KR890003906A - 후막 구리 도체 잉크 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (13)
- 구리 도체 잉크에 있어서, 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약 65내지 85중량%의 구리분말; b)약 2내지 10중량%의 아연-칼슘-알루미늄-실리케이트 유리 프릿, 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 탈유리화 유리 프릿; c)약 1내지 8중량%의 접착력 촉진 산화물; d) 약5내지 25중량%의 적당한 유기 부형제.
- 제1항에 있어서, 상기 접착력 촉진 산화물이 산화 비스무트, 산화 카드뮴, 산화제일구리, 산화탈륜, 산화납 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 잉크.
- 제2항에 있어서, 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약75내지 80중량%의 구리 분말 ; b)약2.5내지 5중량%의 유리 프릿; c)약0.5내지 5중량%의 산화 비스무트 ; d)약 0.5내지 3중량%의 산화제일구리 ; e)약 12내지 16중량%의 유기부형제.
- 제3항에 있어서, 상기 아연-칼슘-알루미늄-실리케이트 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 :a)약7내지 12중량%의 산화아연 ; b)약25내지 45중량%의 산화 칼슘; c)약10내지 20중량%의산화 알루미늄 ; d)약35내지 50중량%의 이산화규소; e)약0내지 2중량%의 오산화인 ; f)약0내지 5중량%의 지르코늄 실리케이트.
- 제4항에 있어서, 상기 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약8내지 10중량%의 산화 아연; b)약29내지 38중량%의 산화 칼슘; c)약11내지 18.5중량%의 산화 알루미늄 d)약37내지 44중량%의 이산화규소 ; e)약0.5내지 1중량%의 오산화인 ; f)약2내지 3중량%의 지르코늄 실리케이트.
- 제3항에 있어서, 상기 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약15내지 25중량%의 산화 아연; b)약10내짖 25중량%의 산화 마그네슘 ; c)약3내지 12중량%의 산화 바륨 ; d)약5내지 20중량%의 산화 알루미늄 : e)약35내지 50중량%의 이산화규소 : f)약0내지 3중량%의 오산화인: g)약0내지 5중량%의 지르코늄실리케이트.
- 제6항에 있어서, 상기 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 잉크 : a)약16내지 22중량%의 산화 아연 : d)약16내지 22중량%의 산화 마그네슘: c)약5내지 10중량%의 산화 바륨: d)약 8내지 11중량%의 산화 알루미늄 : e)약39내지 43중량%의 이산화 규소 : f)약 1내지 2중량%의 오산화인 : g)약2내지 3중량%의 지르코늄 실리케이트.
- 구리 도체의 최소 2개의 패턴화된 층들을 갖는 적당한 회로판을 구비하는데, 상기 층들이 안에 바이어를 갖는 유전체층에 의해 분리되고 상기 바이어가 구리로 채워져서 상기 도체층들을 첩촉시키는 구리주성분 다층 집적회로 구조체에 있어서, 구리 도체가 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약75내지 95중량%의 구리분말 : b)약2 내지 12중량%의 아연-칼슘-알루미늄-실리케이트 유리 프릿, 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 탈유리화 유리 프릿 ; c)약1내지 10중량%의 접착력 촉진 산화물.
- 제8항에 있어서, 상기 접착력 촉진 산화물이 산화 비스무트, 산화 카드뮴, 산화제일구리, 산화탈륨, 산화납 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 회로 구조체.
- 제9항에 있어서, 구리 도체가 다음과 같이 함유하는 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약75내지 95중량%의 구리분말 ; b)약2내지 12중량%의 탈유리화 유리 프릿 ; c)약 0.5내지 6중량%의 산화 비스무트 ; d)약0.5내지 3.5중량%의 산화제일구리.
- 제10항에 있어서, 탈유리화 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 아연-칼슘-알루미늄-실리케이트 유리 프릿인 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약 7내지 12중량%의 산화아연; b)약 25내지 45중량%의 산화 칼슘; c)약10내지 20중량%의 산화 알루미늄; d)약 35내지 50중량%의 이산화규소 : e) 약 0내지 2중량%의 오산화인 : f)약 0내지 5중량%의 지르코늄 실리케이트.
- 제10항에 있어서, 탈유리화 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿인 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약15내지 25중량%의 산화 아연 : b)약10내지 25중량%의 산화 마그네슘; c)약 3 내지 12중량%의 산화 바륨; d)약5내지 20중량%의 산화 알류미늄 ; e)약35내지 50중량%의 이산화규소 ; f)약 0내지 3중량%의 오산하인 ; g)약0내지 5중량%의 지르코늄 실리케이트.
- 제12항에 있어서, 탈유리화 유리 프릿이 다음과 같이 함유하는 아연-마그네슘-바륨-알루미늄-실리케이트 유리 프릿인 것을 특징으로 하는 회로 구조체 : a)약16내지 22중량%의 산화 아연 : b)약16내지 22중량%의 산화 마그네슘; c)약 5 내지 10중량%의 산화 바륨; d)약8내지 11중량%의 산화 알루미늄 ; e)약39내지 43중량%의 이산화규소 ; f)약 1내지 2중량%의 오산화인 ; g)약2내지 3중량%의 지르코늄 실리케이트.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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US5070047A (en) * | 1988-07-19 | 1991-12-03 | Ferro Corporation | Dielectric compositions |
US5120579A (en) * | 1988-07-19 | 1992-06-09 | Ferro Corporation | Dielectric compositions |
US5121298A (en) * | 1988-08-16 | 1992-06-09 | Delco Electronics Corporation | Controlled adhesion conductor |
US5176853A (en) * | 1988-08-16 | 1993-01-05 | Delco Electronics Corporation | Controlled adhesion conductor |
US5122929A (en) * | 1988-08-16 | 1992-06-16 | Delco Electronics Corporation | Method of achieving selective inhibition and control of adhesion in thick-film conductors |
US5164342A (en) * | 1988-10-14 | 1992-11-17 | Ferro Corporation | Low dielectric, low temperature fired glass ceramics |
US5258335A (en) * | 1988-10-14 | 1993-11-02 | Ferro Corporation | Low dielectric, low temperature fired glass ceramics |
US5082804A (en) * | 1989-01-19 | 1992-01-21 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Thick film copper via fill inks |
US5071794A (en) * | 1989-08-04 | 1991-12-10 | Ferro Corporation | Porous dielectric compositions |
EP0452118B1 (en) * | 1990-04-12 | 1996-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive ink composition and method of forming a conductive thick film pattern |
US5124282A (en) * | 1990-11-21 | 1992-06-23 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Glasses and overglaze inks made therefrom |
US5216207A (en) * | 1991-02-27 | 1993-06-01 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Low temperature co-fired multilayer ceramic circuit boards with silver conductors |
US5215610A (en) * | 1991-04-04 | 1993-06-01 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating superconductor packages |
JPH07161223A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ |
US5613181A (en) * | 1994-12-21 | 1997-03-18 | International Business Machines Corporation | Co-sintered surface metallization for pin-join, wire-bond and chip attach |
KR20040008094A (ko) * | 2002-07-17 | 2004-01-28 | 엔지케이 스파크 플러그 캄파니 리미티드 | 동 페이스트, 이것을 이용한 배선기판 및 배선기판의제조방법 |
KR20040008093A (ko) * | 2002-07-17 | 2004-01-28 | 엔지케이 스파크 플러그 캄파니 리미티드 | 동 페이스트 및 그것을 이용한 배선기판 |
JP2011091114A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製法 |
US9351398B2 (en) | 2013-04-04 | 2016-05-24 | GM Global Technology Operations LLC | Thick film conductive inks for electronic devices |
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Family Cites Families (23)
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---|---|---|---|---|
US3022179A (en) * | 1959-09-23 | 1962-02-20 | Gen Electric | Ceramic material and method of making the same |
US3501322A (en) * | 1967-08-16 | 1970-03-17 | Corning Glass Works | Glazed ceramic substrate for electronic microcircuits |
JPS5324966B2 (ko) * | 1972-12-25 | 1978-07-24 | ||
US4061584A (en) * | 1974-12-13 | 1977-12-06 | General Electric Company | High dielectric constant ink for thick film capacitors |
US4049872A (en) * | 1976-07-12 | 1977-09-20 | Rca Corporation | Glass frit composition for sealing window glass |
US4355114A (en) * | 1979-11-05 | 1982-10-19 | Rca Corporation | Partially devitrified porcelain containing BaO.2MgO.2SiO2 and 2MgO.B2 O3 crystalline phases obtained from alkali metal free divalent metal oxide borosilicate glass |
US4256796A (en) * | 1979-11-05 | 1981-03-17 | Rca Corporation | Partially devitrified porcelain composition and articles prepared with same |
US4355115A (en) * | 1979-11-05 | 1982-10-19 | Rca Corporation | Borosilicate glass frit with MgO and BaO |
US4369254A (en) * | 1980-10-17 | 1983-01-18 | Rca Corporation | Crossover dielectric inks |
US4377642A (en) * | 1980-10-17 | 1983-03-22 | Rca Corporation | Overglaze inks |
US4376725A (en) * | 1980-10-17 | 1983-03-15 | Rca Corporation | Conductor inks |
US4400214A (en) * | 1981-06-05 | 1983-08-23 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Conductive paste |
US4415624A (en) * | 1981-07-06 | 1983-11-15 | Rca Corporation | Air-fireable thick film inks |
US4385127A (en) * | 1981-11-23 | 1983-05-24 | Corning Glass Works | Glass-ceramic coatings for use on metal substrates |
JPS58125638A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-26 | Toshiba Corp | 半導体被覆用ガラス組成物 |
JPS59174544A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-03 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 半導体被覆用ガラス |
US4536535A (en) * | 1983-06-07 | 1985-08-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Castable ceramic compositions |
US4521329A (en) * | 1983-06-20 | 1985-06-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copper conductor compositions |
US4514321A (en) * | 1983-08-25 | 1985-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor compositions |
US4540604A (en) * | 1983-08-25 | 1985-09-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor compositions |
US4623482A (en) * | 1985-10-25 | 1986-11-18 | Cts Corporation | Copper conductive paint for porcelainized metal substrates |
US4619836A (en) * | 1985-12-31 | 1986-10-28 | Rca Corporation | Method of fabricating thick film electrical components |
US4808770A (en) * | 1986-10-02 | 1989-02-28 | General Electric Company | Thick-film copper conductor inks |
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