KR850006253A - 알파입자 보호필름을 갖는 반도체 및 그 제조방법 - Google Patents

알파입자 보호필름을 갖는 반도체 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

알파입자 보호필름을 갖는 반도체 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 내부에 다수의 집적회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼의 예를 도시한 사시도.

Claims (20)

  1. 내부에 다수의 집적회로를 지니며, 한쌍의 마주하는 주요 표면들을 갖고, 그 면들중의 하나에는 알파입자에 의하여 열화되는 다수의 디바이스 부위가 포함되는 반도체 웨이퍼를 마련하는 단계를 포함하는 반도체 제조방법에 있어서, 디바이스 부위들중에 미리 정해진 것들에 미리 형성된 알파입자 보호필름을 도포하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 알파입자 보호필름이 대략 0-10MEV 범위의 알파입자에 대한 내성을 갖는 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 알파입자 보호필름을 도포하는 단계에 디바이스 부위들중에 미리 정해진 것들 각각에 대해 필름부분을 포함하는 미리 정해진 형태를 필름에 마련하는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
  4. 제3항에 있어서, 미리 정해진 형태를 만드는 단계가 디바이스 부위들중에 미리 정해진 것들에 알파입자 보호필름을 부착하는 단계 이전에 수행되는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
  5. 알파입자 보호필름이 한쌍의 마주하는 주요표면들을 포함하는 제1-4필중의 어느 한 항의 방법에 있어서, 알파입자 보호필름의 표면들중의 하나를 제거가능하게 수납하기 위하여 그 주요표면을 갖는 캐리어 필름을 마련하는 단계를 특징으로 하는 상기 방법.
  6. 제5항에 있어서, 알파입자 보호필름을 디바이스 부위들중의 미리 정해진 것들에 부합하는 단계 이전에 알파입자 보호필름의 다른 하나의 주요표면에 접착제를 칠하는 단계를 특징으로 하는 상기 방법.
  7. 제6항에 있어서, 알파입자 보호필름을 디바이스 부위들중의 미리 정해진 것들에는 강하게 부착되고 캐리어 필름에는 덜 강하게 부착되는 상대적인 해제 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
  8. 제1-7항중의 어느 한 항에 있어서, 알파입자 보호필름이 폴리이미드로 구성되는 상기 방법.
  9. 제1-8항중의 어느 한 항에 있어서, 알파입자 보호필름의 대략 50-100미크론의 두께로 되는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
  10. 제5-9항중의 어느 한 항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리올레핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
  11. 제5-10항중의 어느 한 항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리비닐클로라이드로 구성되는 것을 특징으로 하는 상기 방법.
  12. 제1-11항의 어느 한 항에 있어서, 상기 알파입자 보호필름이 도포된 후에 다수의 다수의 집적회로들중의 최소한 몇개가 탐침시험되는 단계를 특징으로 하는 상기 방법.
  13. 제12항에 있어서, 탐침시험후에 집적회로들의 각개를 분리하는 단계를 특징으로 하는 상기 방법.
  14. 제1-13항중의 어느 한 항의 방법으로 만들어진 반도체.
  15. 한쌍의 마주하는 주요표면들을 가지며, 그 주요 표면들중의 하나에 다수의 집적회로 디바이스 부위가 포함되는 반도체 웨이퍼를 포함하는 반도체 있어서, 디바이스 부위들중의 미리 정해진 것들 위에 미리 형성된 알파입자 보호필름이 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체.
  16. 제15항에 있어서, 필름이 디바이스 부위들의 미리 정해진 것들에 접착에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 필름이 대략 50-100미크론 두께의 폴리이미드로 이루어지는 것을특징으로 하는 상기 반도체.
  18. 한쌍의 마주하는 주요표면들을 가지며, 그 표면들중의 하나에 알파입자에 의하여 열화되는 최소한 하나의 디바이스 부위가 포함되는 반도체로 구성되는 집적회로 구조체에 있어서, 상기 디바이스 부위에 미리 형성된 알파입자 보호필름이 배치되는 것을 특징으로 하는 집적회로 구조체.
  19. 제18항에 있어서, 상기 필름이 디바이스 부위에 접착에 의하여 접합되는 것을 특징으로 하는 집적회로 구조체.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서, 상기 필름이 대략 50-100미크론 두께의 폴리이미드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 구조체.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019840007525A 1984-02-09 1984-11-29 알파입자 보호필름을 갖는 반도체 구조체 및 그 제조방법 KR920001026B1 (ko)

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