KR870006824A - 전극 부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명을 구체화하는 단일 리드 단부를 도시하는 고형 전해 칩 커패시터의 실시예에 대한 사시도.
제2도는 본 발명을 구체화하는 두 갈래진 리드 닥부를 도시하는 고형 전해칩 커패시터의 실시예에 대한 사시도.
제3도는 단일 리드를 갖는 상기 리드의 내부 구조를 도시하는 제2도에 도시된 상기 칩 커패시터의 사시도.
제4도는 상기 두 갈래진 리드를 갖는 상기 단부의 내부 구조를 도시하는 제2도에 도시된 상기 칩 커패시터의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 커패시터 몸체 12 : 애노드 직립 도선
14 : 애노드 리드 16 : 캐소드 리드
22 : 리브 노치 30 : 케이싱
Claims (7)
- 상기 장치상의 제1극성의 단말부에 전기적으로 접속된 제1리드와, 상기 장치상의 제2극성의 단말부에 전기적으로 접속된 제2리드를 구비하며, 상기 리드에 접속을 위해 간격있는 접촉 패드를 갖고 있는 인쇄회로 기판상에 정극성 및 부극성 리드를 갖는 면 장착하는 전극 전자적인 소자용 안전형 리드 구조체에 있어서, 상기 제2리드는 상기 인쇄 회로 기판상에 패드를 장착시키도록 적용된 상기 두 갈래진 리드의각 브랜치와 같이 상기 인쇄 면 기판에 접속점 위의 점에서 두 갈래지며, 상기 제1리드는 상기 두 갈래진 리드에 대한 두 패드 사이의 거리보다 적은 넓이를 가지며, 상기 제1극성의 리드와 상기 제2극성의 리드에 대한 두 브랜치 사이의 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 전극 부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체.
- 제1항에 있어서, 인쇄 회로 기판상에 패드의 세트는 상기 리드의 전기적인 접촉을 위해 적용되며, 상기 두 갈래진 제2리드의 브랜치를 접속하는 패드 사이의 간격은 상기 제1리드용 패드의 넓이보다 큰 것을 특징으로 하는 전극부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체.
- 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 전극 소자는 고형 전해 칩 커패시터인 것을 특징으로 하는 전극부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체.
- 제1항, 2항 또는 3항에 있어서, 상기 리드는 J-형이며, 각각은 한 극성의 단말부에 부착된 제1다리를 가지며, 제2기본 다리는 인쇄 회로 기판의 접속 패드에 연장하며, 제3다리는 인쇄회로 기판상의 패드와 접촉하도록 상기 장치 아래안으로 굽어지는 것을 특징으로 하는 전극 부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체.
- 제4항에 있어서, 상기 전체의 장치는 인쇄회로 기판에 전기적인 접속이 요구되는 상기 리드의 부를 제외하고는 전기적으로 절연물질로 싸이는 것을 특징으로 하는 전극 부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체.
- 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 전극 소자는 습 전해 칩 커패시터인 것을 특징으로 하는 전극부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체.
- 제1항, 2항 또는 3항에 있어서, 상기 리드는 J-형이며, 각각은 하나의 극성의 단말부에 부착된 제1다리를 가지며, 제2기본다리는 인쇄회로 기판의 접속 패드에 연장하며 제3다리는 인쇄회로 기판상의 패드와 접촉하도록 상기 장치로부터 떨어져 아래로 굽어지는 것을 특징으로 하는 전극 부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/810,445 US4660127A (en) | 1985-12-17 | 1985-12-17 | Fail-safe lead configuration for polar SMD components |
US810,445 | 1985-12-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR870006824A true KR870006824A (ko) | 1987-07-14 |
Family
ID=25203863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR860010709A KR870006824A (ko) | 1985-12-17 | 1986-12-15 | 전극 부품을 표면 장착하기 위한 안전형 리드 구조체 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4660127A (ko) |
EP (1) | EP0228122A3 (ko) |
JP (1) | JPS62154613A (ko) |
KR (1) | KR870006824A (ko) |
DE (1) | DE8633533U1 (ko) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1985
- 1985-12-17 US US06/810,445 patent/US4660127A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-12-10 EP EP86202219A patent/EP0228122A3/en not_active Ceased
- 1986-12-15 KR KR860010709A patent/KR870006824A/ko not_active Application Discontinuation
- 1986-12-16 DE DE8633533U patent/DE8633533U1/de not_active Expired
- 1986-12-17 JP JP61301146A patent/JPS62154613A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62154613A (ja) | 1987-07-09 |
EP0228122A2 (en) | 1987-07-08 |
US4660127A (en) | 1987-04-21 |
EP0228122A3 (en) | 1988-09-14 |
DE8633533U1 (ko) | 1987-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |