KR890003906A - 후막 구리 도체 잉크 - Google Patents

후막 구리 도체 잉크 Download PDF

Info

Publication number
KR890003906A
KR890003906A KR1019880010631A KR880010631A KR890003906A KR 890003906 A KR890003906 A KR 890003906A KR 1019880010631 A KR1019880010631 A KR 1019880010631A KR 880010631 A KR880010631 A KR 880010631A KR 890003906 A KR890003906 A KR 890003906A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight percent
oxide
zinc
glass frit
aluminum
Prior art date
Application number
KR1019880010631A
Other languages
English (en)
Inventor
워렌 항 케니스
나라얀 프라부 아소크
제임스 콘론 에드워드
Original Assignee
하워드 에프.반덴버그
제네럴 일렉트릭 컴패니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하워드 에프.반덴버그, 제네럴 일렉트릭 컴패니 filed Critical 하워드 에프.반덴버그
Publication of KR890003906A publication Critical patent/KR890003906A/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/076Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/097Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing phosphorus, niobium or tantalum
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

후막 구리 도체 잉크
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. 구리 도체 잉크에 있어서, 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약 65내지 85중량%의 구리분말; b)약 2내지 10중량%의 아연-칼슘-알루미늄-실리케이트 유리 프릿, 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 탈유리화 유리 프릿; c)약 1내지 8중량%의 접착력 촉진 산화물; d) 약5내지 25중량%의 적당한 유기 부형제.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착력 촉진 산화물이 산화 비스무트, 산화 카드뮴, 산화제일구리, 산화탈륜, 산화납 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 잉크.
  3. 제2항에 있어서, 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약75내지 80중량%의 구리 분말 ; b)약2.5내지 5중량%의 유리 프릿; c)약0.5내지 5중량%의 산화 비스무트 ; d)약 0.5내지 3중량%의 산화제일구리 ; e)약 12내지 16중량%의 유기부형제.
  4. 제3항에 있어서, 상기 아연-칼슘-알루미늄-실리케이트 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 :a)약7내지 12중량%의 산화아연 ; b)약25내지 45중량%의 산화 칼슘; c)약10내지 20중량%의산화 알루미늄 ; d)약35내지 50중량%의 이산화규소; e)약0내지 2중량%의 오산화인 ; f)약0내지 5중량%의 지르코늄 실리케이트.
  5. 제4항에 있어서, 상기 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약8내지 10중량%의 산화 아연; b)약29내지 38중량%의 산화 칼슘; c)약11내지 18.5중량%의 산화 알루미늄 d)약37내지 44중량%의 이산화규소 ; e)약0.5내지 1중량%의 오산화인 ; f)약2내지 3중량%의 지르코늄 실리케이트.
  6. 제3항에 있어서, 상기 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약15내지 25중량%의 산화 아연; b)약10내짖 25중량%의 산화 마그네슘 ; c)약3내지 12중량%의 산화 바륨 ; d)약5내지 20중량%의 산화 알루미늄 : e)약35내지 50중량%의 이산화규소 : f)약0내지 3중량%의 오산화인: g)약0내지 5중량%의 지르코늄실리케이트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약16내지 22중량%의 산화 아연 : d)약16내지 22중량%의 산화 마그네슘: c)약5내지 10중량%의 산화 바륨: d)약 8내지 11중량%의 산화 알루미늄 : e)약39내지 43중량%의 이산화 규소 : f)약 1내지 2중량%의 오산화인 : g)약2내지 3중량%의 지르코늄 실리케이트.
  8. 구리 도체의 최소 2개의 패턴화된 층들을 갖는 적당한 회로판을 구비하는데, 상기 층들이 안에 바이어를 갖는 유전체층에 의해 분리되고 상기 바이어가 구리로 채워져서 상기 도체층들을 첩촉시키는 구리주성분 다층 집적회로 구조체에 있어서, 구리 도체가 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약75내지 95중량%의 구리분말 : b)약2 내지 12중량%의 아연-칼슘-알루미늄-실리케이트 유리 프릿, 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 탈유리화 유리 프릿 ; c)약1내지 10중량%의 접착력 촉진 산화물.
  9. 제8항에 있어서, 상기 접착력 촉진 산화물이 산화 비스무트, 산화 카드뮴, 산화제일구리, 산화탈륨, 산화납 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 회로 구조체.
  10. 제9항에 있어서, 구리 도체가 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약75내지 95중량%의 구리분말 ; b)약2내지 12중량%의 탈유리화 유리 프릿 ; c)약 0.5내지 6중량%의 산화 비스무트 ; d)약0.5내지 3.5중량%의 산화제일구리.
  11. 제10항에 있어서, 탈유리화 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 아연-칼슘-알루미늄-실리케이트 유리 프릿인 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약 7내지 12중량%의 산화아연; b)약 25내지 45중량%의 산화 칼슘; c)약10내지 20중량%의 산화 알루미늄; d)약 35내지 50중량%의 이산화규소 : e) 약 0내지 2중량%의 오산화인 : f)약 0내지 5중량%의 지르코늄 실리케이트.
  12. 제10항에 있어서, 탈유리화 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿인 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약15내지 25중량%의 산화 아연 : b)약10내지 25중량%의 산화 마그네슘; c)약 3 내지 12중량%의 산화 바륨; d)약5내지 20중량%의 산화 알류미늄 ; e)약35내지 50중량%의 이산화규소 ; f)약 0내지 3중량%의 오산하인 ; g)약0내지 5중량%의 지르코늄 실리케이트.
  13. 제12항에 있어서, 탈유리화 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿인 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약16내지 22중량%의 산화 아연 : b)약16내지 22중량%의 산화 마그네슘; c)약 5 내지 10중량%의 산화 바륨; d)약8내지 11중량%의 산화 알루미늄 ; e)약39내지 43중량%의 이산화규소 ; f)약 1내지 2중량%의 오산화인 ; g)약2내지 3중량%의 지르코늄 실리케이트.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880010631A 1987-08-20 1988-08-19 후막 구리 도체 잉크 KR890003906A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/087,556 US4816615A (en) 1987-08-20 1987-08-20 Thick film copper conductor inks
US087,556 1993-07-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR890003906A true KR890003906A (ko) 1989-04-18

Family

ID=22205872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880010631A KR890003906A (ko) 1987-08-20 1988-08-19 후막 구리 도체 잉크

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4816615A (ko)
EP (1) EP0304309A1 (ko)
JP (1) JPH01128488A (ko)
KR (1) KR890003906A (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4880567A (en) * 1987-08-20 1989-11-14 General Electric Company Thick film copper conductor inks
JPH01133701U (ko) * 1988-03-07 1989-09-12
US5070047A (en) * 1988-07-19 1991-12-03 Ferro Corporation Dielectric compositions
US5120579A (en) * 1988-07-19 1992-06-09 Ferro Corporation Dielectric compositions
US5121298A (en) * 1988-08-16 1992-06-09 Delco Electronics Corporation Controlled adhesion conductor
US5176853A (en) * 1988-08-16 1993-01-05 Delco Electronics Corporation Controlled adhesion conductor
US5122929A (en) * 1988-08-16 1992-06-16 Delco Electronics Corporation Method of achieving selective inhibition and control of adhesion in thick-film conductors
US5164342A (en) * 1988-10-14 1992-11-17 Ferro Corporation Low dielectric, low temperature fired glass ceramics
US5258335A (en) * 1988-10-14 1993-11-02 Ferro Corporation Low dielectric, low temperature fired glass ceramics
US5082804A (en) * 1989-01-19 1992-01-21 David Sarnoff Research Center, Inc. Thick film copper via fill inks
US5071794A (en) * 1989-08-04 1991-12-10 Ferro Corporation Porous dielectric compositions
EP0452118B1 (en) * 1990-04-12 1996-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive ink composition and method of forming a conductive thick film pattern
US5124282A (en) * 1990-11-21 1992-06-23 David Sarnoff Research Center, Inc. Glasses and overglaze inks made therefrom
US5216207A (en) * 1991-02-27 1993-06-01 David Sarnoff Research Center, Inc. Low temperature co-fired multilayer ceramic circuit boards with silver conductors
US5215610A (en) * 1991-04-04 1993-06-01 International Business Machines Corporation Method for fabricating superconductor packages
JPH07161223A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ
US5613181A (en) * 1994-12-21 1997-03-18 International Business Machines Corporation Co-sintered surface metallization for pin-join, wire-bond and chip attach
KR20040008094A (ko) * 2002-07-17 2004-01-28 엔지케이 스파크 플러그 캄파니 리미티드 동 페이스트, 이것을 이용한 배선기판 및 배선기판의제조방법
KR20040008093A (ko) * 2002-07-17 2004-01-28 엔지케이 스파크 플러그 캄파니 리미티드 동 페이스트 및 그것을 이용한 배선기판
JP2011091114A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製法
US9351398B2 (en) 2013-04-04 2016-05-24 GM Global Technology Operations LLC Thick film conductive inks for electronic devices
US9681559B2 (en) 2013-12-19 2017-06-13 GM Global Technology Operations LLC Thick film circuits with conductive components formed using different conductive elements and related methods
JP6201190B2 (ja) * 2014-04-25 2017-09-27 住友金属鉱山株式会社 厚膜導体形成用組成物及びそれを用いて得られる厚膜導体

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3022179A (en) * 1959-09-23 1962-02-20 Gen Electric Ceramic material and method of making the same
US3501322A (en) * 1967-08-16 1970-03-17 Corning Glass Works Glazed ceramic substrate for electronic microcircuits
JPS5324966B2 (ko) * 1972-12-25 1978-07-24
US4061584A (en) * 1974-12-13 1977-12-06 General Electric Company High dielectric constant ink for thick film capacitors
US4049872A (en) * 1976-07-12 1977-09-20 Rca Corporation Glass frit composition for sealing window glass
US4355114A (en) * 1979-11-05 1982-10-19 Rca Corporation Partially devitrified porcelain containing BaO.2MgO.2SiO2 and 2MgO.B2 O3 crystalline phases obtained from alkali metal free divalent metal oxide borosilicate glass
US4256796A (en) * 1979-11-05 1981-03-17 Rca Corporation Partially devitrified porcelain composition and articles prepared with same
US4355115A (en) * 1979-11-05 1982-10-19 Rca Corporation Borosilicate glass frit with MgO and BaO
US4369254A (en) * 1980-10-17 1983-01-18 Rca Corporation Crossover dielectric inks
US4377642A (en) * 1980-10-17 1983-03-22 Rca Corporation Overglaze inks
US4376725A (en) * 1980-10-17 1983-03-15 Rca Corporation Conductor inks
US4400214A (en) * 1981-06-05 1983-08-23 Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. Conductive paste
US4415624A (en) * 1981-07-06 1983-11-15 Rca Corporation Air-fireable thick film inks
US4385127A (en) * 1981-11-23 1983-05-24 Corning Glass Works Glass-ceramic coatings for use on metal substrates
JPS58125638A (ja) * 1982-01-21 1983-07-26 Toshiba Corp 半導体被覆用ガラス組成物
JPS59174544A (ja) * 1983-03-25 1984-10-03 Nippon Electric Glass Co Ltd 半導体被覆用ガラス
US4536535A (en) * 1983-06-07 1985-08-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Castable ceramic compositions
US4521329A (en) * 1983-06-20 1985-06-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Copper conductor compositions
US4514321A (en) * 1983-08-25 1985-04-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film conductor compositions
US4540604A (en) * 1983-08-25 1985-09-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film conductor compositions
US4623482A (en) * 1985-10-25 1986-11-18 Cts Corporation Copper conductive paint for porcelainized metal substrates
US4619836A (en) * 1985-12-31 1986-10-28 Rca Corporation Method of fabricating thick film electrical components
US4808770A (en) * 1986-10-02 1989-02-28 General Electric Company Thick-film copper conductor inks

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01128488A (ja) 1989-05-22
EP0304309A1 (en) 1989-02-22
US4816615A (en) 1989-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890003906A (ko) 후막 구리 도체 잉크
KR880005669A (ko) 다층 구리회로용 유전체 잉크
KR910009577A (ko) 결정질 유리 및 이들의 후막 조성물
JPS5590356A (en) Multilayer film structure resistant against layer separation
EP0314507A3 (en) Pastes for forming a luminescent layer or insulator layer of a dispersion type electroluminescence element and a dispersion type electroluminescence element
JPS5590355A (en) Multilayer structure resistant against layer separation
JPS57113235A (en) Semiconductor device
KR850008646A (ko) 복수층 세라믹 회로기판을 제조하기 위한 방법
JPS5226187A (en) Semiconductor unit
EP0307878A3 (en) Method for fabricating multilayer circuits
KR840000727A (ko) 복층(複層) 유리조립체
KR910011669A (ko) 소량의 산화납 및 산화철을 함유한 실투 유리 유전체 조성물
KR890011124A (ko) 산화 초전도 재료의 박막을 형상에 따라 제조하는 방법
GB2098800B (en) Resin encapsulated semiconductor devices
BR9908901A (pt) Cabo
EP0340727A3 (en) Semiconductor device having organic film as interlayer insulating film for multilayer wirings
KR870000847A (ko) 후막도체조성물
JPS5543555A (en) Display cell
KR880005670A (ko) 후막구리 도체 잉크
KR890004426A (ko) 불투명 유리프릿
JPS52104087A (en) Preparation of inter-layer insulation film utilized in multi-layer wir ing of electronic parts
KR890015967A (ko) PbTiO_3 충전제에서 Ti를 Fe 및 W로 부분치환한 것을 포함하는 충전제로서의 실링 유리조성물
JPS52129296A (en) Thin film light emitting element
KR920016368A (ko) 부분 결정성 유리 조성물
JPS52131484A (en) Semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid