에 있어서, 상기 불활성 분위기 온도가 상기 금속-함유 욕 온도보다 높지 않음을 특징으로 하는 방법.
  28. 제 16 항에 있어서, 상기 불활성 분위기 온도가 약 450℃ 이하임을 특징으로 하는 방법.
  29. 제 16 항에 있어서, 플럭스가 상기 욕의 상기 접촉지역 범위가 아닌 장소에서 상기 욕에 응용됨을 특징으로 하는 방법.
  30. 제 16 항에 있어서, 결합되어질 상기 코팅재료 또는 상기 표면이 초당 20,000 사이클 이하의 진동수로 진동됨을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4937006A (en) * 1988-07-29 1990-06-26 International Business Machines Corporation Method and apparatus for fluxless solder bonding
US4979664A (en) * 1989-11-15 1990-12-25 At&T Bell Laboratories Method for manufacturing a soldered article
US5044542A (en) * 1989-11-22 1991-09-03 Electrovert Ltd. Shield gas wave soldering
BR9006515A (pt) * 1989-12-26 1991-10-01 Union Carbide Ind Gases Tech Revestimento e juncao de solda sem fundente
US5255840A (en) * 1989-12-26 1993-10-26 Praxair Technology, Inc. Fluxless solder coating and joining
US5176307A (en) * 1991-02-22 1993-01-05 Praxair Technology, Inc. Wave soldering in a protective atmosphere enclosure over a solder pot
US5121875A (en) * 1991-02-22 1992-06-16 Union Carbide Industrial Gases Technology Corporation Wave soldering in a protective atmosphere enclosure over a solder pot
GB9118115D0 (en) * 1991-08-22 1991-10-09 Multicore Solders Ltd Lead-based solder alloy and its use in soft soldering
WO1993008949A1 (fr) * 1991-10-28 1993-05-13 Jacqueline Brizais Installation de soudage a la vague
US5158224A (en) * 1992-02-24 1992-10-27 Robotic Process Systems, Inc. Soldering machine having a vertical transfer oven
GB2281309B (en) * 1993-08-27 1997-04-23 Boc Group Plc A method of galvanising
NL9301935A (nl) * 1993-11-08 1995-06-01 Soltec Bv Soldeermachine met aangepaste soldeertoren.
US5499754A (en) * 1993-11-19 1996-03-19 Mcnc Fluxless soldering sample pretreating system
US5409159A (en) * 1994-02-28 1995-04-25 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Apparatus and methods for inerting solder during wave soldering operations
US5411200A (en) * 1994-02-28 1995-05-02 American Air Liquide, Inc. Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards
US5615824A (en) * 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5632631A (en) * 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US5615825A (en) * 1995-05-12 1997-04-01 Mcnc Fluorinated fluxless soldering
US6013381A (en) * 1996-12-06 2000-01-11 Mcnc Fluorinated fluxless soldering
US6758387B1 (en) * 1999-10-20 2004-07-06 Senju Metal Industry Co., Ltd. Solder coated material and method for its manufacture
DE19955659A1 (de) * 1999-11-19 2001-05-31 Messer Griesheim Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum flussmittelfreien Löten mit reaktivgasangereicherten Metallschmelzen
KR100748613B1 (ko) * 2007-02-20 2007-08-10 김진택 다중변환 주파수를 이용한 전자유량 측정시스템.
EP1967312A1 (de) * 2007-03-06 2008-09-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Lötreparatur eines Bauteils unter Vakuum und einem eingestellten Sauerstoffpartialdruck

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3705457A (en) * 1970-11-02 1972-12-12 Electrovert Mfg Co Ltd Wave soldering using inert gas to protect pretinned and soldered surfaces of relatively flat workpieces
DE2346993C2 (de) * 1973-09-18 1975-03-13 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Lotbad zum fluBmittelfreien Verzinnen mittels Ultraschall
SU563240A1 (ru) * 1974-08-09 1977-06-30 Предприятие П/Я Г-4645 Устройство дл ультразвуковой пайки и лужени изделий волной припо
US3993236A (en) * 1975-09-08 1976-11-23 Blackstone Corporation Methods and apparatus for soldering
JPS5395854A (en) * 1977-02-02 1978-08-22 Asahi Glass Co Ltd Method and apparatus for soldering with no flux
JPS579011U (ko) * 1980-05-31 1982-01-18
US4530457A (en) * 1982-01-12 1985-07-23 Electrovert Ltd. Wave-soldering of printed circuit boards
US4568012A (en) * 1982-01-14 1986-02-04 Toshiba Seiki Co., Ltd. Soldering apparatus
JPS5927771A (ja) * 1982-08-09 1984-02-14 Hitachi Ltd 半田付け装置
US4504007A (en) * 1982-09-14 1985-03-12 International Business Machines Corporation Solder and braze fluxes and processes for using the same
DE3309648A1 (de) * 1983-03-15 1984-09-20 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum loeten plattenfoermiger schaltungstraeger innerhalb einer schutzgasloeteinrichtung
US4538757A (en) * 1983-08-01 1985-09-03 Motorola, Inc. Wave soldering in a reducing atmosphere
JPS6182965A (ja) * 1984-09-28 1986-04-26 Ginya Ishii 噴流はんだ装置のはんだ酸化防止方法
US4610391A (en) * 1984-12-18 1986-09-09 Union Carbide Corporation Process for wave soldering
US4684056A (en) * 1985-05-03 1987-08-04 Electrovert Limited Vibratory wave soldering
JPS61286058A (ja) * 1985-06-11 1986-12-16 Meisho Kk 噴流式半田槽
US4646958A (en) * 1985-10-31 1987-03-03 International Business Machines Corp. Fluxless soldering process using a silane atmosphere
DD246718A1 (de) * 1986-03-18 1987-06-17 Univ Schiller Jena Verfahren zum rueckstandsarmen weichloeten von metallen
JPS62275568A (ja) * 1986-05-22 1987-11-30 Tamura Seisakusho Co Ltd 噴流式はんだ付け装置

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Publication number Publication date
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EP0330867A1 (en) 1989-09-06

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