KR880000610B1 - 프레스 안전방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

프레스 안전방법 및 장치

제 1 도는 본 발명의 원리에 따른 터리트 펀치 프레스의 정면도.

제 2 도는 제 1 도에 보인 터리트 펀치 프레스의 일부분을 나타내고 있는 부분 확대도.

제 3 도는 본 발명의 원리를 구체화한 제어 회로의 일 실시예.

제 4 도는 터리트 펀치 프레스에 의해서 펀칭동작이 정상적으로 이루어지고 있는 경우를 설명하는데 도움이 되는 타이밍도.

제 5 도는 터리트 펀치 프레스에 오 제거가 발생하는 경우를 설명하는데 도움이 되는 타이밍도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프레스 11 : 램

17 : 상부공구 W : 가공물

75, 79 : 검지수단

본 발명은 일반적으로 프레스 및 램과 박판과 같은 작업물을 처리하는 상부 및 하부 공구를 갖춘 그 밖의 프레스들에 관한 것으로 특히 프레스에 적용될 수 있는 프레스 공구의 고장 또는 오동작에 대한 안전방법 및 장치에 관한 것이다.

종래의 프레스에는 수직으로 가동될 수 있는 램 및 박판과 같은 가공물을 처리하기 위하여 서로 협동하도록 램에 의해서 동작되는 상부 및 하부 공구 또는 다이를 갖추고 있다. 대부분의 경우에 상부 및 하부 공구는 설치의 편리상과 기타 이유로 램 바로 밑의 작업대 위에 설치될 수 있도록 공구 어셈블리 또는 다이세트로 단위화 된다. 다른 방법으로는 상부 및 하부 공구들은 복수개의 상부 및 하부 공구를 지지하며 원하는 상부 및 하부 공구짝을 램 바로 밑으로 선택적으로 데려 오도록 설계된 한쌍의 터리트부재와 같은 공구 지지수단에 지지되어 있다.

상부 및 하부 공구가 단위화된 공구 어셈블리 또는 다이세트로 사용되거나 터리트 부재와 같은 지지수단에 사용될 경우에 상부 공구는 각 처리 사이클 완료 후에 처리될 가공물로 부터 끌어 올려져서 제거 스프링에 의해서 제거 되도록 장치되어 있다.

특히 제거 스프링은 램에 의해 상부 공구가 가공물 및 하부 공구를 충격할때 압축되고 그 이후에 가공물과의 접촉으로 부터 상부 공구를 끌어 올리거나 제거하도록 장치되어 있다.

그러나, 특히 펀칭 블랭킹 동작시에, 상부 공구는 종종 제거 스프링의 파손 또는 약화와 상부 공구의 마모 또는 열팽창과 같은 여러가지 원인으로 부터 처리 사이클의 완료 후에 가공물로 부터 제거되는 것이 실패하곤 하였다.

물론 상부 공구가 펀칭 및 블랭킹 동작시에 가공물로 부터 잘못 제거되거나 제거되지 않을 경우에 종종 상부 공구가 가공물이나 하부 공구에 걸리는 사태가 발생하고 하였다.

여하튼 프레스가 가공물에 걸려 있는 상부 공구와 같이 계속 움직이기 때문에 상부 공구가 가공물로 부터 제거되는 것이 실패하거나 잘못 제거되는 것은 매우 위험하게 된다.

또한 오제거로 인하여 상부 공구가 가공물에 걸려 있을때 만약 가공물이 강제적으로 동력에 의해서 움직일 경우에 상부 및 하부 공구가 가공물 및 프레스 중에 일부 또는 전부가 손상되거나 파괴된다.

가공물이 특히 펀칭 및 블랭킹 동작시에 동력에 의해서 자동적으로 프레스로 이동되거나 공급되기 때문에 오제거로 인하여 상부 공구가 가공물에 걸려 있을때 공구, 가공물 및 프레스에 손상이 빈번하게 발생하는 불리한 점이 있었다.

앞에서 설명한 이유로, 상부 공구가 오제거 되는것 없이 가공물로 부터 완전하게 제거된 후 가공물을 이동시키고 공급하는것이 필요하다.

물론, 특히 가공물이 동력에 의해서 자동적으로 공급될때 오제거로 인하여 상부 공구가 가공물에 걸림과 동시에 가공물을 이동시키는 것과 프레스를 구동시키는 것을 정지시키는 것이 필요하다.

환언하면 상부 공구가 오제거 되자마자 가공물과 프레스가 이동하는 것을 멈추게 하기 위하여 상부 공구가 오제거 되는 것을 탐지하는 것이 필요하다.

지금까지 오제거 발생됨과 동시에 가공물 및 프레스가 이동하는 것을 멈추게 하기 위하여 프레스상에서 상부공구의 오제거를 검지하려는 여러가지 시도가 있어 왔다.

예를 들면, 상부 공구가 정상적으로 제위치로 돌아오지 않을때 가공물 및 프레스를 멈추게 하기 위하여 각처리 사이클이 완료된 후 상부 공구가 정상적인 제위치로 각각 귀환하는 가를 검사할 수 있도록 광전관이 사용되었다.

일반적으로 종래의 장치는 상부 공구가 귀환할때 처리될 수 있는 최대 두께의 가공물로 부터 그것이 제거되어지는 고정점을 통과하거나 해제할때 가공물로 부터 상부 공구의 제거를 검사하는 그러한 것이었다.

그렇기때문에 상부 공구의 오제거를 탐지하는 종래의 장치에서는 실제 처리될 가공물이 두께가 크든 작든 상부 공구가 고정점을 통과할여 해제 할때까지 가공물은 이동할 수가 없다.

따라서, 펀칭 및 블랭킹 동작에 밀리초 밖에 안걸린다는 사실에도 불구하고 종래의 오제거 점지장치에서는 처리 속도가 제한 되는 단점이 있었다.

또한 종래의 오제거 장치는 오제거가 발생하지 않을 때에는 여러가지 원인으로 부터 잘못된 동작이 종종 발생하는 단점이 있었다.

본 발명의 일반적인 목적은 오제거가 일어나자 마자 가공물 및 프레스를 멈추게할 수 있도록 프레스에서 치리될 가공물로 부터 상부 공구의 오제거를 확실하고 빠르게 검지할 수 있는 프레스의 안전방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 프레스에서 처리될 가공물로 부터 상부 공구의 오제거가 가공물의 두께에 따라서 가능한한 빠르고 확실하게 검지될 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 가공물이 두께가 더 크던지 또는 작던지간에 상부 공구가 가공물로 부터 완전하게 제거되자 마자 프레스에서 처리될 가공물이 빠르게 이동될 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.

따라서 본 발명의 목적은 프레스가 가능한 가장 높은 속도로 동작하는 것을 가능하게 하며 처리되고 있는 가공물로 부터 상부 공구의 어떠한 오제거를 탐지하며 이와 동시에 가공물 및 프레스를 멈추게 할수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 기타 다른 목적 및 장점은 본 발명의 바람직한 실시예 및 그것의 원리를 보여주는 다음의 상세한 설명 및 도면에 의해서 확실하게 될 것이다.

제 1 도는 본 발명의 원리를 설명하기 위하여 본 발명의 원리가 구체화 될수 있는 터리트 펀치 프레스를 보여준다.

그러나 본 발명은 터리트 펀치 프레스(1)에 적용으로만 제한되는 것이 아니라 여러종류의 프레스 및 다른 기계 공구에도 적용할 수 있음을 우선 주의되어야 한다.

터리트 펀치 프레스(1)는 베이스(3)와 베이스(3)의 끝에 수직으로 고정되어서 이루어어져 있는 한쌍의 측면 프레임(5, 7)과 측면 프레임(5, 7)에 의해서 베이스(3) 위로 지지된 상부 프레임(9)으로 구성되어 있다.

또한 터리트 펀치 프레스(1)는 램(11)과 크기와 모양이 다르며 각각 다수의 상부 공구(17)와 하부 공구(19)를 지지하고 있는 한쌍의 상부 터리트(13)와 하부 터리트(15)를 포함하고 있다. 램(11)은 그 밑에 위치한 상부 및 하부 공구(17, 19)를 작용할 수 있도록 편심된 축(21)에 의해서 동력에 의해 수직으로 구동될 수 있도록 상부 프레임(9)의 실제적으로 중간부분에 수직으로 가공될 수 있게 설치되어 있다.

상부 터리트(13)는 수직으로 된 축이 램(11) 밑으로 부분적으로 회전하는 상태로 상부 프레임(9)에 회전가능하게 걸리도록 설치된 반면에 하부 터리트(15)는 그들과 함께 동축으로 상부 터리트(13) 바로 밑의 베이스(3)에 회전 가능하게 설치된다.

또한 상부 및 하부 터리트(13, 15)는 상부 및 하부 공구(17, 19)들 쌍이 크기 및 형태가 같으며 서로 일자로 정렬하도록 장치되며, 이와 같은 장치에서 이것들은 동력에 의해서 동시에 구동되어 램(11) 밑으로 원하는 상부 및 하부 공구(17, 19)를 보낸다.

펀치될 박판과 같은 가공물(W)을 공급하고 위치시키기 위하여 터리트 펀치 프레스(1)는 상부 및 하부 터리트(13, 15) 전후로 가동될 수 있는 제 1 왕복대 (23)와 제 1 왕복대(23) 위에 활동가능하게 설치되어있으며 가공물(W)을 고정시키는 고정장치(27)를 지지하고 있는 제 2 왕복대(25)를 갖추고 있다. 제 1 왕복대(23)는 동력에 의해서 구동될때 상부 및 하부 터리트(13, 15)로 부터 전후 수평으로 가동할 수 있도록 베이스(3)의 상부부분에 고정된 레일(29)에 활동가능하게 설치되어 있다. 고정장치(27)를 지지하고 있는 제 2 왕복대(25)는 제 1 왕복대 위에 설치되어 레일(29)을 따라 직각으로 모든 방향에 동력에 의해서 수평으로 가동될수 있다.

가공물(W)을 고정하는 고정장치(27)는 항상 짝의 개수를 이루며 2보다 더 클수도 있으며 이것들은 제 2 왕복대(25)에 분리가능하고 조정가능하게 설치되어 가공물(W)의 폭에 따라서 제 2 왕복대(25) 위의 수평위치에서 조정될 수 있다. 또한 고정 테이블(31)이 베이스(3) 위에 갖추어져서 가공물(W)이 고정장치(27)에 의해서 이동되고 공급될때 고정테이블(31) 위로 이동될 수 있다.

앞에서 설명한 장치에서 고정수단(27)에 의해서 물려진 가공물(W)은 상부와 하부 터리트(13, 15)사이로 공급될 수 있으며 제 1 및 제 2 왕복대(23, 25)를 움직이므로써 램(11) 바로 밑에 위치시킬 수 있다.

가공물(W)이 램(11) 바로 밑, 상부 및 하부 터리트(13, 15) 사이에 위치되기전 또는 위치됨과 동시에 원하는 상부 및 하부 공구(17, 19)의 한쌍이 상부 및 하부 터리트(13, 15)에 의해서 램(11) 바로 밑에 위치하게 되며 따라서 가공물(W)은 상부 공구(17)를 프레스 하기 위해서 편심축(21)에 의해서 램(11)이 하강될때 상부 및 하부 공구(17, 19)에 의해서 펀치된다.

또한 크기와 모양이 다른 많은 구멍들이 프로그램된 수치제어에 따라서 상부 및 하부 터리트(13, 15)를 회전시키며 제 1 및 제 2 왕복대(23, 25)를 가동시킨에 의해서 자동적으로 그리고 계속적으로 가공물(W)에 펀치된다.

제 2 도에서, 상부 및 하부공구(17, 19)는 각각 상부 및 하부 터리트(13, 15)의방사상 단부에 분리가능하게 지지되어 있다. 제 2 도에서 상부 및 하부 터리트(13, 15)는 단지 부분적으로 가공물(W)을 펀치할 수 있도록 램(11) 바로 밑에 한쌍의 상부 및 하부 공구(17, 19)가 위치되어 있는 것을 보여준다. 그러나 상부 및 하부 터리트(13, 15)는 모양과 크기에서 달라 가공물(W)에 다양한 구멍을 뚫는데 선택적으로 사용될 수 있도록 많은 쌍의 상부 및 하부 공구(17, 19)를 갖도록 설게되어 있다는 것을 알아야 한다.

제 2 도에서 보인 바와 같이 상부 공구들(17)은 각각 플랜지와 같은 헤드부재(33)와 어깨부(37)를 갖추고 있는 샹크부(35)와 그것의 측면에 펀칭 에지(41)와 수직 안내홈(43)을 갖춘 원통형 몸체부(39)로 이루어져 있다. 상부 공구들(17) 각가은 샹크부(35)에 제거 스프링(45)을 갖추고 있으며 상단부에 내측 플랜지(49)와 외측 플랜지(51)를 갖도록 형성되어 있으며 또한 그것의 외측에 수직 안내홈(53)을 갖도록 형성된 원통형 안내부재(47) 안에서 수직으로 활동할 수 있게 설치되어 있다.

특히 상부 공구(17)가 얼마간 원통형 안내부재(47) 내로 수직으로 삽입되면 그 결과 몸체부(39)는 어깨부(37)와 같이 원통형 안내부재(47) 내로 이동할 수 있으며 샹크부(35)는 제거 스프링(45)에 의해서 그로 부터 상방으로 사출된다.

또한 제거 스프링(45)은 상부 공구(17)의 샹크부(35)에 탄력적으로 제공되며 이와 같은 방법으로 원통형 안내부재(47)의 상단부에 올라타도록 하며 안내부재(47)는 플랜지와 같은 헤드부재(33)에 의해서 상부 공구(17)를 지지한다. 따라서 상부 공구(17)는 플랜지와 같은 헤드부재(33)가 램(11)에 의해서 압력을 받을때 원통형 안내부재(47)안으로 수직으로 밑으로 이동되나 상부공구는 어깨부(37)와 결합되어 있는 원통형 안내부재(47)의 내측 플랜지(49)에 의해서 원통형 안내부재(47)로 부터 상방으로 튀어 오르는 것이 저지된다.

이와 같은 장치에서 원통형 안내부재(47)에 수직으로 이동가능하게 지지되어 있는 상부 공구(17)는 몸체부(39)에 형성된 안내홈(43)과 결합된 원통형 안내부재(47)에 고정된 안내 열쇠부재(55)에 의하여 거기에서 회전하는 것을 정지한다.

또한 원통형 안내부재(47)는 하단부에 고리형 지지부재(57)가 갖추어져서 가공물(W)이 펀치되는 것을 지지하며 또한 펀칭 에지(41)를 안내하는 역활을 한다. 따라서 상부 공구(17)의 펀칭 에지(41)는 플랜지와 같은 헤드부재(33)가 램(11)에 의해서 눌러져서 제거 스프링(45)을 압축할때 원통형 안내부재로 부터 밑으로 사출되어 밑에 위치되어 있는 가공물(W)을 펀치한다는 것을 알 수 있다.

상부 공구(17)를 지지하고 있는 원통형 안내부재(47)는 상부 터리트(13)의 방사상 단부에 수직으로 형성되어 있는 공구지지 구멍(59)에 수직으로 움직일 수 있게 지지되어 있다. 공구 지지구멍(59)은 상부가 확대된 어깨부(61)를 갖추고 있어서 원통형 안내부재(47)가 최하단 위치에 있을때 원통형 안내부재(47)의 외측 플랜지(51)가 수직으로 그곳에 이동될 수 있게 한다.

물론 다수의 공구 지지구멍(59)이 상부 터리트(13) 위에 서로 간격을 두고 형성되어 있어 많은 상부 공구(17)를 지지할 수 있다. 원통형 안내부재(47)는 안내 열쇠부재(63)에 의해서 공구 지지구멍(59)에서 회전하는 것이 저지되며 안내 열쇠부재(63)는 원통형 안내부재(47)의 외측면에 형성된 안내홈(53)과 결합되어 상부터리트(13)의 한부분에 고정되어 있다.

원통형 안내부재(47)는 다수의 리프트 스프링(65)에 의해서 공구 지지구멍(59)에 탄력적으로 지지되어 있어서 외측 플랜지(51)가 어깨부(61)에 끌어 올려진 상태로 거기에 수직으로 올려지게 된다. 리프트 스프링(65) 각각은 공구 지지구멍(59)의 상부와 결합되어 있는 상부 터리트(13)에 형성되어 있는 수직구멍(67)에 탄력적으로 갖추어져 있다. 특히 리프트 스프링(65) 각각은 안내부재(71)를 따라서 수직구멍(67)에 수직으로 가동될 수 있는 플랜지형의 원통형 지지부재(69)에 의해서 원통형 안내부재(47)의 외측플랜지(51)를 탄력적으로 지지할 수 있도록 장치되어 있다.

이와 같은 결합에서 제거 스프링(45)은 모두 리프트 스프링(65)보다 탄성력이 더 크다. 따라서 상부 공구(17)의 플랜지형 헤드부재(33)기 램(11)에 의해 눌려질때 원통형 안내부재(47)는 리프트 스프링(65)에 반하여 제거 스프링(45)에 의해서 우선적으로 낮추어지며 그 후에 상부 공구(17)의 펀칭 에지(41)는 리프트 스프링(65)이 압축된 후에 제거 스프링(45)에 반하여 원통형 안내부재(47)로 부터 발사된다.

앞에서 설명한 장치에서 펀칭동작에 있어서 램(11)이 편심축(21)에 의해서 낮추어져서 상부 공구(17)를 누를때 원통형 안내부재(47)는 제거 스프링(45)보다 더 약한 리프트 스프링(65)에 반하여 우선적으로 낮추어져서 지지부재(57)가 하부 공구(19) 위에 가공물(W)을 지지할 수 있게 한다. 지지부재(57)가 가공물(W)과 접촉하게 됨과 동시에 원통형 안내부재(47)는 하강을 정지하며 상부 공구(17)는 제거 스프링(45)에 반하여 원통형 안내부재(47) 안으로 더욱 더 하강하게 되며 이와 같은 방법으로 어깨부(37)를 내측 플랜지(49)로 부터 떨어지게 한다.

따라서 원통형 안내부재(47)가 지지수단(57)에 의해서 가공물(W)을 지지하고 있는 동안, 상부공구(17)는 원통형 안내부재(47) 내로 하강하여 펀칭 에지(41)를 거기로 부터 밑으로 발사하여 하부공구(19)와 협동으로 가공물(W)을 펀치한다.

램(11)은 가공물(W)이 펀치된 후 편심축(21)에 의해서 위로 끌어 올려질때 상부 공구(17)는 리프트 스프링(65)보다 더센 제거 스프링(45)에 의해서 가공물(W)로 부터 우선적으로 제거된다.

그후 어깨부(37)가 원통형 안내부재(47)의 내측 플랜지(49)와 접촉하게 된 후에 원통형 안내부재(47)는 원래 위치로 가공물(W)과의 접촉으로 부터 리프트 스프링(65)에 의해서 상부 공구(17)와 같이 올려진다.

앞에서 설명한 것과 같은 동일한 사이클은 비록 상부 및 하부 터리트(13, 15)가 상부 및 하부 공구(17, 19)의 여러가기의 부품을 사용하여 회전될지라도 편칭 동작내내 반복된다.

앞에서 설명한 장치에서 가공물(W)을 펀칭한 상부 공구(17)는 우선 제거 스프링(45)에 의해서 올리어져서 가공물(W)로 부터 제거되며 그 후 원통형 안내부재(47)과 같이 리프트 스프링(65)에 의해서 올리어진다.

제거 스프링(45)의 탄성력이 강하기 때문에 제거 스프링(45)에 의해서 올리어질때 상부 공구의 어깨부(37)가 원통형 안내부재(47)의 내측 플랜지(49)와 접촉하게 될때까지 램(11)과 접촉상태를 유지한다.

그러나 리프트 스프링(65)의 탄성력은 약하기 때문에 리프트 스프링(65)은 상부 공구(17)의 어깨부(37)가 원통형 안내부재(47)의 내측 플랜지(49)와 접촉하게 된 후에 원통형 안내부재(47)와 함께 상부 공부(17)를 올리는 것을 순간적으로 지연한다.

따라서 상부 공구(17)가 가공물(W)을 펀칭한 후 올리어지고 있을때 램(11)과의 접촉으로 부터 순간적으로 떨어지게 되며 그 후 순식간에 뻗쳐지는 리프트 스프링(65)에 의해서 그것과 다시 접촉상태로 된다.

본 발명에 의하면 가공물(W)로 부터 상부 공구(17)의 오제거는 상부 공구(17)가 가공물(W)을 펀칭한 후 올려질때 상부 공구(17)가 램과의 접촉으로 부터 순간적으로 떨어지게 된 후에 리프트 스프링(65)에 의해서 램(11)과 접촉되지 않을때 검지된다.

또한 펀치된 가공물(W)은 상부 공구(17)가 램과의 접촉으로 부터 순간적으로 떨어지게 된 후에 리프트 스프링(65)에 의해서 램(11)과 접촉상태로 됨과 동시에 이동된다.

다시 제 2 도에서 램(11)이 올려지고 있을때 상부 공구(17)의 접촉을 검지하기 위하여 램(11)은 절연수단(73)에 의해서 터리트 펀치 프레스(1)의 다른 부분으로 부터 전기적으로 절연되며 검지수단(75)에 접속되며 또한 상부 공구(17)는 접지된다.

제 3 도는 검지수단(79)과 수치 제어 수단(81)에 접속된 검지 수단의 제어 회로(77)를 보여준다. 검지 수단(79)에서 상사점 근접 신호(CU)는 근접 스위치와 같은 검지 수단에 의해서 출력되며 근접 스위치는 램(11)이 상사점 근처에 있을때 램(11)을 구동하는 편심축(21)에 고정된 캠부재에 의해서 작동되도록 장치되어 있다.

바람직한 실시예에서 상사점 근접신호(CU)는 램(11)이 상사점 있을때의 회전각을 0°로 하고 램(11)이 하사점에 올때를 180°로 가정할때 편심축(21)의 회전각이 0°~40°또는 320°~360°(즉 0°)일때 고전압 레벨(H)이 된다.

또한 상사점 근접 신호(CU)는 편심축의 회전각이 40°~320°일때 저전압 레벨(L)이 된다.

그리고 상서점 근접 신호(CU)는 광결합기(83)를 통하여 제어 회로(77)에 접속되어 있다.

검지장치(79)에 검지되는 펀칭 완료 근점 신호(EFX)는 편심축(21)에 조정 간능하게 설치된 캠에 의해서 작동되는 검지 수단에 의해서 출력된다.

일반적으로 이 펀칭 완료 근접 신호(EFX)는 편심축(21)이 그것의 행정 사이클의 265°~345°사이 일때에만 고전압 레벨(H)이 되며 광결합기(85)를 통하여 제어 회로(77)에 접속된다.

검지 수단(15)에 대응하는 검지 수단(79)에 검지되는 스트라이커 신호(ST)는 램(11)과 상부 공구(19)가 서로 접촉하여 있을때 저전압 레벨(L)이 되며 반대로 램(11)이 상부 공구(17)와 떨어져 있을때 고전압 레벨(H)이 된다. 스트라이커 신호(ST)는 광결합기(87)를 통하여 제어 회로(77)에 접속되어 있다.

제어 회로(77)에 있는 NAND 회로(89)는 상사점 근접 신호(CU)와 스트라이커 신호(ST)가 저전압 레벨(L)이 되고 펀칭완료 근접 신호(EFX)가 고전압 레벨(H)인 조건에서 출력을 발생한다. NAND 회로(89)의 입력되는 신호는 인버어터(91)를 통하여 제 1 플립플롭 회로(FF 1)의 리세트 단자(R)에 입력된다.

제 1 플립플롭 회로(FF 1)의 출력(Q₁)은 상사점 근접신호(CU)가 고전압 레벨(H)에서 저전압 레벨(L)로 떨어질때 고전압 레벨(H)이 되며 출력(Q₁)은 NAND 회로(93, 95)에 압력된다.

NAND 회로(93)는 펀칭 완료 근접 신호(EFX)와 스트라이커 신호(ST)의 출력과 제 1 플립플롭 회로(FF 1)의 출력(Q₁)이 모두 고전압 레벨(H)일때 저전압 레벨(L)의 출력을 발생한다. NAND 회로(93)의 출력은 인버어터(97)를 통하여 제 2 플립플롭 회로(FF 2)에 입력된다.

제 2 플립플롭 회로(FF 2)의 출력(Q₂)은 상사점 근접 신호(CU)가 고전압이고 NAND 회로(93)의 출력이 저전압 레벨(L)일때 고전압 레벨(H)로 된다. NAND 회로(93)의 출력(Q₃)은 제 3 플립플롭 회로(FF 3)와 제 1 단안정 멀티바이브레이터에 입력된다.

제 1 단안정 멀티바이브레이터(MFF 1)는 입력이 저전압 레벨(L)롤 부터 고전압 레벨(H)로 상승될때 적당한 시간 간격으로 펄스신호를 발생하며 그 출력(Q₁)은 계전기 구동신호(99)를 통하여 오제거 신호(ASM)로서 수치 제어장치(81)에 가해진다. 제 1 단안정 멀티바이브레이터(MFF 1)의 출력

은 제 3 플립플롭 회로(FF 3)와 NAND 회로(101)에 가해진다.

제 3 플립플롭 회로(FF 3)는 제 2 플립플롭 회로(FF 2)가 출력(Q₂)을 발생하고 제 1 단안정 멀티바이브레이터(MFF 1)가 출력

을 발생하는 조건에서 출력

을 발생하며, 출력

은 NAND 회로(95)에 가해진다.

NAND 회로(95)는 제 1 플립플롭 회로(FF 1)가 출력(Q₁)을 발생하고 제 3 플립플롭 회로(FF 3)가 출력

을 발생하는 조건에서 출력을 발생하며 이 출력은 제 2 단안정 멀티바이브레이터(MFF 2)에 접속되어 있다. 제 2 단안정 멀티바이브레이터(MFF 2)의 출력(Q₂)은 수치 제어를 위한 펀칭 완료 신호(AEFX)로서 인버어터(103)와 광결합기(105)를 통하여 수치 제어 수단(81)에 인가된다.

NAND 회로(101)는 제 1 단안정 멀티바이브레이터(MFF 1)가 출력

을 발생하며 제 2 단안정 멀티바이브레이터(MFF 2)가 출력

을 발생하는 조건에서 출력을 발생하며 NAND 회로(101)의 출력은 수치 제어를 위한 상사점 신호(ACU)로서 광결합기(107)를 통하여 수치 제어 수단(81)에 가해진다.

제 3 도에서 부재번호 109는 모든 플립플롭회로와 단안정 멀티바이브레이터의 초기 조건을 설정하는 리세트 회로를 가리킨다.

제 4 도와 제 5 도는 본 발명의 기능을 설명한다. 펀치 프레스에 동력 스위치를 ON함과 동시에 펀칭동작이 전기적으로 수직으로 행하여 질때 제 2 및 제 3 플립플롭회로(FF 2, FF 3)는 리세트 회로(109)에 있는 NAND회로(111)의 출력 신호를 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 올리므로서 소거된다.

또한 검지장치(79)에 검지되는 상사점 근접 신호(CU)와 펀칭 완료신호(EFX)는 편심축(21)에 설치된 캠부재에 의해서 작동되는 근접 스위치와 검지 수단으로 부터 보내진 신호에 의해서 각각 고전압 레벨(H)과 저전압 레벨(L)로 입력된다. 반면에 검지기에 검지되는 스트라이커 신호는 램(11)과 상부 공구(17)가 서로 접촉되어 있지 않기 때문에 고전압 레벨(H)로 입력된다.

편심축(21)이 램(11)의 기동후에 상사점, 즉 0°부토 40°회전할때 상사점 근접 신호(CU)는 고레벨(H)로 부터 저레벨(L)로 떨어지며 제 1 플립플롭 회로(FF 1)의 출력(Q₁)은 제 1 플립플롭 회로가 입력단자(C)로 부터 신호(CU)를 받기 때문에 저전압 레벨로 부터 고전압 레벨(H)로 증가한다. 그러나 나머지 회로의 출력신호는 변경되지 않는다.

편심축(21)이 더욱 더 회전되어 상부 공구(17)와 접촉상태로 램(11)을 지지하게 될때 스트라이커 신호(ST)는 고전압 레벨(H)로 부터 저전압 레벨(L)로 떨어지며, 이와 같은 상태로 램(11)은 하사점에 도달하여 상부 및 하부 공구(17, 19)가 가공물(W)을 펀치할 수 있게 하며 그 후 펀치된 가공물(W)을 올리기 시작한다.

상부 공구(17)가 제거 스프링(45)에 의해서 올려져서 어깨부(37)를 내측 플랜지(49)와 접촉하게 되자 마자 스트라이커 신호(ST)는 상부 공구(17)가 순간적으로 램(11)과 떨어지기 때문에 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 상승한다. 그러나 스트라이커 신호(ST)는 상부 공구(17)가 리프트 스프링(65)에 의해서 곧 바로 램(11)과 접촉상태로 올려지기 때문에 다시 저전압 레벨(L)로 떨어진다.

이와 같은 상태에서 펀칭 완료 근접 신호(EFX)는 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 상승하며 제 1 플립플롭(FF 1)의 리세트 단자(R)는 NAND 회로(89)의 출력이 고전압 레벨(H)로 부터 저전압 레벨(L)로 떨어지기 때문에 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 되는 신호를 받아들이며 그 결과 제 1 플립플롭 회로는 소거되며 출력(Q₁)은 고전압 레벨(H)로 부터 저전압 레벨(L)로 떨어진다.

출력신호(Q₁)가 출력(Q₁)의 하강으로 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 증가하기 때문에 제 2 단안정 바리브레이터(MMF 2)는 출력단자(Q₂)로 부터 일정한 펄스 진폭을 갖고 있는 펄스 신호를 출력하도록 작동된다. 따라서 펄스 신호 인버어터(103)와 광결합기(105)를 통하여 터리트 펀치 프레스(1)의 수치 제어 수단에 수치 제어를 위한 펀칭 완료 신호(AEFX)로서 출력된다.

제 1 및 제 2 단안정 멀티바이브레이터(AFF 1, MFF 2)에서 NAND의 출력(Q_1,Q₂)과 상사점 근접 신호(CU)를 취하므로써 상사점 신호(CU)는 펀칭 완료 신호(EFX)와 오제거 신호(ASM)가 상사점에서 떨어지는 것에 의해서 수치 제어 장치에 발생되는 수치 제어 시이퀀스의 문제점을 피하는데 도움이 된다.

오제거가 발생되지 않고 (출력

이 고전압 레벨(H)) 또는 가공물 이동 명령(AEFX)이 출력되지 않을때 (출력

이 고전압 레벨(H)), 고전압 레벨(H)는 상사점 근접 신호(CU)가 고전압 레벨(H)일때 NAND 회로(101)의 출력으로서 수치 제어 장치에 출력된다.

위에서 설명한 것과 같이 스트라이커 신호(ST)가 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 증가하며 다시 저전압 레벨(L)로 떨어지는 신호를 포착함으로써 펀치가 가공물(W)과 떨어짐과 동시에 가공물(W)은 이동을 시작할 수 있다.

다음에 오제거가 발생될때 상부 공구(17)는 가공물(W)을 펀칭한 후 가공물(W)에 걸려지며 가공물로 부터 제거될 수가 없다.

따라서 단지 램(11)만이 상승하며 상부 공구(17)는 상승하지 않는다. 때문에 상부 공구(17)는 램(11)이 가공물(W)과 접촉으로 부터 떨어져 올려진후 램(11)과 접촉상태로 되지 않는다. 따라서 오제거 신호(ASM)가 수치 제어 수단에 출력되어 펀칭동작을 멈추게 한다.

제 3 도와 제 4도에서 상부 공구(17)가 오제거 가공물(W) 안에 있으며, 단지 램(11)만이 상승하며 램(11)이 펀치(17)로 부터 떨어질때 스트라이컴 신호(ST)는 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 변하며 이 고전압 레벨(H) 상태는 계속된다.

펀칭 완료 신호(EFX)가 편심축(21)이 그것의 행정사이클의 265°에 도달하는 지점에서 저전압 레벨(L)에서 고전압 레벨(H)로 증가할때 NAND 회로(93)의 출력은 고전압 레벨(H)로 부터 저전압 레벨(L)로 감소된다.

그 후 제 2 플립플롭 회로의 출력(Q₂)이 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 증가하게 하는 행정사이클의 320°에 편심축(21)이 도달할때, 상사점 근접 신호(CU)가 저전압 레벨(L)로 부터 고전압 레벨(H)로 변하기 때문에 고전압 레벨(H) 신호는 인저어터(97)를 통하여 제 2 플립플롭(FF 2)의 단자(D)에 공급된다.

결과적으로 제 1 단안정 멀티바이브레이터(MFF 1)가 동작되어 일정한 펄스 진폭을 가진 펄스 신호가 출력(Q₁)으로 부터 출력되며 계전기 구동 수단(99)에 접속된다. 구동 수단의 계전기(99)는 오제거 신호(ASM)로서 수치 제어 수단에 응답시간에 따라 예를 들어 20~30m sec의 펄스 신호를 발생한다.

본 발명의 바람직한 형태가 도시되어 설명되었지만 본 장치는 본 발명의 원리를 벗어 남이 없이 당분야의 숙련가에 의해서 변경할 수 있다는 것은 물론이다.

따라서 본 발명의 범위는 여기에 딸린 청구범위에 의해서만 제한되는 것이다.

Claims (3)

1. 프레스에서 처리될 가공물의 이동을 제어하는 방법에 있어서, 가공물은 가공동박의 완료 후에 상부 공구가 한차례 순간적으로 램과의 접촉으로 부터 떨어진 후 상부 공구가 다시 램과 접촉하게 되는 것을 검지함에 따라서 이동되는 것을 특징으로 하는 프레스에서 처리될 가공물의 이동을 제어하는 방법.
2. 프레스에서 처리된 가공물의 이동을 제어하는 방법에 있어서, 가공물(W)의 이동은 가공동작의 완료후에 상부 공구가 한차례 순간적으로 램과 접촉으로 부터 떨어진 후 다시 램과 접촉하게 되는 것을 검지함에 따라서 그리고 램이 상사점 근처로 귀환하는 것과 또한 가공동작의 완료를 검지함에 따라서 제어되는 것을 특징으로 하는 프레스에서 가공물의 이동을 제어하는 방법.
3. 프레스에서 처리될 가공물의 이동을 제어하는 방법에 있어서, 램이 가공동작이 완료후에 상사점 근처로 귀환하여 상부 공구와의 접촉을 검지하는 검지 수단과, 상사점 근처로 램의 귀환을 검지하는 검지 수단과, 가동동작의 완료를 검지하는 검지 수단 및 상기 검지 수단의 정상동작을 검지하는 검지수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스에서 처리될 가공물의 이동을 제어하는 장치.

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