CN113928783B - 芯片烧录机的芯片盘自动输送系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，涉及芯片软件烧录设备技术领域，在支座表面安装送料机构，将带烧录的芯片盘竖直排布在其表面，利用上料机构将芯片盘拨动至料夹内，通过传送机构将芯片盘表面缠绕的盘带平铺并传送，在传送机构上方设置撕膜机构撕去盘带表面的薄膜，方便烧录机对芯片进行烧录工作，烧录完成后，设置覆膜机构给芯片进行薄膜的重新覆盖，传送机构移动烧录完成的芯片至收料机构，完成烧录后芯片带的收集工作；本发明提供芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，针对编带式芯片，能够运送待烧录的芯片盘和已经烧录完成的芯片盘，并叠放已经烧录完成的芯片盘，实现芯片烧录过程的芯片自动输送，避免占用空间和人力。

Description

芯片烧录机的芯片盘自动输送系统
技术领域
本发明涉及芯片软件烧录设备技术领域，特别涉及芯片烧录机的芯片盘自动输送系统。
背景技术
烧录，就是把想要的数据通过刻录机等工具刻制到光盘、烧录卡(GBA)等介质中的过程。市面上就存在着DVD-R/DVD-RW以及DVD+R/DVD+RW等不同格式的盘片。烧录机，是在可编程的集成电路写上数据的工具，烧录器主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧写器去烧录它。
烧录过程就是把电脑里的东西COPY在别的文件载体上，就像1.3寸的磁盘就可以说是一种烧录盘。不是所有的IC都可以烧录，只有存储器才可以烧录。但现在很多单片机已经集成程序存储器，故单片机也可以烧录。
存储器内部是有很多很多的MOS管组成，MOS管的栅极的电压充了电是很难释放的(最高保存10年以上)，也就是MOS管的栅极的电压是记忆功能的。烧录时，程序是以二进制(0低电平和1高电平)的形式，对芯片的内部相应MOS管栅极进行充电或放电，形成数据保存。
但在现有的外置式芯片烧录机托盘输送系统中，往往是需要专人将装载有待烧录芯片的托盘逐个放置于水平输送平台上，再由水平输送机构将托盘输送至芯片烧录机的工作台面上，因而其仍然无法满足当前自动化生产的要求。
基于此现有的问题，本申请提供了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，针对编带式芯片，能够运送待烧录的芯片盘和已经烧录完成的芯片盘，并叠放已经烧录完成的芯片盘，实现芯片烧录过程的芯片自动输送，避免占用空间和人力。
发明内容
本发明的目的在于提供芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，针对编带式芯片，能够运送待烧录的芯片盘和已经烧录完成的芯片盘，并叠放已经烧录完成的芯片盘，实现芯片烧录过程的芯片自动输送，避免占用空间和人力。
本发明提供了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，包括：
支座；
送料机构，与伸缩杆一的一端滑动连接，所述伸缩杆一的另一端与所述支座连接，所述送料机构表面放置待烧录的芯片盘；
上料机构，安装在所述支座的表面，其底部设置若干个首尾依次转动连接的拨杆；
料夹，呈弧形槽结构，设置在所述支座表面，用于接收并固定待烧录的芯片盘；
传送机构，设置在芯片烧录机的下方，一端与所述料夹内的待烧录的芯片盘抵接；
撕膜机构，设置在所述传送机构和待烧录的芯片盘抵接位置的上方，水平设置转轴一，通过伸缩杆连接转轴二；
收料机构，与所述传送机构的另一端抵接。
进一步地，还包括：
滑槽，设置在所述支座表面，与所述传送机构平行；
滑座，滑动安装在所述滑槽内；
转轴三，水平安装在滑座表面，由驱动电机驱动转动；
覆膜卷，由待覆膜缠绕形成，安装在所述转轴三的端部。
进一步地，所述送料机构包括：
伸缩杆一，一端与所述支座连接；
送料底座，侧面设置传送带，所述伸缩杆一的另一端与所述传送带连接；
限位片，间隔设置在所述送料底座的上表面，用于分隔竖直排布的待烧录的芯片盘。
进一步地，所述上料机构包括：
上料座，安装在所述支座表面；
拨杆一，设置在所述上料座的下方；
拨杆二，通过驱动转轴与所述拨杆一的一端连接；
拨杆三，通过驱动转轴与所述拨杆二的一端连接。
进一步地，所述传送机构包括：
传送带；
驱动电机，设置在所述传送带端部，用于带动传送带运行；
刮片，通过连接杆固定安装在传送带一端的端部，所述刮片与待烧录的芯片盘抵接。
进一步地，所述刮片与传送带的下表面呈120度夹角。
进一步地，所述传送带上表面设置一排凸起，若干个所述凸起之间的间距与芯片盘盘带上的定位孔间距一致。
进一步地，所述撕膜机构包括：
底盘，安装在所述支座表面；
转轴一，设置在所述底盘的表面；
伸缩杆，垂直固定在所述转轴一的端表面；
转轴二，转动安装在所述伸缩杆另一端的端表面。
进一步地，所述收料机构包括：
导向板，设置在所述传送机构另一端的端部；
转轴四，设置在所述支座表面，由驱动电机带动转动。
进一步地，所述支座，包括：
底板；
立板，竖直设置在底板上，其相对的表面均设置所述料夹。
与现有技术相比，本发明具有如下显著优点：
本发明提供了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，在支座表面安装送料机构，将带烧录的芯片盘竖直排布在其表面，利用上料机构将芯片盘拨动至料夹内，通过传送机构将芯片盘表面缠绕的盘带平铺并传送，在传送机构上方设置撕膜机构撕去盘带表面的薄膜，方便烧录机对芯片进行烧录工作，烧录完成后，设置覆膜机构给芯片进行薄膜的重新覆盖，传送机构移动烧录完成的芯片至收料机构，完成烧录后芯片带的收集工作；本发明提供芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，针对编带式芯片，能够运送待烧录的芯片盘和已经烧录完成的芯片盘，并叠放已经烧录完成的芯片盘，实现芯片烧录过程的芯片自动输送，避免占用空间和人力。
附图说明
图1为本发明实施例提供的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的送料机构的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的上料机构的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的传送机构的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的撕膜机构的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的收料机构的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的覆膜机构的结构示意图。
附图标记说明：1-支座，2-送料机构，3-上料机构，4-料夹，5-传送机构，6-撕膜机构，8-收料机构，201-伸缩杆一，203-送料底座，204-限位片，301-上料座，302-拨杆一，303-拨杆二，304-拨杆三，305-驱动转轴，501-传送带，502-驱动电机，503-连接杆，504-刮片，505-凸起，601-底盘，602-转轴一，603-伸缩杆二，604-转轴二，701-滑槽，702-滑座，703-转轴三，704-覆膜卷，801-导向板，802-转轴四。
具体实施方式
下面结合本发明中的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。
实施例1
参照图1-图7，本实施例提供了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，包括：
支座1，其包括：底板和竖直设置在底板上的立板，立板其相对的表面均设置所述料夹4，方便同时适配多个芯片烧录机进行烧录工作；
送料机构2，与伸缩杆一201的一端滑动连接，伸缩杆一201的另一端与支座1连接，送料机构2表面放置待烧录的芯片盘，通过伸缩杆一201带动芯片盘的输送；
上料机构3，安装在支座1的表面，其底部设置若干个首尾依次转动连接的拨杆，通过控制若干个拨杆，实现芯片盘的上料工作；
料夹4，呈弧形槽结构，与芯片盘的外边缘形状相配适，弧形槽内设置电机，电机转轴与芯片盘相切，带动芯片盘转动，料夹4设置在支座1表面，用于接收并固定待烧录的芯片盘；
传送机构5，设置在芯片烧录机的下方，一端与料夹4内的待烧录的芯片盘抵接，方便接收芯片盘上缠绕的盘带；
撕膜机构6，设置在传送机构5和待烧录的芯片盘抵接位置的上方，水平设置转轴一602，通过伸缩杆二603连接转轴二604，通过转轴一602转动调节伸缩杆二603的位置，通过伸缩杆二603带动转轴二604的位置，使之贴合传送机构5表面的盘带，转轴二604通过与传送机构5相反的方向转动，吸附盘带表面覆盖的薄膜，将其剥离盘带的表面，将元件裸露出来，方便烧录；
收料机构8，与传送机构5的另一端抵接，用于接收烧录完成后的盘带，将盘带缠绕在收料机构8表面。
参照图7，本实施例的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，还包括：
滑槽701，设置在支座1表面，与传送机构5内的传送带501平行；
滑座702，滑动安装在滑槽701内，滑动过程中带动转轴三703移动；
转轴三703，水平安装在滑座702表面，由驱动电机502驱动转动；
覆膜卷704，由待覆膜缠绕形成，安装在转轴三703的端部。
当滑座702在滑槽701内滑动时，转轴三703同时带动覆膜卷704转动，覆膜卷704的位置贴合在盘带表面，转动附加移动工作，使得盖膜覆盖在已烧录的盘带表面，实现烧录元件的保护工作。
具体的，参照图2，本实施例的送料机构2包括：
伸缩杆一201，一端与支座1连接，通过伸缩状态改变芯片盘距离上料机构的位置；
送料底座203，侧面设置传送带，所述伸缩杆一201的另一端与所述传送带连接，其表面用于放置若干个竖直排布的芯片盘，通过传送带控制送料底座的水平位置，按顺序使得芯片盘依次对准上料座，传送带的作用就是调节芯片盘的位置，使得多个排布的芯片盘依次处于待上料位置；
限位片204，间隔设置在送料底座203的上表面，每两个限位片204之间放置一个芯片盘，限位片204用于分隔竖直排布的待烧录的芯片盘。
具体的，参照图3，本实施例的上料机构3包括：
上料座301，安装在支座1表面；
拨杆一302，设置在上料座301的下方；
拨杆二303，通过驱动转轴305与拨杆一302的一端连接；
拨杆三304，通过驱动转轴305与拨杆二303的一端连接。
通过设置三个首尾依次转动连接的拨杆，通过调节驱动转轴305，使得三个拨杆间的相对位置改变，通过控制拨杆二303和拨杆三304，使得拨杆三304将从远离料夹4的芯片盘边缘，向靠近料夹4的方向波动芯片盘，从而使得芯片盘拨动至料夹4的内部。
具体的，参照图4，本实施例的传送机构5包括：
传送带501，传送带501上表面设置一排凸起505，若干个凸起505之间的间距与芯片盘盘带上的定位孔间距一致，当盘带位于传送带501表面时，盘带的定位孔套接在凸起505外部，便于固定盘带的位置；
驱动电机502，设置在传送带501端部，用于带动传送带501运行；
刮片504，通过连接杆503固定安装在传送带501一端的端部，刮片504与待烧录的芯片盘抵接，刮片504用于刮起料夹4内转动的芯片盘的盘带起始端，方便其移动至传送带501的表面。
其中，刮片504与传送带501的下表面呈120度夹角，方便盘带起始端置入传送带501的表面。
具体的，参照图5，本实施例的撕膜机构6包括：
底盘601，安装在支座1表面，方便整体收纳被撕离的覆盖膜；
转轴一602，设置在底盘601的表面，由驱动电机带动转动；
伸缩杆二603，垂直固定在转轴一602的端表面，用于调节转轴二604的位置；
转轴二604，转动安装在伸缩杆二603另一端的端表面，通过伸缩杆二603和转轴一602组合调节转轴二604的位置，转动的转轴二604接触待烧录的盘带，通过沾附作用，转动剥离盘带表面的薄膜。
具体的，参照图6，本实施例的收料机构8包括：
导向板801，设置在传送机构5另一端的端部，给烧录后的盘带进行导向；
转轴四802，设置在支座1表面，由驱动电机502带动转动，烧录后的盘带缠绕在转轴四802的表面，实现烧录后盘带收纳。
本实施例的工作原理：
在支座多个表面均设置如下结构，安装送料机构，将带烧录的芯片盘竖直排布在其表面，通过平移调节上料位置，利用上料机构将依此将对应位置的芯片盘拨动至料夹内，料夹内的电机带动芯片盘转动，通过刮片带动芯片盘的起始端进入传送机构，通过传送机构将芯片盘表面缠绕的盘带平铺并传送，在传送机构上方设置撕膜机构撕去盘带表面的薄膜，方便烧录机对芯片进行烧录工作，烧录机安装在传送机构的上方，烧录完成后，设置覆膜机构给芯片进行薄膜的重新覆盖，传送机构移动烧录完成的芯片至收料机构，完成烧录后芯片带的收集工作。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，包括：
支座(1)；
送料机构(2)，其包括的伸缩杆一(201)的一端与所述支座(1)连接，并通过伸缩状态改变芯片盘距离上料机构的位置，所述送料机构(2)表面放置待烧录的芯片盘；
上料机构(3)，安装在所述支座(1)的表面，其底部设置若干个首尾依次转动连接的拨杆；
料夹(4)，呈弧形槽结构，设置在所述支座(1)表面，用于接收并固定待烧录的芯片盘；
传送机构(5)，设置在芯片烧录机的下方，一端与所述料夹(4)内的待烧录的芯片盘抵接；
撕膜机构(6)，设置在所述传送机构(5)和待烧录的芯片盘抵接位置的上方，水平设置转轴一(602)，通过伸缩杆二(603)连接转轴二(604)；
收料机构(8)，与所述传送机构(5)的另一端抵接。
2.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，还包括：
滑槽(701)，设置在所述支座(1)表面，与所述传送机构(5)平行；
滑座(702)，滑动安装在所述滑槽(701)内；
转轴三(703)，水平安装在滑座(702)表面，由驱动电机(502)驱动转动；
覆膜卷(704)，由待覆膜缠绕形成，安装在所述转轴三(703)的端部。
3.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述送料机构(2)包括：
伸缩杆一(201)，一端与所述支座(1)连接；
送料底座(203)，侧面设置传送带，所述伸缩杆一(201)的另一端与所述传送带连接；
限位片(204)，间隔设置在所述送料底座(203)的上表面，用于分隔竖直排布的待烧录的芯片盘。
4.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述上料机构(3)包括：
上料座(301)，安装在所述支座(1)表面；
拨杆一(302)，设置在所述上料座(301)的下方；
拨杆二(303)，通过驱动转轴(305)与所述拨杆一(302)的一端连接；
拨杆三(304)，通过驱动转轴(305)与所述拨杆二(303)的一端连接。
5.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述传送机构(5)包括：
传送带(501)；
驱动电机(502)，设置在所述传送带(501)端部，用于带动传送带(501)运行；
刮片(504)，通过连接杆(503)固定安装在传送带(501)一端的端部，所述刮片(504)与待烧录的芯片盘抵接。
6.如权利要求5所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述刮片(504)与传送带(501)的下表面呈120度夹角。
7.如权利要求5所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述传送带(501)上表面设置一排凸起(505)，若干个所述凸起(505)之间的间距与芯片盘盘带上的定位孔间距一致。
8.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述撕膜机构(6)包括：
底盘(601)，安装在所述支座(1)表面；
转轴一(602)，设置在所述底盘(601)的表面；
伸缩杆二(603)，垂直固定在所述转轴一(602)的端表面；
转轴二(604)，转动安装在所述伸缩杆二(603)另一端的端表面。
9.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述收料机构(8)包括：
导向板(801)，设置在所述传送机构(5)另一端的端部；
转轴四(802)，设置在所述支座(1)表面，由驱动电机(502)带动转动。
10.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述支座(1)，包括：
底板；
立板，竖直设置在底板上，其相对的表面均设置所述料夹(4)。
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