KR850003105A - 자동버언인 보오드 언로우더 및 아이씨 패키지 소오터 - Google Patents

자동버언인 보오드 언로우더 및 아이씨 패키지 소오터 Download PDF

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KR850003105A
KR850003105A KR1019840006708A KR840006708A KR850003105A KR 850003105 A KR850003105 A KR 850003105A KR 1019840006708 A KR1019840006708 A KR 1019840006708A KR 840006708 A KR840006708 A KR 840006708A KR 850003105 A KR850003105 A KR 850003105A
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KR
South Korea
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socket
package
board
burr
printed circuit
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Application number
KR1019840006708A
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English (en)
Inventor
리 거스만 로버트
Original Assignee
카알 레스비
릴리어빌리티 인코포레이티드
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486—Replacement and removal of components

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

자동버언인 보오드 언로우더 및 아이씨 패키지 소오터
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 장치의 기능을 설명하기 위해 제거된 코즈메틱부와 함께, 본 발명의 원리에 따라 배열된 자동 버언인 보우드 언로우더 및 아이씨 패키지 소오터를 각각 도시한 도면.
제2도는 로우더내에 버언인 보오드 테이블을 갖는 제1도의 장치를 정면도로 도시한 도면.
제3도는 언로우딩 및 선별과정을 시작하기 위한 부분내에 버언인 보오드 테이블을 갖는 제2도의 장치를 정면도로 도시한 도면.

Claims (20)

  1. 전자장치를 결속시키고 소켓으로부터 전자장치를 교체시키는 소켓을 통하여 확장가능한 장치를 지니는 전자장치를 소켓으로 부터 제거하는 장치.
  2. 통로를 통하여 삽입시키기 위한 확장가능한 장치와 상기의 장치를 통로 내부 및 외부로 이동시켜서 소켓속의 IC패키지가 교체되게 하는 장치를 지니는 프린트회로기판과 소켓을 통하여 연장하는 통로를 지니는 프린트회로기판위의 소켓으로부터 IC패키지를 제거하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 확장가능한 장치를 통로내부 및 외부로 이동시키는 장치가 IC패키지를 선택적으로 소켓으로부터 교체시키게 선택적으로 작동되는 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 확장가능한 장치가 통로속에 삽입되게 배치된 일반적으로 직선인 로드를 지니는 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기의 확장가능한 장치를 통로 내부 및 외부로 이동시키는 장치가 유체구동실린더를 지니는 장치.
  6. 버언인 보오드를 지지하는 장치와 IC패키지를 소켓밖으로 밀어대는 통로속에 수용된 장치 및 소켓으로부터 교체된 IC패키지를 수집하는 장치를 지니는 그위에 설치된 각각의 소켓에 대해 비언인 보오드 및 소켓을 통하여 연장하는 최소한 하나의 통로를 지니는 버언인 보오드위의 소켓으로부터 IC패키지를 언로우드시키는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기의 IC패키지를 밀어대는 장치를 선택적으로 작동시키는 장치를 지니어서 일정한 등급의 패키지가 버언인 보오드위의 다른 IC패키지로부터 선별되는 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기의 IC패키지를 밀어내는 장치와 수집장치가 다수의 기둥속에 배치되며 각각의 기둥은 패키지의 특수한 등급에 상응한 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기의 IC패키지를 밀어대는 장치에 관계되어 버언인 보오드를 이동시켜서 버언인 보오드위의 소켓기둥이 상기의 밀어대는 장치와 수집장치의 기둥에 연이어 각기 배치되는 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기의 밀어대는 장치가 다수의 유체구동실린더와 버언인 보오드 및 소켓을 통하여 통로속에 삽입되도록 다수의 실린더의 각각에 연결되는 확장가능한 장치를 지니는 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 지지장치가 경사테이블과 버언인 보오드를 그 역전위치로 결속시키는 상기 테이블 위의 장치 및 버언인 보오드위의 소켓으로부터 교체된 IC패켓지를 상기 수집장치로 이송하는 장치를 지니는 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 이송장치가 버언인 보오드에 다수의 홈을 지니고 상기 각각의 홈은 버언인 보오드위의 소켓기둥과 일직선으로 배치되는 장치.
  13. 제9항에 있어서, 수집장치가 다수의 IC패키지 저장관과 다수의 저장관의 일부분을 지니는 상기 밀어대는 장치의 상기 기둥의 각각에 대하여 하나씩인 다수의 저장프레임 및 상기 저장프레임의 각각을 이동시켜서 상기 저장프레임을 지니는 저장관이 IC패키지를 지니는 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 수집장치가 상기 저장관과 결속되는 장치를 지니는 각각의 상기 저장프레임 속에 제거가능하게 수용되는 다수의 저장랙을 지니는 장치.
  15. 제9항에 있어서, 상기의 밀어대는 장치의 정상작동을 검사하는 장치가 버언인 보오드위의 소켓으로 부터 교체되는 패키지를 계수하는 장치와 버언인 보오드의 소켓속에 피키지의 존재를 검출하는 장치를 지니는 장치.
  16. 프린트 회로기판과 상기 프린트 회로 기판위에 부착된 다수의 소켓 및 상기 프린트 회로기판을 통하여 연장되는 상기의 각각의 소켓에 대해 최소한 하나씩인 다수의 통로를 지니는 버언인보오드.
  17. IC패키지를 제거가능하게 수용하는 장치와 프린트 회로기판에 부착된 장치를 지니는 소켓에 있어서, 상기 소켓으로부터 IC패키지를 교체시키도록 통로를 통하여 삽입되는 공구를 수용하기 위해서 그 하부로 부터 상부로 상기 소켓을 통하여 연장하는 최소한 하나의 통로를 지니는 IC패키지 소켓.
  18. 소켓을 지니는 프린트회로기판을 제공하고 확장시키는 장치를 제공하며 IC패키지를 교체시키기 위해서 보오드 및 소켓을 통하여 확장가능한 장치를 삽입시키는 고정을 지니는 IC패키지를 소켓으로부터 제거시키는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 확장가능한 장치를 삽입시키는 과정이 단지 미리 선택된 IC패키지를 교체시키도록 선택적으로 실행되는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 수집과정이 교체된 IC패키지를 저장관에 이송시키는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019840006708A 1983-10-26 1984-10-27 자동버언인 보오드 언로우더 및 아이씨 패키지 소오터 KR850003105A (ko)

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ID=24177400

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