KR850003105A - 자동버언인 보오드 언로우더 및 아이씨 패키지 소오터 - Google Patents
자동버언인 보오드 언로우더 및 아이씨 패키지 소오터 Download PDFInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 장치의 기능을 설명하기 위해 제거된 코즈메틱부와 함께, 본 발명의 원리에 따라 배열된 자동 버언인 보우드 언로우더 및 아이씨 패키지 소오터를 각각 도시한 도면.
제2도는 로우더내에 버언인 보오드 테이블을 갖는 제1도의 장치를 정면도로 도시한 도면.
제3도는 언로우딩 및 선별과정을 시작하기 위한 부분내에 버언인 보오드 테이블을 갖는 제2도의 장치를 정면도로 도시한 도면.
Claims (20)
- 전자장치를 결속시키고 소켓으로부터 전자장치를 교체시키는 소켓을 통하여 확장가능한 장치를 지니는 전자장치를 소켓으로 부터 제거하는 장치.
- 통로를 통하여 삽입시키기 위한 확장가능한 장치와 상기의 장치를 통로 내부 및 외부로 이동시켜서 소켓속의 IC패키지가 교체되게 하는 장치를 지니는 프린트회로기판과 소켓을 통하여 연장하는 통로를 지니는 프린트회로기판위의 소켓으로부터 IC패키지를 제거하는 장치.
- 제2항에 있어서, 확장가능한 장치를 통로내부 및 외부로 이동시키는 장치가 IC패키지를 선택적으로 소켓으로부터 교체시키게 선택적으로 작동되는 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 확장가능한 장치가 통로속에 삽입되게 배치된 일반적으로 직선인 로드를 지니는 장치.
- 제4항에 있어서, 상기의 확장가능한 장치를 통로 내부 및 외부로 이동시키는 장치가 유체구동실린더를 지니는 장치.
- 버언인 보오드를 지지하는 장치와 IC패키지를 소켓밖으로 밀어대는 통로속에 수용된 장치 및 소켓으로부터 교체된 IC패키지를 수집하는 장치를 지니는 그위에 설치된 각각의 소켓에 대해 비언인 보오드 및 소켓을 통하여 연장하는 최소한 하나의 통로를 지니는 버언인 보오드위의 소켓으로부터 IC패키지를 언로우드시키는 장치.
- 제6항에 있어서, 상기의 IC패키지를 밀어대는 장치를 선택적으로 작동시키는 장치를 지니어서 일정한 등급의 패키지가 버언인 보오드위의 다른 IC패키지로부터 선별되는 장치.
- 제7항에 있어서, 상기의 IC패키지를 밀어내는 장치와 수집장치가 다수의 기둥속에 배치되며 각각의 기둥은 패키지의 특수한 등급에 상응한 장치.
- 제8항에 있어서, 상기의 IC패키지를 밀어대는 장치에 관계되어 버언인 보오드를 이동시켜서 버언인 보오드위의 소켓기둥이 상기의 밀어대는 장치와 수집장치의 기둥에 연이어 각기 배치되는 장치.
- 제9항에 있어서, 상기의 밀어대는 장치가 다수의 유체구동실린더와 버언인 보오드 및 소켓을 통하여 통로속에 삽입되도록 다수의 실린더의 각각에 연결되는 확장가능한 장치를 지니는 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 지지장치가 경사테이블과 버언인 보오드를 그 역전위치로 결속시키는 상기 테이블 위의 장치 및 버언인 보오드위의 소켓으로부터 교체된 IC패켓지를 상기 수집장치로 이송하는 장치를 지니는 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 이송장치가 버언인 보오드에 다수의 홈을 지니고 상기 각각의 홈은 버언인 보오드위의 소켓기둥과 일직선으로 배치되는 장치.
- 제9항에 있어서, 수집장치가 다수의 IC패키지 저장관과 다수의 저장관의 일부분을 지니는 상기 밀어대는 장치의 상기 기둥의 각각에 대하여 하나씩인 다수의 저장프레임 및 상기 저장프레임의 각각을 이동시켜서 상기 저장프레임을 지니는 저장관이 IC패키지를 지니는 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 수집장치가 상기 저장관과 결속되는 장치를 지니는 각각의 상기 저장프레임 속에 제거가능하게 수용되는 다수의 저장랙을 지니는 장치.
- 제9항에 있어서, 상기의 밀어대는 장치의 정상작동을 검사하는 장치가 버언인 보오드위의 소켓으로 부터 교체되는 패키지를 계수하는 장치와 버언인 보오드의 소켓속에 피키지의 존재를 검출하는 장치를 지니는 장치.
- 프린트 회로기판과 상기 프린트 회로 기판위에 부착된 다수의 소켓 및 상기 프린트 회로기판을 통하여 연장되는 상기의 각각의 소켓에 대해 최소한 하나씩인 다수의 통로를 지니는 버언인보오드.
- IC패키지를 제거가능하게 수용하는 장치와 프린트 회로기판에 부착된 장치를 지니는 소켓에 있어서, 상기 소켓으로부터 IC패키지를 교체시키도록 통로를 통하여 삽입되는 공구를 수용하기 위해서 그 하부로 부터 상부로 상기 소켓을 통하여 연장하는 최소한 하나의 통로를 지니는 IC패키지 소켓.
- 소켓을 지니는 프린트회로기판을 제공하고 확장시키는 장치를 제공하며 IC패키지를 교체시키기 위해서 보오드 및 소켓을 통하여 확장가능한 장치를 삽입시키는 고정을 지니는 IC패키지를 소켓으로부터 제거시키는 방법.
- 제18항에 있어서, 확장가능한 장치를 삽입시키는 과정이 단지 미리 선택된 IC패키지를 교체시키도록 선택적으로 실행되는 방법.
- 제19항에 있어서, 상기 수집과정이 교체된 IC패키지를 저장관에 이송시키는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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US3587852A (en) * | 1969-05-19 | 1971-06-28 | Honeywell Inc | Control apparatus |
US4062463A (en) * | 1976-05-11 | 1977-12-13 | Machine Technology, Inc. | Automated single cassette load mechanism for scrubber |
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NL8006058A (nl) * | 1980-11-06 | 1982-06-01 | Philips Nv | Inrichting voor het opschuiven van in magazijnen opgenomen onderdelen. |
IT1218271B (it) * | 1981-04-13 | 1990-04-12 | Ates Componenti Elettron | Procedimento per la fabbricazione di contenitori in plastica con dissipatore termico per circuiti integrati e combinazione di stampo e dissipatori utilizzabile con tale procedimento |
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